en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoເຄື່ອງພິມ DEK 265 ແມ່ນຫຍັງ
ເຄື່ອງພິມ DEK 265 ເປັນເຄື່ອງພິມອັດຕະໂນມັດອັດຕະໂນມັດທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງທີ່ເປີດຕົວໂດຍ DEK (ໃນປັດຈຸບັນ ASM Assembly Systems). ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສາຍການຜະລິດ SMT (surface mount technology) ແລະຖືກອອກແບບສໍາລັບການພິມ PCB ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ແຜ່ນວົງຈອນພິມ) solder paste. ມັນເປັນທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸປະກອນ, ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ອຸປະກອນການສື່ສານແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼັກ
ການພິມທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ
ການຮັບຮອງເອົາລະບົບການຈັດລໍາດັບສາຍຕາແບບພິເສດ (ເຊັ່ນ: ການກວດສອບ 2D / 3D SPI), ມັນສາມາດບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການພິມ± 15μm, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອົງປະກອບທີ່ດີເຊັ່ນ: 01005 ແລະ 0.3mm pitch BGA.
ປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງ
ການພິມຄວາມໄວສູງ (ເຖິງ 300 ມມ / ວິນາທີ) ແລະການປ່ຽນສາຍໄວ (ສະຫນັບສະຫນູນການປ່ຽນໂຄງການອັດຕະໂນມັດ) ເພື່ອປັບປຸງ UPH (ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຕໍ່ຊົ່ວໂມງ) ຂອງສາຍການຜະລິດ.
ສະຖຽນລະພາບທີ່ເຂັ້ມແຂງ
ລະບົບຄວບຄຸມວົງປິດແລະເຕັກໂນໂລຢີການປັບຄວາມກົດດັນໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການພິມ.
ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ
ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການ (ວາງຂາຍ, ກາວ, ກາວສີແດງ, ແລະອື່ນໆ) ແລະຂະຫນາດ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ (ເຖິງ 510 × 460 ມມ).
ເປັນມິດກັບຜູ້ໃຊ້
ການໂຕ້ຕອບ HMI ຂອງມະນຸດ (ເຊັ່ນ: ຊອບແວປະຕິບັດການ Windows), ສະຫນັບສະຫນູນການຕິດຕາມໄລຍະໄກແລະການວິເຄາະຂໍ້ມູນ.
ຫຼັກການເຮັດວຽກຂອງເຄື່ອງພິມ ASM DEK
ການຈັດຕໍາແຫນ່ງ substrate
PCB ເຂົ້າໄປໃນຕໍາແຫນ່ງການພິມຜ່ານການຕິດຕາມລໍາລຽງ, ຖືກແກ້ໄຂໂດຍກົນໄກການຍຶດ, ແລະລະບົບສາຍຕາ (ກ້ອງຖ່າຍຮູບ CCD) ກໍານົດການຈັດຕໍາແຫນ່ງຂອງເຄື່ອງຫມາຍ.
ການເຊື່ອມໂລຫະຕາຫນ່າງ
ຕາຫນ່າງເຫຼັກແລະ PCB ຖືກຜູກມັດໂດຍການດູດຊືມສູນຍາກາດຫຼືການຍຶດກົນເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າບໍ່ມີຊ່ອງຫວ່າງ.
ການພິມ solder paste
ເຄື່ອງຂູດ (ໂລຫະຫຼືວັດສະດຸ polyurethane) ຍູ້ແຜ່ນ solder ໃນຄວາມກົດດັນທີ່ກໍານົດໄວ້ແລະມຸມ, ແລະພິມມັນຜ່ານຕາຫນ່າງເຫຼັກເປີດກັບ pad PCB.
Demolding ແລະການຊອກຄົ້ນຫາ
ຕາຫນ່າງເຫຼັກແມ່ນແຍກອອກຈາກ PCB (ຄວາມໄວ demoulding ແມ່ນສາມາດປັບໄດ້), ແລະບາງຕົວແບບແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີຟັງຊັນກວດຈັບ solder paste 3D.
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງເຄື່ອງພິມ DEK
ຕົວກໍານົດການລາຍການ
ຂະຫນາດ PCB ສູງສຸດ 510 × 460 ມມ
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການພິມ ±15μm (Cpk≥1.0)
ຄວາມໄວການພິມ 50-300mm/s (ປັບໄດ້)
ແຮງດັນເຄື່ອງຂູດ 5-20kg (ຕາມໂຄງການ)
Stencil ຄວາມຫນາສະຫນັບສະຫນູນ 0.1-0.3mm
ຄວາມຕ້ອງການການສະຫນອງພະລັງງານ 220VAC / 50-60Hz, 1.5kW
ຄວາມກົດດັນແຫຼ່ງອາກາດ 0.5-0.7MPa
ລັກສະນະຕົ້ນຕໍ
ລະບົບເຄື່ອງຂູດອັດສະລິຍະ
ຄວາມກົດດັນ, ຄວາມໄວ, ແລະມຸມສາມາດຖືກຄວບຄຸມໂດຍໂຄງການເພື່ອປັບຕົວເຂົ້າກັບຄຸນລັກສະນະການວາງ solder ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ຟັງຊັນທໍາຄວາມສະອາດຂັ້ນສູງ
ການເຮັດຄວາມສະອາດຕາຫນ່າງເຫຼັກຫຼາຍຮູບແບບເຊັ່ນ: ເຊັດແຫ້ງ, ເຊັດປຽກ, ການດູດຊຶມສູນຍາກາດ, ແລະອື່ນໆເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຕົກຄ້າງ.
ການອອກແບບໂມດູນ
ງ່າຍຕໍ່ການຮັກສາແລະຍົກລະດັບ (ເຊັ່ນ: ໂມດູນ scraper ແລະໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບສາມາດທົດແທນໄດ້ໄວ).
ການຕິດຕາມຂໍ້ມູນ
ຮອງຮັບການວາງລະບົບ MES ເພື່ອບັນທຶກພາລາມິເຕີການພິມ ແລະຂໍ້ມູນຄຸນນະພາບ.
ເຄື່ອງພິມ DEK ຄວາມຜິດພາດທົ່ວໄປແລະແນວຄວາມຄິດບໍາລຸງຮັກສາ
1. ການບິດເບືອນການພິມ
ເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້:
ຫມາຍຄວາມຜິດພາດໃນການຮັບຮູ້ຈຸດ (ມົນລະພິດຫຼືແສງສະຫວ່າງບໍ່ພຽງພໍ).
ການຈັດຕໍາແຫນ່ງ Stencil ຫຼື PCB ບໍ່ຫນັກແຫນ້ນ.
ຂັ້ນຕອນການແກ້ໄຂ:
ເຮັດຄວາມສະອາດຈຸດຫມາຍແລະປັບແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງຂອງກ້ອງຖ່າຍຮູບ.
ກວດເບິ່ງວ່າຄວາມກົດດັນອາກາດຂອງກົນໄກການຍຶດແມ່ນປົກກະຕິ.
2. solder paste ດຶງປາຍ / solder ບໍ່ພຽງພໍ
ເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້:
ຄວາມໄວ Demolding ແມ່ນໄວເກີນໄປຫຼືຄວາມກົດດັນຕາຫນ່າງເຫຼັກແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ.
ຄວາມກົດດັນຂອງເຄື່ອງຂູດແມ່ນບໍ່ສະ ເໝີ ພາບຫຼືອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນ solder ບໍ່ພຽງພໍ.
ຂັ້ນຕອນການແກ້ໄຂ:
ຫຼຸດຄວາມໄວໃນການຖອດອອກ (ແນະນຳ 0.1-0.5mm/s).
ປັບລະດັບເຄື່ອງຂູດແລະກວດສອບຄວາມຫນືດຂອງແຜ່ນ solder.
3. ການອຸດຕັນ Stencil
ເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້:
Solder paste ແມ່ນແຫ້ງຫຼືຄວາມຖີ່ຂອງການເຮັດຄວາມສະອາດບໍ່ພຽງພໍ.
ຂັ້ນຕອນການແກ້ໄຂ:
ເພີ່ມຄວາມຖີ່ຂອງການເຊັດປຽກ (ທຸກໆຄັ້ງ 5-10 ພິມ).
ທົດແທນການວາງ solder ທີ່ມີນ້ໍາທີ່ດີກວ່າ.
4. ສັນຍານເຕືອນເຄື່ອງ (ຄວາມກົດດັນອາກາດ / servo ຄວາມລົ້ມເຫຼວ)
ສາເຫດທີ່ເປັນໄປໄດ້:
ການຮົ່ວໄຫຼຂອງອາກາດຫຼື servo drive ຮ້ອນເກີນໄປ.
ຂັ້ນຕອນການແກ້ໄຂ:
ກວດເບິ່ງວ່າຄວາມກົດດັນຂອງແຫຼ່ງອາກາດມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຫຼືບໍ່.
ເຮັດຄວາມສະອາດພັດລົມ servo motor cooling.
ຄຳແນະນຳການບຳລຸງຮັກສາເຄື່ອງພິມ ASM DEK
ບໍາລຸງຮັກສາປະຈໍາວັນ
ເຮັດຄວາມສະອາດແຜ່ນຢາງທີ່ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນການຕິດຕາມ, ຕາຫນ່າງເຫຼັກແລະເຄື່ອງຂູດ.
ກວດເບິ່ງເຄື່ອງວັດແທກຄວາມດັນອາກາດແລະການກັ່ນຕອງ.
ບໍາລຸງຮັກສາເປັນໄລຍະ
lubricate ຄູ່ມື linear ແລະ screw ນໍາທຸກເດືອນ.
ປັບລະບົບສາຍຕາ ແລະເຊັນເຊີຄວາມດັນຂອງເຄື່ອງຂູດ.
DEK 265 ໄດ້ກາຍເປັນອຸປະກອນຫຼັກຂອງສາຍການຜະລິດ SMT ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງແລະຫນ້າທີ່ອັດສະລິຍະ. ໂດຍຜ່ານການດໍາເນີນງານມາດຕະຖານແລະການບໍາລຸງຮັກສາປ້ອງກັນ, ອັດຕາການລົ້ມເຫຼວສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະຜົນຜະລິດການພິມສາມາດປັບປຸງໄດ້. ສໍາລັບຄວາມລົ້ມເຫລວທີ່ສັບສົນ, ແນະນໍາໃຫ້ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບການສ້ອມແປງໂດຍໃຊ້ອາໄຫຼ່ຕົ້ນສະບັບ.
ຖ້າຕ້ອງການຕົວກໍານົດການລະອຽດເພີ່ມເຕີມຫຼືການແກ້ໄຂບັນຫາສະເພາະ, ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະສາມາດໄດ້ຮັບການສະຫນອງໃຫ້ສໍາລັບການວິເຄາະຕື່ມອີກ.
