Máquina de impresión de escritorio ASM rehegua 265

Impresora DEK 265 haꞌehína peteĩ impresora de pasta de soldadura imbaꞌeporãva ha oñemombaꞌevéva ijeheguiete, omoñepyrũvaꞌekue DEK (koꞌág̃a ASM Assembly Systems). Ojeporu heta línea de producción SMT (tecnología de montaje superficial)-pe ha ojejapo impresión pasta de soldadura PCB (placa de circuito impreso) de alta precisión-pe g̃uarã. Oĩ porã electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipo de comunicación ha ambue ámbito-pe.

2. Umi ventaja central rehegua

Impresión de alta precisión rehegua

Ojeadoptáva sistema de alineación visual avanzada (ha'eháicha detección SPI 2D/3D), ikatu ohupyty ±15μm precisión impresión, ombohováiva umi mba'e oikotevëva componente fino ha'eháicha 01005 ha 0,3mm pitch BGA.

Yvate eficiencia producción rehegua

Impresión velocidad yvate (300mm/s peve) ha línea ñemoambue pyaꞌe (oipytyvõva conmutación automática programa rehegua) oñemyatyrõ hag̃ua UPH (capacidad de producción aravo unidad unidad) línea de producción rehegua.

Estabilidad mbarete

Sistema de control de bucle cerrado ha tecnología ajuste de presión tiempo real oasegura haguã consistencia impresión.

Flexibilidad yvate

Oipytyvõ opaichagua proceso oñeikotevẽva (pasta de soldadura, pegamento, pegamento pytã, ha mbaꞌe) ha PCB tuichakue iñambuéva (510×460mm peve).

Ojepurukuaa

Interfaz HMI humanizada (haꞌeháicha software operativo basado Windows-pe), oipytyvõ jesareko mombyry guive ha datokuéra jesareko.

3. Principio de trabajo rehegua

Posicionamiento sustrato rehegua

PCB oike posición de impresión-pe pista transportadora rupive, ojefija mecanismo de sujeción rupive, ha sistema visual (cámara CCD) ohechakuaa alineación punto de marca.

Enlace malla de acero rehegua

Pe malla de acero ha PCB oñembojoaju adsorción de vacío térã abrazadera mecánica rupive ani haguã oî brecha.

Impresión pasta de soldadura rehegua

Pe raspador (material de metal térã poliuretano) oempuja pe pasta de soldadura peteĩ presión ha ángulo oje’évape, ha oimprimi pe apertura malla de acero rupive pe almohadilla PCB-pe.

Desmoldeo ha detección rehegua

Pe malla de acero ojeipe’a PCB-gui (pe velocidad de desmoldeo ha’e ajustable), ha oĩ modelo oguerekóva función de detección de pasta de soldadura 3D.

4. Especificaciones clave rehegua

Parámetro Item rehegua

PCB tuichakue máximo 510×460mm

Impresión precisión ±15μm (Cpk≥1.0) .

Velocidad de impresión 50-300mm/s (ojereguláva) .

Presión raspador 5-20kg (programable) .

Plantilla grueso soporte 0,1-0,3mm

Oñeikotevẽva fuente de alimentación 220VAC/50-60Hz, 1,5kW

Presión fuente de aire rehegua 0,5-0,7MPa

5. Mba’e tenondegua

Sistema raspador arandu

Pe presión, velocidad ha ángulo ikatu oñecontrola programablemente ojeadapta hagua diferente característica pasta de soldadura rehegua.

Función ñemopotî avanzada rehegua

Oñemopotî malla de acero multimodo ha'eháicha toalla seca, toalla húmeda, adsorción al vacío, hamba'e omboguejy haguã residuo.

Diseño modular rehegua

Ndahasýi oñeñangareko ha oñembopyahu hag̃ua (haꞌeháicha módulo raspador ha módulo cámara rehegua ikatu oñemyengovia pyaꞌe).

Datokuéra rastreo rehegua

Oipytyvõ sistema MES docking oregistra haguã parámetro impresión ha dato calidad.

VI. Umi falla común ha umi idea mantenimiento rehegua

1. Desviación impresión rehegua

Ikatu mbaʼérepa:

Marca punto reconocimiento error (contaminación térã tesape insuficiente).

Posicionamiento plantilla térã PCB ndaha'éi firme.

Umi mba’e ojejapóva solución rehegua:

Emopotĩ pe punto de marca ha emohenda pe fuente de luz cámara rehegua.

Jahecha oîpa normal pe presión de aire mecanismo de sujeción rehegua.

2. Soldadura pasta tira punta/soldadura insuficiente

Ikatu mbaʼérepa:

Pe velocidad de desmoldeo ipya’eterei térã pe tensión malla de acero rehegua ndaha’éi suficiente.

Pe presión raspador rehegua ndaha’éi joja térã pe temperatura pasta de soldadura rehegua ndaha’éi suficiente.

Umi mba’e ojejapóva solución rehegua:

Oñemboguejy pe velocidad desmoldeo rehegua (oñemoñe’ẽva 0,1-0,5mm/s).

Ecalibra pe nivel raspador rehegua ha ehecha pe viscosidad pasta de soldadura rehegua.

3. Plantilla ñemboty

Ikatu mbaʼérepa:

Pe pasta de soldadura iseko térã pe frecuencia de limpieza ndaha’éi suficiente.

Umi mba’e ojejapóva solución rehegua:

Oñembohetave pe frecuencia de limpieza húmeda (peteĩ jey cada 5-10 impresión).

Emyengovia pasta de soldadura fluidez iporãvéva reheve.

4. Máquina alarma (presión de aire/falla servo rehegua) .

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Fuga de aire térã servo conducción sobrecalentamiento.

Umi mba’e ojejapóva solución rehegua:

Jahecha oîpa estable pe presión fuente de aire rehegua.

Oñemopotî pe ventilador enfriamiento motor servo rehegua.

VII. Umi recomendación mantenimiento rehegua

Mantenimiento ára ha ára

Oñemopotî pasta de soldadura residual pista, malla de acero ha raspador rehe.

Ejesareko pe presión aire rehegua ha filtro rehe.

Mantenimiento periódico rehegua

Embojehe’a pe guía lineal ha pe tornillo de plomo káda mes.

Ojecalibra sistema visual ha sensor presión raspador rehegua.

VIII. Mombyky

DEK 265-gui oiko equipo núcleo línea de producción SMT orekóva precisión yvate, estabilidad yvate ha funciones inteligentes. Operación estandarizada ha mantenimiento preventivo rupive, ikatu tuicha oñemboguejy tasa de falla ha ikatu oñemyatyrõ rendimiento impresión rehegua. Umi falla complejo-pe ĝuarã, iporã oñecontacta orendive oñemyatyrõ haĝua ojeporúvo repuesto original.

Oñeikotevẽramo parámetro detalladove térã solución problema específico rehegua, ikatu oñemeꞌe escenario aplicación específico oñehesaꞌoijove hag̃ua.