DEK E của DEK là thế hệ máy in kem hàn hoàn toàn tự động có độ chính xác cao mới do ASM Assembly Systems (trước đây là DEK) ra mắt. Máy được thiết kế cho các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn bề mặt) hiện đại và phù hợp để in kem hàn chính xác cho PCB mật độ cao (như bo mạch chủ điện thoại di động, thiết bị điện tử ô tô và mô-đun 5G). Mẫu máy này được tối ưu hóa hơn nữa trên cơ sở DEK TQL, cung cấp tốc độ, độ chính xác và chức năng thông minh cao hơn để đáp ứng nhu cầu của Công nghiệp 4.0.
2. Nguyên lý hoạt động
Truyền tải và định vị PCB
PCB đi vào vị trí in thông qua đường truyền, được cố định bằng cơ cấu kẹp và camera CCD có độ phân giải cao nhận dạng điểm đánh dấu để căn chỉnh chính xác.
Liên kết lưới thép
Lưới thép và PCB được liên kết bằng phương pháp hấp phụ chân không hoặc kẹp cơ học để đảm bảo không có khe hở (chìa khóa ảnh hưởng đến chất lượng in).
In kem hàn
Dụng cụ cạo (bằng kim loại hoặc polyurethane) đẩy kem hàn với áp suất, góc và tốc độ đã thiết lập, sau đó rò rỉ qua lỗ lưới thép vào miếng đệm PCB.
Tháo khuôn và phát hiện
Lưới thép được tách ra khỏi PCB (tốc độ tháo khuôn có thể điều chỉnh được) và một số mẫu có thể được trang bị 3D SPI (phát hiện kem hàn) để theo dõi chất lượng in theo thời gian thực.
III. Ưu điểm cốt lõi
Mô tả ưu điểm
Độ chính xác in cực cao ±15μm (Cpk≥1.33), hỗ trợ 01005 linh kiện và BGA bước 0,3mm.
Sản xuất tốc độ cao Tốc độ in lên tới 400mm/giây, thời gian thay dây chuyền <3 phút, cải thiện UPH (sản lượng theo giờ).
Kiểm soát vòng kín thông minh Điều chỉnh áp suất gạt và tốc độ tháo khuôn theo thời gian thực để đảm bảo tính nhất quán.
Thiết kế mô-đun Bộ cạo, hệ thống trực quan và mô-đun làm sạch có thể được thay thế nhanh chóng để giảm thời gian chết.
Tương thích với Công nghiệp 4.0 Hỗ trợ kết nối MES/ERP để đạt được khả năng truy xuất dữ liệu và giám sát từ xa.
4. Thông số kỹ thuật chính
Thông số kỹ thuật
Kích thước PCB tối đa 510 × 460 mm
Độ chính xác in ±15μm (Mô hình SPI 3D có thể đạt ±10μm)
Tốc độ in 50–400 mm/giây (có thể lập trình)
Phạm vi áp suất cạo 5–30 kg (phản hồi áp suất thông minh)
Độ dày của khuôn hỗ trợ 0,1–0,3 mm
Tốc độ tháo khuôn 0,1–5 mm/giây (có thể điều chỉnh)
Yêu cầu về công suất 220VAC/50-60Hz, 2.0kW
Áp suất nguồn không khí 0,5–0,7 MPa
5. Các tính năng cốt lõi
1. Hệ thống cạo thông minh
Kiểm soát áp suất thích ứng: Tự động điều chỉnh áp suất của lưỡi cạo theo độ căng của lưới thép để tránh rò rỉ kem hàn hoặc lượng hàn không đủ.
Thiết kế lưỡi cạo kép: Hỗ trợ in một chiều/hai chiều để đáp ứng các yêu cầu quy trình khác nhau.
2. Căn chỉnh hình ảnh nâng cao
Camera CCD mức 10μm: Hỗ trợ căn chỉnh chính xác PCB và lưới thép, vẫn có thể nhận dạng ngay cả khi điểm đánh dấu bị nhiễm bẩn nhẹ.
Tích hợp SPI 3D (tùy chọn): Phát hiện độ dày và thể tích kem hàn theo thời gian thực để ngăn chặn sản phẩm lỗi chảy vào quy trình vá.
3. Làm sạch lưới thép hoàn toàn tự động
Chế độ vệ sinh đa dạng: lau khô, lau ướt, kết hợp hút chân không để giảm cặn kem hàn (có thể cài đặt chế độ vệ sinh tự động sau mỗi N lần in).
4. Thiết kế thân thiện với người dùng
Màn hình cảm ứng HMI: Giao diện vận hành đồ họa, hỗ trợ gọi công thức chỉ bằng một cú nhấp chuột.
Thay đổi dòng nhanh chóng: Kích thước PCB được chuyển đổi hoàn toàn tự động để giảm thiểu lỗi của con người.
VI. Chức năng và vai trò
1. Chức năng cốt lõi
In kem hàn có độ chính xác cao: Đảm bảo độ tin cậy khi hàn các thành phần có bước hàn nhỏ.
Tối ưu hóa quy trình thông minh: Tự động ghi lại các thông số in và đề xuất cài đặt tốt nhất thông qua thuật toán AI.
Phòng ngừa lỗi: Phản hồi thời gian thực 3D SPI để giảm tỷ lệ làm lại.
2. Vai trò trong dây chuyền sản xuất SMT
Cải thiện năng suất: Giảm các khuyết tật hàn như hàn nguội và hàn bắc cầu.
Giảm chi phí: Giảm lãng phí kem hàn và giảm nhu cầu can thiệp thủ công.
Sản xuất linh hoạt: Thích ứng với các đơn hàng đa dạng, số lượng nhỏ (như nhu cầu sản xuất thiết bị điện tử ô tô tùy chỉnh).
VII. Thận trọng khi sử dụng
1. Môi trường và cài đặt
Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm: 23±3℃, 40-60%RH, để tránh kem hàn bị khô.
Độ ổn định của nguồn khí: Áp suất khí cần ổn định ở mức 0,5–0,7MPa, sự dao động sẽ khiến bản in không đều.
2. Thông số kỹ thuật hoạt động
Quản lý kem hàn: Làm nóng lại trong 4 giờ + khuấy trong 3 phút để tránh keo tụ.
Bảo dưỡng lưới thép: Kiểm tra độ căng hàng ngày (≥35N/cm²) và vệ sinh các lỗ thường xuyên.
Bảo dưỡng dụng cụ cạo: Dụng cụ cạo kim loại được thay thế 3 tháng một lần và dụng cụ cạo polyurethane được kiểm tra độ mòn hàng tuần.
3. Tối ưu hóa quy trình
Tốc độ tháo khuôn: khuyến nghị là 0,3–1mm/giây, nếu quá nhanh sẽ dễ kéo đầu khuôn.
Góc cạo: thường là 45–60°, góc quá nhỏ sẽ ảnh hưởng đến thiếc.
8. Các lỗi thường gặp và giải pháp
1. Lỗi: Căn chỉnh tầm nhìn không thành công
Nguyên nhân có thể:
Điểm đánh dấu bị ô nhiễm hoặc phản xạ không đủ.
Ống kính máy ảnh bị bẩn hoặc nguồn sáng không bình thường.
Giải pháp:
Làm sạch điểm đánh dấu PCB và điều chỉnh độ sáng của nguồn sáng.
Hiệu chỉnh lại tiêu cự của máy ảnh.
2. Lỗi: Lỗi áp suất gạt nước
Nguyên nhân có thể:
Cảm biến gạt nước bị hỏng hoặc thanh gạt nước bị biến dạng.
Áp suất không khí không đủ gây ra sự dao động áp suất.
Giải pháp:
Hiệu chỉnh cảm biến áp suất.
Kiểm tra đường dẫn khí và thay thế thanh gạt bị mòn.
3. Lỗi: Lỗi kẹp khuôn in
Nguyên nhân có thể:
Khuôn in không được đặt đúng cách hoặc xi lanh kẹp bị lỗi.
Giải pháp:
Nạp lại khuôn in và kiểm tra cơ chế kẹp.
Làm sạch và bôi trơn thanh ray xi lanh.
4. Lỗi: Lỗi hệ thống khí nén (hỏng hệ thống khí nén)
Nguyên nhân có thể:
Áp suất nguồn khí không đủ hoặc rò rỉ đường ống khí.
Giải pháp:
Kiểm tra áp suất đầu ra của máy nén khí (≥0,5MPa).
Kiểm tra xem giao diện ống dẫn khí có bị rò rỉ không.
IX. Khuyến nghị bảo trì
Các hạng mục bảo trì Tần suất Nội dung hoạt động
Vệ sinh đường ray Hàng ngày Lau sạch đường ray bằng vải không bụi để tránh cặn kem hàn còn sót lại.
Phát hiện độ căng của khuôn in Hàng tuần Sử dụng máy đo độ căng để đo và đảm bảo ≥35N/cm².
Kiểm tra bộ phận cạo hàng tháng Kiểm tra xem có bị mòn không và thay thế nếu cần thiết.
Hiệu chuẩn hệ thống hình ảnh Hàng quý Sử dụng bảng hiệu chuẩn tiêu chuẩn để điều chỉnh các thông số của máy ảnh.
Thoát nước bộ lọc khí Hàng tháng Ngăn không cho hơi ẩm xâm nhập vào các bộ phận khí nén.
X. Tóm tắt
DEK E của DEK là sự lựa chọn lý tưởng cho các dây chuyền sản xuất SMT cao cấp với độ chính xác cực cao, điều khiển thông minh và khả năng tương thích với Công nghiệp 4.0. Thông qua hoạt động chuẩn hóa, bảo trì phòng ngừa và khắc phục sự cố nhanh chóng, hiệu quả thiết bị và năng suất in có thể được tối đa hóa. Đối với các lỗi phức tạp (như lỗi hệ thống servo), nên liên hệ với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật chính thức của ASM hoặc sử dụng phụ tùng thay thế chính hãng để sửa chữa.