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xhProducción existente del AD830
Evalúe una máquina de reemplazo o adicional sin asumir que todas las configuraciones del AD830 son idénticas.
Plataforma de fijación de chips AD830
ASM AD830 El BonderGuía de proceso y configuración
Comprenda cómo la máquina de unión de chips ASM AD830 Plus se integra en un proceso de unión de oblea a marco de conexión con epoxi de plata. Revise la compatibilidad del encapsulado, los módulos instalados, las herramientas, la transferencia de producción y los requisitos de aceptación de muestras antes de incorporar la plataforma AD830 al ensamblaje de semiconductores.
Enfoque en el proceso
Fijación automática de chips de oblea a marco de conexión mediante resina epoxi de plata.
Configuración primero
Las opciones de la máquina deben ajustarse al paquete real y al flujo de materiales.
Transferencia de producción
Herramientas de revisión, recetas, revistas, obleas y muestras de aceptación.
PLATAFORMA AD830 PLUS
MÁQUINA DE UNIÓN DE TROQUELES ASM
Respuesta directa
¿Qué es la máquina de unión de chips ASM AD830?
ElASM AD830 la máquina de uniónEs una plataforma de ensamblaje automático de semiconductores desarrollada para transferir chips individuales desde una oblea y colocarlos en las posiciones de unión de marcos de conexión preparadas. El modelo se identifica comúnmente en los registros de la máquina como ASM AD830 Plus, AD830PLUS o ASM AD 830 PLUS.
Su proceso de producción combina la manipulación de marcos de conexión, la aplicación de epoxi de plata, el posicionamiento de obleas, el reconocimiento de chips, la separación de chips mediante eyector, la recogida por vacío, la colocación programada y la inspección óptica. Sin embargo, el nombre del modelo no indica qué cargador de entrada, sistema de obleas, proceso de epoxi, cámaras, elevador de salida o herramientas están instalados en una máquina específica.
Esta página se centra en la idoneidad del proceso, la transferencia de producción y la planificación de la configuración. Para obtener información sobre el estado actual de la máquina, el stock, la inspección y el suministro comercial, consulte la sección correspondiente.Página de equipos usados ASM AD830 Plus.
Introducción de nuevos paquetes
Determinar si el chip, la oblea, el marco de conexión, el método de epoxi y los criterios de inspección se ajustan a la plataforma AD830.
Documentación de procesos
Cree un archivo de transferencia de paquetes claro que abarque las herramientas, la configuración de los materiales, las referencias de visión y las muestras de aceptación.
Evaluación de solicitudes
¿Es la plataforma ASM AD830 la plataforma de unión de chips adecuada?
El AD830 Plus resulta más práctico cuando el flujo de empaquetado completo es compatible con su arquitectura de oblea, marco de conexión, epoxi, cabezal de unión e inspección. Utilice los siguientes criterios de selección antes de solicitar una máquina o preparar la transferencia de producción.
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Instrucciones de aplicación del robusto AD830
La plataforma puede ser una opción adecuada cuando se cumplen la mayoría de las siguientes condiciones:
- El proceso transfiere chips individuales desde una oblea a marcos de conexión.
- La resina epoxi plateada se aplica mediante un proceso de dosificación o estampado compatible.
- El producto requiere la recogida, colocación e inspección automáticas de la matriz.
- El formato de marco de plomo puede ser compatible con el soporte de trabajo y las revistas.
- Se pueden preparar las pinzas de sujeción, las herramientas de expulsión, los yunques y las abrazaderas necesarias.
- La fábrica ya utiliza una plataforma de la familia AD830 o un proceso compatible.
- El paquete puede validarse mediante la producción de una muestra representativa.
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Solicitudes que requieren revisión adicional
En las siguientes situaciones, puede ser necesario utilizar una plataforma diferente o un proceso modificado:
- El proceso requiere unión eutéctica, soldadura blanda o termocompresión.
- El producto utiliza bandejas, Gel-Pak, paquetes tipo waffle o matrices de entrada poco convencionales.
- El formato del sustrato no puede desplazarse a través del riel del marco de conexión instalado.
- La precisión de colocación requerida supera la capacidad verificada de la máquina.
- El troquel es inusualmente delgado, frágil, deformado o difícil de separar de la cinta.
- El producto requiere una alineación avanzada mediante tecnología flip-chip o un calentamiento controlado.
- La inspección requerida no se puede realizar con la óptica y el software instalados.
Arquitectura de procesos
Mapa del proceso de unión de chips ASM AD830
El resultado de la producción depende de la interacción entre la manipulación del material, la preparación de la resina epoxi, la liberación del molde, la recogida por vacío, la alineación visual y la colocación programada. Cada etapa debe evaluarse como parte de un proceso completo.
Entrada de marco de plomo
Un elevador de revista o un cargador de pilas configurado suministra el marco de plomo sin procesar a la vía de sujeción de la pieza.
Aplicación de epoxi
Una aguja dispensadora o una herramienta de estampado aplica la resina epoxi de plata en los puntos de unión programados.
Búsqueda de obleas
La mesa de obleas y el sistema de reconocimiento localizan el chip seleccionado y calculan la corrección necesaria.
Separación de matrices
El eyector y la pinza trabajan conjuntamente para liberar el chip de la cinta de obleas y establecer una succión estable.
Colocación de troqueles
El cabezal de unión transfiere la matriz y la coloca utilizando la posición, altura, orientación y fuerza programadas.
Inspección y resultados
El resultado del proceso se inspecciona según la receta antes de que el marco de plomo terminado pase al cargador de salida.
Un ciclo de secado exitoso no garantiza la idoneidad para la producción. Es necesario verificar la liberación estable del chip, la recogida al vacío, la deposición de epoxi, la colocación y la inspección utilizando obleas, marcos de conexión, herramientas y materiales de proceso representativos.
Introducción del paquete
Transferencia de la producción a un ASM AD830
Una transferencia de producción no debe comenzar copiando un archivo de paquete y ejecutando el material de inmediato. Primero se deben documentar la configuración original de la máquina, las herramientas mecánicas, los consumibles del proceso, las referencias de la cámara y los estándares de aceptación.
01
Registrar la línea base del proceso existente
Documentar las dimensiones del chip, la cinta de la oblea, el dibujo del marco de conexión, la resina epoxi de plata, la secuencia del ciclo, los criterios de colocación y los límites conocidos del proceso.
02
Comparar configuraciones de máquinas
Compare las máquinas de origen y destino en función del cargador de entrada, el soporte de trabajo, la mesa de obleas, las estaciones de epoxi, las cámaras, el cabezal de unión, el software y el sistema de salida.
03
Preparar herramientas específicas para el producto
Confirme la geometría de la pinza, el pasador eyector, la tapa eyectora, el yunque magnético, la abrazadera de la ventana, los cargadores y las herramientas de calibración para el paquete previsto.
04
Reconstruir referencias mecánicas
Enseñar el ancho de la pista, las posiciones del cargador, las coordenadas de la oblea, las posiciones del epoxi, la altura de recogida, la altura de unión y las holguras de las herramientas.
05
Recrear la visión y las recetas del proceso
Verifique el enfoque y la iluminación antes de enseñar sobre la fotolitografía de obleas, las referencias de marcos de conexión, la alineación de epoxi, el reconocimiento de chips y la inspección posterior a la unión.
06
Ensayos clínicos completos con muestras controladas
Comience con cantidades limitadas de muestras, inspeccione el proceso completo y autorice la producción solo después de que se cumplan los criterios de aceptación acordados.
Huella dactilar de máquina
Seis áreas de configuración del AD830 que se deben verificar
Una máquina AD830 Plus debe considerarse como un sistema de producción completo y configurado. Estas seis áreas determinan si el equipo puede soportar el paquete previsto.
Entrada de marco de plomo
Identifique cómo entran en la máquina los marcos de plomo sin procesar y si el cargador se ajusta al cargador de producción o al material apilado.
- Ascensor de entrada de revista
- Disposición de carga en pila
- Tamaño de la revista y paso de ranura
- Soporte de marcos de conexión y sensores
Manipulación de obleas
Verifique el tamaño de la oblea, las dimensiones del marco, el movimiento de la mesa, la corrección theta, la expansión y la carga automática opcional de la oblea.
- Compatibilidad con anillos o marcos de oblea
- Mesa de obleas y expansión
- Cargador de obleas y pinza
- Requisitos del mapa de obleas
Proceso de epoxi
Determine si la máquina utiliza dispensación, estampado u otra configuración de aplicación de epoxi de plata.
- Jeringa y aguja dispensadora
- Herramientas de estampado o inmersión
- Bandeja de epoxi y control de nivel
- Presión, motores y sensores
Cabezal de enlace y recogida
Compruebe el movimiento, el vacío, el brazo de unión, el control de fuerza y el estado mecánico de todo el sistema de recogida y colocación de troqueles.
- Movimiento de cabeza de enlace XYZ
- Pinza y conducto de vacío
- Pasador eyector y tapa eyectora
- Respuesta de fuerza de recogida y enlace
Visión e inspección
Confirme qué cámaras, lentes, unidades de iluminación y funciones de reconocimiento están instaladas físicamente y en funcionamiento.
- Reconocimiento de obleas y chips
- Alineación de referencia del marco de plomo
- Óptica de posicionamiento con epoxi
- Controles previos y posteriores a la emisión de la fianza
Titular del trabajo y resultado
Asegúrese de que la guía, el yunque, la abrazadera, los componentes de transferencia y el elevador de salida sean compatibles con el formato real del marco de conexión.
- Ancho de vía y método de transporte
- Yunque magnético y abrazadera para ventanas
- Elevador de revista de salida
- Transferencia de material terminado
Validación de muestras
Marco de aceptación de producción AD830
Los criterios de aceptación deben acordarse antes de que comiencen las pruebas de muestra. La prueba debe evaluar el comportamiento de producción repetible, en lugar de una única colocación exitosa.
| Área de evaluación | Qué comprobar | Por qué es importante | Evidencia recomendada |
|---|---|---|---|
| Transferencia de materialesMovimiento de entrada, seguimiento y salida | Carga del cargador, movimiento del empujador, indexación, soporte y posicionamiento de salida. | Las interferencias mecánicas o una transferencia inestable pueden detener la producción incluso cuando la unión es correcta. | Ensayo de transferencia continua utilizando marcos de plomo y cargadores reales. |
| Liberación de troquelesComportamiento de la cinta de obleas y del eyector | Separación de la matriz, altura del eyector, movimiento de la matriz y signos de astillamiento o agrietamiento. | La inestabilidad en el proceso de liberación provoca la falta de chips, daños en los chips y variaciones en su colocación. | Prueba de recogida en ubicaciones representativas de obleas |
| Recogida por vacíoColector y respuesta del flujo de aire | Consistencia de recogida, estabilidad del vacío, respuesta ante la falta de troquel y recolocación automática. | Un ciclo en seco no puede reproducir el comportamiento de vacío y liberación de cinta de los chips reales. | Resultados de recogida registrados utilizando matrices equivalentes a las de producción. |
| Depósito de epoxiDispensación o estampado | Ubicación del depósito, consistencia del volumen, forma, formación de puentes y repetibilidad del proceso. | La inestabilidad de la resina epoxi afecta a la calidad de la línea de unión, provoca contaminación y compromete la fiabilidad de los procesos posteriores. | Inspección microscópica de depósitos repetidos antes de la colocación del troquel. |
| Colocación de troquelesPosición y orientación | Desplazamiento, rotación, asentamiento del chip, fuerza de unión y repetibilidad en todo el marco de conexión. | La calidad de la colocación afecta directamente al ensamblaje del paquete y a la posterior unión de cables. | Se midieron muestras en múltiples posiciones y en ciclos repetidos. |
| Inspección visualestabilidad de PR | Enfoque de la imagen, iluminación, reconocimiento de referencia, repetibilidad de la búsqueda y respuesta de rechazo. | Una imagen visible por sí sola no confirma un rendimiento estable en el reconocimiento o la inspección. | Búsquedas repetidas de PR y muestras de defectos controlados |
Repita la prueba
En lugar de aprobar una única secuencia exitosa, es mejor evaluar múltiples ciclos y posiciones de los materiales.
Anota la receta
Conserve la configuración de la máquina, los números de herramienta, el lote de material y las referencias de inspección.
Inspeccione muestras reales
Utilice una inspección óptica o de procesos adecuada para el embalaje y el material de fijación.
Definir los criterios de lanzamiento
Acordar quién aprueba la muestra y qué mediciones son necesarias antes de la producción.
Diagnóstico del proceso
Síntomas comunes del proceso AD830 que deben investigarse
Una alarma de la máquina suele indicar la etapa en la que se detuvo el proceso, pero no necesariamente la causa subyacente. Deben revisarse conjuntamente las condiciones mecánicas, del material, de las herramientas, del vacío, del sistema de visión y de la receta.
Alarmas frecuentes por troqueles faltantes
Investigarcontaminación de la pinza, fuga de vacío, conductos bloqueados, altura de recogida, estado del eyector, expansión de la oblea, adhesión de la cintay los ajustes de detección de flujo de aire antes de reemplazar el sensor.
Recogida de dados inestable
ControlarGeometría del pasador eyector, espesor del troquel, estado de la cinta, nivel de vacío, dimensiones de la pinza, fuerza de recogiday la coordinación entre el eyector y el brazo de unión.
Depósitos de epoxi inconsistentes
RevisarViscosidad del epoxi, tiempo de trabajo, presión, aguja o herramienta de estampado, altura del depósito, nivel de la bandeja, retrasosy la contaminación alrededor de la estación de procesamiento.
Fallos en el reconocimiento de patrones
ControlarEnfoque de la cámara, contaminación de la lente, iluminación, contraste de la imagen, selección de referencia, movimiento del productoy si se carga el archivo de paquete correcto.
Atascos en la transferencia de marcos de plomo
Verificarancho de vía, posición del cargador, planitud del bastidor, yunque de soporte, holgura de la abrazadera, alineación del empujadory la acumulación de epoxi o residuos en la vía de transporte.
Desplazamiento o rotación de la posición
InvestigarReferencias de visión, corrección theta de la oblea, estado de la herramienta, movimiento del chip dentro de la pinza, altura de unión, soporte del marco de conexióny calibración mecánica.
Sustitución de la máquina
Sustitución de un ASM AD830 Plus existente
Al sustituir una AD830 Plus existente, no basta con que coincidan el fabricante y el modelo. La máquina de reemplazo debe compararse con la original en cuanto a configuración, herramientas, software, manejo de materiales y utilidades.
Una comparación estructurada reduce el riesgo de recibir una máquina que se encienda correctamente pero que no pueda cargar el marco de conexión existente, utilizar el anillo de obleas actual, reproducir el proceso de epoxi o aceptar las herramientas existentes de la fábrica.
- Modelo de máquina, número de serie y año
- Requisitos de suministro eléctrico y servicios públicos
- Dimensiones del cargador de entrada y del cargador
- Configuración del soporte de trabajo y de la vía
- Mesa para obleas, bastidor y sistema de carga
- Equipos para dispensar o estampar resina epoxi
- Configuración de la cabeza de unión y la fuerza
- Cámaras, objetivos y equipos de iluminación.
- Versión del software y copias de seguridad disponibles
- Archivos del paquete y datos de calibración
- Pinzas, eyectores, yunques y abrazaderas
- Elevador de salida y cargadores terminados
¿Necesita una máquina ASM AD830 Plus disponible?
Consulte la página dedicada al equipo para obtener información sobre la disponibilidad de máquinas usadas, la verificación de los módulos instalados, las pruebas funcionales, la confirmación de las herramientas, el embalaje para exportación y la asistencia para la entrega.
Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre el conector ASM AD830
Preguntas frecuentes sobre la nomenclatura, las aplicaciones, la coincidencia de configuración, la transferencia a producción y las pruebas de muestras del AD830.
¿El ASM AD830 es lo mismo que el ASM AD830 Plus?
AD830 se usa frecuentemente como referencia de búsqueda o de equipo para el ASM AD830 Plus. Los documentos y registros de la máquina también pueden usar AD830PLUS o ASM AD 830 PLUS. La designación exacta del modelo siempre debe confirmarse en la placa de características de la máquina.
¿Para qué proceso está diseñada la máquina de unión de chips ASM AD830?
La principal línea de producción es la fijación automática de chips de oblea a marco de conexión mediante epoxi de plata. El proceso puede incluir la carga del marco de conexión, la dispensación o el estampado del epoxi, el posicionamiento de la oblea, la recogida del chip, su colocación, la inspección y la manipulación del producto final.
¿Pueden todos los AD830 Plus ejecutar el mismo producto?
No. Las máquinas con el mismo nombre de modelo pueden tener diferentes cargadores de obleas, entradas de marcos de conexión, módulos de epoxi, óptica, software, herramientas y configuraciones de salida. Es necesario comparar el paquete de producción con la configuración real de la máquina.
¿Se puede copiar un archivo de paquete AD830 directamente a otra máquina?
Un archivo de paquete puede proporcionar una referencia útil del proceso, pero las posiciones mecánicas, las cámaras, las herramientas, las posiciones del cargador, los ajustes de la vía, la altura de recogida, la altura de unión y las referencias de inspección normalmente deben verificarse o configurarse en la máquina de destino.
¿Qué herramientas se revisan normalmente para una transferencia de producción del AD830?
El utillaje puede incluir la pinza de sujeción del chip, el pasador eyector, la tapa eyectora, el yunque magnético, la abrazadera de la ventana, el marco de la oblea, los cargadores y las herramientas de dispensación o estampado de epoxi. La compatibilidad depende del diseño específico del chip y del marco de conexión.
¿Por qué es importante realizar un ensayo con muestras de material real?
Un ciclo en seco no reproduce la adhesión de la oblea a la cinta, la liberación del chip, la captación por vacío, el comportamiento de la plata-epoxi ni la variación del marco de conexión. Se necesita material representativo para evaluar la secuencia de producción completa.
¿Qué información se requiere para identificar una máquina AD830?
Proporcione las dimensiones y el grosor del chip, el tamaño y el marco de la oblea, la cinta de la oblea, el dibujo del marco de conexión, el dibujo del cargador, el proceso de epoxi, la información de las herramientas, la precisión requerida, los criterios de inspección, el objetivo de producción y el destino.
¿Dónde puedo consultar la disponibilidad de unidades ASM AD830 Plus de segunda mano?
La disponibilidad actual del equipo, el alcance de la inspección y la configuración incluida se pueden consultar en el sitio web.Página de la máquina de unión de chips ASM AD830 Plus usada.
Revise sus requisitos de producción de ASM AD830
Envíe la información sobre su chip, oblea, marco de conexión, proceso de epoxi de plata y maquinaria existente para la revisión de la configuración del AD830 y la compatibilidad del equipo.
