텔셀레스타™ -i MD 웨이퍼 클리너

TEL CELLESTA™ -i MD는 도쿄 일렉트론(TEL)의 10nm 이상 공정 노드용 플래그십 300mm 단일 웨이퍼 세척 시스템입니다. 이 시스템은 첨단 공정에서 세척 및 건조 과정 중 미세 패턴 구조가 손상되기 쉬운 문제와 같은 핵심 공정 과제를 해결하도록 특별히 설계되었으며, 고성능 칩의 수율 향상을 지원하는 핵심 장비입니다.

핵심 성능: 기술 분석 및 데이터 지원

보다 직관적인 이해를 돕기 위해 주요 기술적 특징을 아래에 요약했습니다.

주요 특징, 성능 지표 및 기술 세부 정보

본 사업부는 10nm 이상의 첨단 공정 노드를 목표로 하며, 패턴 웨이퍼 표면의 비파괴 세척 및 입자 제거에 특화되어 있습니다.

핵심 기술: 세척 및 건조 챔버 분위기 제어 및 IPA(이소프로필 알코올) 노즐 성능 최적화를 통해 패턴 붕괴 없는 건조를 구현합니다. SC-1 및 DHF와 같은 화학 용액을 사용하여 습식 에칭이 가능하며, 브러싱 및 이중 유체 분사와 같은 물리적 세척 기능을 통합할 수 있습니다.

고효율 출력 및 모듈식 설계: 최대 20개의 세척 챔버로 구성 가능하여 시간당 최대 1,000개의 웨이퍼(WPH) 처리 용량을 달성하고, 베벨 세척 장치의 유연한 확장을 지원합니다.

저비용 운영: 내장된 화학물질 재활용 시스템은 운영 비용(CoO)을 크게 절감하고 황산 소비량을 효과적으로 줄여줍니다.

신뢰성: 해당 운송 시스템은 7억 5천만 회의 웨이퍼 처리 주기 동안 오류 검증을 완료하여 매우 높은 대량 생산 안정성을 보장합니다.

적용 분야: CELLESTA™-i MD는 선도적인 기술과 안정적인 성능 덕분에 첨단 반도체 소자 생산에 널리 사용되며 다음과 같은 분야에서 필수적인 역할을 수행합니다.

로직 칩: CPU, GPU, AI 프로세서와 같은 고성능 로직 칩 제조를 위한 깨끗한 웨이퍼 표면을 제공합니다.

메모리 칩: DRAM 및 3D NAND 플래시와 같은 메모리 칩 생산에 사용되어 메모리 셀의 정확성과 신뢰성을 보장합니다.

고급 패키징: BSI(백라이팅), 3D 스태킹, 백파워링 및 SoIC(시스템 온 칩)와 같은 고급 패키징 공정의 세척 단계에서 널리 사용됩니다.

산업 평가 및 시장 지위

CELLESTA 시리즈의 최고급 모델인 -i MD는 TEL의 최상위급 단일 웨이퍼 세척 장비입니다. 탁월한 세척 성능과 높은 신뢰성을 자랑하는 이 시리즈 플랫폼은 SCREEN과 함께 글로벌 반도체 세척 장비 시장을 선도하며, 최첨단 칩의 양산에 필수적인 장비로 자리매김하고 있습니다.