SEMES'in BLUEICE PRIME ürünü, gelişmiş proses teknolojisi (LPT) mantık ve bellek çip üretiminde kullanılmak üzere tasarlanmış, 300 mm'lik tam otomatik tekli wafer temizleme sistemidir. Samsung Electronics bünyesindeki temel ekipman tedarikçilerinden SEMES tarafından geliştirilen ve üretilen bu sistem, 2nm gibi en yeni proseslerin seri üretim verimliliğini artırmak için önemli bir ekipmandır.
Temel Performans: Gelişmiş Süreçler ve Kapasite Arasında Denge Kurma
Üstün Proses Performansı: 19 nm seviyesindeki parçacıkları giderebilme özelliği sayesinde, aşındırma homojenliğini %40'ın üzerinde önemli ölçüde iyileştirir.
Yüksek Verimlilik Kapasitesi Tasarımı: 300 mm'lik tek bir wafer temizleme sistemi olarak, saatte 500'den fazla wafer'ı işleyerek büyük ölçekli seri üretim taleplerini etkin bir şekilde karşılar.
Teknik Özellikler: Birden Fazla Bağımsız Olarak Geliştirilmiş Yenilikçi Tasarım
Yenilikçi Yüksek Sıcaklık Fosforik Asit Prosesi: Temel prosesi, gofret aşındırma ve soyma için yüksek sıcaklıkta fosforik asit kullanır. Püskürtme ve sıcaklığın hassas kontrolü, proses dağılımını ve kusur oranlarını etkili bir şekilde azaltarak 2 nm çip verimliliğini önemli ölçüde artırır.
**Bağımsız Olarak Geliştirilmiş Yüksek Sıcaklık Tutucu:** Bu teknoloji, wafer ısıtma sırasında sıcaklık homojenliğini iyileştirir, işlem hatalarını önemli ölçüde azaltır ve geleneksel ıslak temizleme yöntemlerinin sınırlamalarının üstesinden gelir.
**Kapsamlı Kontaminasyon Kontrolü:** NIC (Etkileşimsiz Temizleme) haznesi, çapraz kontaminasyonu etkili bir şekilde önlerken, fiziksel temizlik için SF-Aerosol (yüksek hızlı/homojen damlacık) teknolojisiyle birleştirilmiştir.
**Yüksek Düzeyde Entegre Akıllı Sistem:** APAC, AIS (Otomatik Algılama Sistemi) ve SEAS (Akıllı Ekipman Analiz Sistemi) ile donatılmış olup, hassas akış kontrolü ve ekipman durumunun akıllı analizini sağlar.
**Uygulama Alanları:** Samsung merkezli, dünyanın önde gelen müşterilerine hizmet vermektedir.
BLUEICE PRIME öncelikle dünyanın önde gelen mantık çip dökümhanelerini ve bellek üreticilerini hedeflemektedir. Ana şirketi SEMES'in Samsung Grubu iştiraki olma statüsünden yararlanan bu ekipman, Samsung'un en gelişmiş wafer üretim hatlarına derinlemesine entegre edilmiştir. Islak temizleme çözümü, litografi (OMEGA serisi) ve aşındırma (MICHELAN serisi) gibi diğer temel ön uç ekipmanlarıyla eksiksiz bir ekosistem oluşturmaktadır. SEMES'in iş kapsamını tüm HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) üretim alanına genişlettiğini ve HBM çip istifleme için termal bağlama makinesi (TC Bonder) geliştirip seri üretimini başarıyla gerçekleştirdiğini belirtmekte fayda var.
Özetle, BLUEICE PRIME, SEMES'in yarı iletken ekipman alanındaki derin teknolojik gücünü ortaya koymaktadır. Samsung Grubu'nun gelişmiş proses teknolojilerinde küresel lider konumunu sağlamlaştırma çabalarının önemli bir parçası ve 2nm'nin altındaki en ileri üretim süreçlerini destekleyen kilit bir araçtır.

