SEMES 웨이퍼 클리너 블루아이스 프라임

SEMES의 BLUEICE PRIME은 첨단 공정 기술(LPT) 로직 및 메모리 칩 제조를 위해 설계된 300mm 완전 자동 단일 웨이퍼 세척 시스템입니다. 삼성전자 산하 핵심 장비 공급업체인 SEMES에서 개발 및 제조한 이 시스템은 2nm와 같은 최첨단 공정의 양산 수율을 향상시키는 데 핵심적인 장비입니다.

핵심 성과: 고급 프로세스와 용량의 균형 유지

탁월한 공정 성능: 19nm 수준의 입자를 제거할 수 있어 에칭 균일성을 40% 이상 크게 향상시킵니다.

고효율 용량 설계: 300mm 단일 웨이퍼 세척 시스템으로 시간당 500개 이상의 웨이퍼를 처리하여 대규모 양산 요구 사항을 효과적으로 충족합니다.

기술적 특징: 여러 기업이 독립적으로 개발한 혁신적인 디자인

혁신적인 고온 인산 공정: 이 공정의 핵심은 웨이퍼 에칭 및 박리에 고온 인산을 사용하는 것입니다. 분사 및 온도의 정밀한 제어를 통해 공정 분산 및 불량률을 효과적으로 줄여 2nm 칩 수율을 크게 향상시킵니다.

**자체 개발 고온 척:** 이 기술은 웨이퍼 가열 중 온도 균일성을 향상시키고, 공정 결함을 크게 줄이며, 기존 습식 세척 방식의 한계를 극복합니다.

**종합적인 오염 제어:** NIC(비접촉식 세척) 챔버는 교차 오염을 효과적으로 방지하며, SF-에어로졸(고속/균일 입자) 기술을 통해 물리적 세척을 수행합니다.

**고도로 통합된 지능형 시스템:** APAC, AIS(자동 감지 시스템) 및 SEAS(스마트 장비 분석 시스템)를 탑재하여 정밀한 유량 제어와 장비 상태에 대한 지능형 분석을 구현합니다.

**적용 분야:** 삼성에 기반을 두고 전 세계 주요 고객사를 대상으로 서비스를 제공합니다.

블루아이스 프라임(BLUEICE PRIME)은 주로 세계 유수의 로직 칩 파운드리와 메모리 제조업체를 대상으로 합니다. 삼성그룹 계열사인 모회사 SEMES의 위상을 활용하여 삼성의 최첨단 웨이퍼 제조 라인에 깊숙이 통합된 이 장비는 리소그래피(OMEGA 시리즈) 및 에칭(MICHELAN 시리즈)과 같은 핵심 프런트엔드 장비와 함께 완벽한 생태계를 구축합니다. 특히 SEMES는 사업 영역을 HBM(고대역폭 메모리) 제조 분야 전반으로 확장하여 HBM 칩 스태킹용 열 접합기(TC Bonder)를 성공적으로 개발 및 양산하고 있습니다.

요약하자면, 블루아이스 프라임은 반도체 장비 분야에서 SEMES의 탁월한 기술력을 입증하는 제품입니다. 이는 삼성그룹이 첨단 공정 기술 분야의 글로벌 리더로서의 입지를 공고히 하는 데 있어 매우 중요한 부분이며, 2nm 이하의 최첨단 제조를 지원하는 핵심 도구입니다.