TEL CELLESTA™ -i Pulitore per wafer MD

Il TEL CELLESTA™ -i MD è il sistema di pulizia per wafer singoli da 300 mm di punta di Tokyo Electron (TEL) per nodi di processo a 10 nm e più avanzati. È specificamente progettato per affrontare le principali sfide di processo, come la suscettibilità delle strutture microstrutturate ai danni durante la pulizia e l'asciugatura nei processi avanzati, ed è un dispositivo chiave per migliorare la resa dei chip di fascia alta.

Prestazioni principali: analisi tecnologica e supporto dati

Per una comprensione più intuitiva, le sue principali caratteristiche tecniche sono riassunte di seguito:

Caratteristiche principali, indicatori di prestazione e dettagli tecnici

Posizionamento dei processi: orientato ai nodi di processo a 10 nm e superiori, specializzato nella pulizia non distruttiva e nella rimozione di particelle da superfici di wafer con pattern.

Tecnologie principali: Pulizia e asciugatura Ottiene un'asciugatura senza collasso del pattern grazie al controllo dell'atmosfera della camera e all'ottimizzazione delle prestazioni dell'ugello IPA (alcol isopropilico); può utilizzare soluzioni chimiche come SC-1 e DHF per l'incisione a umido; e può integrare funzioni di pulizia fisica come la spazzolatura e la spruzzatura a doppio fluido.

Elevata efficienza produttiva e modularità: configurabile con un massimo di 20 camere di pulizia, raggiungendo una capacità fino a 1000 wafer all'ora (WPH) e supportando un'espansione flessibile delle unità di pulizia dei bordi smussati.

Funzionamento a basso costo: il sistema integrato di riciclo dei prodotti chimici riduce significativamente i costi operativi (CoO) e consente un risparmio efficace sul consumo di acido solforico.

Affidabilità: il suo sistema di trasporto ha superato 750 milioni di cicli di movimentazione dei wafer con verifica a zero errori, garantendo una stabilità di produzione di massa estremamente elevata.

Applicazioni: Grazie alla sua tecnologia all'avanguardia e alle prestazioni stabili, CELLESTA™ -i MD è ampiamente utilizzato nella produzione di dispositivi semiconduttori avanzati, svolgendo un ruolo indispensabile nei seguenti settori:

Chip logici: Fornisce superfici di wafer pulite per la produzione di chip logici ad alte prestazioni come CPU, GPU e processori di intelligenza artificiale.

Chip di memoria: utilizzati nella produzione di chip di memoria come DRAM e 3D NAND Flash, garantiscono la precisione e l'affidabilità delle celle di memoria.

Confezionamento avanzato: ampiamente utilizzato nelle fasi di pulizia dei processi di confezionamento avanzato come BSI (retroilluminato), impilamento 3D, alimentazione posteriore e SoIC (system-on-chip).

Analisi del settore e posizione di mercato

Il modello -i MD, fiore all'occhiello della serie CELLESTA, rappresenta il top di gamma di TEL per la pulizia di singoli wafer. Grazie alle sue prestazioni di pulizia superiori e alla comprovata elevata affidabilità, questa serie di piattaforme, insieme a SCREEN, si posiziona saldamente ai vertici del mercato globale delle apparecchiature per la pulizia dei semiconduttori, diventando un elemento indispensabile a supporto della produzione di massa di chip all'avanguardia.