Impressora de pasta ASM E BY DEK

A DEK E da DEK é uma impressora de pasta de solda de alta precisão totalmente automática de nova geração, lançada pela ASM Assembly Systems (anteriormente DEK). Ela foi projetada para linhas de produção modernas de SMT (tecnologia de montagem em superfície) e é adequada para impressão de pasta de solda de precisão em PCBs de alta densidade (como placas-mãe de celulares, eletrônicos automotivos e módulos 5G). Este modelo foi otimizado com base no DEK TQL, proporcionando maior velocidade, precisão e funções inteligentes para atender às necessidades da Indústria 4.0.

2. Princípio de funcionamento

Transmissão e posicionamento de PCB

O PCB entra na posição de impressão através da pista de transmissão, é fixado pelo mecanismo de fixação e a câmera CCD de alta resolução reconhece o ponto de marcação para alinhamento preciso.

Colagem de malha de aço

A malha de aço e o PCB são unidos por adsorção a vácuo ou fixação mecânica para garantir que não haja folga (chave para afetar a qualidade da impressão).

Impressão em pasta de solda

O raspador (metal ou poliuretano) empurra a pasta de solda a uma pressão, ângulo e velocidade definidos e vaza através da abertura da malha de aço para a almofada do PCB.

Desmoldagem e detecção

A malha de aço é separada do PCB (a velocidade de desmoldagem é ajustável) e alguns modelos podem ser equipados com 3D SPI (detecção de pasta de solda) para monitorar a qualidade de impressão em tempo real.

III. Principais vantagens

Descrição das vantagens

Precisão de impressão ultra-alta de ±15μm (Cpk≥1,33), suporta componentes 01005 e BGA de passo de 0,3 mm.

Produção em alta velocidade Velocidade de impressão de até 400 mm/s, tempo de troca de linha <3 minutos, melhora a UPH (produção horária unitária).

Controle inteligente de circuito fechado Ajuste em tempo real da pressão do raspador e da velocidade de desmoldagem para garantir consistência.

Design modular Raspadores, sistemas visuais e módulos de limpeza podem ser substituídos rapidamente para reduzir o tempo de inatividade.

Compatível com a Indústria 4.0. Suporta encaixe MES/ERP para obter rastreabilidade de dados e monitoramento remoto.

4. Especificações principais

Especificações de parâmetros

Tamanho máximo do PCB 510 × 460 mm

Precisão de impressão ±15μm (modelos 3D SPI podem atingir ±10μm)

Velocidade de impressão 50–400 mm/s (programável)

Faixa de pressão do raspador 5–30 kg (feedback de pressão inteligente)

Suporte de espessura de estêncil 0,1–0,3 mm

Velocidade de desmoldagem 0,1–5 mm/s (ajustável)

Requisitos de energia 220 VCA/50-60 Hz, 2,0 kW

Pressão da fonte de ar 0,5–0,7 MPa

5. Principais recursos

1. Sistema raspador inteligente

Controle de pressão adaptável: ajuste automaticamente a pressão do raspador de acordo com a tensão da malha de aço para evitar vazamento de pasta de solda ou solda insuficiente.

Design de raspador duplo: suporta impressão unidirecional/bidirecional para atender a diferentes requisitos de processo.

2. Alinhamento visual avançado

Câmera CCD de nível de 10 μm: suporta alinhamento preciso de PCB e malha de aço e ainda pode ser identificada mesmo se o ponto de marcação estiver levemente contaminado.

Integração 3D SPI (opcional): Detecção em tempo real da espessura e do volume da pasta de solda para evitar que produtos defeituosos fluam para o processo de remendo.

3. Limpeza de malha de aço totalmente automática

Limpeza multimodo: limpeza a seco, limpeza úmida, combinação de adsorção a vácuo para reduzir resíduos de pasta de solda (pode ser configurado para limpar automaticamente após cada N impressões).

4. Design amigável

IHM com tela sensível ao toque: interface gráfica de operação, suporte para chamada de receita com um clique.

Troca rápida de linha: a troca de tamanho de PCB se ajusta de forma totalmente automática para reduzir erros humanos.

VI. Funções e papéis

1. Funções principais

Impressão de pasta de solda de alta precisão: garanta a confiabilidade da soldagem de componentes de passo fino.

Otimização inteligente de processos: registre automaticamente os parâmetros de impressão e recomende as melhores configurações por meio de algoritmos de IA.

Prevenção de defeitos: feedback 3D SPI em tempo real para reduzir a taxa de retrabalho.

2. Função na linha de produção SMT

Melhore o rendimento: reduza defeitos de soldagem, como solda a frio e pontes.

Reduza custos: reduza o desperdício de pasta de solda e reduza a necessidade de intervenção manual.

Produção flexível: adapte-se a pedidos de pequenos lotes e de diversas variedades (como necessidades personalizadas de eletrônicos automotivos).

VII. Precauções de uso

1. Ambiente e instalação

Controle de temperatura e umidade: 23±3℃, 40-60% UR, para evitar que a pasta de solda seque.

Estabilidade da fonte de ar: a pressão do ar precisa ser estável entre 0,5 e 0,7 MPa, e flutuações causarão impressão irregular.

2. Especificações de operação

Gerenciamento da pasta de solda: Reaqueça por 4 horas + mexa por 3 minutos para evitar aglomeração.

Manutenção da malha de aço: Verifique a tensão diariamente (≥35N/cm²) e limpe as aberturas regularmente.

Manutenção do raspador: Os raspadores de metal são substituídos a cada 3 meses, e os raspadores de poliuretano são verificados quanto ao desgaste a cada semana.

3. Otimização de processos

Velocidade de desmoldagem: 0,3–1 mm/s é recomendada, pois é muito rápida e fácil de puxar a ponta.

Ângulo do raspador: geralmente 45–60°, um ângulo muito pequeno afeta a lata.

8. Erros comuns e soluções

1. Erro: Falha no alinhamento da visão

Possíveis causas:

Marque a contaminação do ponto ou reflexão insuficiente.

A lente da câmera está suja ou a fonte de luz está anormal.

Solução:

Limpe o ponto de marcação do PCB e ajuste o brilho da fonte de luz.

Recalibre o foco da câmera.

2. Erro: Erro de pressão do rodo

Possíveis causas:

Falha no sensor do rodo ou deformação do raspador.

Pressão de ar insuficiente causa flutuações de pressão.

Solução:

Calibre o sensor de pressão.

Verifique o caminho do ar e substitua o raspador desgastado.

3. Erro: Falha de fixação do estêncil

Possíveis causas:

O estêncil não está colocado corretamente ou o cilindro de fixação está com defeito.

Solução:

Recarregue o estêncil e verifique o mecanismo de fixação.

Limpe e lubrifique os trilhos do cilindro.

4. Erro: Erro do Sistema Pneumático (falha do sistema pneumático)

Possíveis causas:

Pressão de ar insuficiente ou vazamento no tubo de ar.

Solução:

Verifique a pressão de saída do compressor de ar (≥0,5MPa).

Verifique se a interface do tubo de ar está vazando.

IX. Recomendações de manutenção

Itens de manutenção Frequência Operação conteúdo

Limpeza dos trilhos Diariamente Limpe os trilhos com um pano sem poeira para evitar resíduos de pasta de solda.

Detecção de tensão do estêncil Semanalmente Use um medidor de tensão para medir e garantir ≥35N/cm².

Inspeção do raspador Mensalmente Verifique se há desgaste e substitua se necessário.

Calibração do sistema visual Trimestral Use uma placa de calibração padrão para ajustar os parâmetros da câmera.

Drenagem do filtro de ar Mensalmente Evitar a entrada de umidade nos componentes pneumáticos.

X. Resumo

DEK E by DEK é a escolha ideal para linhas de produção SMT de ponta, com altíssima precisão, controle inteligente e compatibilidade com a Indústria 4.0. Por meio de operação padronizada, manutenção preventiva e rápida solução de problemas, a eficiência do equipamento e o rendimento da impressão podem ser maximizados. Para falhas complexas (como erros no sistema servo), recomenda-se entrar em contato com o suporte técnico oficial da ASM ou utilizar peças de reposição originais para reparo.