en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
DEK E by DEK इति ASM Assembly Systems (पूर्वं DEK) द्वारा प्रारब्धस्य पूर्णतया स्वचालितस्य उच्च-सटीकतायुक्तस्य सोल्डर-पेस्ट्-मुद्रकस्य नूतना पीढी अस्ति । इदं आधुनिक-एसएमटी (सर्फेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी) उत्पादनपङ्क्तयः कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति तथा च उच्चघनत्वस्य पीसीबी (यथा मोबाईल् फोन् मदरबोर्ड्, ऑटोमोटिव् इलेक्ट्रॉनिक्स, 5जी मॉड्यूल् च) सटीकसोल्डर पेस्ट् मुद्रणार्थं उपयुक्तम् अस्ति इदं प्रतिरूपं DEK TQL इत्यस्य आधारेण अधिकं अनुकूलितं भवति, यत् उद्योगस्य 4.0 इत्यस्य आवश्यकतानां पूर्तये उच्चतरगतिः, सटीकता, बुद्धिमान् कार्याणि च प्रदाति
2. कार्यसिद्धान्तः
PCB संचरणं तथा स्थितिनिर्धारणम्
पीसीबी संचरणपट्टिकायाः माध्यमेन मुद्रणस्थानं प्रविशति, क्लैम्पिंग् तन्त्रेण निश्चयः भवति, उच्च-रिजोल्यूशन-सीसीडी-कॅमेरा सटीक-संरेखणार्थं मार्क-बिन्दुं ज्ञायते
इस्पातजालबन्धनम्
इस्पातजालं पीसीबी च वैक्यूमशोषणेन अथवा यांत्रिकक्लैम्पिंग् द्वारा बन्धितं भवति यत् कोऽपि अन्तरं नास्ति (मुद्रणस्य गुणवत्तां प्रभावितं कर्तुं कुञ्जी) सुनिश्चितं भवति ।
सोल्डर पेस्ट मुद्रण
स्क्रेपरः (धातुः अथवा बहुयुरेथेनः) सोल्डर-पेस्ट्-इत्येतत् निर्धारित-दाब-कोण-वेगेन च धक्कायति, इस्पात-जाल-उद्घाटनेन च पीसीबी-पैड्-पर्यन्तं लीकं करोति
डिमोल्डिंग तथा डिटेक्शन
इस्पातजालं PCB तः पृथक् भवति (डिमोल्डिंग् गतिः समायोज्यः भवति), तथा च केचन मॉडल् 3D SPI (सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन्) इत्यनेन सुसज्जिताः भवितुम् अर्हन्ति येन वास्तविकसमये मुद्रणस्य गुणवत्तायाः निरीक्षणं भवति
III. मूल लाभ
लाभ वर्णन
अति-उच्चसटीकता ±15μm मुद्रणसटीकता (Cpk≥1.33), 01005 घटकानां समर्थनं करोति तथा 0.3mm पिच BGA.
उच्च-गति-उत्पादनम् 400mm/s मुद्रण-गतिपर्यन्तं, रेखा-परिवर्तन-समयः <3 मिनिट्, UPH (इकाई-घण्टा-उत्पादने) सुधारं करोति ।
बुद्धिमान् बन्द-पाश-नियन्त्रणं स्थिरतां सुनिश्चित्य स्क्रेपर-दाबस्य तथा डिमोल्डिंग्-वेगस्य वास्तविक-समय-समायोजनम् ।
मॉड्यूलर डिजाइन स्क्रेपर्, दृश्यप्रणाली, सफाई मॉड्यूल् च शीघ्रं प्रतिस्थापयितुं शक्यन्ते येन अवकाशसमयः न्यूनीकर्तुं शक्यते ।
उद्योगः 4.0 संगतः आँकडा-अनुसन्धानक्षमतां दूरस्थनिरीक्षणं च प्राप्तुं MES/ERP डॉकिंग् समर्थयति ।
4. मुख्यविनिर्देशाः
पैरामीटर विनिर्देश
अधिकतमं पीसीबी आकारः ५१० × ४६० मि.मी
मुद्रणसटीकता ±15μm (3D SPI मॉडल् ±10μm यावत् प्राप्तुं शक्नोति)
मुद्रणवेगः ५०–४०० मि.मी./सेकण्ड् (प्रोग्रामेबल) २.
स्क्रेपरस्य दबावपरिधिः ५–३० किलोग्रामः (बुद्धिमान् दाबप्रतिक्रिया) २.
स्टेन्सिल् मोटाई समर्थन ०.१–०.३ मि.मी
Demolding गति 0.1–5 mm/s (समायोज्य)
शक्ति आवश्यकताएँ 220VAC/50-60Hz, 2.0kW
वायुस्रोतदाबः ०.५–०.७ मेपा
5. मूलविशेषताः
1. बुद्धिमान् स्क्रेपर प्रणाली
अनुकूली दबावनियन्त्रणम् : सोल्डर पेस्ट लीकेज अथवा अपर्याप्त मिलापं परिहरितुं इस्पातजालतनावस्य अनुसारं स्क्रेपरदाबं स्वयमेव समायोजयन्तु।
द्वय-स्क्रेपर-निर्माणम् : भिन्न-भिन्न-प्रक्रिया-आवश्यकतानां पूर्तये एक-दिशा/द्वि-दिशा-मुद्रणस्य समर्थनं करोति ।
2. उन्नतदृश्यसंरेखणं
10μm-स्तरीयः CCD कॅमेरा: PCB तथा इस्पातजालस्य सटीकसंरेखणं समर्थयति, तथापि चिह्नबिन्दुः किञ्चित् दूषितः अस्ति चेदपि चिह्नितुं शक्यते
3D SPI एकीकरणं (वैकल्पिकम्): पैच प्रक्रियायां दोषपूर्णानां उत्पादानाम् प्रवाहं निवारयितुं मिलापपेस्टस्य मोटाई तथा आयतनस्य वास्तविकसमयस्य पत्ताङ्गीकरणम्।
3. पूर्णतया स्वचालित इस्पातजाल सफाई
बहु-विधा सफाई: शुष्क-पोंछनम्, आर्द्र-पोंछनम्, मिलाप-पेस्ट-अवशेषं न्यूनीकर्तुं वैक्यूम-शोषण-संयोजनम् (प्रत्येक-N-मुद्रणस्य अनन्तरं स्वयमेव स्वच्छं कर्तुं सेट् कर्तुं शक्यते)।
4. उपयोक्तृ-अनुकूलं डिजाइनम्
टच स्क्रीन HMI: ग्राफिकल ऑपरेशन इन्टरफेस्, एक-क्लिक् रेसिपी कॉल् समर्थनम्।
द्रुतरेखापरिवर्तनम् : PCB आकारस्य स्विचिंग् पूर्णतया स्वयमेव समायोजयति यत् मानवीयदोषान् न्यूनीकरोति ।
VI. कार्याणि भूमिकाश्च
1. मूलकार्यम्
उच्च-सटीकता-सोल्डर-पेस्ट-मुद्रणम्: सूक्ष्म-पिच-घटकानाम् वेल्डिंग-विश्वसनीयतां सुनिश्चितं कुर्वन्तु।
बुद्धिमान् प्रक्रिया अनुकूलनम् : मुद्रणमापदण्डान् स्वयमेव अभिलेखयन्तु तथा च एआइ एल्गोरिदम् इत्यस्य माध्यमेन उत्तमसेटिंग्स् अनुशंसन्ति।
दोषनिवारणम् : पुनः कार्यस्य दरं न्यूनीकर्तुं 3D SPI वास्तविकसमयप्रतिक्रिया।
2. एसएमटी उत्पादनपङ्क्तौ भूमिका
उपजं सुदृढं कुर्वन्तु : वेल्डिंगदोषाः यथा शीतसोल्डरिंग्, ब्रिजिंग् च न्यूनीकरोतु।
व्ययस्य न्यूनीकरणं : मिलापपेस्टस्य अपशिष्टं न्यूनीकरोतु तथा च हस्तहस्तक्षेपस्य आवश्यकतां न्यूनीकरोतु।
लचीला उत्पादनम् : बहुविविधता, लघु बैच आदेश (यथा अनुकूलित वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स आवश्यकता) अनुकूलता।
VII. उपयोगस्य सावधानताः
1. पर्यावरणं स्थापना च
तापमानं आर्द्रता च नियन्त्रणम् : 23±3°C, 40-60%RH, सोल्डर पेस्ट् शुष्कीकरणं निवारयितुं।
वायुस्रोतस्थिरता : वायुदाबः ०.५–०.७MPa इत्यत्र स्थिरः भवितुम् आवश्यकः, उतार-चढावः च विषममुद्रणं जनयिष्यति ।
2. संचालनविनिर्देशाः
सोल्डर पेस्ट प्रबन्धनम् : ४ घण्टाः यावत् पुनः तापयन्तु + ३ निमेषपर्यन्तं हलचलं कुर्वन्तु येन समुच्चयः न भवति ।
इस्पातजालस्य अनुरक्षणम् : प्रतिदिनं तनावस्य जाँचं कुर्वन्तु (≥35N/cm2) तथा च नियमितरूपेण उद्घाटनानि स्वच्छं कुर्वन्तु।
स्क्रेपर-रक्षणम् : धातु-स्क्रेपर्-इत्येतत् प्रत्येकं ३ मासेषु प्रतिस्थाप्यते, प्रतिसप्ताहं च पॉलीयुरेथेन-स्क्रेपर्-इत्यस्य धारणस्य जाँचः क्रियते ।
3. प्रक्रिया अनुकूलनम्
विमोल्डिंगवेगः : ०.३–१मिमी/सेकण्ड् अनुशंसितः, अग्रभागं आकर्षितुं अतिवेगः, सुलभः च ।
स्क्रेपरकोणः : प्रायः ४५–६०°, अत्यल्पः कोणः टीनस्य प्रभावं करोति ।
8. सामान्यदोषाः समाधानं च
1. त्रुटिः : दृष्टिसंरेखणं विफलम्
सम्भाव्यकारणानि : १.
बिन्दुदूषणं वा अपर्याप्तं प्रतिबिम्बं वा चिह्नितव्यम्।
कॅमेरा-चक्षुः मलिनः अस्ति अथवा प्रकाशस्य स्रोतः असामान्यः अस्ति ।
समाधानं:
PCB Mark बिन्दुं स्वच्छं कृत्वा प्रकाशस्रोतस्य कान्तिं समायोजयन्तु।
कॅमेरा फोकस पुनः मापनं कुर्वन्तु।
2. त्रुटिः : स्क्वीजी दबावदोषः
सम्भाव्यकारणानि : १.
स्क्वीजी सेंसर विफलता अथवा स्क्रेपर विकृति।
अपर्याप्तवायुचापेन दाबस्य उतार-चढावः भवति ।
समाधानं:
दबावसंवेदकं मापनं कुर्वन्तु।
वायुमार्गं पश्यन्तु, जीर्णं स्क्रेपरं च प्रतिस्थापयन्तु।
3. त्रुटिः : स्टेन्सिल् क्लैम्पिंग दोषः
सम्भाव्यकारणानि : १.
स्टेन्सिल् सम्यक् न स्थापितं अथवा क्लैम्पिंग् सिलिण्डरः दोषपूर्णः अस्ति।
समाधानं:
स्टेन्सिल् पुनः लोड् कृत्वा क्लैम्पिंग् तन्त्रस्य जाँचं कुर्वन्तु।
सिलिण्डररेल् स्वच्छं स्नेहं च कुर्वन्तु।
4. त्रुटिः वायवीय प्रणाली त्रुटिः (वायवीय प्रणाली विफलता) .
सम्भाव्यकारणानि : १.
अपर्याप्तं वायुस्रोतदाबं वा वायुपाइपस्य लीकेजं वा।
समाधानं:
वायुसंपीडकस्य निर्गमदाबस्य (≥0.5MPa) जाँचं कुर्वन्तु ।
वायुपाइप-अन्तरफलकं लीकं भवति वा इति पश्यन्तु ।
IX. अनुरक्षण अनुशंसाः
अनुरक्षणस्य वस्तूनि आवृत्तिः संचालनसामग्री
पटलस्य सफाई दैनिकं धूलिरहितेन वस्त्रेण पटलं पोर्जयन्तु येन सोल्डरपेस्टस्य अवशेषः न भवति।
स्टेन्सिल् तनावपरिचयः साप्ताहिकरूपेण ≥35N/cm2 मापनार्थं सुनिश्चित्य च तनावमापकस्य उपयोगं कुर्वन्तु।
स्क्रेपर निरीक्षण मासिकं धारणस्य जाँचं कुर्वन्तु, आवश्यकतानुसारं प्रतिस्थापयन्तु च।
दृश्यप्रणालीमापनं त्रैमासिकं कॅमेरामापदण्डानां समायोजनार्थं मानकमापनफलकस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।
वायु-छिद्र-निकासी मासिकं वायवीय-घटकेषु आर्द्रतायाः प्रवेशं निवारयन्तु ।
X. सारांशः
DEK द्वारा DEK E अति-उच्चसटीकता, बुद्धिमान् नियन्त्रणं, उद्योग 4.0 संगतता च सह उच्च-अन्त-SMT उत्पादन-रेखानां कृते आदर्शः विकल्पः अस्ति । मानकीकृतसञ्चालनस्य, निवारक-रक्षणस्य, द्रुत-समस्यानिवारणस्य च माध्यमेन उपकरण-दक्षतां मुद्रण-उत्पादनं च अधिकतमं कर्तुं शक्यते । जटिलदोषाणां (यथा सर्वो प्रणालीदोषाणां) कृते ASM आधिकारिकतकनीकीसमर्थने सम्पर्कं कर्तुं अथवा मरम्मतार्थं मूलस्पेयरपार्ट्स् इत्यस्य उपयोगः अनुशंसितः अस्ति ।
