BLUEICE PRIME của SEMES là hệ thống làm sạch wafer đơn hoàn toàn tự động 300mm được thiết kế cho sản xuất chip logic và bộ nhớ công nghệ xử lý tiên tiến (LPT). Được phát triển và sản xuất bởi SEMES, một nhà cung cấp thiết bị cốt lõi của Samsung Electronics, đây là thiết bị quan trọng để cải thiện năng suất sản xuất hàng loạt của các quy trình tiên tiến như 2nm.
Hiệu năng cốt lõi: Cân bằng giữa các quy trình tiên tiến và năng lực
Hiệu suất xử lý vượt trội: Có khả năng loại bỏ các hạt ở mức 19nm, cải thiện đáng kể độ đồng đều của quá trình khắc lên hơn 40%.
Thiết kế công suất cao: Là hệ thống làm sạch wafer đơn 300mm, nó xử lý hơn 500 wafer mỗi giờ (WPH), đáp ứng hiệu quả nhu cầu sản xuất hàng loạt quy mô lớn.
Đặc điểm kỹ thuật: Nhiều thiết kế sáng tạo được phát triển độc lập.
Quy trình axit photphoric nhiệt độ cao tiên tiến: Quy trình cốt lõi sử dụng axit photphoric nhiệt độ cao để khắc và bóc tách lớp bán dẫn. Việc kiểm soát chính xác quá trình phun và nhiệt độ giúp giảm thiểu sự phân tán và tỷ lệ lỗi trong quá trình, từ đó cải thiện đáng kể năng suất chip 2nm.
**Mâm cặp chịu nhiệt độ cao được phát triển độc lập:** Công nghệ này cải thiện độ đồng đều nhiệt độ trong quá trình gia nhiệt tấm bán dẫn, giảm đáng kể các lỗi trong quy trình và khắc phục những hạn chế của các phương pháp làm sạch ướt truyền thống.
**Kiểm soát ô nhiễm toàn diện:** Buồng NIC (Làm sạch không tương tác) ngăn ngừa hiệu quả sự lây nhiễm chéo, kết hợp với công nghệ SF-Aerosol (giọt bắn tốc độ cao/đồng đều) để làm sạch vật lý.
**Hệ thống thông minh tích hợp cao:** Được trang bị APAC, AIS (Hệ thống phát hiện tự động) và SEAS (Hệ thống phân tích thiết bị thông minh), hệ thống này đạt được khả năng điều khiển lưu lượng chính xác và phân tích thông minh trạng thái thiết bị.
**Lĩnh vực ứng dụng:** Đặt trụ sở tại Samsung, phục vụ các khách hàng hàng đầu toàn cầu.
BLUEICE PRIME chủ yếu nhắm đến các nhà máy sản xuất chip logic và bộ nhớ hàng đầu thế giới. Tận dụng vị thế của công ty mẹ SEMES, một công ty con của Tập đoàn Samsung, thiết bị này được tích hợp sâu vào các dây chuyền sản xuất wafer tiên tiến nhất của Samsung. Giải pháp làm sạch ướt của nó tạo thành một hệ sinh thái hoàn chỉnh với các thiết bị tiền xử lý cốt lõi khác như quang khắc (dòng OMEGA) và khắc axit (dòng MICHELAN). Điều đáng chú ý là SEMES đã mở rộng phạm vi kinh doanh sang toàn bộ lĩnh vực sản xuất HBM (Bộ nhớ băng thông cao), phát triển và sản xuất hàng loạt thành công máy hàn nhiệt (TC Bonder) để xếp chồng chip HBM.
Tóm lại, BLUEICE PRIME thể hiện sức mạnh công nghệ vượt trội của SEMES trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn. Đây là một phần quan trọng trong nỗ lực của Tập đoàn Samsung nhằm củng cố vị thế dẫn đầu toàn cầu về công nghệ xử lý tiên tiến và là công cụ chủ chốt hỗ trợ sản xuất tiên tiến dưới 2nm.

