DEK E de DEK es una impresora de pasta de soldadura totalmente automática de alta precisión de nueva generación, lanzada por ASM Assembly Systems (anteriormente DEK). Está diseñada para líneas de producción SMT (tecnología de montaje superficial) modernas y es ideal para la impresión precisa de pasta de soldadura en PCB de alta densidad (como placas base para teléfonos móviles, electrónica automotriz y módulos 5G). Este modelo se ha optimizado aún más con base en DEK TQL, ofreciendo mayor velocidad, precisión y funciones inteligentes para satisfacer las necesidades de la Industria 4.0.
2. Principio de funcionamiento
Transmisión y posicionamiento de PCB
La PCB ingresa a la posición de impresión a través de la pista de transmisión, se fija mediante el mecanismo de sujeción y la cámara CCD de alta resolución reconoce el punto de marca para una alineación precisa.
Unión de mallas de acero
La malla de acero y la PCB están unidas mediante adsorción al vacío o sujeción mecánica para garantizar que no queden espacios (clave que afecte la calidad de impresión).
Impresión de pasta de soldadura
El raspador (de metal o poliuretano) empuja la pasta de soldadura a una presión, ángulo y velocidad determinados, y se filtra a través de la abertura de malla de acero hacia la almohadilla de la PCB.
Desmoldeo y detección
La malla de acero está separada de la PCB (la velocidad de desmoldeo es ajustable) y algunos modelos pueden equiparse con 3D SPI (detección de pasta de soldadura) para monitorear la calidad de impresión en tiempo real.
III. Ventajas principales
Ventajas Descripción
Precisión de impresión ultraalta de ±15 μm (Cpk ≥ 1,33), admite componentes 01005 y BGA de paso de 0,3 mm.
Producción de alta velocidad Velocidad de impresión de hasta 400 mm/s, tiempo de cambio de línea <3 minutos, mejora la UPH (producción unitaria por hora).
Control inteligente de circuito cerrado Ajuste en tiempo real de la presión del raspador y la velocidad de desmoldeo para garantizar la consistencia.
Diseño modular Los raspadores, los sistemas visuales y los módulos de limpieza se pueden reemplazar rápidamente para reducir el tiempo de inactividad.
Compatible con Industria 4.0 Admite acoplamiento MES/ERP para lograr trazabilidad de datos y monitoreo remoto.
4. Especificaciones clave
Especificaciones de parámetros
Tamaño máximo de PCB 510 × 460 mm
Precisión de impresión ±15 μm (los modelos 3D SPI pueden alcanzar ±10 μm)
Velocidad de impresión 50–400 mm/s (programable)
Rango de presión del raspador: 5–30 kg (retroalimentación de presión inteligente)
Grosor de plantilla compatible: 0,1–0,3 mm
Velocidad de desmoldeo 0,1–5 mm/s (ajustable)
Requisitos de energía 220 V CA/50-60 Hz, 2,0 kW
Presión de la fuente de aire 0,5–0,7 MPa
5. Características principales
1. Sistema de raspador inteligente
Control de presión adaptativo: ajusta automáticamente la presión del raspador de acuerdo con la tensión de la malla de acero para evitar fugas de pasta de soldadura o soldadura insuficiente.
Diseño de raspador doble: admite impresión unidireccional o bidireccional para cumplir con diferentes requisitos de proceso.
2. Alineación visual avanzada
Cámara CCD de nivel de 10 μm: admite una alineación precisa de PCB y malla de acero, y aún se puede identificar incluso si el punto de marca está ligeramente contaminado.
Integración 3D SPI (opcional): detección en tiempo real del espesor y el volumen de la pasta de soldadura para evitar que productos defectuosos fluyan al proceso de parcheo.
3. Limpieza de malla de acero totalmente automática
Limpieza multimodo: limpieza en seco, limpieza húmeda, combinación de adsorción al vacío para reducir los residuos de pasta de soldadura (se puede configurar para limpiar automáticamente después de cada N impresiones).
4. Diseño fácil de usar
Pantalla táctil HMI: Interfaz de operación gráfica, admite llamada de receta con un solo clic.
Cambio de línea rápido: el cambio de tamaño de PCB se ajusta de forma totalmente automática para reducir los errores humanos.
VI. Funciones y roles
1. Funciones principales
Impresión de pasta de soldadura de alta precisión: garantiza la confiabilidad de la soldadura de componentes de paso fino.
Optimización de procesos inteligente: registra automáticamente los parámetros de impresión y recomienda las mejores configuraciones a través de algoritmos de IA.
Prevención de defectos: retroalimentación 3D SPI en tiempo real para reducir la tasa de reelaboración.
2. Rol en la línea de producción SMT
Mejora el rendimiento: reduce los defectos de soldadura, como la soldadura en frío y los puentes.
Reducir costos: Reducir el desperdicio de pasta de soldadura y reducir la necesidad de intervención manual.
Producción flexible: adaptación a pedidos de lotes pequeños y de múltiples variedades (como necesidades de electrónica automotriz personalizada).
VII. Precauciones de uso
1. Entorno e instalación
Control de temperatura y humedad: 23 ± 3 ℃, 40-60 % HR, para evitar que la pasta de soldadura se seque.
Estabilidad de la fuente de aire: la presión del aire debe ser estable entre 0,5 y 0,7 MPa y las fluctuaciones provocarán una impresión desigual.
2. Especificaciones de funcionamiento
Manejo de la pasta de soldar: Recalentar durante 4 horas + remover durante 3 minutos para evitar aglomeración.
Mantenimiento de la malla de acero: Verificar diariamente la tensión (≥35N/cm²) y limpiar periódicamente las aberturas.
Mantenimiento de los raspadores: Los raspadores de metal se reemplazan cada 3 meses y los raspadores de poliuretano se revisan para detectar desgaste cada semana.
3. Optimización de procesos
Velocidad de desmoldeo: se recomienda entre 0,3 y 1 mm/s, demasiado rápida y fácil para tirar de la punta.
Ángulo del raspador: generalmente 45–60°, un ángulo demasiado pequeño afecta el estaño.
8. Errores comunes y soluciones
1. Error: Falló la alineación de la visión
Posibles causas:
Marque la contaminación del punto o la reflexión insuficiente.
La lente de la cámara está sucia o la fuente de luz es anormal.
Solución:
Limpie el punto de marca de la placa de circuito impreso y ajuste el brillo de la fuente de luz.
Recalibrar el enfoque de la cámara.
2. Error: Error de presión de la escobilla de goma
Posibles causas:
Fallo del sensor de la escobilla de goma o deformación del raspador.
La presión de aire insuficiente provoca fluctuaciones de presión.
Solución:
Calibrar el sensor de presión.
Verifique el paso del aire y reemplace el raspador desgastado.
3. Error: Falla de sujeción de la plantilla
Posibles causas:
La plantilla no está colocada correctamente o el cilindro de sujeción está defectuoso.
Solución:
Vuelva a cargar la plantilla y verifique el mecanismo de sujeción.
Limpie y lubrique los rieles del cilindro.
4. Error: Error del sistema neumático (falla del sistema neumático)
Posibles causas:
Presión de fuente de aire insuficiente o fuga en la tubería de aire.
Solución:
Verifique la presión de salida del compresor de aire (≥0,5 MPa).
Compruebe si la interfaz de la tubería de aire tiene fugas.
IX. Recomendaciones de mantenimiento
Elementos de mantenimiento Frecuencia Contenido de operación
Limpieza de pistas Diariamente Limpie la pista con un paño sin polvo para evitar residuos de pasta de soldadura.
Detección de tensión de la plantilla Semanalmente Utilice un tensiómetro para medir y garantizar ≥35 N/cm².
Inspección del raspador Mensualmente Verifique el desgaste y reemplácelo si es necesario.
Calibración del sistema visual Trimestral Utilice una placa de calibración estándar para ajustar los parámetros de la cámara.
Drenaje del filtro de aire Mensualmente Evitar que la humedad entre en los componentes neumáticos.
X. Resumen
DEK E de DEK es la opción ideal para líneas de producción SMT de alta gama, con altísima precisión, control inteligente y compatibilidad con la Industria 4.0. Mediante una operación estandarizada, mantenimiento preventivo y rápida resolución de problemas, se puede maximizar la eficiencia del equipo y el rendimiento de impresión. Para averías complejas (como errores del servosistema), se recomienda contactar con el soporte técnico oficial de ASM o utilizar repuestos originales para su reparación.