PANTALLA oblea ñemopotĩha SU-3200

Pe SCREEN SU-3200 ha’e peteĩ sistema de limpieza 300mm peteĩ oblea única industria de fabricación semiconductor-pe. Oguerekóva rendimiento superior ha tecnología ñemopotî tenondegua, oservi modelo pilar principal ramo SCREEN-pe are guivéma, oipytyvõva fabricación chips lógica ha memoria 32nm guive 7nm peve ha nodo oñemotenondevéva jepe, orekóva peteî rol crucial mercado equipo de limpieza-pe.

Posicionamiento núcleo ha Tecnología rehegua jehechapyrã: Posicionamiento núcleo SU-3200 rehegua haꞌehína tuicha ombohetave hag̃ua rendimiento ñemopotĩ oblea peteĩva rehegua oñemantene aja ñemopotĩ yvatetereíva, ombohováivo umi mbaꞌe ojejeruréva eficiencia extrema umi proceso avanzado rehegua.

Diseño de alto rendimiento: Peteĩ arquitectura apilada irundy capa ipyahúva rupive, peteĩ sistema añoite ikatu oñemboheko 12 cámara de proceso independiente peve, ojehupyty peteĩ capacidad de procesamiento 800 oblea por hora (WPH) peve, haꞌevaꞌekue tenondegua mundo-pe umi sistema de limpieza de oblea peteĩva apytépe upe jave.

Ultra-Clean Process Environment: Oñembohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva mbarete umi nodo 22nm ha ipyaꞌevéva rehegua, SU-3200 oguereko tecnología APAC (Advanced Process Atmosphere Control) mbaꞌeteete SCREEN mbaꞌepyre. Omohenda porãvo ambiente ambiente heta dimensión rupive, oasegura ñemopotî paha proceso de limpieza.

Detalle Técnico Clave: Ojehupyty hagua umi meta doble rendimiento ha ñemopotî rehegua, SU-3200 oipuru peteî serie de diseño ipyahúva, oñembohapéva cuadro oîva iguýpe:

Tecnología rehegua Dimensión | Tecnología réra | Función Básica ha Método de Implementación rehegua

Ñembokatupyry Capacidad Ñemyatyrõ | Cámara Compacta rehegua | Omboguejy peteĩ cámara proceso rehegua volumen la mitad pe antecesor-gui, upéicha rupi ikatu oñembohasa hetave cámara peteĩ espacio ryepýpe, upéicha rupi oñembohetave rendimiento por unidad área.

Sistema de Transferencia de Alta Velocidad rehegua | Ooptimiza lógica de transferencia ha velocidad oblea cámara mbytépe, soporte clave ohupyty haguã rendimiento yvate 800 oblea/hora (WPH).

Teko Potĩ rehegua Aseguramiento | Tecnología APAC rehegua | Tecnología cámara ultra-limpia ha'e peteî término colectivo peteî serie de tecnologías-pe guarã. Umi subtecnología apytu’ũ oguerekóva apytépe oĩ:

Micro-cámara AMC: Omboguejy volumen interno cámara-pegua peteî tercio pe oîva mboyveguágui, ikatu haguã oñemyengovia pya'eve gas ha omoporãve hekoitépe tekopotî.

ABG Deflector de Equilibrio de Flujo de Aire: Ojeporu ombojoja haguã flujo de aire ipotĩva ombopuva oguejy haguã filtro de partículas de alta eficiencia (FFU), ohapejokóvo remolino térã zona muerta cámara ryepýpe ha oasegura remoción efectiva materia partícula.

ASP Protección Avanzada Salpicaduras: Diseño preciso rupive, ominimisa salpicadura química rociado químico jave, oaseguráva peteî ambiente ipotîva procesamiento oblea.

Boquilla de Protección del Aire APN: Ojeporu "cortina de aire" etapa de secado jave oñangareko haguã superficie oblea rehe ha ohapejokóvo manchas de agua oúva residuo evaporación líquida.

Suministro Químico Flexible: Umi fuente química ikatu oñemohenda flexiblemente. Ojeguereko mokõive sistema Inyección Directa Dinámica (DDI) ha tipo gabinete, opermitíva umi cliente oiporavo flexiblemente según umi requisito específico proceso.

Mantenimiento ndahasýiva: Estructura ojeipeꞌava: Pe cámara proceso rehegua ikatu ojeipeꞌa cajón-icha, ndahasýi hag̃ua oñemyatyrõ, oñemyengovia hag̃ua componente ha ambue tembiapo mantenimiento rehegua, upéicha rupi oñemboguejy porã umi equipo tiempo de inactividad. Área de Aplicación: I+D de punta guive Fabricación Madura peve

SU-3200 oguereko hetaiterei aplicación, oguerekóva heta etapa clave fabricación semiconductor rehegua.

Chips Lógica ha Memoria Avanzada: SU-3200 ojepuru I+D ha chip ñemoheñóipe, umíva apytépe umi nodo 7nm ha ijyvatevéva, mokõive proceso front-end (FEOL) ha back-end (BEOL)-pe.

Material ha Proceso Semiconductora Clave: Heta proceso oipytyvõva apytépe oî ñemopotî umi material semiconductor tercera generación rehegua ha eháicha SiC (Carburo de Silicio) ha GaN (Nitruro de Gallio).

Investigación de punta ha Colaboración Ecosistema rehegua: Pe rendimiento mbarete SU-3200 rehegua ojapo chugui ojeporavóva umi institución I+D tenondegua ko yvy ape ári. Techapyrã, IBM omoañetéma SU-3200 icentro de investigación semiconductor rehegua, Albany, Nueva York-pe. Avei, SCREEN oñemoirũ Materiales Aplicados ndive, omoĩvo SU-3200 iCentro META-pe omoheñói hag̃ua proceso chip ipyaꞌevéva.

Posición Mercado ha Aporte Histórico rehegua

SU-3200 ndaha'éi peteî producto exitoso añónte sino avei peteî factor clave omopyendáva posición de liderazgo mercado SCREEN.

Dominio Mercado: Oñemotenondévo éxito SU-3200, SCREEN osolidarisáve posición de liderazgo ámbito equipo de limpieza-pe. Péicha dato oficial SCREEN, julio 2025 peve, umi envío acumulativo orekóva equipo de limpieza semiconductor ohasáva 15.000 unidad, orekóva cuota de mercado mundial número uno múltiple segmento oimehápe ñemopotî oblea única, ñemopotî lote, ha ñemopotî espín.

Pilar de Ingreso: Are guivéma, SU-3200 ha’eva’ekue SCREEN producto mbyja, ha ingreso negocio equipo de limpieza rehegua odependeiterei ko modelo rehe.