Pastendrucker ASM E BY DEK

DEK E von DEK ist eine neue Generation vollautomatischer, hochpräziser Lötpastendrucker von ASM Assembly Systems (ehemals DEK). Er ist für moderne SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) konzipiert und eignet sich für den präzisen Lötpastendruck von hochdichten Leiterplatten (z. B. für Handy-Motherboards, Automobilelektronik und 5G-Module). Dieses Modell wurde auf Basis von DEK TQL weiter optimiert und bietet höhere Geschwindigkeit, Genauigkeit und intelligente Funktionen, um den Anforderungen von Industrie 4.0 gerecht zu werden.

2. Funktionsprinzip

PCB-Übertragung und -Positionierung

Die Leiterplatte gelangt über die Übertragungsstrecke in die Druckposition, wird durch den Klemmmechanismus fixiert und die hochauflösende CCD-Kamera erkennt den Markierungspunkt zur präzisen Ausrichtung.

Stahlgewebeverklebung

Das Stahlgitter und die Leiterplatte werden durch Vakuumadsorption oder mechanisches Klemmen verbunden, um sicherzustellen, dass keine Lücke entsteht (wichtig für die Beeinträchtigung der Druckqualität).

Lötpastendruck

Der Schaber (Metall oder Polyurethan) drückt die Lötpaste mit einem festgelegten Druck, Winkel und einer festgelegten Geschwindigkeit und lässt sie durch die Öffnung des Stahlgitters zum PCB-Pad austreten.

Entformung und Erkennung

Das Stahlgitter ist von der Leiterplatte getrennt (die Entformungsgeschwindigkeit ist einstellbar) und einige Modelle können mit 3D-SPI (Lötpastenerkennung) ausgestattet werden, um die Druckqualität in Echtzeit zu überwachen.

III. Kernvorteile

Vorteile Beschreibung

Ultrapräzise Druckgenauigkeit von ±15 μm (Cpk ≥ 1,33), unterstützt 01005-Komponenten und BGA mit 0,3 mm Pitch.

Hochgeschwindigkeitsproduktion. Druckgeschwindigkeit bis zu 400 mm/s, Linienwechselzeit < 3 Minuten, Verbesserung der UPH (Unit Hourly Production).

Intelligente Regelung mit geschlossenem Regelkreis. Echtzeitanpassung des Schaberdrucks und der Entformungsgeschwindigkeit zur Gewährleistung der Konsistenz.

Modulares Design: Abstreifer, Sichtsysteme und Reinigungsmodule können schnell ausgetauscht werden, um Ausfallzeiten zu reduzieren.

Kompatibel mit Industrie 4.0. Unterstützt MES/ERP-Docking, um Datenrückverfolgbarkeit und Fernüberwachung zu erreichen.

4. Wichtige Spezifikationen

Parameter Spezifikationen

Maximale Leiterplattengröße 510 × 460 mm

Druckgenauigkeit ±15μm (3D-SPI-Modelle können ±10μm erreichen)

Druckgeschwindigkeit 50–400 mm/s (programmierbar)

Abstreiferdruckbereich 5–30 kg (intelligente Druckrückmeldung)

Schablonendickenunterstützung 0,1–0,3 mm

Entformungsgeschwindigkeit 0,1–5 mm/s (einstellbar)

Leistungsbedarf 220 VAC/50-60 Hz, 2,0 kW

Luftquellendruck 0,5–0,7 MPa

5. Kernfunktionen

1. Intelligentes Abstreifersystem

Adaptive Druckregelung: Passen Sie den Schaberdruck automatisch an die Spannung des Stahlgewebes an, um ein Auslaufen der Lötpaste oder eine unzureichende Lötung zu vermeiden.

Doppelschaber-Design: Unterstützt Einweg-/Zweiwegdruck, um unterschiedliche Prozessanforderungen zu erfüllen.

2. Erweiterte visuelle Ausrichtung

10μm-CCD-Kamera: Unterstützt die präzise Ausrichtung von Leiterplatten und Stahlgittern und kann auch dann noch identifiziert werden, wenn der Markierungspunkt leicht verunreinigt ist.

3D-SPI-Integration (optional): Echtzeiterkennung der Dicke und des Volumens der Lötpaste, um zu verhindern, dass fehlerhafte Produkte in den Patch-Prozess gelangen.

3. Vollautomatische Stahlgewebereinigung

Reinigung mit mehreren Modi: Kombination aus Trockenwischen, Nasswischen und Vakuumadsorption zur Reduzierung von Lötpastenrückständen (kann auf automatische Reinigung nach jeweils N Drucken eingestellt werden).

4. Benutzerfreundliches Design

Touchscreen-HMI: Grafische Bedienoberfläche, unterstützt Rezeptaufruf mit einem Klick.

Schneller Linienwechsel: Die Umstellung der Leiterplattengröße erfolgt vollautomatisch, um menschliche Fehler zu reduzieren.

VI. Funktionen und Rollen

1. Kernfunktionen

Hochpräziser Lötpastendruck: Gewährleisten Sie die Schweißzuverlässigkeit von Fine-Pitch-Komponenten.

Intelligente Prozessoptimierung: Druckparameter automatisch erfassen und optimale Einstellungen durch KI-Algorithmen empfehlen.

Fehlervermeidung: 3D-SPI-Echtzeit-Feedback zur Reduzierung der Nacharbeitsrate.

2. Rolle in der SMT-Produktionslinie

Verbessern Sie die Ausbeute: Reduzieren Sie Schweißfehler wie Kaltlöten und Brückenbildung.

Kosten senken: Reduzieren Sie den Lötpastenabfall und verringern Sie den Bedarf an manuellen Eingriffen.

Flexible Produktion: Anpassung an vielfältige Kleinserienaufträge (z. B. kundenspezifische Anforderungen an die Automobilelektronik).

VII. Vorsichtsmaßnahmen für die Anwendung

1. Umgebung und Installation

Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle: 23 ± 3 °C, 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit, um ein Austrocknen der Lötpaste zu verhindern.

Stabilität der Luftquelle: Der Luftdruck muss stabil bei 0,5–0,7 MPa sein, da Schwankungen zu ungleichmäßigem Druck führen.

2. Betriebsspezifikationen

Handhabung der Lötpaste: 4 Stunden lang erhitzen + 3 Minuten lang umrühren, um eine Agglomeration zu vermeiden.

Wartung des Stahlgewebes: Überprüfen Sie täglich die Spannung (≥35N/cm²) und reinigen Sie die Öffnungen regelmäßig.

Wartung der Abstreifer: Metallabstreifer werden alle 3 Monate ausgetauscht und Polyurethanabstreifer wöchentlich auf Verschleiß überprüft.

3. Prozessoptimierung

Entformungsgeschwindigkeit: 0,3–1 mm/s werden empfohlen, zu schnell und die Spitze kann leicht herausgezogen werden.

Schaberwinkel: in der Regel 45–60°, ein zu kleiner Winkel beeinträchtigt das Zinn.

8. Häufige Fehler und Lösungen

1. Fehler: Vision Alignment fehlgeschlagen

Mögliche Ursachen:

Markieren Sie punktuelle Verschmutzungen oder mangelhafte Reflexionen.

Das Kameraobjektiv ist verschmutzt oder die Lichtquelle funktioniert nicht normal.

Lösung:

Reinigen Sie den PCB-Markierungspunkt und passen Sie die Helligkeit der Lichtquelle an.

Kalibrieren Sie den Kamerafokus neu.

2. Fehler: Rakeldruckfehler

Mögliche Ursachen:

Ausfall des Rakelsensors oder Deformation des Abstreifers.

Zu geringer Luftdruck führt zu Druckschwankungen.

Lösung:

Kalibrieren Sie den Drucksensor.

Überprüfen Sie den Luftweg und ersetzen Sie den abgenutzten Abstreifer.

3. Fehler: Schablonenklemmfehler

Mögliche Ursachen:

Die Schablone ist nicht richtig platziert oder der Spannzylinder ist defekt.

Lösung:

Laden Sie die Schablone neu und überprüfen Sie den Klemmmechanismus.

Reinigen und schmieren Sie die Zylinderschienen.

4. Fehler: Pneumatic System Error (Fehler im pneumatischen System)

Mögliche Ursachen:

Unzureichender Luftquellendruck oder Leck in der Luftleitung.

Lösung:

Überprüfen Sie den Ausgangsdruck des Luftkompressors (≥0,5 MPa).

Prüfen Sie, ob die Luftrohrschnittstelle undicht ist.

Wartungsempfehlungen

Wartungspunkte Häufigkeit Betriebsinhalt

Schienenreinigung: Täglich: Wischen Sie die Schienen mit einem staubfreien Tuch ab, um Lötpastenrückstände zu vermeiden.

Schablonenspannungserkennung Wöchentlich. Verwenden Sie zum Messen ein Spannungsmessgerät und stellen Sie sicher, dass ≥35 N/cm² erreicht wird.

Abstreiferprüfung Monatlich Auf Verschleiß prüfen und bei Bedarf austauschen.

Visuelle Systemkalibrierung. Vierteljährlich. Verwenden Sie eine Standardkalibrierungstafel, um die Kameraparameter anzupassen.

Entleerung des Luftfilters. Monatlich. Verhindern Sie, dass Feuchtigkeit in die pneumatischen Komponenten eindringt.

X. Zusammenfassung

DEK E von DEK ist die ideale Wahl für High-End-SMT-Produktionslinien mit höchster Präzision, intelligenter Steuerung und Industrie 4.0-Kompatibilität. Durch standardisierten Betrieb, vorbeugende Wartung und schnelle Fehlerbehebung können Anlageneffizienz und Druckausbeute maximiert werden. Bei komplexen Störungen (z. B. Servosystemfehlern) wird empfohlen, sich an den offiziellen technischen Support von ASM zu wenden oder Originalersatzteile zur Reparatur zu verwenden.