ASM TX1 es una máquina de colocación modular de alta precisión lanzada por ASM Pacific Technology Co., Ltd., diseñada para necesidades de colocación de alta precisión y alta mezcla en la fabricación electrónica moderna, y adecuada para una gama completa de colocaciones, desde componentes 0201 hasta componentes grandes con formas especiales.
1.2 Especificaciones técnicas
Categoría de parámetros Indicadores técnicos
Precisión de colocación ±25 μm a 3σ (chip) / ±35 μm a 3σ (QFP)
Velocidad máxima de colocación 25.000 CPH (en condiciones óptimas)
Rango de procesamiento de componentes: 0,201 ~ 150 × 150 mm (largo × ancho)
Altura máxima del componente 25 mm
Capacidad del alimentador: hasta 120 estaciones de alimentación de 8 mm
Tamaño del tablero: 50 × 50 mm ~ 510 × 460 mm (largo × ancho)
Tamaño de la máquina: 1450 × 1350 × 1450 mm (largo × ancho × alto)
Peso aproximado 1.800 kg
Requisitos de energía 400 V CA trifásica 50/60 Hz 15 kVA
Requisitos de aire comprimido 5,5~6,5 bar, aire limpio y seco
II. Principio de funcionamiento y arquitectura del sistema
2.1 Principio básico de funcionamiento
Control de movimiento:
El motor lineal acciona el eje XY
Control de bucle cerrado de escala de rejilla de alta precisión (resolución 0,1 μm)
Sistema de visión:
Cámara superior: CMOS con obturador global de 30 MP
Cámara inferior: medición de altura láser de 15 MP+
Tecnología de centrado sobre la marcha
Proceso de colocación:
Texto
Posicionamiento de PCB → selección de componentes → centrado sobre la marcha → detección de altura → colocación precisa → verificación de calidad
2.2 Arquitectura del sistema
Sistema mecánico:
Base de hierro fundido (coeficiente de expansión térmica <0,8 μm/m℃)
Viga de fibra de carbono (reducción de peso del 30%)
Sistema eléctrico:
Control de E/S distribuido
Ethernet industrial en tiempo real (EtherCAT)
Sistema de software:
SIPLACE OS se basa en Windows 10 IoT
Admite el protocolo de comunicación OPC UA
III. Ventajas principales e innovación tecnológica
3.1 Ventaja competitiva del mercado
Equilibrio entre precisión y velocidad:
La exclusiva tecnología de colocación "SoftTouch" reduce el rebote de los componentes
El control dinámico del eje Z logra una precisión de altura de ±5 μm
Capacidad de producción flexible:
Cambio rápido de línea (<15 minutos de cambio de modelo de máquina completa)
Bandeja de material mixto y cinta de carrete utilizadas simultáneamente
Sistema de calibración inteligente:
Calibración automática del láser de la posición de la boquilla
Algoritmo de compensación de temperatura (±0,5 μm/℃)
3.2 Puntos de innovación técnica
Sistema de alimentación inteligente:
Monitoreo del estado de salud de Feida
Mantenimiento predictivo de la alimentación
Control de movimiento avanzado:
Planificación de curvas de movimiento de tercer orden
Algoritmo de supresión de vibraciones
Sistema de garantía de calidad:
Análisis estadístico de SPC en línea
Interfaz de detección de pasta de soldadura 3D
IV. Características funcionales y valor de aplicación
4.1 Funciones principales
Colocación de alta precisión:
Admite la colocación de componentes 01005
Capacidad de procesamiento QFP de paso fino de 0,3 mm
Optimización inteligente:
Optimización automática de la secuencia de colocación
Sistema automático de distribución de boquillas
Monitoreo de procesos:
Monitoreo de fuerza de colocación en tiempo real
Verificación automática de la polaridad de los componentes
4.2 Valor de la línea de producción
Mejora de la eficiencia: 20% más rápido que la generación anterior de modelos
Mejora de la calidad: tasa de aprobación de la primera pieza > 99,5 %
Reducción de costes: tiempo de cambio de línea reducido en un 40%
Mejora de la flexibilidad: Admite importación rápida de NPI
V. Errores comunes y soluciones de procesamiento
5.1 Clasificación y procesamiento de códigos de error
Serie de códigos Categoría de falla Medidas de procesamiento típicas
1xxx Error del sistema mecánico Verifique el mecanismo de movimiento/lubricación/límite mecánico
2xxx Error del sistema de visión Limpiar la lente/calibrar la fuente de luz/verificar la conexión de la cámara
3xxx Error del sistema de alimentación Verifique el estado del alimentador/verifique la calibración del sensor/correa de material
4xxx Error del sistema de vacío Detectar tubería de vacío/limpiar boquilla/verificar válvula solenoide
5xxx Error del sistema de control Reinicie el controlador/verifique el estado del FPGA/actualice el firmware
5.2 Casos de error típicos
E1205: Desviación de la posición del eje X:
Posible causa: contaminación por incrustaciones de rejilla/fallo del motor lineal
Manejo: Limpiar la escala de rejilla → calibrar el origen → probar la corriente del motor
E2310: Cámara hacia abajo fuera de foco:
Posible causa: Desviación del sensor de altura del eje Z
Manejo: Realice la calibración automática del enfoque → Verifique el sensor láser
E3108: Interrupción de la comunicación del alimentador:
Posible causa: Falla de la resistencia del terminal del bus CAN
Manejo: Verifique la resistencia del terminal (120Ω) → Pruebe la forma de onda del bus
VI. Sistema de mantenimiento
6.1 Plan de mantenimiento preventivo
Elementos de mantenimiento del ciclo Método estándar
Limpieza diaria de la superficie de la máquina Paño sin polvo + limpieza con IPA
Inspección semanal del riel guía de movimiento Inspección manual de suavidad del movimiento
Lubricación completa mensual Utilizar grasa especial (Kluber ISOFLEX)
Verificación de precisión trimestral Utilice una placa de calibración estándar
Inspección semestral del sistema eléctrico Prueba de aislamiento/prueba de resistencia a tierra
Mantenimiento integral anual Servicio técnico profesional del fabricante
6.2 Mantenimiento de componentes clave
Carril guía lineal:
Limpieza: utilice un paño sin pelusa + un agente de limpieza especial.
Lubricación: Grasa a base de litio, reponer cada 3 meses
Sistema de vacío:
Filtro: Reemplazar cada 500 horas
Tubería: Detección de fugas cada mes
Sistema óptico:
Limpieza de lentes: utilice un lápiz para lentes todas las semanas
Calibración de la fuente de luz: detección de brillo mensual
VII. Fallos comunes e ideas de mantenimiento
7.1 Proceso de diagnóstico de fallas
texto
Fenómeno de falla → Confirmación de error de HMI → Prueba de aislamiento del subsistema → Medición de señal → Reemplazo de componentes → Verificación de función
7.2 Solución de problemas típicos
Desplazamiento de colocación:
Proceso de inspección: calibración de la cámara → desgaste de la boquilla → sujeción de la PCB
Plan de mantenimiento: recalibrar → reemplazar la boquilla → ajustar el accesorio
Alta tasa de lanzamiento:
Proceso de inspección: detección de vacío → altura del componente → posición de alimentación
Plan de mantenimiento: limpiar la boquilla → ajustar la altura de recogida → calibrar el alimentador
Ruido anormal de la máquina:
Proceso de inspección: guía lineal → tensión de la correa → cojinete del motor
Plan de mantenimiento: limpiar la guía → ajustar la tensión → reemplazar el cojinete
VIII. Sugerencias de mantenimiento y actualización
8.1 Estrategia de mantenimiento gradual
Nivel Tipo de falla Tiempo de respuesta Habilidades requeridas
L1 Problemas operativos Nivel de operador inmediato
L2 Fallo simple de hardware Dentro de 4 horas Técnico junior
L3 Fallo del sistema complejo Dentro de las 24 horas Ingeniero senior
Falla del componente principal L4 Dentro de las 48 horas Soporte técnico profesional del fabricante
8.2 Sugerencias de optimización de actualización
Actualización de hardware:
Cabezal de colocación de alta precisión opcional (±15 μm)
Actualice a una cámara de alta velocidad de 10 MP
Actualización de software:
Instalar la suite de control de procesos avanzado
Habilitar el algoritmo de optimización de ubicación de IA
Integración del sistema:
Interfaz con el sistema MES/ERP
Realizar la función de diagnóstico remoto
IX. Evolución tecnológica y posicionamiento en el mercado
9.1 Ruta de iteración del producto
2018: Lanzamiento de la versión básica del TX1
2020: Actualización del sistema de control de movimiento
2022: Sistema de alimentación inteligente integrado
2024 (planificación): versión visual mejorada con IA
9.2 Comparación de productos competitivos
Parámetros ASM TX1 Producto competitivo A Producto competitivo B
Precisión de colocación ±25 μm ±30 μm ±35 μm
Velocidad máxima 25k CPH 23k CPH 20k CPH
Tiempo de cambio de línea <15 minutos 25 minutos 30 minutos
Eficiencia del consumo energético 0,9 kW/kCPH 1,2 kW/kCPH 1,5 kW/kCPH
Nivel de inteligencia Avanzado Intermedio Básico
X. Resumen y mejores prácticas
10.1 Recomendaciones de uso
Control ambiental:
Temperatura: 23 ± 2 ℃
Humedad: 50 ± 10 % HR
Vibración: <0,5 G (5-200 Hz)
Especificaciones operativas:
Precalentar durante 15 minutos diariamente.
Realice copias de seguridad de los parámetros de la máquina periódicamente
Utilice consumibles originales
Capacitación de personal:
Capacitación de operadores certificados (3 días)
Curso avanzado de mantenimiento (5 días)
10.2 Perspectivas de aplicación
ASM TX1 es especialmente adecuado para:
Fabricación de electrónica automotriz
Electrónica de consumo de alta gama
Conjunto electrónico de equipos médicos
Electrónica aeroespacial
Equipos de comunicación 5G
A través de la gestión científica del mantenimiento y la innovación tecnológica, TX1 puede garantizar:
Tasa de utilización del equipo >90%
Tiempo medio entre fallos > 5.000 horas
Reducción integral de costos operativos del 25%
Se recomienda que los usuarios establezcan un sistema completo de mantenimiento preventivo y mantengan una estrecha cooperación con el soporte técnico de ASM para aprovechar al máximo el rendimiento del equipo y obtener el mejor retorno de la inversión.