ASM E BY DEK líma prentari

DEK E frá DEK er ný kynslóð af sjálfvirkum, nákvæmum lóðpastaprenturum frá ASM Assembly Systems (áður DEK) sem hleypt er af stokkunum. Hann er hannaður fyrir nútíma SMT (yfirborðsfestingartækni) framleiðslulínur og hentar fyrir nákvæma lóðpastaprentun á háþéttni prentplötum (eins og móðurborðum fyrir farsíma, rafeindabúnaði fyrir bíla og 5G einingar). Þessi gerð er enn frekar fínstillt á grundvelli DEK TQL, sem veitir meiri hraða, nákvæmni og snjalla virkni til að mæta þörfum Iðnaðar 4.0.

2. Vinnureglur

Sending og staðsetning PCB

Prentplatan fer inn í prentstöðu í gegnum flutningsbrautina, er fest með klemmubúnaðinum og CCD-myndavélin með mikilli upplausn þekkir merkispunktinn til að tryggja nákvæma röðun.

Stálnetslíming

Stálnetið og prentplatan eru tengd saman með lofttæmisadsorption eða vélrænni klemmu til að tryggja að ekkert bil sé (lykill til að hafa áhrif á prentgæði).

Lóðpasta prentun

Skafan (málmur eða pólýúretan) ýtir lóðmassi með ákvörðuðum þrýstingi, horni og hraða og lekur í gegnum stálnetopið að prentplötunni.

Mótun og uppgötvun

Stálnetið er aðskilið frá prentplötunni (mótunarhraðinn er stillanlegur) og sumar gerðir geta verið útbúnar með 3D SPI (lóðpastagreiningu) til að fylgjast með prentgæðum í rauntíma.

III. Helstu kostir

Kostir Lýsing

Ofurhá nákvæmni ±15μm prentnákvæmni (Cpk≥1.33), styður 01005 íhluti og 0,3 mm BGA með tónhæð.

Háhraða framleiðsla Prenthraði allt að 400 mm/s, línuskiptitími <3 mínútur, bætir UPH (einingastundarframleiðsla).

Snjöll lokuð lykkjustýring. Rauntímastilling á sköfuþrýstingi og afmótunarhraða til að tryggja samræmi.

Mátunarhönnun Hægt er að skipta fljótt um sköfur, sjónræn kerfi og hreinsieiningar til að draga úr niðurtíma.

Samhæft við Iðnað 4.0. Styður MES/ERP tengikví til að ná fram rekjanleika gagna og fjareftirliti.

4. Helstu upplýsingar

Forskriftir

Hámarksstærð prentplötu 510 × 460 mm

Prentunarnákvæmni ±15μm (3D SPI líkön geta náð ±10μm)

Prenthraði 50–400 mm/s (forritanlegur)

Þrýstibil sköfu 5–30 kg (snjöll þrýstingsviðbrögð)

Þykktarstuðningur fyrir stensil 0,1–0,3 mm

Afmótunarhraði 0,1–5 mm/s (stillanlegur)

Rafmagnskröfur 220VAC/50-60Hz, 2,0kW

Loftþrýstingur 0,5–0,7 MPa

5. Helstu eiginleikar

1. Greindur sköfukerfi

Aðlögunarhæf þrýstistýring: Stilltu sköfuþrýstinginn sjálfkrafa í samræmi við spennu stálnetsins til að koma í veg fyrir leka á lóðmassi eða ófullnægjandi lóðmálmur.

Tvöföld sköfuhönnun: Styður einhliða/tvíhliða prentun til að uppfylla mismunandi ferlakröfur.

2. Ítarleg sjónræn röðun

10μm CCD myndavél: Styður nákvæma röðun á prentplötu og stálneti og er samt hægt að bera kennsl á hana jafnvel þótt merkipunkturinn sé lítillega mengaður.

3D SPI samþætting (valfrjálst): Rauntíma greining á þykkt og rúmmáli lóðpasta til að koma í veg fyrir að gallaðar vörur flæði inn í viðgerðarferlið.

3. Full sjálfvirk hreinsun á stálneti

Fjölþrif: þurrþurrka, blautþurrka, samsetning lofttæmisaðsogs til að draga úr leifum lóðpasta (hægt að stilla sjálfvirka hreinsun eftir hverja N prentun).

4. Notendavæn hönnun

Snertiskjár HMI: Grafískt rekstrarviðmót, styður uppskriftarkall með einum smelli.

Hraðvirkar línubreytingar: Skipti á stærð PCB aðlagast sjálfkrafa til að draga úr mannlegum mistökum.

VI. Hlutverk og hlutverk

1. Kjarnaaðgerðir

Nákvæm lóðpastaprentun: Tryggið suðuáreiðanleika fínskorinna íhluta.

Snjöll ferlabestun: Skráið sjálfkrafa prentbreytur og mæli með bestu stillingum með gervigreindarreikniritum.

Gallaforvarnir: 3D SPI rauntíma endurgjöf til að draga úr endurvinnsluhraða.

2. Hlutverk í SMT framleiðslulínu

Bæta afköst: Minnkaðu suðugalla eins og köldlóðun og brúargalla.

Lækka kostnað: Minnkaðu úrgang lóðpasta og minnkaðu þörfina fyrir handvirka íhlutun.

Sveigjanleg framleiðsla: Aðlagast fjölbreytni, litlum pöntunum (eins og sérsniðnum þörfum fyrir rafeindabúnað í bílum).

VII. Varúðarráðstafanir við notkun

1. Umhverfi og uppsetning

Hita- og rakastigsstýring: 23 ± 3 ℃, 40-60% RH, til að koma í veg fyrir að lóðmassi þorni.

Stöðugleiki loftgjafa: Loftþrýstingurinn þarf að vera stöðugur á bilinu 0,5–0,7 MPa og sveiflur í honum valda ójafnri prentun.

2. Rekstrarforskriftir

Meðhöndlun lóðpasta: Hitið upp aftur í 4 klukkustundir + hrærið í 3 mínútur til að koma í veg fyrir kekkjun.

Viðhald stálnets: Athugið spennuna daglega (≥35N/cm²) og hreinsið opnunina reglulega.

Viðhald sköfu: Skipt er um málmsköfur á 3 mánaða fresti og slit á pólýúretansköfum er athugað vikulega.

3. Hagræðing ferla

Móttökuhraði: 0,3–1 mm/s er ráðlagður, of hratt og auðvelt að toga í oddinn.

Skafahorn: venjulega 45–60°, of lítið horn hefur áhrif á blikkið.

8. Algeng mistök og lausnir

1. Villa: Sjónstilling mistókst

Mögulegar orsakir:

Merktu punktinn vegna mengunar eða ófullnægjandi endurskins.

Myndavélarlinsan er óhrein eða ljósgjafinn er óeðlilegur.

Lausn:

Hreinsið merkingarpunktinn á prentplötunni og stillið birtustig ljósgjafans.

Endurstilltu fókus myndavélarinnar.

2. Villa: Þrýstingsvilla í gúmmígúmmíi

Mögulegar orsakir:

Bilun í skynjara fyrir gúmmísköfu eða aflögun sköfunnar.

Ófullnægjandi loftþrýstingur veldur þrýstingssveiflum.

Lausn:

Kvörðaðu þrýstiskynjarann.

Athugaðu loftleiðina og skiptu um slitna sköfu.

3. Villa: Villa í klemmu á sjablon

Mögulegar orsakir:

Stjasslan er ekki rétt sett eða klemmusílindin er biluð.

Lausn:

Settu stencilinn aftur á og athugaðu klemmubúnaðinn.

Hreinsið og smyrjið strokkskinnana.

4. Villa: Villa í loftkerfi (bilun í loftkerfi)

Mögulegar orsakir:

Ófullnægjandi þrýstingur í loftgjafa eða leki í loftpípu.

Lausn:

Athugið úttaksþrýsting loftþjöppunnar (≥0,5 MPa).

Athugaðu hvort lofttengingin leki.

IX. Viðhaldsleiðbeiningar

Viðhaldsatriði Tíðni Aðgerðarefni

Þrif á brautum Daglega Þurrkið brautina með ryklausum klút til að forðast leifar af lóðmassa.

Mæling á spennu á sjablónum Vikuleg Notið spennumæli til að mæla og tryggja ≥35N/cm².

Skoðun á sköfu Mánaðarlega Athuga hvort slit sé á henni og skipt út ef þörf krefur.

Kvörðun sjónkerfis Ársfjórðungslega Notið staðlað kvörðunarborð til að stilla stillingar myndavélarinnar.

Loftsíutæming Mánaðarlega Komið í veg fyrir að raki komist inn í loftþrýstibúnaðinn.

X. Yfirlit

DEK E frá DEK er kjörinn kostur fyrir hágæða SMT framleiðslulínur með afar mikilli nákvæmni, snjallri stjórnun og samhæfni við Iðnaðar 4.0. Með stöðluðum rekstri, fyrirbyggjandi viðhaldi og hraðri bilanaleit er hægt að hámarka skilvirkni búnaðar og prentunarárangur. Fyrir flóknar bilanir (eins og villur í servókerfinu) er mælt með því að hafa samband við tæknilega aðstoð ASM eða nota upprunalega varahluti til viðgerðar.