O SCREEN SU-3200 é un sistema de limpeza dunha soa oblea de 300 mm, un referente na industria da fabricación de semicondutores. Co seu rendemento superior e a súa tecnoloxía de limpeza de vangarda, serviu como o modelo principal de SCREEN durante moito tempo, dando soporte á fabricación de chips lóxicos e de memoria de 32 nm a 7 nm e incluso a nodos máis avanzados, desempeñando un papel crucial no mercado de equipos de limpeza.
Posicionamento central e visión xeral da tecnoloxía: O posicionamento central do SU-3200 é aumentar significativamente o rendemento da limpeza dunha soa oblea, mantendo unha limpeza extremadamente alta, cumprindo as esixencias de eficiencia extrema dos procesos avanzados.
Deseño de alto rendemento: Mediante unha innovadora arquitectura apilada de catro capas, pódese configurar un único sistema con ata 12 cámaras de proceso independentes, conseguindo unha capacidade de procesamento de ata 800 obleas por hora (WPH), o que era líder mundial entre os sistemas de limpeza de obleas individuais naquel momento.
Ambiente de proceso ultralimpo: Para cumprir cos estritos requisitos dos nodos de 22 nm e máis avanzados, o SU-3200 está equipado coa tecnoloxía APAC (Advanced Process Atmosphere Control) patentada de SCREEN. Ao optimizar o ambiente da cámara en múltiples dimensións, garante a máxima limpeza do proceso de limpeza.
Detalles técnicos clave: Para acadar o dobre obxectivo de rendemento e limpeza, o SU-3200 emprega unha serie de deseños innovadores, detallados na táboa seguinte:
Dimensión tecnolóxica | Nome da tecnoloxía | Función principal e método de implementación
Mellora innovadora da capacidade | Cámara compacta | Reduce o volume dunha única cámara de proceso á metade do seu predecesor, o que permite despregar máis cámaras dentro do mesmo espazo, aumentando así o rendemento por unidade de área.
Sistema de transferencia de alta velocidade | Optimiza a lóxica de transferencia e a velocidade das obleas entre as cámaras, un soporte clave para acadar un alto rendemento de 800 obleas/hora (WPH).
Garantía de limpeza | Tecnoloxía APAC | A tecnoloxía de cámara ultralimpa é un termo colectivo para unha serie de tecnoloxías. As súas subtecnoloxías principais inclúen:
Microcámara AMC: Reduce o volume interno da cámara a un terzo do seu predecesor, o que permite unha substitución de gas máis rápida e mellora eficazmente a limpeza ambiental.
Deflector de equilibrio do fluxo de aire ABG: utilízase para igualar o fluxo de aire limpo impulsado polo filtro de partículas de alta eficiencia (FFU) superior, evitando remuíños ou zonas mortas dentro da cámara e garantindo a eliminación eficaz das partículas.
Protección avanzada contra salpicaduras ASP: mediante un deseño preciso, minimiza as salpicaduras de produtos químicos durante a pulverización química, garantindo un ambiente de procesamento de obleas limpo.
Boquilla de protección de aire APN: Utiliza unha "cortina de aire" durante a fase de secado para protexer a superficie da oblea e evitar manchas de auga causadas polos residuos de evaporación de líquidos.
Suministro químico flexible: As fontes químicas pódense organizar de forma flexible. Hai dispoñibles sistemas de inxección directa dinámica (DDI) e sistemas de tipo armario, o que permite aos clientes elixir con flexibilidade segundo os requisitos específicos do proceso.
Facilidade de mantemento: estrutura extraíble: a cámara de proceso pódese extraer como un caixón para facilitar a limpeza, a substitución de compoñentes e outros traballos de mantemento, o que reduce eficazmente o tempo de inactividade do equipo. Áreas de aplicación: desde I+D de vangarda ata fabricación madura
O SU-3200 ten unha ampla gama de aplicacións, que abarcan múltiples etapas clave da fabricación de semicondutores.
Chips de memoria e lóxica avanzados: o SU-3200 utilízase na I+D e na produción de chips, incluíndo nodos de 7 nm e máis avanzados, tanto en procesos front-end (FEOL) como back-end (BEOL).
Materiais e procesos semicondutores clave: Entre os moitos procesos que admite está a limpeza de materiais semicondutores de terceira xeración como SiC (carburo de silicio) e GaN (nitruro de galio).
Investigación de vangarda e colaboración en ecosistemas: o potente rendemento do SU-3200 convérteo na opción preferida das principais institucións de I+D de todo o mundo. Por exemplo, IBM implementou o SU-3200 no seu centro de investigación de semicondutores en Albany, Nova York. Ademais, SCREEN asociouse con Applied Materials, instalando o SU-3200 no seu Centro META para desenvolver procesos de chip máis avanzados.
Posición no mercado e contribucións históricas
O SU-3200 non só é un produto exitoso, senón tamén un factor clave para establecer a posición de liderado do mercado de SCREEN.
Dominio do mercado: Tras o éxito do SU-3200, SCREEN consolidou aínda máis a súa posición de liderado no campo dos equipos de limpeza. Segundo os datos oficiais de SCREEN, en xullo de 2025, os seus envíos acumulados de equipos de limpeza de semicondutores superaron as 15.000 unidades, o que o converteu na primeira cota de mercado mundial en varios segmentos, como a limpeza de obleas individuais, a limpeza por lotes e a limpeza por centrifugación.
Piar de ingresos: Durante moito tempo, o SU-3200 foi o produto estrela de SCREEN, e os seus ingresos por negocio de equipos de limpeza dependían en gran medida deste modelo.





