en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoDEK मुद्रकः किम् 265
DEK मुद्रकः २६५ उच्चप्रदर्शनयुक्तः पूर्णतया स्वचालितः सोल्डरपेस्ट् मुद्रकः DEK (अधुना ASM Assembly Systems) द्वारा प्रारब्धः अस्ति । अस्य व्यापकरूपेण उपयोगः SMT (surface mount technology) उत्पादनपङ्क्तौ भवति तथा च उच्च-सटीकता PCB (printed circuit board) सोल्डर पेस्ट मुद्रणार्थं डिजाइनं कृतम् अस्ति उपभोक्तृविद्युत्, वाहनविद्युत्, संचारसाधनादिक्षेत्रेषु उपयुक्तम् अस्ति ।
मूल लाभ
उच्च-सटीकता मुद्रण
उन्नतदृश्यसंरेखणप्रणालीं (यथा 2D/3D SPI-परिचयः) स्वीकृत्य, एतत् ±15μm मुद्रणसटीकतां प्राप्तुं शक्नोति, यत् 01005 तथा 0.3mm पिच BGA इत्यादीनां सूक्ष्मघटकानाम् आवश्यकतां पूरयति
उच्च उत्पादनदक्षता
उच्च-गति-मुद्रणं (300mm/s पर्यन्तं) तथा द्रुत-रेखा-परिवर्तनं (स्वचालित-कार्यक्रम-स्विचिंग्-समर्थनं) च उत्पादन-रेखायाः UPH (इकाई-घण्टा-उत्पादन-क्षमता) सुधारयितुम्
दृढं स्थिरता
मुद्रणस्य स्थिरतां सुनिश्चित्य बन्द-पाश-नियन्त्रण-प्रणाली तथा वास्तविक-समय-दाब-समायोजन-प्रौद्योगिकी ।
उच्च लचीलता
विविधप्रक्रियाआवश्यकतानां (सोल्डरपेस्ट्, गोंदः, लालगोंदः इत्यादयः) तथा च भिन्न-भिन्न-पीसीबी-आकारस्य (510×460mm पर्यन्तं) समर्थनं करोति ।
उपयोक्तृ-अनुकूलम्
मानवीयकृतं HMI अन्तरफलकं (यथा Windows-आधारितं संचालनसॉफ्टवेयरं), दूरस्थनिरीक्षणं, आँकडाविश्लेषणं च समर्थयति ।
ASM DEK Printing कार्यसिद्धान्त
सब्सट्रेट स्थितिः
पीसीबी कन्वेयर-पट्टिकायाः माध्यमेन मुद्रणस्थाने प्रविशति, क्लैम्पिंग-तन्त्रेण निश्चयः भवति, दृश्य-प्रणाली (CCD-कॅमेरा) च चिह्नबिन्दु-संरेखणं चिनोति
इस्पातजालबन्धनम्
इस्पातजालं पीसीबी च वैक्यूमशोषणेन अथवा यांत्रिकक्लैम्पिंग् इत्यनेन बन्धितं भवति यत् अन्तरं नास्ति इति सुनिश्चितं भवति ।
सोल्डर पेस्ट मुद्रण
स्क्रेपरः (धातुः अथवा बहुयुरेथेन पदार्थः) सोल्डर-पेस्ट्-इत्येतत् निर्धारित-दाबे कोणे च धक्कायति, इस्पात-जाल-उद्घाटनेन च PCB-पैड्-पर्यन्तं मुद्रयति
डिमोल्डिंग तथा डिटेक्शन
इस्पातजालं PCB तः पृथक् भवति (डिमोल्डिंग् गतिः समायोज्यः भवति), तथा च केचन मॉडल् 3D सोल्डर पेस्ट् डिटेक्शन् फंक्शन् इत्यनेन सुसज्जिताः सन्ति ।
DEK मुद्रण मशीन कुंजी विनिर्देश
मद पैरामीटर्स
अधिकतम PCB आकार 510×460mm
मुद्रण सटीकता ± 15μm (Cpk≥1.0)
मुद्रण गति 50-300mm/s (समायोज्य)
खुरचनी दबाव ५-२०किलो (प्रोग्रामेबल) २.
स्टेंसिल मोटाई समर्थन 0.1-0.3mm
विद्युत् आपूर्ति आवश्यकताएँ 220VAC/50-60Hz, 1.5kW
वायुस्रोतदाबः ०.५-०.७MPa
मुख्यविशेषताः
बुद्धिमान् स्क्रेपर प्रणाली
भिन्न-भिन्न-सोल्डर-पेस्ट-लक्षणानाम् अनुकूलतायै दबावः, गतिः, कोणः च प्रोग्रामेबल-रूपेण नियन्त्रयितुं शक्यते ।
उन्नत सफाई कार्य
अवशेषं न्यूनीकर्तुं बहुविध इस्पातजालसफाई यथा शुष्कपोंछः, आर्द्रपोंछः, वैक्यूमशोषणम् इत्यादयः।
मॉड्यूलर डिजाइन
परिपालनं उन्नयनं च सुलभम् (यथा स्क्रेपर मॉड्यूल् तथा कैमरा मॉड्यूल् शीघ्रं प्रतिस्थापयितुं शक्यते)।
दत्तांश अनुसन्धानक्षमता
मुद्रणमापदण्डान् गुणवत्तादत्तांशं च अभिलेखयितुं MES प्रणाली डॉकिंग् समर्थनं करोति ।
DEK Printing Machine सामान्यदोषाः अनुरक्षणविचाराः च
1. मुद्रणविचलनम्
सम्भाव्यकारणानि : १.
बिन्दुपरिचयदोषं (प्रदूषणं वा अपर्याप्तप्रकाशं वा) चिह्नितव्यम्।
स्टेन्सिल् अथवा पीसीबी स्थितिनिर्धारणं दृढं न भवति।
समाधानपदार्थाः : १.
चिह्नबिन्दुं स्वच्छं कृत्वा कॅमेरा प्रकाशस्रोतं समायोजयन्तु।
क्लैम्पिंग-तन्त्रस्य वायुदाबः सामान्यः अस्ति वा इति पश्यन्तु ।
2. मिलाप पेस्ट पुल अग्रभाग/अपर्याप्त मिलाप
सम्भाव्यकारणानि : १.
डिमोल्डिंग् वेगः अतिवेगः अथवा इस्पातजालस्य तनावः अपर्याप्तः भवति ।
स्क्रेपर-दाबः विषमः भवति अथवा सोल्डर-पेस्ट्-तापमानं अपर्याप्तं भवति ।
समाधानपदार्थाः : १.
डिमोल्डिंग् वेगं न्यूनीकरोतु (अनुशंसितं 0.1-0.5mm/s)।
स्क्रेपर स्तरं मापनं कृत्वा सोल्डर पेस्ट् चिपचिपाहटं पश्यन्तु।
3. स्टेन्सिल् अवरोधः
सम्भाव्यकारणानि : १.
सोल्डर-पेस्ट् शुष्कं भवति अथवा सफाई-आवृत्तिः अपर्याप्तः भवति ।
समाधानपदार्थाः : १.
आर्द्र-मार्जन-आवृत्तिं वर्धयन्तु (प्रत्येकं ५-१० मुद्रणेषु एकवारं) ।
सोल्डर पेस्ट् इत्यस्य स्थाने उत्तमद्रवता स्थापयन्तु।
4. यन्त्रस्य अलार्म (वायुदाब/सर्वो विफलता) .
सम्भाव्यकारणानि : १.
वायु लीकेज अथवा सर्वो ड्राइव अतिताप।
समाधानपदार्थाः : १.
वायुस्रोतस्य दाबः स्थिरः अस्ति वा इति पश्यन्तु।
सर्वो मोटर शीतलन पंखा स्वच्छं कुर्वन्तु।
ASM DEK मुद्रण मशीन रखरखाव अनुशंस
नित्यं परिपालनम्
पटले अवशिष्टं सोल्डरपेस्टं, इस्पातजालं, स्क्रेपरं च स्वच्छं कुर्वन्तु।
वायुदाबमापकं, छानकं च पश्यन्तु।
आवधिक परिपालन
रेखीयमार्गदर्शकं सीसापेचकं च प्रतिमासं स्नेहयन्तु।
दृश्यप्रणालीं, स्क्रेपरदाबसंवेदकं च मापनं कुर्वन्तु।
DEK 265 उच्चसटीकता, उच्चस्थिरता, बुद्धिमान् कार्याणि च कृत्वा SMT उत्पादनपङ्क्तौ मूलसाधनं जातम् अस्ति । मानकीकृतसञ्चालनस्य निवारक-रक्षणस्य च माध्यमेन विफलतायाः दरं महत्त्वपूर्णतया न्यूनीकर्तुं शक्यते, मुद्रणस्य उपजं च सुधारयितुं शक्यते । जटिलविफलतानां कृते मूलस्पेयरपार्ट्स् इत्यस्य उपयोगेन मरम्मतार्थं अस्माभिः सह सम्पर्कं कर्तुं अनुशंसितम्।
यदि अधिकविस्तृतमापदण्डाः अथवा विशिष्टसमस्यसमाधानस्य आवश्यकता भवति तर्हि अग्रे विश्लेषणार्थं विशिष्टानि अनुप्रयोगपरिदृश्यानि प्रदातुं शक्यन्ते ।
