SEMES को BLUICE PRIME एक ३०० मिमी पूर्ण स्वचालित एकल-वेफर सफाई प्रणाली हो जुन उन्नत प्रक्रिया प्रविधि (LPT) तर्क र मेमोरी चिप निर्माणको लागि डिजाइन गरिएको हो। Samsung Electronics अन्तर्गत एक मुख्य उपकरण आपूर्तिकर्ता SEMES द्वारा विकसित र निर्मित, यो २nm जस्ता अत्याधुनिक प्रक्रियाहरूको ठूलो उत्पादन उपज सुधार गर्न उपकरणको एक प्रमुख अंश हो।
मुख्य कार्यसम्पादन: उन्नत प्रक्रियाहरू र क्षमता सन्तुलन
उत्कृष्ट प्रक्रिया प्रदर्शन: १९ एनएम स्तरमा कणहरू हटाउन सक्षम, ४०% भन्दा बढीले एचिंग एकरूपतामा उल्लेखनीय सुधार।
उच्च-दक्षता क्षमता डिजाइन: ३०० मिमी एकल-वेफर सफाई प्रणालीको रूपमा, यसले प्रति घण्टा ५०० भन्दा बढी वेफरहरू (WPH) ह्यान्डल गर्दछ, जसले ठूलो मात्रामा ठूलो उत्पादनको मागलाई प्रभावकारी रूपमा पूरा गर्दछ।
प्राविधिक विशेषताहरू: धेरै स्वतन्त्र रूपमा विकसित नवीन डिजाइनहरू
नवीन उच्च-तापमान फस्फोरिक एसिड प्रक्रिया: यसको मुख्य प्रक्रियाले वेफर एचिंग र स्ट्रिपिंगको लागि उच्च-तापमान फस्फोरिक एसिड प्रयोग गर्दछ। स्प्रेइङ र तापक्रमको सटीक नियन्त्रणले प्रभावकारी रूपमा प्रक्रिया फैलावट र दोष दरहरू कम गर्छ, २nm चिप उत्पादनमा उल्लेखनीय सुधार गर्छ।
**स्वतन्त्र रूपमा विकसित उच्च-तापमान चक:** यो प्रविधिले वेफर तताउने क्रममा तापक्रम एकरूपतामा सुधार गर्छ, प्रक्रिया दोषहरूलाई उल्लेखनीय रूपमा कम गर्छ, र परम्परागत भिजेको सफाई विधिहरूको सीमितताहरूलाई पार गर्छ।
**व्यापक प्रदूषण नियन्त्रण:** NIC (गैर-अन्तर्क्रिया सफा) चेम्बरले भौतिक सफाईको लागि SF-एरोसोल (उच्च-गति/एकरूप थोपा) प्रविधिसँग मिलाएर क्रस-प्रदूषणलाई प्रभावकारी रूपमा रोक्छ।
**उच्च एकीकृत बौद्धिक प्रणाली:** APAC, AIS (स्वचालित पत्ता लगाउने प्रणाली), र SEAS (स्मार्ट उपकरण विश्लेषण प्रणाली) ले सुसज्जित, यसले सटीक प्रवाह नियन्त्रण र उपकरण स्थितिको बुद्धिमान विश्लेषण प्राप्त गर्दछ।
**आवेदन क्षेत्रहरू:** सामसुङमा आधारित, शीर्ष विश्वव्यापी ग्राहकहरूलाई सेवा प्रदान गर्दै।
BLUICE PRIME ले मुख्यतया शीर्ष विश्वव्यापी लजिक चिप फाउन्ड्रीहरू र मेमोरी निर्माताहरूलाई लक्षित गर्दछ। सामसुङ समूहको सहायक कम्पनीको रूपमा यसको मूल कम्पनी SEMES को स्थितिलाई उपयोग गर्दै, यो उपकरण सामसुङको सबैभन्दा उन्नत वेफर फ्याब उत्पादन लाइनहरूमा गहिरो रूपमा एकीकृत छ। यसको वेट क्लिनिङ सोलुसनले लिथोग्राफी (OMEGA श्रृंखला) र एचिङ (MICHELAN श्रृंखला) जस्ता अन्य कोर फ्रन्ट-एन्ड उपकरणहरूसँग पूर्ण इकोसिस्टम बनाउँछ। यो ध्यान दिन लायक छ कि SEMES ले HBM चिप स्ट्याकिङको लागि थर्मल बन्डिङ मेसिन (TC बन्डर) सफलतापूर्वक विकास र ठूलो मात्रामा उत्पादन गर्दै सम्पूर्ण HBM (उच्च ब्यान्डविथ मेमोरी) निर्माण क्षेत्रमा आफ्नो व्यवसायको दायरा विस्तार गरेको छ।
संक्षेपमा, BLUEICE PRIME ले अर्धचालक उपकरण क्षेत्रमा SEMES को गहिरो प्राविधिक शक्ति प्रदर्शन गर्दछ। यो उन्नत प्रक्रिया प्रविधिहरूमा विश्वव्यापी नेताको रूपमा आफ्नो स्थिति बलियो बनाउन र २nm भन्दा कम अत्याधुनिक उत्पादनलाई समर्थन गर्ने एक प्रमुख उपकरणको रूपमा सामसुङ समूहको प्रयासहरूको एक महत्त्वपूर्ण भाग हो।

