Środek do czyszczenia płytek SCREEN SU-3200

SCREEN SU-3200 to przełomowy system czyszczenia pojedynczych płytek o średnicy 300 mm w branży produkcji półprzewodników. Dzięki swojej wyjątkowej wydajności i wiodącej technologii czyszczenia, przez długi czas stanowił podstawowy model SCREEN, obsługując produkcję układów logicznych i pamięci o procesach od 32 nm do 7 nm, a nawet bardziej zaawansowanych węzłów, odgrywając kluczową rolę na rynku urządzeń czyszczących.

Przegląd głównych założeń i technologii: Głównym założeniem SU-3200 jest znaczące zwiększenie wydajności czyszczenia pojedynczych płytek przy jednoczesnym zachowaniu wyjątkowo wysokiej czystości, co pozwala sprostać ekstremalnym wymaganiom wydajnościowym zaawansowanych procesów.

Konstrukcja o wysokiej przepustowości: Dzięki innowacyjnej czterowarstwowej architekturze piętrowej pojedynczy system można skonfigurować z maksymalnie 12 niezależnymi komorami procesowymi, osiągając wydajność przetwarzania do 800 płytek na godzinę (WPH), co w tamtym czasie było wiodącą wartością na świecie wśród systemów czyszczenia pojedynczych płytek.

Ultraczyste środowisko procesowe: Aby sprostać rygorystycznym wymaganiom stawianym przez węzły 22 nm i bardziej zaawansowane, SU-3200 został wyposażony w opatentowaną przez SCREEN technologię APAC (Advanced Process Atmosphere Control). Optymalizacja środowiska komory w wielu wymiarach zapewnia najwyższą czystość procesu czyszczenia.

Kluczowe szczegóły techniczne: Aby osiągnąć podwójny cel przepustowości i czystości, w urządzeniu SU-3200 zastosowano szereg innowacyjnych rozwiązań, szczegółowo opisanych w poniższej tabeli:

Wymiar technologii | Nazwa technologii | Główna funkcja i metoda implementacji

Przełomowe zwiększenie wydajności | Komora kompaktowa | Zmniejsza objętość pojedynczej komory procesowej o połowę w porównaniu do poprzedniej, co umożliwia instalację większej liczby komór w tej samej przestrzeni, a tym samym zwiększenie przepustowości na jednostkę powierzchni.

System szybkiego transferu | Optymalizuje logikę transferu i prędkość płytek pomiędzy komorami, co jest kluczowym czynnikiem pozwalającym na osiągnięcie wysokiej wydajności rzędu 800 płytek na godzinę (WPH).

Zapewnienie czystości | Technologia APAC | Technologia ultraczystej komory to zbiorcze określenie dla szeregu technologii. Jej główne podtechnologie obejmują:

Mikrokomora AMC: Zmniejszenie objętości wewnętrznej komory do jednej trzeciej jej poprzedniej objętości, co umożliwia szybszą wymianę gazu i skutecznie poprawia czystość środowiska.

Przesłona wyrównująca przepływ powietrza ABG: Wyrównuje strumień czystego powietrza wydmuchiwanego przez górny filtr cząstek stałych o wysokiej wydajności (FFU), zapobiegając powstawaniu zawirowań lub martwych stref wewnątrz komory i zapewniając skuteczne usuwanie cząstek stałych.

Zaawansowana ochrona przed zachlapaniem ASP: Dzięki precyzyjnej konstrukcji minimalizujemy rozpryskiwanie chemikaliów podczas natryskiwania, zapewniając czyste środowisko obróbki płytek.

Dysza ochronna APN: Wykorzystuje „kurtynę powietrzną” podczas etapu suszenia w celu ochrony powierzchni płytki i zapobiegania powstawaniu plam wodnych spowodowanych przez pozostałości po odparowaniu cieczy.

Elastyczne dostawy chemikaliów: Źródła chemikaliów można elastycznie rozmieszczać. Dostępne są zarówno systemy dynamicznego wtrysku bezpośredniego (DDI), jak i systemy szafowe, co pozwala klientom na elastyczny wybór w zależności od specyficznych wymagań procesowych.

Łatwość konserwacji: Wysuwana konstrukcja: Komorę procesową można wysunąć jak szufladę, co ułatwia czyszczenie, wymianę podzespołów i inne prace konserwacyjne, skutecznie skracając przestoje sprzętu. Obszary zastosowań: Od najnowocześniejszych badań i rozwoju po dojrzałą produkcję.

SU-3200 ma szeroki zakres zastosowań obejmujący wiele kluczowych etapów produkcji półprzewodników.

Zaawansowane układy logiczne i pamięci: SU-3200 jest stosowany w pracach badawczo-rozwojowych i produkcji układów scalonych, w tym węzłów 7 nm i bardziej zaawansowanych, zarówno w procesach front-end (FEOL), jak i back-end (BEOL).

Kluczowe materiały i procesy półprzewodnikowe: Wśród wielu obsługiwanych procesów znajduje się czyszczenie materiałów półprzewodnikowych trzeciej generacji, takich jak SiC (węglik krzemu) i GaN (azotek galu).

Przełomowe badania i współpraca z ekosystemem: Wysoka wydajność procesora SU-3200 sprawia, że ​​jest on wybierany przez wiodące instytucje badawczo-rozwojowe na całym świecie. Na przykład IBM wdrożył SU-3200 w swoim centrum badań półprzewodników w Albany w stanie Nowy Jork. Co więcej, SCREEN nawiązał współpracę z Applied Materials, instalując SU-3200 w swoim centrum META, aby rozwijać bardziej zaawansowane procesy produkcji układów scalonych.

Pozycja rynkowa i wkład historyczny

SU-3200 to nie tylko udany produkt, ale także kluczowy czynnik w budowaniu pozycji firmy SCREEN jako lidera na rynku.

Dominacja na rynku: Po sukcesie SU-3200, SCREEN umocnił swoją pozycję lidera w dziedzinie urządzeń czyszczących. Według oficjalnych danych SCREEN, w lipcu 2025 roku łączna sprzedaż urządzeń do czyszczenia półprzewodników przekroczyła 15 000 sztuk, utrzymując największy udział w globalnym rynku w wielu segmentach, w tym w czyszczeniu pojedynczych płytek, czyszczeniu wsadowym i czyszczeniu wirowym.

Źródło przychodów: Przez długi czas SU-3200 był flagowym produktem firmy SCREEN, a przychody firmy z działu sprzętu czyszczącego w dużej mierze zależały od tego modelu.