Das BLUEICE PRIME von SEMES ist ein vollautomatisches 300-mm-Einzelwafer-Reinigungssystem, das speziell für die Herstellung von Logik- und Speicherchips in fortschrittlicher Prozesstechnologie (LPT) entwickelt wurde. Es wurde von SEMES, einem Kernausrüster von Samsung Electronics, entwickelt und gefertigt und ist eine Schlüsselkomponente zur Steigerung der Ausbeute in der Massenproduktion modernster Prozesse wie 2 nm.
Kernleistung: Ausgewogenheit zwischen fortschrittlichen Prozessen und Kapazität
Überlegene Prozessleistung: Kann Partikel im 19-nm-Bereich entfernen und verbessert die Ätzgleichmäßigkeit um über 40 %.
Hocheffizientes Kapazitätsdesign: Als 300-mm-Einzelwafer-Reinigungssystem verarbeitet es über 500 Wafer pro Stunde (WPH) und erfüllt damit effektiv die Anforderungen der Massenproduktion.
Technische Merkmale: Mehrere unabhängig voneinander entwickelte innovative Designs
Innovatives Hochtemperatur-Phosphorsäureverfahren: Im Kern des Verfahrens wird Hochtemperatur-Phosphorsäure zum Ätzen und Ablösen von Wafern eingesetzt. Die präzise Steuerung von Sprühvorgang und Temperatur reduziert effektiv die Prozessstreuung und die Defektrate und verbessert so die Ausbeute bei 2-nm-Chips signifikant.
**Eigenständig entwickelte Hochtemperatur-Spannvorrichtung:** Diese Technologie verbessert die Temperaturhomogenität beim Erhitzen der Wafer, reduziert Prozessfehler deutlich und überwindet die Einschränkungen herkömmlicher Nassreinigungsverfahren.
**Umfassende Kontaminationskontrolle:** Die NIC-Kammer (Non-Interaction Clean) verhindert effektiv Kreuzkontaminationen und wird mit der SF-Aerosol-Technologie (Hochgeschwindigkeits-/gleichmäßige Tröpfchenbildung) zur physikalischen Reinigung kombiniert.
**Hochintegriertes intelligentes System:** Ausgestattet mit APAC, AIS (Automatisches Erkennungssystem) und SEAS (Intelligentes Geräteanalysesystem) ermöglicht es eine präzise Durchflusskontrolle und intelligente Analyse des Gerätezustands.
**Anwendungsbereiche:** Ansässig bei Samsung, Betreuung führender globaler Kunden.
BLUEICE PRIME richtet sich primär an führende globale Chiphersteller und Speicherhersteller. Dank der Zugehörigkeit von SEMES zur Samsung Group ist diese Anlage tief in Samsungs modernste Waferfertigungslinien integriert. Die Nassreinigungslösung bildet zusammen mit anderen Kernkomponenten der Front-End-Produktion, wie Lithografie (OMEGA-Serie) und Ätzung (MICHELAN-Serie), ein komplettes Ökosystem. Erwähnenswert ist, dass SEMES sein Geschäftsfeld auf die gesamte HBM-Fertigung (High Bandwidth Memory) ausgeweitet und erfolgreich eine Thermobondmaschine (TC Bonder) für das Stapeln von HBM-Chips entwickelt und in Serie produziert hat.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass BLUEICE PRIME die herausragende technologische Kompetenz von SEMES im Bereich Halbleiteranlagen unter Beweis stellt. Es ist ein entscheidender Bestandteil der Bemühungen der Samsung Group, ihre Position als globaler Marktführer für fortschrittliche Prozesstechnologien zu festigen und ein wichtiges Werkzeug zur Unterstützung modernster Fertigung unter 2 nm.

