Siebreiniger SU-3200

Die SCREEN SU-3200 ist ein wegweisendes 300-mm-Einzelwafer-Reinigungssystem für die Halbleiterindustrie. Dank ihres überragenden Durchsatzes und ihrer führenden Reinigungstechnologie diente sie lange Zeit als Flaggschiffmodell von SCREEN und unterstützte die Fertigung von Logik- und Speicherchips von 32 nm bis 7 nm und darüber hinaus. Sie spielte eine entscheidende Rolle auf dem Markt für Reinigungsanlagen.

Kernpositionierung und Technologieübersicht: Die Kernpositionierung des SU-3200 besteht darin, den Durchsatz der Einzelwaferreinigung deutlich zu steigern und gleichzeitig eine extrem hohe Reinheit zu gewährleisten, um den extremen Effizienzanforderungen fortschrittlicher Prozesse gerecht zu werden.

Design mit hohem Durchsatz: Dank einer innovativen vierlagigen Stapelarchitektur kann ein einzelnes System mit bis zu 12 unabhängigen Prozesskammern konfiguriert werden, wodurch eine Verarbeitungskapazität von bis zu 800 Wafern pro Stunde (WPH) erreicht wird, was zu dieser Zeit weltweit führend unter den Einzelwafer-Reinigungssystemen war.

Ultrareine Prozessumgebung: Um die strengen Anforderungen von 22-nm- und fortschrittlicheren Fertigungstechnologien zu erfüllen, ist die SU-3200 mit der von SCREEN entwickelten APAC-Technologie (Advanced Process Atmosphere Control) ausgestattet. Durch die Optimierung der Kammerumgebung in mehreren Dimensionen wird höchste Reinheit im Reinigungsprozess gewährleistet.

Wichtigste technische Details: Um die beiden Ziele Durchsatz und Reinheit zu erreichen, verwendet die SU-3200 eine Reihe innovativer Konstruktionsmerkmale, die in der folgenden Tabelle detailliert aufgeführt sind:

Technologiedimension | Technologiename | Kernfunktion und Implementierungsmethode

Bahnbrechende Kapazitätsverbesserung | Kompakte Kammer | Reduziert das Volumen einer einzelnen Prozesskammer auf die Hälfte des Volumens ihres Vorgängers, wodurch es möglich wird, mehr Kammern auf demselben Raum einzusetzen und somit den Durchsatz pro Flächeneinheit zu erhöhen.

Hochgeschwindigkeits-Transfersystem | Optimiert die Transferlogik und -geschwindigkeit der Wafer zwischen den Kammern, eine wichtige Voraussetzung für die Erzielung eines hohen Durchsatzes von 800 Wafern pro Stunde (WPH).

Reinheitsgarantie | APAC-Technologie | Die Technologie der Ultrareinkammern ist ein Sammelbegriff für eine Reihe von Technologien. Zu ihren Kerntechnologien gehören:

AMC-Mikrokammer: Durch die Reduzierung des Innenvolumens der Kammer auf ein Drittel des Vorgängermodells wird ein schnellerer Gasaustausch ermöglicht und die Umweltsauberkeit effektiv verbessert.

ABG-Luftstromausgleichsblende: Dient dazu, den vom oberen Hochleistungspartikelfilter (FFU) nach unten geblasenen sauberen Luftstrom auszugleichen, Wirbel oder Totzonen innerhalb der Kammer zu verhindern und eine effektive Entfernung von Partikeln zu gewährleisten.

ASP Advanced Splash Protection: Durch präzises Design wird das Verspritzen von Chemikalien beim Besprühen minimiert und so eine saubere Umgebung für die Waferverarbeitung gewährleistet.

APN-Luftschutzdüse: Durch den Einsatz eines „Luftschleiers“ während der Trocknungsphase wird die Waferoberfläche geschützt und Wasserflecken durch Verdunstungsrückstände verhindert.

Flexible Chemikalienversorgung: Die Chemikalienquellen können flexibel angeordnet werden. Sowohl dynamische Direkteinspritzsysteme (DDI) als auch Schranksysteme stehen zur Verfügung, sodass Kunden je nach spezifischen Prozessanforderungen flexibel wählen können.

Wartungsfreundlichkeit: Ausziehbare Konstruktion: Die Prozesskammer lässt sich wie eine Schublade herausziehen und ermöglicht so eine einfache Reinigung, den Austausch von Komponenten und weitere Wartungsarbeiten. Dadurch werden Anlagenstillstandszeiten effektiv reduziert. Anwendungsbereiche: Von zukunftsweisender Forschung und Entwicklung bis hin zur etablierten Fertigung

Der SU-3200 hat ein breites Anwendungsspektrum, das mehrere wichtige Phasen der Halbleiterfertigung abdeckt.

Fortschrittliche Logik- und Speicherchips: Der SU-3200 wird in der Forschung und Entwicklung sowie in der Produktion von Chips eingesetzt, einschließlich 7-nm- und fortschrittlicherer Knoten, sowohl in Front-End- (FEOL) als auch in Back-End-Prozessen (BEOL).

Wichtige Halbleitermaterialien und -prozesse: Zu den vielen Prozessen, die es unterstützt, gehört die Reinigung von Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC (Siliziumkarbid) und GaN (Galliumnitrid).

Spitzenforschung und Ökosystem-Kooperation: Die hohe Leistungsfähigkeit des SU-3200 macht ihn zur ersten Wahl führender Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen weltweit. So setzt beispielsweise IBM den SU-3200 in seinem Halbleiterforschungszentrum in Albany, New York, ein. Darüber hinaus arbeitet SCREEN mit Applied Materials zusammen und installiert den SU-3200 in seinem META Center, um fortschrittlichere Chip-Prozesse zu entwickeln.

Marktposition und historische Beiträge

Der SU-3200 ist nicht nur ein erfolgreiches Produkt, sondern auch ein Schlüsselfaktor für die Etablierung der Marktführerschaft von SCREEN.

Marktführerschaft: Nach dem Erfolg der SU-3200 festigte SCREEN seine führende Position im Bereich der Reinigungsanlagen. Laut offiziellen SCREEN-Daten überstiegen die kumulierten Auslieferungen von Halbleiterreinigungsanlagen bis Juli 2025 15.000 Einheiten. Damit hält SCREEN den Weltmarktführer in mehreren Segmenten, darunter Einzelwaferreinigung, Chargenreinigung und Schleuderreinigung.

Umsatzsäule: Lange Zeit war die SU-3200 das Starprodukt von SCREEN, und der Umsatz im Bereich Reinigungsgeräte war stark von diesem Modell abhängig.