TEL CELLESTA™ -i MD adalah sistem pembersihan wafer tunggal 300mm unggulan dari Tokyo Electron (TEL) untuk proses 10nm dan node proses yang lebih canggih. Sistem ini dirancang khusus untuk mengatasi tantangan proses inti seperti kerentanan struktur berpola mikro terhadap kerusakan selama pembersihan dan pengeringan dalam proses canggih, dan merupakan perangkat kunci yang mendukung peningkatan hasil produksi untuk chip kelas atas.
Kinerja Inti: Rincian Teknologi dan Dukungan Data
Untuk memberikan pemahaman yang lebih intuitif, fitur-fitur teknis utamanya dirangkum di bawah ini:
Fitur Utama, Indikator Kinerja, dan Detail Teknis
Penentuan Posisi Proses yang Menargetkan node proses 10nm dan yang lebih canggih, mengkhususkan diri dalam pembersihan non-destruktif dan penghilangan partikel dari permukaan wafer berpola.
Teknologi Inti: Pembersihan dan Pengeringan Mencapai pengeringan tanpa kerusakan pola melalui kontrol atmosfer ruang dan optimalisasi kinerja nosel IPA (isopropil alkohol); dapat menggunakan larutan kimia seperti SC-1 dan DHF untuk etsa basah; dan dapat mengintegrasikan fungsi pembersihan fisik seperti menyikat dan menyemprotkan cairan ganda.
Output efisiensi tinggi dan modularitas: Dapat dikonfigurasi hingga 20 ruang pembersihan, mencapai kapasitas hingga 1000 wafer per jam (WPH), dan mendukung perluasan unit pembersihan bevel yang fleksibel.
Pengoperasian berbiaya rendah: Sistem Daur Ulang Kimia terintegrasi secara signifikan mengurangi biaya operasional (CoO) dan secara efektif menghemat konsumsi asam sulfat.
Keandalan: Sistem transportasinya telah menjalani 750 juta siklus penanganan wafer dengan verifikasi nol kesalahan, memastikan stabilitas produksi massal yang sangat tinggi.
Aplikasi: Berkat teknologi terdepan dan kinerja yang stabil, CELLESTA™ -i MD banyak digunakan dalam produksi perangkat semikonduktor canggih, memainkan peran yang sangat penting di bidang-bidang berikut:
Chip logika: Menyediakan permukaan wafer yang bersih untuk pembuatan chip logika berkinerja tinggi seperti CPU, GPU, dan prosesor AI.
Chip memori: Digunakan dalam produksi chip memori seperti DRAM dan 3D NAND Flash, untuk memastikan akurasi dan keandalan sel memori.
Pengemasan canggih: Banyak digunakan dalam langkah pembersihan proses pengemasan canggih seperti BSI (back-illuminated), penumpukan 3D, back-powered, dan SoIC (system-on-chip).
Evaluasi Industri dan Posisi Pasar
Sebagai model kelas atas dalam seri CELLESTA, -i MD mewakili level teratas TEL dalam pembersihan wafer tunggal. Dengan kinerja pembersihan yang unggul dan keandalan tinggi yang diakui, seri platform ini, bersama dengan SCREEN, memegang posisi terdepan di pasar peralatan pembersihan semikonduktor global, menjadikannya peralatan yang sangat diperlukan untuk mendukung produksi massal chip canggih.



