TEL CELLESTA™ -i Limpador de wafers MD

O TEL CELLESTA™ -i MD é o principal sistema de limpeza de wafer único de 300 mm da Tokyo Electron (TEL) para nós de processo de 10 nm e mais avançados. Ele foi projetado especificamente para solucionar desafios essenciais do processo, como a suscetibilidade de estruturas micropadronizadas a danos durante a limpeza e secagem em processos avançados, e é um dispositivo fundamental para o aumento do rendimento de chips de alta tecnologia.

Desempenho Essencial: Análise Tecnológica e Suporte de Dados

Para proporcionar uma compreensão mais intuitiva, suas principais características técnicas estão resumidas abaixo:

Principais características, indicadores de desempenho e detalhes técnicos.

Posicionamento de Processos: Visando nós de processo de 10nm e mais avançados, especializando-se em limpeza não destrutiva e remoção de partículas de superfícies de wafers padronizados.

Tecnologias principais: Limpeza e secagem. Obtém-se uma secagem sem colapso do padrão através do controle da atmosfera da câmara e da otimização do desempenho do bico de IPA (álcool isopropílico); pode-se utilizar soluções químicas como SC-1 e DHF para corrosão úmida; e pode-se integrar funções de limpeza física, como escovação e pulverização de fluido duplo.

Alta eficiência de produção e modularidade: Configurável com até 20 câmaras de limpeza, atingindo uma capacidade de até 1000 wafers por hora (WPH), e suportando a expansão flexível de unidades de limpeza de bisel.

Operação de baixo custo: O sistema integrado de reciclagem de produtos químicos reduz significativamente os custos operacionais (COO) e economiza efetivamente o consumo de ácido sulfúrico.

Confiabilidade: Seu sistema de transporte passou por 750 milhões de ciclos de manuseio de wafers com verificação de zero erros, garantindo altíssima estabilidade na produção em massa.

Aplicações: Graças à sua tecnologia de ponta e desempenho estável, o CELLESTA™-i MD é amplamente utilizado na produção de dispositivos semicondutores avançados, desempenhando um papel indispensável nas seguintes áreas:

Chips lógicos: Oferece superfícies de wafer limpas para a fabricação de chips lógicos de alto desempenho, como CPUs, GPUs e processadores de IA.

Chips de memória: Utilizados na produção de chips de memória como DRAM e 3D NAND Flash, garantindo a precisão e a confiabilidade das células de memória.

Embalagem avançada: Amplamente utilizada nas etapas de limpeza de processos de embalagem avançada, como BSI (retroiluminada), empilhamento 3D, alimentação traseira e SoIC (sistema em chip).

Análise da Indústria e Posicionamento de Mercado

Como modelo de ponta da série CELLESTA, o -i MD representa o nível máximo da TEL em limpeza de wafers individuais. Com seu desempenho de limpeza superior e reconhecida alta confiabilidade, esta série de plataformas, juntamente com o SCREEN, mantém uma posição de liderança no mercado global de equipamentos de limpeza de semicondutores, tornando-se um equipamento indispensável para a produção em massa de chips de última geração.