Máy làm sạch wafer TEL CELLESTA™ -i MD

TEL CELLESTA™ -i MD là hệ thống làm sạch wafer đơn 300mm hàng đầu của Tokyo Electron (TEL) dành cho các công nghệ sản xuất 10nm và các công nghệ tiên tiến hơn. Hệ thống này được thiết kế đặc biệt để giải quyết các thách thức cốt lõi trong quy trình sản xuất, chẳng hạn như tính dễ bị hư hại của các cấu trúc vi mô trong quá trình làm sạch và sấy khô ở các quy trình tiên tiến, và là thiết bị quan trọng hỗ trợ cải thiện năng suất cho các chip cao cấp.

Hiệu năng cốt lõi: Phân tích công nghệ và hỗ trợ dữ liệu

Để giúp bạn hiểu rõ hơn, các tính năng kỹ thuật chính của nó được tóm tắt dưới đây:

Các tính năng chính, chỉ số hiệu suất và thông số kỹ thuật chi tiết.

Định vị quy trình nhắm mục tiêu vào các nút xử lý 10nm và tiên tiến hơn, chuyên về làm sạch không phá hủy và loại bỏ hạt trên bề mặt wafer có hoa văn.

Công nghệ cốt lõi: Làm sạch và sấy khô Đạt được khả năng sấy khô không làm sụp đổ mẫu thông qua việc kiểm soát bầu không khí trong buồng và tối ưu hóa hiệu suất vòi phun IPA (cồn isopropyl); có thể sử dụng các dung dịch hóa học như SC-1 và DHF để khắc ướt; và có thể tích hợp các chức năng làm sạch vật lý như chải và phun hai chất lỏng.

Hiệu suất cao và tính mô-đun: Có thể cấu hình với tối đa 20 buồng làm sạch, đạt công suất lên đến 1000 tấm wafer mỗi giờ (WPH) và hỗ trợ mở rộng linh hoạt các đơn vị làm sạch cạnh vát.

Chi phí vận hành thấp: Hệ thống tái chế hóa chất tích hợp giúp giảm đáng kể chi phí vận hành (CoO) và tiết kiệm hiệu quả lượng axit sulfuric tiêu thụ.

Độ tin cậy: Hệ thống vận chuyển của nó đã trải qua 750 triệu chu kỳ xử lý tấm bán dẫn với xác minh không lỗi, đảm bảo độ ổn định cực cao trong sản xuất hàng loạt.

Ứng dụng: Nhờ công nghệ hàng đầu và hiệu suất ổn định, CELLESTA™ -i MD được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các thiết bị bán dẫn tiên tiến, đóng vai trò không thể thiếu trong các lĩnh vực sau:

Chip logic: Cung cấp bề mặt wafer sạch cho việc sản xuất các chip logic hiệu năng cao như CPU, GPU và bộ xử lý AI.

Chip nhớ: Được sử dụng trong sản xuất các chip nhớ như DRAM và 3D NAND Flash, đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của các ô nhớ.

Công nghệ đóng gói tiên tiến: Được sử dụng rộng rãi trong các bước làm sạch của các quy trình đóng gói tiên tiến như BSI (chiếu sáng từ phía sau), xếp chồng 3D, cấp nguồn từ phía sau và SoIC (hệ thống trên chip).

Đánh giá ngành và vị thế thị trường

Là một mẫu sản phẩm cao cấp trong dòng CELLESTA, -i MD đại diện cho cấp độ hàng đầu của TEL trong lĩnh vực làm sạch wafer đơn. Với hiệu suất làm sạch vượt trội và độ tin cậy cao đã được công nhận, dòng sản phẩm này, cùng với SCREEN, giữ vững vị trí dẫn đầu trên thị trường thiết bị làm sạch bán dẫn toàn cầu, trở thành thiết bị không thể thiếu hỗ trợ sản xuất hàng loạt các chip tiên tiến.