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xhProduction actuelle de l'AD830
Évaluez une machine de remplacement ou supplémentaire sans supposer que toutes les configurations AD830 sont identiques.
Plateforme de fixation de matrice AD830
ASM AD830 Le BonderGuide des processus et de la configuration
Comprenez comment la machine de collage de puces ASM AD830 Plus s'intègre au processus argent-époxy de la plaquette à la grille de connexion. Examinez la compatibilité des boîtiers, les modules installés, l'outillage, le transfert de production et les exigences d'acceptation des échantillons avant d'intégrer une plateforme AD830 dans l'assemblage de semi-conducteurs.
Concentration sur le processus
Fixation automatique de la puce argent-époxy sur la plaquette et le cadre de connexion.
Configuration d'abord
Les options de la machine doivent correspondre au flux réel d'emballage et de matériaux.
Transfert de production
Outils d'évaluation, recettes, magazines, plaquettes et échantillons de réception.
PLATEFORME AD830 PLUS
MACHINE DE COLLAGE DE MINES ASM
Réponse directe
Qu'est-ce que la machine de collage de puces ASM AD830 ?
LeASM AD830 le collageIl s'agit d'une plateforme d'assemblage automatique de semi-conducteurs conçue pour transférer des puces individuelles d'une plaquette et les placer sur des emplacements de connexion préparés sur le cadre de connexion. Ce modèle est généralement identifié dans les dossiers de la machine sous les appellations ASM AD830 Plus, AD830PLUS ou ASM AD 830 PLUS.
Son processus de production combine la manipulation des cadres de connexion, l'application d'époxy argent, le positionnement des plaquettes, la reconnaissance des puces, la séparation des puces par éjection, le prélèvement sous vide, le placement programmé et l'inspection optique. Cependant, la dénomination du modèle ne précise pas quels chargeurs d'entrée, systèmes de traitement des plaquettes, procédés d'époxy, caméras, élévateurs de sortie ou outils sont installés sur la machine.
Cette page traite de l'adéquation des procédés, du transfert de production et de la planification de la configuration. Pour connaître l'état actuel des machines, les stocks, les inspections et les approvisionnements commerciaux, veuillez consulter la section dédiée.page d'équipement ASM AD830 Plus d'occasion.
Présentation du nouveau forfait
Déterminer si la puce, la plaquette, le cadre de connexion, la méthode époxy et les critères d'inspection correspondent à la plateforme AD830.
Documentation des processus
Constituez un dossier de transfert de package clair couvrant les outils, les paramètres des matériaux, les références visuelles et les échantillons d'acceptation.
Sélection des candidatures
La plateforme de collage de puces ASM AD830 est-elle adaptée ?
L'AD830 Plus est particulièrement adaptée lorsque le flux de production complet est compatible avec son architecture de plaquettes, de grilles de connexion, d'époxy, de têtes de collage et d'inspection. Avant de commander une machine ou de préparer un transfert de production, veuillez prendre en compte les points suivants.
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Orientation d'application robuste AD830
La plateforme peut constituer une orientation appropriée lorsque la plupart des conditions suivantes sont réunies :
- Ce procédé permet de transférer des puces individuelles d'une plaquette vers des cadres de connexion.
- L'époxy argenté est appliqué par un procédé de distribution ou d'estampage compatible.
- Le produit nécessite une prise en charge, un positionnement et une inspection automatiques des matrices.
- Le format à cadre de connexion peut être supporté par le porte-pièce et les magasins.
- Les pinces, outils d'éjection, enclumes et brides nécessaires peuvent être préparés.
- L'usine exploite déjà une plateforme de la famille AD830 ou un procédé compatible.
- Le produit peut être validé par la production d'échantillons représentatifs.
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Demandes nécessitant un examen plus approfondi
Une plateforme différente ou un processus modifié peut être nécessaire dans les situations suivantes :
- Le procédé nécessite un collage eutectique, à brasure tendre ou par thermocompression.
- Le produit utilise des plateaux, des Gel-Pak, des emballages gaufrés ou des matrices d'entrée inhabituelles.
- Le format du substrat ne peut pas traverser la piste du cadre conducteur installé.
- La précision de placement requise dépasse les capacités vérifiées de la machine.
- La matrice est exceptionnellement fine, fragile, déformée ou difficile à détacher du ruban adhésif.
- Le produit nécessite un alignement flip-chip avancé ou un chauffage contrôlé.
- L'inspection requise ne peut être réalisée avec le système optique et le logiciel installés.
Architecture des processus
Schéma du processus de collage de la puce ASM AD830
Le résultat de la production dépend de l'interaction entre la manutention des matériaux, la préparation de l'époxy, le démoulage, la mise sous vide, l'alignement par vision et le positionnement programmé. Chaque étape doit être évaluée dans le cadre d'un processus complet.
Entrée du cadre de plomb
Un élévateur de magasin ou un chargeur de piles configuré alimente le cadre conducteur non traité en rails porte-pièces.
Application d'époxy
Une aiguille de distribution ou un outil d'estampage applique l'époxy argenté aux emplacements de collage programmés.
Recherche de plaquettes
La table porte-plaquettes et le système de reconnaissance localisent la puce sélectionnée et calculent la correction nécessaire.
Séparation de la matrice
L'éjecteur et la pince fonctionnent ensemble pour libérer la puce de la bande de plaquettes et établir une prise sous vide stable.
Placement de la matrice
La tête de collage transfère la matrice et la positionne en utilisant la position, la hauteur, l'orientation et la force programmées.
Inspection et sortie
Le résultat du processus est inspecté conformément à la recette avant que le cadre conducteur terminé ne soit déplacé vers le magasin de sortie.
Un cycle de séchage réussi ne garantit pas l'aptitude à la production. La stabilité du démoulage, de la prise sous vide, du dépôt d'époxy, du positionnement et de l'inspection doit être vérifiée à l'aide de plaquettes, de grilles de connexion, d'outils et de matériaux de traitement représentatifs.
Présentation du forfait
Transfert de la production vers un ASM AD830
Un transfert de production ne doit pas commencer par la simple copie d'un fichier de package et la mise en production immédiate. La configuration machine d'origine, les outils mécaniques, les consommables de process, les références des caméras et les critères de réception doivent être documentés au préalable.
01
Consigner la référence du processus existant
Documenter les dimensions de la puce, le ruban de plaquette, le dessin du cadre de connexion, l'époxy argenté, la séquence de cycle, les critères de placement et les limites de processus connues.
02
Comparer les configurations des machines
Comparez les machines source et de destination en fonction du chargeur d'entrée, du porte-pièce, de la table à plaquettes, des stations d'époxy, des caméras, de la tête de collage, du logiciel et du système de sortie.
03
Préparer l'outillage spécifique au produit
Vérifiez la géométrie de la pince, la broche d'éjection, le capuchon d'éjection, l'enclume magnétique, la pince de fenêtre, les magasins et les outils d'étalonnage pour l'ensemble prévu.
04
Reconstruire les références mécaniques
Enseigner la largeur des pistes, les positions des magasins, les coordonnées des plaquettes, les positions de l'époxy, la hauteur de prise, la hauteur de liaison et les dégagements d'outillage.
05
Recréer la vision et les recettes de processus
Vérifiez la mise au point et l'éclairage avant d'enseigner le PR de plaquette, les références de cadre de connexion, l'alignement époxy, la reconnaissance de puce et l'inspection post-collage.
06
Essais complets avec échantillons contrôlés
Commencez par des quantités d'échantillons limitées, inspectez l'ensemble du processus et ne lancez la production qu'une fois les critères d'acceptation convenus remplis.
Empreinte digitale de la machine
Six domaines de configuration AD830 à vérifier
Une machine AD830 Plus doit être considérée comme un système de production complet et configuré. Ces six points déterminent si l'équipement peut prendre en charge le package prévu.
Entrée du cadre de plomb
Identifiez comment les cadres de connexion non traités pénètrent dans la machine et si le chargeur est compatible avec le magasin de production ou le matériau empilé.
- Ascenseur d'entrée de magazine
- Dispositif de chargement des piles
- Taille du chargeur et espacement des fentes
- Support de cadre conducteur et capteurs
Manipulation des plaquettes
Vérifier la taille de la plaquette, les dimensions du cadre, le mouvement de la table, la correction theta, l'expansion et le chargement automatique optionnel des plaquettes.
- Compatibilité avec les anneaux ou les cadres de plaquettes
- Table à plaquettes et expansion
- Magasin et pince pour plaquettes
- exigences relatives aux cartes de plaquettes
Procédé époxy
Déterminez si la machine utilise un système de distribution, d'estampage ou un autre système d'application d'époxy argent configuré.
- Seringue et aiguille doseuse
- Outils d'estampage ou de trempage
- Bac à époxy et contrôle du niveau
- Pression, moteurs et capteurs
Tête de liaison et ramassage
Vérifier le mouvement, le vide, le bras de liaison, le contrôle de la force et l'état mécanique du système complet de prélèvement et de placement de la matrice.
- Mouvement de la tête de liaison XYZ
- Pince et passage du vide
- Goupille d'éjection et capuchon d'éjection
- Intervention de la force de l'enlèvement et de la caution
Vision et inspection
Vérifiez quelles caméras, objectifs, unités d'éclairage et fonctions de reconnaissance sont physiquement installés et opérationnels.
- Reconnaissance des plaquettes et des puces
- Alignement de référence du cadre conducteur
- Optique à position époxy
- Vérifications avant et après cautionnement
Support de travail et sortie
Assurez-vous que la piste, l'enclume, la pince, les composants de transfert et l'élévateur de sortie prennent en charge le format réel du cadre de connexion.
- largeur de voie et méthode de transport
- enclume magnétique et pince à fenêtre
- Élévateur à magazine de sortie
- Transfert de matière finie
Validation de l'échantillon
Cadre d'acceptation de production AD830
Les critères d'acceptation doivent être définis avant le début des essais d'échantillons. Ces essais doivent évaluer la reproductibilité du comportement en production plutôt qu'un seul placement réussi.
| Zone d'évaluation | Que vérifier | Pourquoi c'est important | Preuves recommandées |
|---|---|---|---|
| Transfert de matériauxMouvement d'entrée, de suivi et de sortie | Chargement du magasin, mouvement du poussoir, indexation, support et positionnement de sortie | Des interférences mécaniques ou un transfert instable peuvent interrompre la production même lorsque la liaison est correcte. | Essai de transfert continu utilisant des cadres de connexion et des chargeurs réels |
| Libération de la matriceComportement du ruban adhésif et de l'éjecteur sur plaquette | Séparation de la matrice, hauteur de l'éjecteur, mouvement de la matrice et signes d'écaillage ou de fissuration | L'instabilité du système de libération entraîne des puces manquantes, des puces endommagées et des variations de placement. | Essai de ramassage sur des sites représentatifs de plaquettes |
| AspirateurRéponse du collet et du flux d'air | Cohérence de la sélection, stabilité du vide, réponse aux matrices manquantes et ré-sélection automatique | Un cycle à sec ne peut pas reproduire le comportement sous vide et de libération de la bande des matrices réelles. | Résultats de prélèvement enregistrés à l'aide de matrices équivalentes à celles utilisées en production |
| Dépôt époxyDistribution ou estampillage | emplacement du dépôt, homogénéité du volume, forme, pontage et répétabilité du processus | L'époxy instable affecte la qualité de la ligne de collage, la contamination et la fiabilité en aval. | Inspection au microscope des dépôts répétés avant la mise en place de la puce |
| Placement de la matricePosition et orientation | Décalage, rotation, positionnement de la puce, force de liaison et répétabilité sur l'ensemble du cadre de connexion | La qualité du placement influe directement sur l'assemblage du boîtier et le câblage en aval. | Échantillons mesurés à partir de plusieurs positions et cycles répétés |
| Inspection visuellestabilité des relations publiques | Mise au point de l'image, éclairage, reconnaissance de référence, répétabilité de la recherche et réponse au rejet | Une image visible à elle seule ne garantit pas une reconnaissance stable ni des performances d'inspection optimales. | Recherches répétées de PR et échantillons de défauts contrôlés |
Répétez l'essai
Évaluer plusieurs cycles et positions matérielles plutôt que d'approuver une seule séquence réussie.
Notez la recette
Conservez les réglages de la machine, les numéros d'outils, le lot de matériaux et les références d'inspection.
Examiner des échantillons réels
Utiliser un contrôle optique ou de procédé adapté à l'emballage et au matériau de fixation.
Définir les critères de mise en production
Définir qui approuve l'échantillon et quelles mesures sont nécessaires avant la production.
Diagnostic des processus
Symptômes courants du processus AD830 à examiner
Une alarme machine indique souvent l'étape où le processus s'est arrêté, mais pas nécessairement la cause sous-jacente. Il convient de vérifier conjointement les conditions mécaniques, matérielles, d'outillage, de vide, de vision et de recette.
Alarmes fréquentes de dé manquant
Enquêtercontamination de la pince, fuite de vide, passages obstrués, hauteur de prise, état de l'éjecteur, dilatation de la plaquette, adhérence du rubanet les paramètres de détection du flux d'air avant de remplacer le capteur.
Capteur de matrice instable
VérifierGéométrie des broches d'éjection, épaisseur de la matrice, état de la bande, niveau de vide, dimensions de la pince, force d'entraînementet la coordination entre l'éjecteur et le bras de liaison.
Dépôts d'époxy irréguliers
Revoirviscosité de l'époxy, temps de travail, pression, outil à aiguille ou à estampage, hauteur de dépôt, niveau du bac, délaiset la contamination autour du poste de traitement.
Échecs de la reconnaissance de formes
VérifierMise au point, contamination de l'objectif, éclairage, contraste de l'image, sélection de la référence, mouvement du produitet si le fichier de package correct est chargé.
Blocages de transfert du cadre principal
VérifierLargeur de piste, position du chargeur, planéité du châssis, enclume de support, jeu de serrage, alignement du poussoiret l'époxy ou les débris accumulés sur le trajet de transport.
Décalage ou rotation du positionnement
EnquêterRéférences visuelles, correction de l'angle thêta de la plaquette, état de l'outil, mouvement de la puce dans la pince, hauteur de liaison, support du cadre de connexionet l'étalonnage mécanique.
Remplacement de la machine
Remplacement d'un ASM AD830 Plus existant
Lors du remplacement d'une machine AD830 Plus existante, il est insuffisant de se baser uniquement sur la marque et le modèle. La machine de remplacement doit être comparée à la machine d'origine au niveau de la configuration, de l'outillage, du logiciel, de la manutention et des utilitaires.
Une comparaison structurée réduit le risque de recevoir une machine qui s'allume correctement mais qui ne peut pas charger le cadre de connexion existant, utiliser l'anneau de plaquettes actuel, reproduire le processus époxy ou accepter les outils existants de l'usine.
- Modèle de la machine, numéro de série et année
- Besoins en alimentation électrique et en services publics
- Dimensions du chargeur d'entrée et du magasin
- Configuration du porteur et de la voie
- Table, châssis et système de chargement de plaquettes
- équipement de distribution ou d'estampage d'époxy
- Configuration de la tête de liaison et de la force
- Appareils photo, objectifs et matériel d'éclairage
- Version du logiciel et sauvegardes disponibles
- Fichiers du package et données d'étalonnage
- pinces, éjecteurs, enclumes et brides
- Élévateur de sortie et magazines finis
Vous avez besoin d'une machine ASM AD830 Plus disponible ?
Consultez la page dédiée aux équipements pour connaître la disponibilité des machines d'occasion, la vérification des modules installés, les tests fonctionnels, la confirmation de l'outillage, l'emballage pour l'exportation et l'assistance à la livraison.
Questions fréquemment posées
FAQ ASM AD830 The Bonder
Questions fréquentes concernant la dénomination, les applications, la correspondance de configuration, le transfert en production et les tests d'échantillons de l'AD830.
L'ASM AD830 est-il identique à l'ASM AD830 Plus ?
L'abréviation AD830 est fréquemment utilisée pour désigner l'ASM AD830 Plus. La documentation et les enregistrements de la machine peuvent également mentionner AD830PLUS ou ASM AD 830 PLUS. Il est impératif de toujours vérifier la désignation exacte du modèle sur la plaque signalétique de la machine.
Pour quel processus la machine de collage de puces ASM AD830 est-elle conçue ?
La principale méthode de production consiste en la fixation automatique des puces sur les supports de connexion à l'aide d'époxy argenté. Le procédé peut comprendre le chargement des supports de connexion, le dépôt ou l'estampage d'époxy, le positionnement des plaquettes, la prise en charge des puces, leur placement, leur inspection et leur traitement après livraison.
Tous les AD830 Plus peuvent-ils exécuter le même produit ?
Non. Des machines portant le même nom de modèle peuvent présenter des chargeurs de plaquettes, des entrées de grille de connexion, des modules époxy, des systèmes optiques, des logiciels, des outils et des configurations de sortie différents. Il est impératif de comparer l'emballage de production et la configuration réelle de la machine.
Est-il possible de copier directement un fichier de package AD830 sur une autre machine ?
Un fichier de package peut fournir une référence de processus utile, mais les positions mécaniques, les caméras, l'outillage, les positions du chargeur, les réglages de chenilles, la hauteur de prise, la hauteur de collage et les références d'inspection doivent normalement être vérifiés ou enseignés sur la machine de destination.
Quels outils sont généralement examinés lors d'un transfert de production AD830 ?
L'outillage peut comprendre la pince de serrage de la puce, la broche d'éjection, le capuchon d'éjection, l'enclume magnétique, le dispositif de serrage de la fenêtre, le cadre de la plaquette, les magasins et les outils de distribution ou d'estampage de résine époxy. La compatibilité dépend de la conception de la puce et du cadre de connexion.
Pourquoi un essai sur un échantillon de matériau réel est-il important ?
Un cycle à sec ne permet pas de reproduire l'adhérence du ruban adhésif sur la plaquette, le détachement de la puce, la prise sous vide, le comportement de l'époxy argent ni les variations du cadre de connexion. Un échantillon représentatif est nécessaire pour évaluer la séquence de production complète.
Quelles informations sont nécessaires pour associer une machine AD830 ?
Fournir les dimensions et l'épaisseur de la puce, la taille et le cadre de la plaquette, le ruban de plaquette, le dessin du cadre de connexion, le dessin du magasin, le processus époxy, les informations sur l'outillage, la précision requise, les critères d'inspection, l'objectif et la destination de production.
Où puis-je vérifier la disponibilité des ASM AD830 Plus d'occasion ?
La disponibilité actuelle des équipements, le périmètre d'inspection et la configuration incluse peuvent être consultés sur le site web.page d'utilisation de la machine de collage de puces ASM AD830 Plus.
Examinez vos exigences de production ASM AD830
Veuillez nous envoyer les informations relatives à votre puce, votre plaquette, votre cadre de connexion, votre procédé argent-époxy et votre machine existante pour une analyse de configuration AD830 et une correspondance des équipements.
