A SCREEN SU-3200 egy mérföldkőnek számító 300 mm-es, egyszeletes tisztítórendszer a félvezetőgyártó iparban. Kiemelkedő áteresztőképességének és vezető tisztasági technológiájának köszönhetően hosszú ideig a SCREEN fő modelljeként szolgált, támogatva a 32 nm-től 7 nm-ig terjedő logikai és memóriachipek, sőt még fejlettebb csomópontok gyártását, kulcsszerepet játszva a tisztítóberendezések piacán.
Magpozicionálás és technológia áttekintése: Az SU-3200 magpozicionálása jelentősen növeli az egylapos tisztítás áteresztőképességét, miközben rendkívül magas tisztasági szintet tart fenn, megfelelve a fejlett folyamatok extrém hatékonysági követelményeinek.
Nagy áteresztőképességű kialakítás: Az innovatív, négyrétegű, egymásra helyezett architektúrának köszönhetően egyetlen rendszer akár 12 független folyamatkamrával is konfigurálható, így akár 800 ostya/óra (WPH) feldolgozási kapacitás is elérhető, ami akkoriban világelső volt az egyostyás tisztítórendszerek között.
Ultratiszta folyamatkörnyezet: A 22 nm-es és fejlettebb csomópontok szigorú követelményeinek való megfelelés érdekében az SU-3200 a SCREEN saját fejlesztésű APAC (Advanced Process Atmosphere Control) technológiájával van felszerelve. A kamra környezetének több dimenzióban történő optimalizálásával biztosítja a tisztítási folyamat maximális tisztaságát.
Főbb műszaki adatok: Az átviteli sebesség és a tisztaság kettős céljának elérése érdekében az SU-3200 számos innovatív megoldást alkalmaz, amelyeket az alábbi táblázat részletez:
Technológiai dimenzió | Technológia neve | Alapvető funkció és megvalósítási módszer
Áttörést jelentő kapacitásnövelés | Kompakt kamra | Egyetlen folyamatkamra térfogatát az elődjéhez képest a felére csökkenti, lehetővé téve több kamra elhelyezését ugyanazon a térben, ezáltal növelve az egységnyi területre jutó áteresztőképességet.
Nagysebességű átviteli rendszer | Optimalizálja a waferek átviteli logikáját és sebességét a kamrák között, ami kulcsfontosságú a 800 wafer/óra (WPH) nagy áteresztőképesség eléréséhez.
Tisztaságbiztosítás | APAC technológia | Az ultratiszta kamratechnológia egy sor technológia gyűjtőneve. Fő altechnológiái a következők:
AMC mikrokamra: A kamra belső térfogatának csökkentése az elődjének egyharmadára, ami lehetővé teszi a gyorsabb gázcserét és hatékonyan javítja a környezet tisztaságát.
ABG légáramlás-kiegyenlítő terelőlemez: A felső, nagy hatékonyságú részecskeszűrő (FFU) által lefújt tiszta légáram kiegyenlítésére szolgál, megakadályozva az örvényeket vagy holt zónákat a kamrán belül, és biztosítva a részecskék hatékony eltávolítását.
ASP fejlett fröccsenés elleni védelem: A precíz kialakítás minimalizálja a vegyszer fröccsenését a vegyszerpermetezés során, biztosítva a tiszta wafer feldolgozási környezetet.
APN légvédő fúvóka: A szárítási szakaszban egy "légfüggöny" használata a lapka felületének védelmére és a folyadékpárolgási maradványok okozta vízfoltok megelőzésére.
Rugalmas vegyszerellátás: A vegyszerforrások rugalmasan elrendezhetők. Mind a dinamikus közvetlen befecskendezéses (DDI), mind a szekrényes rendszerek elérhetők, így az ügyfelek rugalmasan választhatnak az adott folyamatkövetelményeknek megfelelően.
Könnyű karbantartás: Kihúzható szerkezet: A folyamatkamra fiókként kihúzható a könnyű tisztítás, az alkatrészcsere és az egyéb karbantartási munkák érdekében, így hatékonyan csökkentve a berendezések állásidejét. Alkalmazási területek: A legmodernebb kutatás-fejlesztéstől az érett gyártásig.
Az SU-3200 széleskörű alkalmazási lehetőségekkel rendelkezik, lefedve a félvezetőgyártás több kulcsfontosságú szakaszát.
Fejlett logikai és memóriachipek: Az SU-3200-at chipek, többek között 7 nm-es és fejlettebb csomópontok kutatás-fejlesztésében és gyártásában használják, mind az elő- (FEOL), mind a háttér- (BEOL) folyamatokban.
Főbb félvezető anyagok és eljárások: A számos támogatott eljárás között szerepel a harmadik generációs félvezető anyagok, például a SiC (szilícium-karbid) és a GaN (gallium-nitrid) tisztítása.
Élvonalbeli kutatás és ökoszisztéma-együttműködés: Az SU-3200 nagy teljesítményének köszönhetően a világ vezető K+F intézményei választják. Például az IBM telepítette az SU-3200-at a New York állambeli Albanyban található félvezető kutatóközpontjában. Továbbá a SCREEN együttműködött az Applied Materials-szal, és az SU-3200-at a META központjukban telepítette a fejlettebb chipfolyamatok fejlesztése érdekében.
Piaci pozíció és történelmi hozzájárulások
Az SU-3200 nemcsak egy sikeres termék, hanem kulcsfontosságú tényező a SCREEN piacvezető pozíciójának megszilárdításában is.
Piaci dominancia: Az SU-3200 sikerét követően a SCREEN tovább megerősítette vezető pozícióját a tisztítóberendezések területén. A SCREEN hivatalos adatai szerint 2025 júliusában a félvezető-tisztító berendezések összesített szállítása meghaladta a 15 000 darabot, ezzel több szegmensben is az első helyen áll a globális piacon, beleértve az egylapos tisztítást, a szakaszos tisztítást és a centrifugális tisztítást.
Bevételi pillér: Hosszú ideig az SU-3200 volt a SCREEN sztárterméke, és a tisztítóberendezések üzletágának bevétele nagymértékben ettől a modelltől függött.





