TEL CELLESTA™ -i MD Waferreiniger

Die TEL CELLESTA™ -i MD ist das Flaggschiff-Reinigungssystem von Tokyo Electron (TEL) für 300-mm-Einzelwafer, das für 10-nm- und fortschrittlichere Prozessknoten geeignet ist. Es wurde speziell für die Bewältigung zentraler Herausforderungen im Fertigungsprozess entwickelt, wie beispielsweise die Anfälligkeit mikrostrukturierter Strukturen für Beschädigungen während der Reinigung und Trocknung in modernen Prozessen. Es ist ein Schlüsselelement zur Steigerung der Ausbeute bei High-End-Chips.

Kernleistung: Technologieanalyse und Datenunterstützung

Um ein intuitiveres Verständnis zu ermöglichen, werden die wichtigsten technischen Merkmale im Folgenden zusammengefasst:

Hauptmerkmale, Leistungsindikatoren und technische Details

Prozesspositionierung mit Fokus auf 10-nm- und fortschrittlichere Prozessknoten, spezialisiert auf zerstörungsfreie Reinigung und Partikelentfernung von strukturierten Waferoberflächen.

Kerntechnologien: Reinigung und Trocknung Erreicht ein musterzerfallsfreies Trocknen durch Kammeratmosphärenkontrolle und IPA (Isopropylalkohol) Düsenleistungsoptimierung; kann chemische Lösungen wie SC-1 und DHF für das Nassätzen verwenden; und kann physikalische Reinigungsfunktionen wie Bürsten und Zweistoffsprühen integrieren.

Hohe Leistungsfähigkeit und Modularität: Konfigurierbar mit bis zu 20 Reinigungskammern, wodurch eine Kapazität von bis zu 1000 Wafern pro Stunde (WPH) erreicht wird und eine flexible Erweiterung der Abschrägungsreinigungseinheiten ermöglicht wird.

Kostengünstiger Betrieb: Das integrierte Chemikalienrecyclingsystem senkt die Betriebskosten (CoO) erheblich und spart effektiv Schwefelsäure.

Zuverlässigkeit: Das Transportsystem hat 750 Millionen Wafer-Handling-Zyklen ohne Fehlerprüfung durchlaufen, was eine extrem hohe Stabilität in der Massenproduktion gewährleistet.

Anwendungsgebiete: Dank seiner führenden Technologie und stabilen Leistung findet CELLESTA™ -i MD breite Anwendung in der Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und spielt eine unverzichtbare Rolle in folgenden Bereichen:

Logikchips: Bietet saubere Waferoberflächen für die Herstellung von Hochleistungs-Logikchips wie CPUs, GPUs und KI-Prozessoren.

Speicherchips: Werden bei der Herstellung von Speicherchips wie DRAM und 3D NAND Flash verwendet und gewährleisten die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Speicherzellen.

Fortschrittliche Gehäusetechnologie: Weit verbreitet bei den Reinigungsschritten fortschrittlicher Gehäuseverfahren wie BSI (Back-Illuminated), 3D-Stapelung, Back-Powered und SoIC (System-on-Chip).

Branchenbewertung und Marktposition

Als High-End-Modell der CELLESTA-Serie repräsentiert die -i MD die Spitzenklasse von TEL im Bereich der Einzelwaferreinigung. Dank ihrer überragenden Reinigungsleistung und anerkannten hohen Zuverlässigkeit nimmt diese Plattformreihe zusammen mit SCREEN eine führende Position auf dem globalen Markt für Halbleiterreinigungsanlagen ein und ist somit ein unverzichtbarer Bestandteil der Massenproduktion modernster Chips.