O BLUEICE PRIME da SEMES é um sistema de limpeza de wafer único totalmente automatizado de 300 mm, projetado para a fabricação de chips de lógica e memória com tecnologia de processo avançada (LPT). Desenvolvido e fabricado pela SEMES, fornecedora de equipamentos essenciais da Samsung Electronics, é um equipamento fundamental para melhorar o rendimento da produção em massa de processos de ponta, como o de 2 nm.
Desempenho Essencial: Equilibrando Processos Avançados e Capacidade
Desempenho de processo superior: Capaz de remover partículas em nível de 19 nm, melhorando significativamente a uniformidade da gravação em mais de 40%.
Design de alta eficiência: Como um sistema de limpeza de wafer único de 300 mm, ele processa mais de 500 wafers por hora (WPH), atendendo com eficácia às demandas da produção em massa em larga escala.
Características técnicas: Vários designs inovadores desenvolvidos independentemente.
Processo inovador com ácido fosfórico em alta temperatura: Seu processo principal utiliza ácido fosfórico em alta temperatura para a gravação e remoção da camada superficial do wafer. O controle preciso da pulverização e da temperatura reduz efetivamente a dispersão do processo e as taxas de defeitos, melhorando significativamente o rendimento de chips de 2 nm.
**Suporte de alta temperatura desenvolvido independentemente:** Esta tecnologia melhora a uniformidade da temperatura durante o aquecimento do wafer, reduz significativamente os defeitos do processo e supera as limitações dos métodos tradicionais de limpeza úmida.
**Controle Abrangente de Contaminação:** A câmara NIC (Limpeza sem Interação) previne eficazmente a contaminação cruzada, combinada com a tecnologia SF-Aerosol (gotículas uniformes/de alta velocidade) para limpeza física.
**Sistema Inteligente Altamente Integrado:** Equipado com APAC, AIS (Sistema de Detecção Automática) e SEAS (Sistema Inteligente de Análise de Equipamentos), ele proporciona controle preciso de fluxo e análise inteligente do status dos equipamentos.
**Áreas de atuação:** Com sede na Samsung, atendendo aos principais clientes globais.
O BLUEICE PRIME tem como alvo principal as principais fundições de chips lógicos e fabricantes de memória globais. Aproveitando o status da SEMES, sua empresa controladora, como subsidiária do Grupo Samsung, este equipamento está profundamente integrado às linhas de produção de wafers mais avançadas da Samsung. Sua solução de limpeza úmida forma um ecossistema completo com outros equipamentos essenciais de front-end, como litografia (série OMEGA) e gravação (série MICHELAN). Vale ressaltar que a SEMES expandiu seu escopo de negócios para todo o campo de fabricação de HBM (Memória de Alta Largura de Banda), desenvolvendo e produzindo em massa com sucesso uma máquina de colagem térmica (TC Bonder) para empilhamento de chips HBM.
Em resumo, o BLUEICE PRIME demonstra a profunda força tecnológica da SEMES no campo de equipamentos semicondutores. É uma parte crucial dos esforços do Grupo Samsung para consolidar sua posição como líder global em tecnologias de processo avançadas e uma ferramenta fundamental para o suporte à fabricação de ponta abaixo de 2 nm.

