ASM E BY DEK Pastedrucker

Den DEK E vun DEK ass eng nei Generatioun vu vollautomateschen Héichpräzisiouns-Lötpastedrucker, déi vun ASM Assembly Systems (fréier DEK) lancéiert gouf. En ass fir modern SMT-Produktiounslinnen (Surface Mount Technology) entwéckelt ginn a gëeegent fir de Präzisiouns-Lötpastedruck vu PCBs mat héijer Dicht (wéi Handy-Motherboards, Automobilelektronik a 5G-Moduler). Dëse Modell ass weider op Basis vun DEK TQL optimiséiert a bitt méi héich Geschwindegkeet, Genauegkeet an intelligent Funktiounen, fir den Ufuerderunge vun der Industrie 4.0 gerecht ze ginn.

2. Aarbecht Prinzip

PCB-Iwwerdroung a Positionéierung

D'PCB kënnt iwwer d'Transmissiounsbunn an d'Dréckpositioun, gëtt duerch de Klemmmechanismus fixéiert, an d'CCD-Kamera mat héijer Opléisung erkennt de Markéierungspunkt fir eng präzis Ausriichtung.

Verbindung vu Stahlnetz

De Stolnetz an d'PCB sinn duerch Vakuumadsorptioun oder mechanesch Klemmung verbonnen, fir sécherzestellen, datt et kee Lück gëtt (entscheedend fir d'Drockqualitéit ze beaflossen).

Lötpaste-Drock

De Schaber (Metall oder Polyurethan) dréckt d'Lötpaste mat engem bestëmmten Drock, Wénkel a Geschwindegkeet a leeft duerch d'Ouverture vum Stahlnetz op de PCB-Pad.

Entformung an Detektioun

De Stolnetz ass vun der PCB getrennt (d'Entformungsgeschwindegkeet ass justierbar), an e puer Modeller kënne mat 3D SPI (Lötpaste-Detektioun) ausgestatt sinn, fir d'Drockqualitéit a Echtzäit ze iwwerwaachen.

III. Kärvirdeeler

Virdeeler Beschreiwung

Ultrahéich Präzisioun ±15μm Drockgenauegkeet (Cpk≥1.33), ënnerstëtzt 01005 Komponenten an 0.3mm Pitch BGA.

Héichgeschwindegkeetsproduktioun Bis zu 400 mm/s Drockgeschwindegkeet, Linnwiesselzäit <3 Minutten, Verbesserung vun der UPH (Eenheetsstonneproduktioun).

Intelligent zougemaachte Kontroll Echtzäit-Upassung vum Schaberdrock an der Entformungsgeschwindegkeet fir Konsistenz ze garantéieren.

Modular Design Schaber, visuell Systemer a Botzmoduler kënne séier ersat ginn, fir d'Ausfallzäit ze reduzéieren.

Industrie 4.0 kompatibel Ënnerstëtzt MES/ERP Docking fir Datenverfolgbarkeet a Ferniwwerwaachung z'erreechen.

4. Schlëssel Spezifikatiounen

Parameter Spezifikatioune

Maximal PCB-Gréisst 510 × 460 mm

Dréckgenauegkeet ±15μm (3D SPI Modeller kënnen ±10μm erreechen)

Dréckgeschwindegkeet 50–400 mm/s (programméierbar)

Drockberäich vum Schraber 5–30 kg (intelligent Drockfeedback)

Schablounendécktënnerstëtzung 0,1–0,3 mm

Entformungsgeschwindegkeet 0,1–5 mm/s (justierbar)

Stroumbedarf 220VAC/50-60Hz, 2,0kW

Loftquelldrock 0,5–0,7 MPa

5. Kärfeatures

1. Intelligent Schraapsystem

Adaptiv Drockkontrolle: Den Drock vum Schraber automatesch no der Spannung vum Stahlnetz upassen, fir Läcke vu Lötpaste oder net genuch Löt ze vermeiden.

Duebelt Schaberdesign: Ënnerstëtzt Een-/Zwei-Weeër-Drock fir verschidden Prozessufuerderungen ze erfëllen.

2. Fortgeschratt visuell Ausriichtung

10μm-CCD-Kamera: Ënnerstëtzt eng präzis Ausriichtung vun der PCB an dem Stolnetz a kann ëmmer nach identifizéiert ginn, och wann de Markéierungspunkt liicht kontaminéiert ass.

3D SPI Integratioun (optional): Echtzäitdetektioun vun der Lötpaste-Déckt a vum Volumen fir ze verhënneren, datt defekt Produkter an de Patch-Prozess fléissen.

3. Vollautomatesch Stahlnetzreinigung

Multi-Modus-Reinigung: dréchent Ofwëschen, naass Ofwëschen, Vakuumadsorptiounskombinatioun fir Läitpastreschter ze reduzéieren (kann agestallt ginn fir automatesch no all N Dréck ze botzen).

4. Benotzerfrëndlecht Design

Touchscreen HMI: Grafesch Operatiounsinterface, Ënnerstëtzung fir Rezeptopruff mat engem Klick.

Schnell Linnwiessel: D'Schaltung vun der PCB-Gréisst passt sech vollautomatesch un, fir mënschlech Feeler ze reduzéieren.

VI. Funktiounen a Rollen

1. Kär Funktiounen

Héichpräzis Lötpaste-Dréckerei: Séchert d'Schweißzouverlässegkeet vu fein ofgestëmmte Komponenten.

Intelligent Prozessoptimiséierung: Automatesch Drockparameter ophuelen a bescht Astellungen duerch KI-Algorithmen empfeelen.

Defektpräventioun: 3D SPI Echtzäit-Feedback fir d'Neibearbechtungsquote ze reduzéieren.

2. Roll an der SMT-Produktiounslinn

Verbesserung vum Rendement: Reduzéiert Schweessdefekter wéi Kaltlötung a Brécken.

Käschte reduzéieren: Läitpasteoffall reduzéieren an de Besoin fir manuell Interventioun reduzéieren.

Flexibel Produktioun: Upassung un Bestellunge vu verschiddene Varianten a klenge Chargen (z.B. personaliséiert Bedierfnesser vun der Automobilelektronik).

VII. Virsiichtsmoossname fir d'Benotzung

1. Ëmwelt an Installatioun

Temperatur- a Fiichtegkeetskontroll: 23±3℃, 40-60%RH, fir d'Dréchnung vun der Lötpaste ze verhënneren.

Stabilitéit vun der Loftquell: Den Loftdrock muss stabil tëscht 0,5–0,7 MPa sinn, a Schwankungen verursaachen en ongläiche Drock.

2. Betribsspezifikatiounen

Gestioun vun der Lötpaste: 4 Stonnen nach eng Kéier erhëtzen + 3 Minutten réieren, fir Agglomeratioun ze vermeiden.

Ënnerhalt vum Stolgitter: D'Spannung all Dag kontrolléieren (≥35N/cm²) a regelméisseg d'Ouverture botzen.

Ënnerhalt vun de Schaber: Metallschaber ginn all 3 Méint ersat, an d'Polyurethanschaber ginn all Woch op Verschleiung iwwerpréift.

3. Prozessoptimiséierung

Entformungsgeschwindegkeet: 0,3–1 mm/s gëtt recommandéiert, ze séier an einfach fir d'Spëtzt ze zéien.

Schaberwénkel: normalerweis 45–60°, en ze klenge Wénkel beaflosst d'Blech.

8. Heefeg Feeler a Léisungen

1. Feeler: Visiounsausriichtung feelgeschloen

Méiglech Ursaachen:

Markéierungspunktkontaminatioun oder net genuch Reflexioun.

D'Kameraobjektiv ass dreckeg oder d'Liichtquell ass anormal.

Léisung:

Botzt de Markéierungspunkt vun der PCB a passt d'Hellegkeet vun der Liichtquell un.

Kalibréiert de Fokus vun der Kamera nei.

2. Feeler: Rakeldrockfehler

Méiglech Ursaachen:

Defekten Rakelsensor oder Deformatioun vum Schraber.

Net genuch Loftdrock verursaacht Drockschwankungen.

Léisung:

Kalibréiert den Drocksensor.

Kontrolléiert de Loftwee a ersetzt de verschleeene Schaber.

3. Feeler: Schablounenklemmfehler

Méiglech Ursaachen:

D'Schabloun ass net richteg placéiert oder de Spannzylinder ass defekt.

Léisung:

Luet d'Schabloun nei a kontrolléiert de Klemmmechanismus.

D'Zylinderschinnen botzen a schmieren.

4. Feeler: Pneumatiksystemfehler (Ausfall vum Pneumatiksystem)

Méiglech Ursaachen:

Net genuch Drock an der Loftquell oder Leck an der Loftleitung.

Léisung:

Kontrolléiert den Ausgangsdrock vum Loftkompressor (≥0,5 MPa).

Kontrolléiert ob d'Grenzfläche vum Loftleiter lekt.

IX. Ënnerhaltsempfehlungen

Ënnerhaltspunkten Frequenz Operatiounsinhalt

Gleisreinigung Deeglech D'Gleiser mat engem staubfräien Duch wëschen, fir Lötpastreschter ze vermeiden.

Schablounspannungsdetektioun Wöchentlech Benotzt e Spannungsmesser fir ≥35N/cm² ze moossen an ze garantéieren.

Schraberinspektioun Méintlech Op Verschleiung kontrolléieren a wann néideg ersetzen.

Kalibrierung vum visuelle System Véiereljährlech Benotzt eng Standardkalibrierungskaart fir d'Kameraparameter unzepassen.

Loftfilterentleerung Méintlech Verhënneren, datt Fiichtegkeet an d'pneumatesch Komponenten kënnt.

X. Resumé

DEK E vun DEK ass eng ideal Wiel fir High-End SMT-Produktiounslinnen mat ultra-héijer Präzisioun, intelligenter Steierung an Industrie 4.0 Kompatibilitéit. Duerch standardiséierte Betrib, präventiv Ënnerhalt a séier Troubleshooting kënnen d'Effizienz vun der Ausrüstung an d'Drockleistung maximéiert ginn. Fir komplex Feeler (wéi z.B. Servosystemfehler) ass et recommandéiert, den offiziellen techneschen Support vun ASM ze kontaktéieren oder original Ersatzdeeler fir d'Reparatur ze benotzen.