EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
সেমেস-এর ব্লুআইস প্রাইম হলো একটি ৩০০ মিমি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় সিঙ্গেল-ওয়েফার ক্লিনিং সিস্টেম, যা অ্যাডভান্সড প্রসেস টেকনোলজি (এলপিটি) লজিক এবং মেমরি চিপ উৎপাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর অধীনস্থ একটি প্রধান সরঞ্জাম সরবরাহকারী প্রতিষ্ঠান সেমেস দ্বারা এটি তৈরি ও উৎপাদিত হয়েছে। এটি ২ ন্যানোমিটারের মতো অত্যাধুনিক প্রসেসের ব্যাপক উৎপাদনের ফলন উন্নত করার জন্য একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জাম।
মূল কর্মক্ষমতা: উন্নত প্রক্রিয়া এবং সক্ষমতার মধ্যে ভারসাম্য রক্ষা
উন্নত প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা: ১৯ ন্যানোমিটার স্তরের কণা অপসারণ করতে সক্ষম, যা এচিং-এর সমরূপতা ৪০%-এর বেশি উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।
উচ্চ-দক্ষতা সম্পন্ন ধারণক্ষমতার ডিজাইন: একটি ৩০০ মিমি সিঙ্গেল-ওয়েফার ক্লিনিং সিস্টেম হিসেবে, এটি প্রতি ঘন্টায় ৫০০টিরও বেশি ওয়েফার (WPH) প্রসেস করতে পারে, যা বৃহৎ পরিসরের গণ-উৎপাদনের চাহিদা কার্যকরভাবে পূরণ করে।
প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য: একাধিক স্বাধীনভাবে বিকশিত উদ্ভাবনী নকশা
উদ্ভাবনী উচ্চ-তাপমাত্রার ফসফরিক অ্যাসিড প্রক্রিয়া: এর মূল প্রক্রিয়ায় ওয়েফার এচিং এবং স্ট্রিপিং-এর জন্য উচ্চ-তাপমাত্রার ফসফরিক অ্যাসিড ব্যবহার করা হয়। স্প্রে এবং তাপমাত্রার সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ কার্যকরভাবে প্রক্রিয়ার বিচ্ছুরণ এবং ত্রুটির হার কমিয়ে দেয়, যা ২ ন্যানোমিটার চিপের উৎপাদন উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।
স্বতন্ত্রভাবে উদ্ভাবিত উচ্চ-তাপমাত্রার চাক: এই প্রযুক্তি ওয়েফার গরম করার সময় তাপমাত্রার সমরূপতা উন্নত করে, প্রক্রিয়াজনিত ত্রুটি উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং প্রচলিত ওয়েট ক্লিনিং পদ্ধতির সীমাবদ্ধতাগুলো দূর করে।
**ব্যাপক দূষণ নিয়ন্ত্রণ:** এনআইসি (নন-ইন্টারঅ্যাকশন ক্লিন) চেম্বার কার্যকরভাবে ক্রস-কন্টামিনেশন প্রতিরোধ করে এবং এর সাথে ভৌত পরিষ্কারের জন্য এসএফ-অ্যারোসল (উচ্চ-গতি/সুষম ফোঁটা) প্রযুক্তি যুক্ত রয়েছে।
অত্যন্ত সমন্বিত বুদ্ধিমান সিস্টেম: APAC, AIS (স্বয়ংক্রিয় সনাক্তকরণ সিস্টেম), এবং SEAS (স্মার্ট সরঞ্জাম বিশ্লেষণ সিস্টেম) দ্বারা সজ্জিত হওয়ায়, এটি নির্ভুল প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ এবং সরঞ্জামের অবস্থার বুদ্ধিমান বিশ্লেষণ অর্জন করে।
প্রয়োগ ক্ষেত্র: স্যামসাং-এ কর্মরত এবং বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় গ্রাহকদের সেবা প্রদান।
ব্লুআইস প্রাইম প্রধানত বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় লজিক চিপ ফাউন্ড্রি এবং মেমোরি প্রস্তুতকারকদের লক্ষ্য করে। এর মূল সংস্থা সেমেস (SEMES) স্যামসাং গ্রুপের একটি সহযোগী প্রতিষ্ঠান হওয়ায়, এই সরঞ্জামটি স্যামসাং-এর সবচেয়ে উন্নত ওয়েফার ফ্যাব উৎপাদন লাইনের সাথে গভীরভাবে সমন্বিত। এর ওয়েট ক্লিনিং সলিউশনটি লিথোগ্রাফি (ওমেগা সিরিজ) এবং এচিং (মিশেলান সিরিজ)-এর মতো অন্যান্য কোর ফ্রন্ট-এন্ড সরঞ্জামের সাথে একটি সম্পূর্ণ ইকোসিস্টেম তৈরি করে। উল্লেখ্য যে, সেমেস তার ব্যবসার পরিধি সম্পূর্ণ এইচবিএম (হাই ব্যান্ডউইথ মেমোরি) উৎপাদন ক্ষেত্রে প্রসারিত করেছে এবং এইচবিএম চিপ স্ট্যাকিংয়ের জন্য একটি থার্মাল বন্ডিং মেশিন (টিসি বন্ডার) সফলভাবে তৈরি ও ব্যাপকভাবে উৎপাদন করেছে।
সংক্ষেপে, ব্লুআইস প্রাইম সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম ক্ষেত্রে সেমেস-এর গভীর প্রযুক্তিগত সক্ষমতার প্রমাণ দেয়। উন্নত প্রসেস প্রযুক্তিতে বিশ্বনেতা হিসেবে নিজেদের অবস্থান সুদৃঢ় করার জন্য স্যামসাং গ্রুপের প্রচেষ্টার এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ এবং ২ ন্যানোমিটারের নিচে অত্যাধুনিক উৎপাদনকে সমর্থনকারী একটি মূল হাতিয়ার।
