Limpador de wafer SCREEN SU-3200

O SCREEN SU-3200 é um sistema de limpeza de wafer único de 300 mm que se destaca na indústria de fabricação de semicondutores. Com sua produtividade superior e tecnologia de limpeza de ponta, ele serviu como o principal modelo da SCREEN por muito tempo, suportando a fabricação de chips lógicos e de memória de 32 nm a 7 nm e até mesmo em nós mais avançados, desempenhando um papel crucial no mercado de equipamentos de limpeza.

Visão geral do posicionamento e da tecnologia: O principal objetivo do SU-3200 é aumentar significativamente a produtividade da limpeza de wafers individuais, mantendo um nível de limpeza extremamente alto, atendendo às exigências de alta eficiência de processos avançados.

Design de alto rendimento: Através de uma arquitetura inovadora de quatro camadas empilhadas, um único sistema pode ser configurado com até 12 câmaras de processo independentes, atingindo uma capacidade de processamento de até 800 wafers por hora (WPH), o que era líder mundial entre os sistemas de limpeza de wafer único na época.

Ambiente de processo ultralimpo: Para atender aos rigorosos requisitos de nós de 22 nm e mais avançados, o SU-3200 está equipado com a tecnologia proprietária APAC (Controle Avançado da Atmosfera do Processo) da SCREEN. Ao otimizar o ambiente da câmara em múltiplas dimensões, garante a máxima limpeza do processo de purificação.

Principais detalhes técnicos: Para atingir os objetivos de produtividade e limpeza, o SU-3200 emprega uma série de designs inovadores, detalhados na tabela abaixo:

Dimensão Tecnológica | Nome da Tecnologia | Função Principal e Método de Implementação

Aumento Revolucionário da Capacidade | Câmara Compacta | Reduz o volume de uma única câmara de processo à metade do volume de sua antecessora, possibilitando a implantação de mais câmaras no mesmo espaço e, consequentemente, aumentando a produtividade por unidade de área.

Sistema de Transferência de Alta Velocidade | Otimiza a lógica e a velocidade de transferência de wafers entre as câmaras, um fator essencial para alcançar uma alta produtividade de 800 wafers por hora (WPH).

Garantia de Limpeza | Tecnologia APAC | A tecnologia de câmaras ultralimpas é um termo coletivo para uma série de tecnologias. Suas principais subtecnologias incluem:

Microcâmara AMC: Reduzindo o volume interno da câmara para um terço do seu modelo anterior, permitindo uma substituição de gás mais rápida e melhorando efetivamente a limpeza ambiental.

Defletor de balanceamento de fluxo de ar ABG: Utilizado para uniformizar o fluxo de ar limpo expelido pelo filtro de partículas de alta eficiência (FFU) superior, evitando turbulências ou zonas mortas dentro da câmara e garantindo a remoção eficaz de partículas.

Proteção avançada contra respingos (ASP): Através de um design preciso, minimiza-se o respingo de produtos químicos durante a pulverização, garantindo um ambiente limpo para o processamento de wafers.

Bocal de proteção de ar APN: Utiliza uma "cortina de ar" durante a etapa de secagem para proteger a superfície do wafer e evitar manchas de água causadas por resíduos de evaporação de líquidos.

Fornecimento flexível de produtos químicos: As fontes de produtos químicos podem ser organizadas de forma flexível. Estão disponíveis sistemas de Injeção Direta Dinâmica (DDI) e sistemas do tipo gabinete, permitindo que os clientes escolham de acordo com os requisitos específicos do processo.

Facilidade de manutenção: Estrutura removível: A câmara de processo pode ser removida como uma gaveta para facilitar a limpeza, a substituição de componentes e outros trabalhos de manutenção, reduzindo efetivamente o tempo de inatividade do equipamento. Áreas de aplicação: Da pesquisa e desenvolvimento de ponta à manufatura consolidada.

O SU-3200 possui uma ampla gama de aplicações, abrangendo várias etapas-chave da fabricação de semicondutores.

Chips avançados de lógica e memória: O SU-3200 é usado na pesquisa e desenvolvimento e na produção de chips, incluindo nós de 7 nm e mais avançados, tanto em processos de front-end (FEOL) quanto de back-end (BEOL).

Principais materiais e processos semicondutores: Entre os muitos processos que suporta está a limpeza de materiais semicondutores de terceira geração, como SiC (carboneto de silício) e GaN (nitreto de gálio).

Pesquisa de ponta e colaboração com o ecossistema: O alto desempenho do SU-3200 o torna a escolha de instituições líderes em P&D no mundo todo. Por exemplo, a IBM implementou o SU-3200 em seu centro de pesquisa de semicondutores em Albany, Nova York. Além disso, a SCREEN firmou parceria com a Applied Materials, instalando o SU-3200 em seu META Center para o desenvolvimento de processos de fabricação de chips mais avançados.

Posição de mercado e contribuições históricas

O SU-3200 não é apenas um produto de sucesso, mas também um fator chave para estabelecer a posição de liderança da SCREEN no mercado.

Domínio de mercado: Após o sucesso do SU-3200, a SCREEN consolidou ainda mais sua posição de liderança no setor de equipamentos de limpeza. De acordo com dados oficiais da SCREEN, em julho de 2025, seus embarques acumulados de equipamentos de limpeza de semicondutores ultrapassaram 15.000 unidades, mantendo a maior participação de mercado global em diversos segmentos, incluindo limpeza de wafers individuais, limpeza em lote e limpeza por centrifugação.

Pilar de Receita: Durante muito tempo, o SU-3200 foi o produto estrela da SCREEN, e a receita do seu negócio de equipamentos de limpeza dependia fortemente desse modelo.