ASM E BY DEKペーストプリンター

DEK Eは、ASM Assembly Systems（旧DEK）が発売した新世代の全自動高精度はんだペースト印刷機です。最新のSMT（表面実装技術）生産ライン向けに設計されており、高密度PCB（携帯電話のマザーボード、車載電子機器、5Gモジュールなど）の高精度はんだペースト印刷に適しています。本モデルはDEK TQLをベースにさらに最適化され、インダストリー4.0のニーズを満たす、より高速、高精度、そしてインテリジェントな機能を提供します。

2. 動作原理

PCB伝送と位置決め

PCB は伝送トラックを通って印刷位置に入り、クランプ機構によって固定され、高解像度 CCD カメラがマーク ポイントを認識して正確な位置合わせを行います。

スチールメッシュボンディング

スチールメッシュと PCB は真空吸着または機械的なクランプによって接合され、隙間がないようにします (印刷品質に影響を与える重要な要素)。

はんだペースト印刷

スクレーパー (金属またはポリウレタン) は、設定された圧力、角度、速度ではんだペーストを押し出し、スチール メッシュの開口部から PCB パッドに漏れ出します。

脱型と検出

スチールメッシュは PCB から分離されており (離型速度は調整可能)、一部のモデルには 3D SPI (はんだペースト検出) が装備されており、印刷品質をリアルタイムで監視できます。

III. コアとなる利点

利点の説明

超高精度 ±15μm 印刷精度 (Cpk≥1.33)、01005 コンポーネントと 0.3mm ピッチ BGA をサポートします。

高速生産 最大 400 mm/秒の印刷速度、ライン変更時間 3 分未満、UPH (ユニット時間当たり生産量) が向上します。

インテリジェントな閉ループ制御 スクレーパー圧力と脱型速度をリアルタイムで調整し、一貫性を確保します。

モジュール設計により、スクレーパー、ビジュアル システム、クリーニング モジュールを迅速に交換できるため、ダウンタイムが短縮されます。

インダストリー 4.0 対応。MES/ERP ドッキングをサポートし、データのトレーサビリティとリモート監視を実現します。

4. 主な仕様

パラメータ仕様

最大PCBサイズ510 × 460 mm

印刷精度 ±15μm（3D SPI モデルは ±10μm まで到達可能）

印刷速度 50～400 mm/秒（プログラム可能）

スクレーパー圧力範囲5～30 kg（インテリジェント圧力フィードバック）

ステンシルの厚さは0.1～0.3 mmに対応

脱型速度 0.1～5 mm/s（調整可能）

電源要件 220VAC/50-60Hz、2.0kW

空気源圧力0.5～0.7 MPa

5. コア機能

1. インテリジェントスクレーパーシステム

適応圧力制御: スチールメッシュの張力に応じてスクレーパーの圧力を自動的に調整し、はんだペーストの漏れやはんだ不足を防止します。

デュアルスクレーパー設計: さまざまなプロセス要件を満たすために、一方向/双方向印刷をサポートします。

2. 高度な視覚的調整

10μmレベルのCCDカメラ：PCBとスチールメッシュの正確な位置合わせをサポートし、マークポイントがわずかに汚れていても識別できます。

3D SPI 統合 (オプション): はんだペーストの厚さと量をリアルタイムで検出し、不良品がパッチ プロセスに流入するのを防ぎます。

3. 全自動スチールメッシュクリーニング

マルチモードクリーニング: 乾拭き、湿拭き、真空吸着の組み合わせにより、はんだペーストの残留物を削減します (N 回の印刷ごとに自動的にクリーニングするように設定できます)。

4. ユーザーフレンドリーなデザイン

タッチスクリーン HMI: グラフィカル操作インターフェイス、ワンクリックレシピ呼び出しをサポートします。

高速ライン変更: PCB サイズの切り替えは完全に自動調整され、人的エラーを削減します。

VI. 機能と役割

1. コア機能

高精度はんだペースト印刷：ファインピッチ部品の溶接信頼性を確保します。

インテリジェントなプロセス最適化: 印刷パラメータを自動的に記録し、AI アルゴリズムを通じて最適な設定を推奨します。

欠陥防止: 3D SPI リアルタイム フィードバックにより、やり直し率を削減します。

2. SMT生産ラインにおける役割

歩留まりの向上: 冷間はんだ付けやブリッジなどの溶接欠陥を削減します。

コストの削減: はんだペーストの無駄を減らし、手作業による介入の必要性を減らします。

柔軟な生産: 多品種少量生産の注文 (カスタマイズされた自動車用電子機器のニーズなど) に適応します。

VII. 使用上の注意

1. 環境と設置

温度と湿度の制御：はんだペーストの乾燥を防ぐため、23±3℃、40〜60％RH。

空気源の安定性：空気圧は0.5～0.7MPaで安定している必要があり、変動すると印刷ムラが発生します。

2. 動作仕様

はんだペーストの管理: 凝集を防ぐために、4 時間再加熱し、3 分間撹拌します。

スチールメッシュのメンテナンス: 毎日張力をチェックし (≥35N/cm²)、定期的に開口部を清掃します。

スクレーパーのメンテナンス: 金属製スクレーパーは 3 か月ごとに交換し、ポリウレタン製スクレーパーは毎週摩耗がチェックされます。

3. プロセスの最適化

離型速度: 0.3～1mm/s が推奨されますが、速すぎると先端が抜けやすくなります。

スクレーパーの角度: 通常 45 ～ 60°。角度が小さすぎると缶に影響します。

8. よくあるエラーと解決策

1. エラー: ビジョンアライメントに失敗しました

考えられる原因:

マークポイントの汚れや反射不足。

カメラのレンズが汚れているか、光源が異常です。

解決：

PCBマークポイントを清掃し、光源の明るさを調整します。

カメラのフォーカスを再調整します。

2. エラー: スクイジー圧力エラー

考えられる原因:

スクイジーセンサーの故障またはスクレーパーの変形。

空気圧が不十分だと圧力変動が生じます。

解決：

圧力センサーを校正します。

空気の経路を確認し、摩耗したスクレーパーを交換してください。

3. エラー: ステンシルクランプエラー

考えられる原因:

ステンシルが正しく配置されていないか、クランプシリンダーに障害があります。

解決：

ステンシルを再度装填し、クランプ機構を確認します。

シリンダーレールを清掃して潤滑します。

4. エラー: 空気圧システムエラー（空気圧システムの故障）

考えられる原因:

空気源圧力が不十分、または空気管の漏れ。

解決：

エアコンプレッサーの出力圧力（≥0.5MPa）を確認します。

エアパイプインターフェースに漏れがないか確認してください。

IX. メンテナンスの推奨事項

保守項目 頻度 作業内容

トラックのクリーニング 毎日、はんだペーストの残留物を避けるために、ほこりのない布でトラックを拭きます。

ステンシル張力検出 毎週 張力計を使用して測定し、35N/cm² 以上であることを確認します。

スクレーパーの点検 毎月、摩耗がないか確認し、必要に応じて交換します。

視覚システムのキャリブレーション 四半期ごと 標準キャリブレーション ボードを使用してカメラのパラメータを調整します。

エアフィルターの排水 毎月 空気圧部品に湿気が入らないようにします。

X. 要約

DEKのDEK Eは、超高精度、インテリジェント制御、インダストリー4.0への対応を備えたハイエンドSMT生産ラインに最適な選択肢です。標準化された操作、予防保守、迅速なトラブルシューティングにより、設備効率と印刷歩留まりを最大化できます。複雑な障害（サーボシステムエラーなど）が発生した場合は、ASMの公式テクニカルサポートにご連絡いただくか、純正スペアパーツを使用して修理することをお勧めします。