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東京エレクトロン（TEL）のTEL CELLESTA™ -i MDは、10nm以上のプロセスノードに対応した、同社が誇る300mmシングルウェハ洗浄システムのフラッグシップ機です。高度なプロセスにおいて、洗浄・乾燥中に微細パターン構造が損傷を受けやすいといった、プロセス上の主要な課題に対処するために特別に設計されており、ハイエンドチップの歩留まり向上を支える重要な装置です。
コアパフォーマンス：技術分析とデータサポート
より直感的に理解していただくために、主な技術的特徴を以下にまとめます。
主な機能、パフォーマンス指標、および技術詳細
プロセスポジショニング：10nm以上の高度なプロセスノードを対象とし、パターン化されたウェーハ表面の非破壊洗浄および粒子除去を専門としています。
コアテクノロジー：洗浄と乾燥 チャンバー雰囲気制御とIPA（イソプロピルアルコール）ノズル性能の最適化により、パターン崩壊のない乾燥を実現。湿式エッチングにSC-1やDHFなどの化学溶液を使用可能。ブラッシングや二液噴霧などの物理的洗浄機能を統合可能。
高効率な出力とモジュール性：最大20個の洗浄チャンバーを構成可能で、最大1000枚のウェハ/時（WPH）の処理能力を実現し、ベベル洗浄ユニットの柔軟な拡張をサポートします。
低コスト運転：内蔵の化学リサイクルシステムにより、運転コスト（CoO）が大幅に削減され、硫酸の消費量を効果的に節約できます。
信頼性：その搬送システムは、7億5000万回のウェハ搬送サイクルにおいてエラーゼロの検証をクリアしており、極めて高い量産安定性を保証しています。
用途：CELLESTA™ -i MDは、その最先端技術と安定した性能により、高度な半導体デバイスの製造に幅広く使用されており、以下の分野で不可欠な役割を果たしています。
ロジックチップ：CPU、GPU、AIプロセッサなどの高性能ロジックチップの製造に必要な、清浄なウェハ表面を提供します。
メモリチップ：DRAMや3D NANDフラッシュなどのメモリチップの製造に使用され、メモリセルの精度と信頼性を確保する。
高度なパッケージング：BSI（裏面照射型）、3Dスタッキング、バックパワー型、SoIC（システムオンチップ）などの高度なパッケージングプロセスの洗浄工程で広く使用されています。
業界評価と市場における位置付け
CELLESTAシリーズのハイエンドモデルである-i MDは、TELのシングルウェハ洗浄における最高峰レベルを体現しています。優れた洗浄性能と高い信頼性を誇るこのシリーズは、SCREENとともに世界の半導体洗浄装置市場において確固たる地位を築いており、最先端チップの量産を支える不可欠な装置となっています。
