Printer tempel ASM E OLEH DEK

DEK E by DEK adalah generasi baru printer pasta solder presisi tinggi yang sepenuhnya otomatis yang diluncurkan oleh ASM Assembly Systems (sebelumnya DEK). Printer ini dirancang untuk lini produksi SMT (surface mount technology) modern dan cocok untuk pencetakan pasta solder presisi pada PCB berdensitas tinggi (seperti motherboard ponsel, elektronik otomotif, dan modul 5G). Model ini lebih dioptimalkan berdasarkan DEK TQL, yang memberikan kecepatan, akurasi, dan fungsi cerdas yang lebih tinggi untuk memenuhi kebutuhan Industri 4.0.

2. Prinsip kerja

Transmisi dan pemosisian PCB

PCB memasuki posisi pencetakan melalui jalur transmisi, diperbaiki oleh mekanisme penjepit, dan kamera CCD resolusi tinggi mengenali titik Tanda untuk penyelarasan yang tepat.

Ikatan jaring baja

Jaring baja dan PCB diikat dengan penyerapan vakum atau penjepitan mekanis untuk memastikan tidak ada celah (kunci untuk memengaruhi kualitas pencetakan).

Pencetakan pasta solder

Pengikis (logam atau poliuretan) mendorong pasta solder pada tekanan, sudut, dan kecepatan tertentu, dan bocor melalui bukaan jaring baja ke bantalan PCB.

Pembongkaran dan deteksi

Jaring baja dipisahkan dari PCB (kecepatan pelepasan cetakan dapat disesuaikan), dan beberapa model dapat dilengkapi dengan 3D SPI (deteksi pasta solder) untuk memantau kualitas cetak secara real-time.

III. Keunggulan Inti

Keunggulan Deskripsi

Akurasi pencetakan presisi sangat tinggi ±15μm (Cpk≥1.33), mendukung komponen 01005 dan BGA pitch 0,3mm.

Produksi berkecepatan tinggi Kecepatan cetak hingga 400mm/s, waktu pergantian jalur <3 menit, tingkatkan UPH (produksi per jam).

Kontrol loop tertutup yang cerdas Penyesuaian tekanan pengikis dan kecepatan cetakan secara real-time untuk memastikan konsistensi.

Desain modular Pengikis, sistem visual, dan modul pembersihan dapat dengan cepat diganti untuk mengurangi waktu henti.

Kompatibel dengan Industri 4.0 Mendukung docking MES/ERP untuk mencapai keterlacakan data dan pemantauan jarak jauh.

4. Spesifikasi Utama

Spesifikasi Parameter

Ukuran PCB maksimum 510 × 460 mm

Akurasi pencetakan ±15μm (model SPI 3D dapat mencapai ±10μm)

Kecepatan cetak 50–400 mm/s (dapat diprogram)

Kisaran tekanan scraper 5–30 kg (umpan balik tekanan cerdas)

Dukungan ketebalan stensil 0,1–0,3 mm

Kecepatan pencetakan 0,1–5 mm/s (dapat disesuaikan)

Persyaratan daya 220VAC/50-60Hz, 2.0kW

Tekanan sumber udara 0,5–0,7 MPa

5. Fitur inti

1. Sistem pengikis cerdas

Kontrol tekanan adaptif: Secara otomatis menyesuaikan tekanan pengikis sesuai dengan ketegangan jaring baja untuk menghindari kebocoran pasta solder atau solder yang tidak mencukupi.

Desain pengikis ganda: Mendukung pencetakan satu arah/dua arah untuk memenuhi persyaratan proses yang berbeda.

2. Penyelarasan visual tingkat lanjut

Kamera CCD level 10μm: Mendukung penyelarasan PCB dan jaring baja yang presisi, dan masih dapat diidentifikasi meskipun titik tanda sedikit terkontaminasi.

Integrasi 3D SPI (opsional): Deteksi ketebalan dan volume pasta solder secara real-time untuk mencegah produk cacat mengalir ke proses patch.

3. Pembersihan jaring baja sepenuhnya otomatis

Pembersihan multi-mode: lap kering, lap basah, kombinasi penyerapan vakum untuk mengurangi residu pasta solder (dapat diatur untuk membersihkan secara otomatis setelah setiap N pencetakan).

4. Desain yang ramah pengguna

HMI layar sentuh: Antarmuka operasi grafis, mendukung panggilan resep satu klik.

Perubahan jalur cepat: Peralihan ukuran PCB sepenuhnya otomatis menyesuaikan untuk mengurangi kesalahan manusia.

VI. Fungsi dan Peran

1. Fungsi inti

Pencetakan pasta solder presisi tinggi: Memastikan keandalan pengelasan komponen bernada halus.

Optimalisasi proses cerdas: Secara otomatis merekam parameter pencetakan dan merekomendasikan pengaturan terbaik melalui algoritma AI.

Pencegahan cacat: Umpan balik waktu nyata 3D SPI untuk mengurangi tingkat pengerjaan ulang.

2. Peran dalam lini produksi SMT

Meningkatkan hasil: Mengurangi cacat pengelasan seperti penyolderan dingin dan penjembatanan.

Mengurangi biaya: Mengurangi limbah pasta solder dan mengurangi kebutuhan intervensi manual.

Produksi yang fleksibel: Beradaptasi dengan berbagai macam pesanan dalam jumlah kecil (seperti kebutuhan elektronik otomotif yang disesuaikan).

VII. Tindakan pencegahan untuk penggunaan

1. Lingkungan dan instalasi

Kontrol suhu dan kelembapan: 23±3℃, 40-60%RH, untuk mencegah pasta solder mengering.

Stabilitas sumber udara: Tekanan udara harus stabil pada 0,5–0,7MPa, dan fluktuasi akan menyebabkan pencetakan tidak merata.

2. Spesifikasi operasi

Pengelolaan pasta solder: Panaskan kembali selama 4 jam + aduk selama 3 menit untuk menghindari penggumpalan.

Perawatan kasa baja: Periksa ketegangan setiap hari (≥35N/cm²) dan bersihkan bukaan secara teratur.

Perawatan pengikis: Pengikis logam diganti setiap 3 bulan, dan pengikis poliuretan diperiksa keausannya setiap minggu.

3. Optimasi proses

Kecepatan pencetakan: direkomendasikan 0,3–1 mm/s, terlalu cepat dan mudah untuk menarik ujungnya.

Sudut pengikis: biasanya 45–60°, sudut yang terlalu kecil akan memengaruhi kaleng.

8. Kesalahan umum dan solusinya

1. Kesalahan: Penyelarasan Penglihatan Gagal

Kemungkinan penyebabnya:

Tandai titik kontaminasi atau refleksi yang tidak memadai.

Lensa kamera kotor atau sumber cahayanya tidak normal.

Larutan:

Bersihkan titik tanda PCB dan sesuaikan kecerahan sumber cahaya.

Kalibrasi ulang fokus kamera.

2. Kesalahan: Kesalahan Tekanan Karet Karet

Kemungkinan penyebabnya:

Kerusakan sensor pembersih karet atau deformasi pembersih karet.

Tekanan udara yang tidak memadai menyebabkan fluktuasi tekanan.

Larutan:

Kalibrasi sensor tekanan.

Periksa jalur udara dan ganti scraper yang aus.

3. Kesalahan: Kesalahan Penjepitan Stensil

Kemungkinan penyebabnya:

Stensil tidak ditempatkan dengan benar atau silinder penjepit rusak.

Larutan:

Muat ulang stensil dan periksa mekanisme penjepit.

Bersihkan dan lumasi rel silinder.

4. Kesalahan: Kesalahan Sistem Pneumatik (kegagalan sistem pneumatik)

Kemungkinan penyebabnya:

Tekanan sumber udara tidak mencukupi atau kebocoran pipa udara.

Larutan:

Periksa tekanan keluaran kompresor udara (≥0,5MPa).

Periksa apakah antarmuka pipa udara bocor.

IX. Rekomendasi pemeliharaan

Item pemeliharaan Frekuensi Konten operasi

Pembersihan lintasan Bersihkan lintasan setiap hari dengan kain bebas debu untuk menghindari residu pasta solder.

Deteksi tegangan stensil Mingguan Gunakan pengukur tegangan untuk mengukur dan memastikan ≥35N/cm².

Pemeriksaan scraper Periksa setiap bulan untuk mengetahui keausan dan ganti bila perlu.

Kalibrasi sistem visual Triwulanan Gunakan papan kalibrasi standar untuk menyesuaikan parameter kamera.

Pengurasan filter udara Bulanan Cegah masuknya kelembapan ke dalam komponen pneumatik.

X. Ringkasan

DEK E by DEK merupakan pilihan ideal untuk lini produksi SMT kelas atas dengan presisi sangat tinggi, kontrol cerdas, dan kompatibilitas Industri 4.0. Melalui pengoperasian yang terstandardisasi, perawatan preventif, dan pemecahan masalah yang cepat, efisiensi peralatan dan hasil cetak dapat dimaksimalkan. Untuk kerusakan yang rumit (seperti kesalahan sistem servo), sebaiknya hubungi dukungan teknis resmi ASM atau gunakan suku cadang asli untuk perbaikan.