Kepala TH IC (Litar Bersepadu Melalui Lubang) ialah komponen utama dalam mesin peletakan ASM, direka khusus untuk memasukkan komponen lubang melalui (seperti IC DIP, penyambung, kapasitor elektrolitik, dll.). Ia menggabungkan penjajaran mekanikal berketepatan tinggi dan kawalan daya sisipan yang stabil, sesuai untuk keperluan peletakan komponen lubang melalui campuran tinggi dan berketepatan tinggi.
2. Komposisi struktur
1. Struktur mekanikal
Sistem pemacu paksi Z: motor servo + skru bola, mengawal kedalaman dan tekanan sisipan
Mekanisme pengapit: daya pengapit boleh laras, sesuai untuk komponen THT (teknologi lubang telus) dengan saiz yang berbeza
Mekanisme pemusatan: sistem penjajaran optik atau mekanikal untuk memastikan pin diselaraskan dengan lubang PCB
Antara muka suapan: boleh dilabuhkan dengan penyuap getaran atau penyuap tiub untuk mencapai penyusuan yang stabil
2. Sistem elektronik
Sistem kawalan servo: kawalan ketepatan tinggi kedudukan dan daya pemasukan
Penderia maklum balas daya: memantau tekanan sisipan untuk mengelakkan kerosakan pada komponen atau PCB
Sistem penglihatan (pilihan): digunakan untuk pengesanan pin dan pampasan penjajaran
3. Sistem bantu
Peranti penggantian pengapit automatik (disokong oleh beberapa model mewah)
Mekanisme pembersihan diri: mengelakkan sisa fluks daripada menjejaskan ketepatan pengapit
Sistem pelinciran: memastikan kestabilan operasi jangka panjang
3. Spesifikasi kepala tampalan SMT
Julat Spesifikasi Parameter Penerangan
Komponen yang berkenaan: IC DIP, penyambung, kapasitor elektrolitik, dsb. Jarak pin ≥2.54mm (THT standard)
Ketepatan pemasangan ±0.05mm Penjajaran optik boleh ditingkatkan kepada ±0.02mm
Julat daya sisipan 0.5N~10N Kawalan boleh atur cara untuk mengelakkan kerosakan PCB
Saiz komponen maksimum 50mm×50mm (bergantung kepada model) Sesetengah model menyokong saiz yang lebih besar
Kelajuan pemasukan 800~1500CPH (bergantung kepada kerumitan komponen) Model berkelajuan tinggi boleh mencapai 2000CPH
IV. Kelebihan dan ciri
1. Sisipan berketepatan tinggi
Gunakan kawalan servo + maklum balas daya untuk memastikan pin dimasukkan dengan tepat ke dalam lubang PCB untuk mengelakkan lenturan atau salah jajaran.
Penjajaran visual pilihan untuk memenuhi keperluan papan PCB berketumpatan tinggi.
2. Daya pengapit yang stabil dan boleh dipercayai
Kawalan tekanan boleh atur cara untuk mengelakkan kerosakan komponen atau kerosakan pad PCB.
Reka bentuk penggenggam suai, serasi dengan komponen THT dengan saiz yang berbeza.
3. Keserasian yang tinggi
Menyokong pelbagai kaedah penyusuan (jenis tiub, jenis cakera getaran, jenis dulang, dll.).
Lekapan boleh diganti dengan cepat untuk mengurangkan masa pertukaran talian.
4. Pemantauan pintar
Pemantauan masa nyata tekanan plug-in, penggera automatik dan jeda apabila tidak normal.
Dilengkapi dengan fungsi diagnosis diri untuk mengurangkan masa henti.
V. Kesilapan biasa dan maklumat kesalahan
1. Kegagalan mekanikal
Kod ralat Penerangan kerosakan Punca yang mungkin
E110 Ralat overtravel paksi Z Keabnormalan had mekanikal/ralat parameter servo
E205 Gripper tidak tertutup/tersangkut Mekanisme Gripper haus/tekanan udara tidak mencukupi
E310 Daya sisipan melebihi Kegagalan sensor tekanan/saiz komponen tidak sepadan
2. Kegagalan sensor
Kod ralat Penerangan kerosakan Punca yang mungkin
E401 Isyarat maklum balas daya tidak normal Kerosakan sensor/gangguan isyarat
E502 Kegagalan penjajaran visual Pencemaran kanta/kegagalan sumber cahaya
E603 Isyarat pengekod hilang Kabel longgar/pengekod rosak
3. Kegagalan memberi makan
Kod ralat Penerangan kerosakan Punca yang mungkin
E701 Komponen tidak disedut Penyuap tidak di tempat/vakum tidak mencukupi
E702 Ubah bentuk pin/hilang Getaran suapan terlalu besar/kualiti komponen kurang baik
VI. Kaedah penyelenggaraan
1. Penyelenggaraan harian
Membersihkan pencengkam dan muncung: Lap dengan kain bebas habuk + IPA (isopropil alkohol) untuk mengelakkan sisa fluks.
Periksa tekanan udara: Pastikan ia stabil (biasanya 0.5~0.7MPa).
Pelincir rel/skru panduan: Gunakan gris tertentu, sebulan sekali.
2. Penyelenggaraan tetap (setiap 3~6 bulan)
Periksa kehausan rahang: Gantikan bahagian pengapit yang haus.
Kalibrasi penderia daya: Pastikan tekanan sisipan tepat.
Periksa motor servo: Uji kestabilan berjalan untuk mengelakkan kegelisahan.
3. Penyelenggaraan tahunan
Kalibrasi sepenuhnya ketepatan mekanikal (perjalanan paksi-Z, mekanisme pemusatan, dll.).
Gantikan paip/kabel udara yang sudah tua.
Tingkatkan perisian tegar (jika versi baharu tersedia).
VII. Kaedah penyelesaian masalah
1. Kedudukan pemalam mengimbangi
Punca yang mungkin: salah jajaran/penyimpangan kedudukan PCB
Penyelesaian:
Ukur semula sistem visual
Periksa sama ada lekapan PCB longgar
2. Tekanan pemalam yang tidak normal (penggera E310)
Punca yang mungkin: kegagalan sensor tekanan/saiz komponen tidak sepadan
Penyelesaian:
Semak sama ada spesifikasi komponen sepadan
Ukur semula penderia daya
3. Lekapan tidak boleh ditutup (penggera E205)
Punca yang mungkin: tekanan udara tidak mencukupi/kegagalan injap solenoid
Penyelesaian:
Periksa sama ada saluran udara bocor
Bersihkan atau gantikan injap solenoid
8. Kesimpulan
Kepala IC TH ASM ialah pilihan ideal untuk pemasukan komponen melalui lubang kerana ketepatan tinggi, kestabilan dan keupayaan pemantauan pintarnya. Melalui penyelenggaraan dan penyelesaian masalah yang betul, kecekapan pengeluaran dan hasil boleh dipertingkatkan dengan banyak. Untuk persekitaran pengeluaran campuran tinggi, penentukuran tetap dan penggantian bahagian haus disyorkan untuk memastikan operasi stabil jangka panjang.