Đầu định vị ASMPT SIPLACE TWIN 03097485

Đầu TH IC (Mạch tích hợp xuyên lỗ) là một thành phần quan trọng trong máy đặt ASM, được thiết kế chuyên biệt để lắp các thành phần xuyên lỗ (như IC DIP, đầu nối, tụ điện phân, v.v.). Nó kết hợp căn chỉnh cơ học có độ chính xác cao và kiểm soát lực chèn ổn định, phù hợp với nhu cầu lắp các thành phần xuyên lỗ có độ chính xác cao, hỗn hợp cao.

2. Thành phần cấu trúc

1. Cấu trúc cơ học

Hệ thống truyền động trục Z: động cơ servo + vít me bi, điều khiển độ sâu và áp suất chèn

Cơ chế kẹp: lực kẹp có thể điều chỉnh, phù hợp với các thành phần THT (công nghệ xuyên lỗ) có kích thước khác nhau

Cơ chế định tâm: hệ thống căn chỉnh quang học hoặc cơ học để đảm bảo các chân được căn chỉnh với các lỗ PCB

Giao diện nạp liệu: có thể kết nối với bộ nạp rung hoặc bộ nạp ống để đạt được mức nạp liệu ổn định

2. Hệ thống điện tử

Hệ thống điều khiển servo: điều khiển độ chính xác cao về vị trí chèn và lực

Cảm biến phản hồi lực: theo dõi áp suất lắp để tránh làm hỏng các linh kiện hoặc PCB

Hệ thống thị giác (tùy chọn): được sử dụng để phát hiện chốt và bù căn chỉnh

3. Hệ thống phụ trợ

Thiết bị thay thế kẹp tự động (được hỗ trợ bởi một số mẫu cao cấp)

Cơ chế tự làm sạch: ngăn chặn cặn thuốc hàn ảnh hưởng đến độ chính xác kẹp

Hệ thống bôi trơn: đảm bảo sự ổn định hoạt động lâu dài

3. Thông số kỹ thuật đầu vá SMT

Phạm vi thông số kỹ thuật Mô tả

Linh kiện áp dụng: DIP IC, đầu nối, tụ điện phân, v.v. Khoảng cách chân ≥2,54mm (THT tiêu chuẩn)

Độ chính xác lắp đặt ±0,05mm Độ căn chỉnh quang học có thể tăng lên ±0,02mm

Phạm vi lực chèn 0,5N~10N Kiểm soát có thể lập trình để ngăn ngừa hư hỏng PCB

Kích thước linh kiện tối đa 50mm×50mm (tùy theo mẫu) Một số mẫu hỗ trợ kích thước lớn hơn

Tốc độ chèn 800~1500CPH (tùy thuộc vào độ phức tạp của linh kiện) Các model tốc độ cao có thể đạt tới 2000CPH

IV. Ưu điểm và tính năng

1. Chèn có độ chính xác cao

Áp dụng điều khiển servo + phản hồi lực để đảm bảo các chân được lắp chính xác vào các lỗ PCB để tránh bị cong hoặc lệch.

Tùy chọn căn chỉnh trực quan để đáp ứng nhu cầu của bảng mạch PCB mật độ cao.

2. Lực kẹp ổn định và đáng tin cậy

Kiểm soát áp suất có thể lập trình để ngăn ngừa hư hỏng linh kiện hoặc hư hỏng miếng đệm PCB.

Thiết kế kẹp thích ứng, tương thích với các thành phần THT có kích thước khác nhau.

3. Khả năng tương thích cao

Hỗ trợ nhiều phương pháp nạp liệu (loại ống, loại đĩa rung, loại khay, v.v.).

Thiết bị có thể được thay thế nhanh chóng để giảm thời gian thay đổi đường dây.

4. Giám sát thông minh

Theo dõi áp suất cắm điện theo thời gian thực, tự động báo động và tạm dừng khi có sự bất thường.

Được trang bị chức năng tự chẩn đoán để giảm thời gian chết.

V. Các lỗi thường gặp và thông tin lỗi

1. Hỏng hóc cơ học

Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể

E110 Lỗi di chuyển quá mức trục Z Bất thường giới hạn cơ học/lỗi tham số servo

E205 Kẹp không đóng/kẹt Cơ cấu kẹp bị mòn/áp suất không khí không đủ

E310 Lực chèn vượt quá Lỗi cảm biến áp suất/kích thước linh kiện không khớp

2. Lỗi cảm biến

Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể

E401 Tín hiệu phản hồi lực bất thường Cảm biến bị hỏng/nhiễu tín hiệu

E502 Lỗi căn chỉnh hình ảnh Ống kính bị nhiễm bẩn/nguồn sáng bị lỗi

E603 Mất tín hiệu mã hóa Cáp lỏng/bộ mã hóa bị hỏng

3. Thất bại trong việc cho ăn

Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể

E701 Linh kiện không được hút lên Bộ nạp không đúng vị trí/chân không không đủ

E702 Biến dạng chốt/thiếu Độ rung cấp liệu quá lớn/chất lượng linh kiện kém

VI. Phương pháp bảo trì

1. Bảo trì hàng ngày

Vệ sinh kẹp và vòi phun: Lau bằng vải không bụi + IPA (cồn isopropyl) để tránh cặn thuốc hàn còn sót lại.

Kiểm tra áp suất không khí: Đảm bảo áp suất ổn định (thường là 0,5~0,7MPa).

Bôi trơn thanh ray/vít dẫn hướng: Sử dụng mỡ bôi trơn chuyên dụng, mỗi tháng một lần.

2. Bảo trì định kỳ (3~6 tháng một lần)

Kiểm tra độ mòn của hàm kẹp: Thay thế các bộ phận kẹp bị mòn.

Hiệu chỉnh cảm biến lực: Đảm bảo áp suất đưa vào chính xác.

Kiểm tra động cơ servo: Kiểm tra độ ổn định khi chạy để tránh hiện tượng rung lắc.

3. Bảo trì hàng năm

Hiệu chỉnh đầy đủ độ chính xác cơ học (di chuyển trục Z, cơ chế định tâm, v.v.).

Thay thế ống dẫn khí/cáp khí cũ.

Nâng cấp chương trình cơ sở (nếu có phiên bản mới).

VII. Phương pháp khắc phục sự cố

1. Bù trừ vị trí cắm

Nguyên nhân có thể: sai lệch vị trí/độ lệch vị trí PCB

Giải pháp:

Hiệu chỉnh lại hệ thống thị giác

Kiểm tra xem PCB có bị lỏng không

2. Áp suất cắm bất thường (báo động E310)

Nguyên nhân có thể: lỗi cảm biến áp suất/kích thước linh kiện không khớp

Giải pháp:

Kiểm tra xem thông số kỹ thuật của linh kiện có khớp không

Hiệu chỉnh lại cảm biến lực

3. Không thể đóng được đồ đạc (báo động E205)

Nguyên nhân có thể: áp suất không khí không đủ/hỏng van điện từ

Giải pháp:

Kiểm tra xem đường ống dẫn khí có bị rò rỉ không

Làm sạch hoặc thay thế van điện từ

8. Kết luận

Đầu IC TH của ASM là lựa chọn lý tưởng cho việc lắp linh kiện xuyên lỗ do có độ chính xác cao, ổn định và khả năng giám sát thông minh. Thông qua bảo trì và xử lý sự cố thích hợp, hiệu quả sản xuất và năng suất có thể được cải thiện đáng kể. Đối với môi trường sản xuất hỗn hợp cao, nên hiệu chuẩn thường xuyên và thay thế các bộ phận hao mòn để đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài.