SCREEN waferreiniger SU-3200

De SCREEN SU-3200 is een baanbrekend reinigingssysteem voor 300mm-wafers in de halfgeleiderindustrie. Dankzij de superieure doorvoersnelheid en toonaangevende reinigingstechnologie was het lange tijd het belangrijkste model van SCREEN. Het systeem ondersteunde de productie van logica- en geheugenchips van 32 nm tot 7 nm en zelfs nog geavanceerdere nodes, en speelde een cruciale rol op de markt voor reinigingsapparatuur.

Kernpositionering en technologieoverzicht: De kernpositionering van de SU-3200 is het aanzienlijk verhogen van de doorvoer van reiniging van afzonderlijke wafers met behoud van een extreem hoge reinheid, waarmee wordt voldaan aan de extreem hoge efficiëntie-eisen van geavanceerde processen.

Ontwerp met hoge doorvoer: Dankzij een innovatieve architectuur met vier lagen kan één systeem worden geconfigureerd met maximaal 12 onafhankelijke proceskamers, waarmee een verwerkingscapaciteit van maximaal 800 wafers per uur (WPH) wordt bereikt. Dit was destijds wereldwijd toonaangevend onder systemen voor het reinigen van individuele wafers.

Ultraschone procesomgeving: Om te voldoen aan de strenge eisen van 22 nm en geavanceerdere nodes, is de SU-3200 uitgerust met SCREEN's eigen APAC-technologie (Advanced Process Atmosphere Control). Door de omgeving in de reinigingskamer op meerdere vlakken te optimaliseren, wordt de ultieme reinheid van het reinigingsproces gegarandeerd.

Belangrijkste technische details: Om de dubbele doelstellingen van doorvoer en reinheid te bereiken, maakt de SU-3200 gebruik van een reeks innovatieve ontwerpen, die in de onderstaande tabel worden beschreven:

Technologiedimensie | Technologienaam | Kernfunctie en implementatiemethode

Revolutionaire capaciteitsverbetering | Compacte kamer | Het volume van een enkele proceskamer wordt gehalveerd ten opzichte van zijn voorganger, waardoor meer kamers in dezelfde ruimte kunnen worden geplaatst en de doorvoer per oppervlakte-eenheid wordt verhoogd.

Hogesnelheidsoverdrachtssysteem | Optimaliseert de overdrachtslogica en -snelheid van wafers tussen kamers, een belangrijke voorwaarde voor het behalen van een hoge doorvoer van 800 wafers per uur (WPH).

Reinheidsgarantie | APAC-technologie | Ultra-schone kamertechnologie is een verzamelnaam voor een reeks technologieën. De belangrijkste subtechnologieën omvatten:

AMC-microkamer: Het interne volume van de kamer is teruggebracht tot een derde van dat van zijn voorganger, waardoor gas sneller kan worden vervangen en de omgevingshygiëne aanzienlijk wordt verbeterd.

ABG-luchtstroombalanceringsklep: Deze klep wordt gebruikt om de schone luchtstroom die door het bovenste hoogrendementsdeeltjesfilter (FFU) wordt aangeblazen te egaliseren, waardoor wervelingen of dode zones in de kamer worden voorkomen en een effectieve verwijdering van fijnstof wordt gegarandeerd.

ASP Advanced Splash Protection: Dankzij een nauwkeurig ontwerp wordt chemische spatten tijdens het spuiten tot een minimum beperkt, waardoor een schone waferverwerkingsomgeving wordt gegarandeerd.

APN-luchtbeschermingsmondstuk: Maakt gebruik van een "luchtgordijn" tijdens de droogfase om het waferoppervlak te beschermen en watervlekken te voorkomen die worden veroorzaakt door verdampte vloeistofresten.

Flexibele chemische toevoer: De chemische bronnen kunnen flexibel worden ingedeeld. Zowel dynamische directe injectiesystemen (DDI) als kastsystemen zijn beschikbaar, waardoor klanten flexibel kunnen kiezen op basis van de specifieke procesvereisten.

Onderhoudsgemak: Uittrekbare structuur: De proceskamer kan als een lade worden uitgetrokken voor eenvoudige reiniging, vervanging van onderdelen en ander onderhoud, waardoor de stilstandtijd van de apparatuur effectief wordt verminderd. Toepassingsgebieden: Van geavanceerd onderzoek en ontwikkeling tot volwaardige productie

De SU-3200 heeft een breed scala aan toepassingen en bestrijkt meerdere belangrijke fasen van de halfgeleiderproductie.

Geavanceerde logica- en geheugenchips: De SU-3200 wordt gebruikt in de R&D en productie van chips, waaronder 7nm en geavanceerdere nodes, in zowel front-end (FEOL) als back-end (BEOL) processen.

Belangrijke halfgeleidermaterialen en -processen: Het ondersteunt onder andere de reiniging van halfgeleidermaterialen van de derde generatie, zoals SiC (siliciumcarbide) en GaN (galliumnitride).

Baanbrekend onderzoek en samenwerking binnen het ecosysteem: De krachtige prestaties van de SU-3200 maken het de favoriete keuze van toonaangevende R&D-instellingen wereldwijd. IBM heeft de SU-3200 bijvoorbeeld geïmplementeerd in zijn halfgeleideronderzoekscentrum in Albany, New York. Daarnaast werkt SCREEN samen met Applied Materials en heeft de SU-3200 geïnstalleerd in hun META Center voor de ontwikkeling van geavanceerdere chipfabricageprocessen.

Marktpositie en historische bijdragen

De SU-3200 is niet alleen een succesvol product, maar ook een belangrijke factor in het vestigen van SCREEN's marktleiderschap.

Marktdominantie: Na het succes van de SU-3200 heeft SCREEN zijn leidende positie in de markt voor reinigingsapparatuur verder versterkt. Volgens officiële gegevens van SCREEN bedroeg de cumulatieve levering van halfgeleiderreinigingsapparatuur in juli 2025 meer dan 15.000 eenheden, waarmee het bedrijf wereldwijd marktleider was in meerdere segmenten, waaronder reiniging van individuele wafers, batchreiniging en spinreiniging.

Inkomstenbron: De SU-3200 was lange tijd het topproduct van SCREEN, en de omzet van de reinigingsapparatuurdivisie was sterk afhankelijk van dit model.