Очиститель для экранных пластин SU-3200

Система очистки 300-мм пластин SCREEN SU-3200 — это знаковая система для производства полупроводниковых микросхем. Благодаря высокой производительности и передовой технологии очистки, она долгое время оставалась основной моделью SCREEN, поддерживая производство логических микросхем и микросхем памяти от 32 нм до 7 нм и даже более совершенных техпроцессов, играя решающую роль на рынке оборудования для очистки.

Основная задача и обзор технологии: Ключевая задача SU-3200 — значительно увеличить производительность очистки отдельных пластин при сохранении чрезвычайно высокой чистоты, отвечая самым высоким требованиям к эффективности передовых процессов.

Высокопроизводительная конструкция: Благодаря инновационной четырехслойной архитектуре, одна система может быть сконфигурирована с 12 независимыми технологическими камерами, обеспечивая производительность обработки до 800 пластин в час (WPH), что на тот момент было лучшим в мире показателем среди систем очистки отдельных пластин.

Сверхчистая технологическая среда: Для соответствия строгим требованиям 22-нм и более совершенных технологических процессов, установка SU-3200 оснащена запатентованной технологией SCREEN APAC (Advanced Process Atmosphere Control). Оптимизируя среду в камере по нескольким параметрам, она обеспечивает максимальную чистоту процесса очистки.

Основные технические характеристики: Для достижения двойной цели – производительности и чистоты – в SU-3200 используется ряд инновационных конструктивных решений, подробно описанных в таблице ниже:

Технологический аспект | Название технологии | Основная функция и метод реализации

Прорыв в повышении производительности | Компактная камера | Сокращает объем одной технологической камеры вдвое по сравнению с предыдущей, что позволяет разместить больше камер на той же площади и, следовательно, увеличить производительность на единицу площади.

Высокоскоростная система переноса | Оптимизирует логику и скорость переноса пластин между камерами, что является ключевым фактором для достижения высокой производительности в 800 пластин в час (WPH).

Гарантия чистоты | Технологии APAC | Технология сверхчистых камер — это собирательный термин для ряда технологий. К её основным подтехнологиям относятся:

Микрокамера AMC: уменьшение внутреннего объема камеры до одной трети от ее предшественника, что обеспечивает более быструю замену газа и эффективное повышение чистоты окружающей среды.

Балансировочная перегородка воздушного потока ABG: используется для выравнивания чистого воздушного потока, подаваемого верхним высокоэффективным фильтром твердых частиц (FFU), предотвращая образование вихрей или застойных зон внутри камеры и обеспечивая эффективное удаление твердых частиц.

Усовершенствованная система защиты от брызг ASP: благодаря точному проектированию минимизируется разбрызгивание химических веществ во время химического распыления, обеспечивая чистоту среды для обработки кремниевых пластин.

Защитное сопло APN: Использование «воздушной завесы» на этапе сушки для защиты поверхности пластины и предотвращения появления водяных пятен, вызванных остатками испарения жидкости.

Гибкие возможности снабжения химическими веществами: Источники химических веществ могут быть организованы гибко. Доступны как системы динамического прямого впрыска (DDI), так и системы шкафного типа, что позволяет клиентам гибко выбирать в соответствии с конкретными требованиями технологического процесса.

Простота обслуживания: Выдвижная конструкция: Технологическая камера выдвигается как ящик для удобной очистки, замены компонентов и других работ по техническому обслуживанию, что эффективно сокращает время простоя оборудования. Области применения: От передовых исследований и разработок до зрелого производства.

Установка SU-3200 имеет широкий спектр применения и охватывает множество ключевых этапов производства полупроводников.

Передовые логические и запоминающие микросхемы: SU-3200 используется в исследованиях и разработках, а также в производстве микросхем, включая 7-нм и более совершенные технологические процессы, как на этапе фронтального (FEOL), так и на этапе тыльного (BEOL) вывода.

Ключевые полупроводниковые материалы и процессы: Среди множества поддерживаемых процессов — очистка полупроводниковых материалов третьего поколения, таких как SiC (карбид кремния) и GaN (нитрид галлия).

Передовые исследования и сотрудничество в рамках экосистемы: высокая производительность SU-3200 делает его выбором ведущих научно-исследовательских учреждений по всему миру. Например, IBM внедрила SU-3200 в своем центре исследований полупроводников в Олбани, штат Нью-Йорк. Кроме того, SCREEN сотрудничает с Applied Materials, установив SU-3200 в своем центре META для разработки более совершенных технологических процессов производства микросхем.

Позиция на рынке и исторический вклад

SU-3200 — это не только успешный продукт, но и ключевой фактор в укреплении лидирующих позиций компании SCREEN на рынке.

Доминирование на рынке: После успеха SU-3200 компания SCREEN еще больше укрепила свои лидирующие позиции в области оборудования для очистки. Согласно официальным данным SCREEN, по состоянию на июль 2025 года совокупные поставки оборудования для очистки полупроводниковых пластин превысили 15 000 единиц, что позволило компании занять первое место на мировом рынке в нескольких сегментах, включая очистку отдельных пластин, пакетную очистку и центрифужную очистку.

Основной источник дохода: Долгое время SU-3200 был флагманским продуктом компании SCREEN, и доходы от бизнеса по производству уборочного оборудования в значительной степени зависели от этой модели.