Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Socrú Díreach ar an Vaiféar le haghaidh Pacáistiú Ardleibhéil

ASM SIPLACE CA2Réiteach Táirgthe Ceangail Báis & Smeach-Sliseanna

Forbraíodh an SIPLACE CA2 do tháirgí nach n-oireann go glan a thuilleadh i líne SMT traidisiúnta ná i bpróiseas nasctha bás neamhspleách. Comhcheanglaíonn sé socrúchán SMD bunaithe ar fhriothálaithe le piocadh díreach básanna leathsheoltóra ó shliseáin sáfa, rud a ligeann do SiP agus do mhonaróirí pacáistithe ardleibhéil comhpháirteanna measctha, ceangal básanna, socrúchán smeach-sliseanna, cigireacht agus inrianaitheacht a bhainistiú laistigh d'aon ardán táirgthe ceangailte amháin.

Seiceáil Oiriúnacht an Phróisis Pléigh Cumraíocht CA2

Suas le 76,000 cphSocrú SMT Bunaithe ar Fhriothálaithe

Suas le 54,000 cphCeangail bás ó Wafer

Suas le 51,000 cphSmeach-Sliseanna ó Wafer

Síos go dtí 10 µmRang Cruinneachta ag 3 Sigma

An Fadhb Déantúsaíochta

Cén Fáth a bhfuil an SIPLACE CA2 ann

Is minic a chomhcheanglaíonn modúil Córas-i-bPacáiste agus táirgí leictreonacha ardleibhéil eile dhá theaghlach ábhar an-difriúla ar aon foshraith amháin: comhpháirteanna SMD traidisiúnta a sholáthraítear i ríleanna, agus básanna leathsheoltóra neamhphacáilte a sholáthraítear ar shliseáin sáfa. Déanann táirgeadh traidisiúnta na hábhair seo a dheighilt idir meaisín socrúcháin SMT agus meaisín nasctha básanna.

Is féidir leis an scaradh sin comhshó ábhair bhreise, stóráil idirmheánach, aistrithe táirgí, timpeallachtaí ríomhchlárúcháin agus comhéadain inrianaitheachta a thabhairt isteach. B’fhéidir go mbeadh gá básanna lom a aistriú isteach i dtéip sula bhféadfaidh siad dul isteach i bpróiseas bunaithe ar fhriothálaithe, agus táirgí measctha ag bogadh idir trealamh atá deartha timpeall ar phrionsabail táirgthe éagsúla.

Is ardán socrúcháin hibrideach é an ASM SIPLACE CA2 a cruthaíodh chun an bhearna seo a dhúnadh.Tugann sé láimhseáil dhíreach básanna vaiféir isteach i dtimpeallacht táirgthe atá dírithe ar SMT, ionas gur féidir comhpháirteanna friothálaithe, oibríochtaí ceangail básanna agus sliseanna smeach a chomhordú timpeall an tsreafa táirge céanna.

Cad a athraíonn nuair a théann básanna isteach sa líne SMT?

Is féidir básanna aitheanta maithe a roghnú go díreach ó fhaisnéis léarscáile vaiféir.
Is féidir SMDanna a sholáthraítear ó bheathaitheoirí agus básanna a sholáthraítear ó vaiféir a chur ar an tsubstráit chéanna.
Is féidir ullmhú agus socrú básanna a chomhthreomhar trí mhaolánú.
Is féidir gach bás a nascadh óna shuíomh vaiféir go dtí a shuíomh foshraithe deiridh.
Is féidir le comhéadain chumarsáide SMT agus leathsheoltóra páirt a ghlacadh i sreabhadh monarchan ceangailte amháin.

Cinneadh Próisis

Cathain a bhíonn ciall leis an SIPLACE CA2?

Ní shainmhínítear na feidhmchláir CA2 is láidre le hainm pacáiste aonair. Sainmhínítear iad trí chomhcheangal foinse ábhair, seicheamh próisis, cruinneas, inrianaitheacht agus toirt táirgthe.

✓

Oiriúnacht láidir CA2

Úsáideann an táirge céanna SMDanna a sholáthraítear ó fhothairí agus básanna lom araon.
Ní mór básanna a phiocadh go díreach ó cheann amháin nó ó roinnt vaiféirí sáfa.
Áirítear leis an táirgeadh ceangal bás, sliseanna smeach nó an dá phróiseas.
Ní mór cineálacha éagsúla bás a athrú gan láimhseáil láimhe fairsing.
Éilíonn socrúchán ranganna cruinnis 20 µm, 15 µm nó 10 µm.
Tá inrianaitheacht bás aonair ag teastáil ón sceallóg go dtí an táirge críochnaithe.
Tá an monaróir ag iarraidh téipeadh bás agus lóistíocht ábhair ghaolmhar a laghdú.
Caithfidh an líne ceangal a dhéanamh le córais SMT agus monarchan leathsheoltóra.

Athbhreithniú Breise ar an bPróiseas ag Teastáil

Éilíonn an próiseas téamh speisialaithe, leigheas nó fórsa nasctha ard.
Titeann toisí nó tiús an bháis lasmuigh den raon láimhseála suiteáilte.
Ní gá don táirge feidhmeanna dáilte nó nasctha atá suiteáilte ar an meaisín.
Éilíonn an tsubstráit iompróir nó modh iompair nach bhfuil san áireamh sa chumraíocht.
Tá an méid táirgeachta ró-íseal chun ardán comhtháite ardluais a chosaint.
Tá an sreabhadh monarchan atá ann cheana féin tógtha timpeall ar chealla neamhspleácha nasctha bás.
Ní mór an chigireacht nó an mhéadreolaíocht riachtanach a dhéanamh ar threalamh speisialaithe ar leithligh.
Níl na roghanna vaiféir, ceann ná bogearraí riachtanacha ar an meaisín úsáidte atá ar fáil.

Ailtireacht Meaisín

Cúig Chóras a Shainmhíníonn Cumas Próisis CA2

Aithníonn ainm an mhúnla an t-ardán, ach is iad na córais suiteáilte seo a chinneann an chaoi a bhféadann meaisín aonair vaiféir, comhpháirteanna agus foshraitheanna a phróiseáil i ndáiríre.

01 / IONCHUR ÁBHAIR

Fothairí agus Tráidire SMT

Soláthraíonn friothálaithe comhoiriúnacha éighníomhacha agus leathsheoltóirí pacáistithe, agus tacaíonn roghanna roghnaithe tráidire agus iompróra le formáidí comhpháirteanna breise.

02 / LÁIMHSEÁIL VAIFÉIR

Córas Malartaithe Vaiféir

Stórálann agus cuireann an córas vaiféil ilchineálacha vaiféil i láthair, rud a chuireann ar chumas táirgí ina bhfuil roinnt básanna lom éagsúla.

03 / PRÓISEAS COMHTHREOMHACH

An Maolánú

Is féidir scaradh agus ullmhú básanna a reáchtáil i gcomhthráth leis an socrúchán, rud a laghdaíonn an pionós luais a bhaineann de ghnáth le piocadh díreach na vaiféir.

04 / SOCRÚCHÁN

Cumraíocht Ceann CP20

Láimhseálann cinn ardluais comhpháirteanna beaga agus íogaire le piocadh gan tadhall, socrúchán rialaithe agus ranganna cruinnis síos go dtí 10 µm.

05 / RIALÚ PRÓISIS

Cigireacht agus Inrianaitheacht

Tacaíonn braiteadh comhpháirteanna, seiceálacha riocht an bháis, cigireacht tumtha agus sonraí táirgthe le taifid chobhsaí toradh agus leibhéal an bháis.

Sreabhadh Tionóil Hibrideach

Conas a Bhogann Táirge Measctha SMD agus Bás Lonrach Tríd an CA2

Athraíonn an seicheamh cruinn de réir táirge, ach de ghnáth ceanglaíonn an próiseas sainaithint ábhair, láimhseáil dhíreach na sliseog, socrú beacht agus taifid táirgthe.

Luchtaigh Sonraí Táirge

Ullmhaítear cláir foshraithe, sonraí comhpháirteanna, léarscáileanna vaiféir, paraiméadair phróisis agus ceanglais inrianaitheachta.

Ullmhaigh Ábhair

Sanntar ríleanna SMD, tráidirí, vaiféir, frámaí vaiféir, soic agus ábhair tumtha don socrú táirgthe.

Roghnaigh básanna atá ar eolas go maith

Aithníonn an córas vaiféir an vaiféar atá ag teastáil agus úsáideann sé sonraí léarscáile chun básanna inúsáidte a roghnú don táirge.

Maolán agus Díriú Básanna

Déantar básanna a dhícheangal, a iniúchadh, a mhaolánú agus a smeach nuair a bhíonn idirnasc aghaidh síos ag teastáil ón tionól.

Cuir Comhpháirteanna Measctha

Cuirtear comhpháirteanna friothálaithe agus básanna vaiféir i bhfeidhm ag baint úsáide as an seicheamh SMT, bás-cheangal, sliseanna-smeach nó tumtha atá sainithe.

Taifead Sonraí Próisis

Is féidir foinse bailithe, toradh cigireachta agus suíomh socrúcháin deiridh a nascadh leis an tsubstráit agus leis an taifead táirgthe.

Sonraí Ardáin Foilsithe

Sonraíochtaí Teicniúla ASM SIPLACE CA2

Déanann luachanna foilsithe cur síos ar chumas ardán CA2 atá ar fáil. Braitheann an fheidhmíocht iarbhír ar an tsraith chluasán suiteáilte, an pacáiste cruinnis, na modúil vaiféir, an t-iompróir, an meascán comhpháirteanna agus na roghanna próisis.

Mír Theicniúil	Cumas Foilsithe	Cén Fáth a bhfuil Tábhacht leis
Luas socrúcháin SMT	Suas le 76,000 comhpháirt san uair	Tacaíonn sé le socrúchán ardtoirte d’éighníomhacha a sholáthraítear ó fhriothálaithe agus do chomhpháirteanna pacáistithe.
Ceangail bás ón vaiféar	Suas le 54,000 bás san uair	Cumasaíonn sé socrú bás díreach aghaidh suas ar an vaiféar gan próiseas téipeála idirmheánach.
Socrú sliseanna smeach ón vaiféar	Suas le 51,000 bás san uair	Tacaíonn sé le socrúchán ardluais básanna agus an taobh idirnasctha os comhair an tsubstráit.
Ranganna cruinneas	20 µm, 15 µm agus 10 µm ag 3 sigma	Ceadaíonn sé meaitseáil phróisis do mhéideanna bás, páirceanna, trastomhais liathróide agus lamháltais foshraithe éagsúla.
Cumas na vaiféir	Suas le 50 vaiféar éagsúil	Soláthraíonn sé cumas il-bhás do tháirgí ina bhfuil roinnt feidhmeanna leathsheoltóra.
Malartú vaiféir	Níos lú ná 13 soicind	Laghdaíonn sé moill ar athrú ábhair i dtáirgí a mhalartú idir ilfhoinsí vaiféir.
Formáid foshraithe aon-lána	Suas le 620 × 700 mm, ag brath ar chumraíocht	Tacaíonn sé le painéil, PCBanna leabaithe agus foshraitheanna speisialaithe móra.
Formáid foshraithe dé-lána	Suas le 375 × 260 mm sa mhodh caighdeánach luaite	Tacaíonn sé le hiompar comhthreomhar do PCBanna caighdeánacha agus foshraitheanna SiP.
Toisí meaisín	Thart ar 2.56 × 2.50 × 1.85 m	Soláthraíonn sé bunús le haghaidh pleanáil urláir, imréiteach rochtana agus athbhreithniú ar leagan amach líne.
Comhéadain chumarsáide	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 agus SECS/GEM	Ceanglaíonn sé an meaisín le córais rialaithe líne SMT agus monarchan leathsheoltóra.
Timpeallacht táirgthe	Comhoiriúnacht seomra glan Aicme 7 agus tacaíocht SEMI S2/S8	Tacaíonn sé le himscaradh i limistéir táirgthe pacáistithe ardleibhéil agus leathsheoltóra rialaithe.

Ní mór an meaisín a thairgtear a sheiceáil i gcoinne a phláta ainm, a chinn suiteáilte, a rang cruinnis, a chóras vaiféir, a shocrú iompair, ceadúnais bhogearraí agus modúil phróisis. Ní chuireann uasmhéideanna ardáin síos go huathoibríoch ar gach aonad aonair.

Cruinneas agus Iompar

Athruithe ar Mhéid an tSubstráit leis an Aicme Chruinneas Riachtanach

Ní bhíonn an fhormáid is mó a dtacaítear léi agus an cruinneas is déine ar fáil i gcónaí thar an limistéar oibre céanna. Ní mór an gaol seo a athbhreithniú sula roghnaítear meaisín.

Iompróir / Mód Oibre	Rang Cruinneas	Formáid Foshraithe Foilsithe	Pointe Athbhreithnithe Tipiciúil
Iompróir aon-lána	20 µm @ 3 sigma	Suas le 620 × 700 mm	Painéil mhóra agus formáidí boird leabaithe.
Iompróir aon-lána	15 µm @ 3 sigma	Suas le 620 × 700 mm	Formáid mhór le ceanglais níos déine maidir le socrúchán.
Mód ceathrúna aon-lána	12 µm @ 3 sigma	Suas le 620 × 700 mm, measúnaithe ag ceathrú 300 × 300 mm	Deimhnigh leagan amach an táirge i gcoibhneas leis an limistéar oibre cáilithe.
Iompróir aon-lána	10 µm @ 3 sigma	Suas le 300 × 300 mm	Feidhmchláir SiP ardchruinnis agus básanna atá spásáilte go docht.
Iompróir dé-lána	20 µm @ 3 sigma	Suas le 375 × 260 mm	Táirgeadh PCB nó SiP caighdeánach comhthreomhar.
Mód déach mar aonlána	20 µm @ 3 sigma	Suas le 375 × 430 mm	Formáid leathnaithe ag baint úsáide as an ardán dé-iompróra.
Iompróir dé-lána	15 µm nó 10 µm @ 3 sigma	Suas le 250 × 100 mm	Foshraitheanna beaga a bhfuil an rang cruinnis níos déine ag teastáil uathu.

Comparáid Bealaí Táirgthe

Trí Bhealach chun Táirge Measctha SMD agus Táirge Bás Lonrach a Thionól

Is ailtireacht táirgthe amháin atá indéanta é CA2. Braitheann an bealach is fearr ar chastacht an táirge, ar an toirt, ar an trealamh atá ann cheana féin agus ar na feidhmeanna próisis riachtanacha.

Bealach A

Cealla SMT agus Cealla Nasctha Báis ar Leith

Déantar comhpháirteanna pacáistithe agus básanna lom a phróiseáil ar ardáin trealaimh neamhspleácha.

Úsáideach nuair a bhíonn feidhmeanna speisialaithe nasctha bás i réim
Ceadaíonn sé uasmhéadú trealaimh neamhspleách
Éilíonn aistrithe agus inrianaitheacht tras-chórais
B’fhéidir go mbeadh níos mó spáis urláir agus láimhseáil idirmheánach ag teastáil

Bealach B

Téip na básanna le haghaidh socrúcháin SMT

Déantar básanna lom a thiontú go formáid téipe atá comhoiriúnach le friothálaithe roimh thionól.

Úsáideann sreabhadh ábhair atá bunaithe ar fhriothálaithe eolach
Cuireann sé oibríochtaí téipeála, stórála agus rialaithe cáilíochta leis
Cruthaíonn sé ceanglais ábhair iompróra agus diúscartha
D’fhéadfadh sé solúbthacht a theorannú nuair a bhíonn go leor cineálacha básanna i gceist

Bealach C

Socrú Hibrideach Díreach-Wafaire

Próiseálann an CA2 SMDanna ó bheathaitheoirí agus básann sé go díreach ó shliseáin in aon ardán ceangailte amháin.

Laghdaíonn comhshó bás agus láimhseáil idirmheánach
Tacaíonn sé le táirgeadh il-vaiféir agus il-bhás
Ceanglaíonn taifid bás le suíomhanna socrúcháin deiridh
Éilíonn sé an chumraíocht cheart den vaiféar, den cheann agus den phróiseas

Ailtireacht Líne Táirgthe

Is féidir le CA2 oibriú mar Ionad Próisis Hibrideach Líne SiP

Chun táirgeadh SiP ar thoirt níos airde, is féidir an CA2 a chomhcheangal le micrón SIPLACE TX nó le trealamh líne oiriúnach eile. Ansin is féidir cothromaíocht a dhéanamh idir socrú friothálaithe ardluais, próiseáil dhíreach vaiféir agus cigireacht trasna meaisíní nasctha seachas gach oibríocht a chur i stáisiún amháin.

Céim 01Priontáil nó Feidhmchlár Ábhar

Cuirtear greamaigh sádrála, greamachán nó flosc i bhfeidhm agus déantar iniúchadh air de réir an phróisis.

Céim 02Socrú SMD Ardluais

Is féidir comhpháirteanna atá dian ar bheathaitheoirí a chur ar ardán cothrom ardluais.

Céim 03Socrú Sceallóg agus Hibrideach CA2

Críochnaítear básanna díreacha vaiféir, sceallóga smeach agus céimeanna speisialaithe measctha-shuímh.

Oiriúnacht Iarratais

Táirgí a Bhaineann Leas as Socrú Díreach-Wafer agus Comhpháirteanna Measctha

Is é an CA2 is luachmhaire nuair is gá roinnt formáidí comhpháirteanna a chomhordú le cruinneas ard, aschur ard agus taifid ábhartha mionsonraithe.

Modúil Córas-i-bPacáiste

Próiseálaithe, cuimhne, básanna RF, ICanna pacáistithe agus éighníomhacha cóimeáilte ar foshraith dhlúth choiteann.

Tionóil Leathsheoltóra Cumhachta

Básanna cumhachta agus comhpháirteanna SMD tacaíochta curtha ar foshraitheanna speisialaithe do chórais feithicleach agus fuinnimh.

Pacáistiú Leibhéal-Vaiféir

Sreafaí oibre socrúcháin bás beachtais agus sliseanna-ar-vaiféar a éilíonn láimhseáil rialaithe vaiféar.

Pacáistiú Leibhéal an Phainéil

Painéil mhóra agus struchtúir leabaithe a éilíonn iompar agus socrú comhpháirteanna cruinn.

Modúil Braiteoirí agus Cumarsáide

Táirgí dlútha a chomhcheanglaíonn braiteadh lom nó básanna RF le ICanna rialaithe agus comhpháirteanna éighníomhacha.

Táirgí PCB Leabaithe

Básanna lom comhtháite i nó ar thógálacha ciorcad priontáilte chun cinn le riachtanais láimhseála speisialaithe.

Sainmhíniú Cumraíochta

Ceithre Réimse le Sonrú Sula ndéantar Meaisín CA2 a Mheaitseáil

Tosaíonn rogha iontaofa leis an táirge agus leis an bpróiseas atá beartaithe, ní hamháin leis an tsamhail mheaisín.

Ábhair

Sainmhínigh toisí an bháis, tiús, trastomhas an tsaiféir, formáid léarscáil an tsaiféir, raon pacáiste SMD, leithead an téipe agus líon na gcineálacha bás.

Cruinneas agus Aschur

Deimhnigh an chaoinfhulaingt socrúcháin, páirc an chnapáin nó na liathróide, an t-aschur sprioc in aghaidh na huaire, an meascán táirgí agus an mhinicíocht athraithe a bhfuiltear ag súil léi.

Iompar Foshraithe

Sonraigh toisí an tsubstráit, tiús, castacht, dearadh iompróra, sreabhadh aon-lána nó dé-lána agus treo lódála.

Rialú Próisis

Sainmhínigh riachtanais tumtha, cigireachta, inrianaitheachta, seomra glan, cumarsáide monarchan agus lúb dúnta.

Fíorú Trealaimh

Cad is Gá a Sheiceáil ar SIPLACE CA2 atá ar Fáil

Is féidir le dhá mheaisín a bhfuil an t-ainm samhail CA2 céanna orthu próisis éagsúla a thacú. Ba chóir athbhreithniú a dhéanamh ar an gcumraíocht suiteáilte iomlán sula ndéantar luachan, athlonnú nó pleanáil líne.

Céannacht meaisínAinmniú iomlán, uimhir sraitheach, bliain monaraíochta, pláta ainm agus stair oibriúcháin.

Cinn socrúcháinCinn CP20 suiteáilte, lipéid cinn, uaireanta oibriúcháin, comhéadain soic agus faisnéis calabrúcháin atá ar fáil.

Rang cruinnisCumraíocht 20 µm, 15 µm nó 10 µm agus an limistéar oibre cáilithe comhfhreagrach.

Trealamh vaiféirAonad malartaithe vaiféir, frámaí vaiféir tacaithe, eisitheoir, maolán, aonad smeach agus cumas mapa vaiféir.

Córas iompairSocruithe iompróra agus foshraithe aon-lána, dé-lána, clé isteach/clé amach nó speisialaithe.

Modúil phróisisAonad tumtha líneach, braiteadh comhpháirteanna, cigireacht bás, cigireacht ar bord agus roghanna inrianaitheachta.

Bogearraí agus comhéadainLeagan bogearraí suiteáilte, ceadúnais, SECS/GEM, CFX, HERMES agus comhtháthú sonraí táirgeachta.

Raon feidhme an tsoláthairFothairí, soic, gabhálais vaiféir, doiciméadacht, páirteanna breise, faisnéis tástála agus pacáil onnmhairithe.

Tacaíocht Trealamh agus Páirteanna

Acmhainní Trealamh Gaolmhara le haghaidh Tionscadail CA2

Ba cheart roghnú meaisín a chomhordú leis na friothálaithe, an trealamh vaiféir, na cinn socrúcháin, na soic agus an próiseas pacáistithe chun cinn máguaird.

Catagóir Trealamh

Trealamh Básbháis

Athbhreithnigh trealamh breise ceangail bás-cheangail leathsheoltóra agus pacáistithe ardleibhéil le haghaidh riachtanais phróisis éagsúla.

Taiscéal na Bonders → Soláthar Ábhar

Frithóirí ASM SIPLACE

Meaitseáil leithead an téipe, cainníochtaí an friothálaí agus riachtanais soláthair comhpháirteanna do thaobh an SMT den phróiseas.

Féach ar Fhrithitheoirí ASM → Tacaíocht Chumraíochta

Meaitseáil Meaisín agus Páirteanna CA2

Cuir isteach na ceanglais phróisis, an sceallóige, an bás, an tsubstráit agus cruinnis le haghaidh athbhreithniú meaisín agus páirteanna athsholáthair.

Pléigh do Riachtanas →

Ceisteanna Coitianta

Ceisteanna maidir le Próiseas agus Cumraíocht SIPLACE CA2

Freagraí do fhoirne atá ag meastóireacht ar an meaisín le haghaidh socrú díreach vaiféir, táirgeadh SiP agus pacáistiú ardteicneolaíochta.

An meaisín SMT nó meaisín nascála bás é an ASM SIPLACE CA2?

Is meaisín socrúcháin hibrideach é. Comhcheanglaíonn sé socrúchán comhpháirteanna SMT bunaithe ar fhriothálaí le ceangal bás díreach ón vaiféar agus próiseáil smeach-sliseanna, mar sin oibríonn sé ar fud an dá thimpeallacht déantúsaíochta.

Cén fáth nach n-úsáidtear meaisín SMT traidisiúnta le haghaidh básanna lom?

De ghnáth, bíonn meaisín SMT traidisiúnta optamaithe do chomhpháirteanna a sholáthraítear i friothálaithe nó i dtráidirí. Éilíonn próiseáil dhíreach vaiféil sonraí mapa vaiféil, scaradh bás, feidhmeanna eisilteora agus smeacháin, maolánú bás, cigireacht speisialaithe agus inrianaitheacht ar leibhéal an bháis.

An féidir leis an CA2 SMDanna agus básanna lom a phróiseáil ar an tsubstráit chéanna?

Sea. Is príomhchuspóir den ardán an cumas measctha ábhair seo. Braitheann an seicheamh cruinn ar na friothálaithe suiteáilte, an córas vaiféir, na cinn socrúcháin, na modúil phróisis agus an clár táirge.

An gcuireann piocadh díreach vaiféir deireadh le téipeadh bás?

Féadann sé deireadh a chur leis an ngá atá le básanna infheidhme a thiontú ina dtéip roimh a chur. Braitheann sé seo oiriúnach ar fhormáid an tsaiféir, riocht an tsaiféir, sonraí an tsaiféir aitheanta agus an chumraíocht láimhseála vaiféir atá suiteáilte.

Conas a choinníonn an CA2 luas agus básanna á bpiocadh as vaiféar?

Úsáideann an t-ardán maolánú básanna agus ullmhú comhthreomhar. Is féidir básanna a dhícheangal agus a ullmhú agus an ceann socrúcháin ag leanúint ar aghaidh ag próiseáil comhpháirteanna eile, rud a laghdaíonn an mhoill a bhaineann le piocadh díreach na vaiféir.

Cad é an fheidhmíocht uasta maidir le socrúchán foilsithe?

Sroicheann luachanna ardáin foilsithe suas le 76,000 comhpháirt san uair le haghaidh socrú SMT, 54,000 bás san uair le haghaidh ceangal bás ó vaiféar agus 51,000 bás san uair le haghaidh socrú smeach-sliseanna. Braitheann an t-aschur iarbhír ar chumraíocht an mheaisín agus ar an táirge.

An féidir le socrú CA2 amháin roinnt cineálacha éagsúla vaiféir a úsáid?

Leis an gcumraíocht malartaithe vaiféir is infheidhme, is féidir leis an ardán suas le 50 vaiféir éagsúil a shealbhú. Tacaíonn sé seo le táirgí a chomhcheanglaíonn roinnt cineálacha bás, faoi réir an chórais vaiféir atá suiteáilte agus socrú an chláir.

Cad is brí le inrianaitheacht ar leibhéal aon-bháis?

Ciallaíonn sé gur féidir bás aonair a nascadh óna shuíomh piocadh suas ar an sceallóg foinse go dtí a shuíomh deiridh ar an tsubstráit, mar aon le sonraí táirgthe agus cigireachta ábhartha.

An féidir leis an CA2 gach nascóir bás tiomnaithe a athsholáthar?

Níl. D’fhéadfadh sé go mbeadh trealamh cóimeála leathsheoltóra tiomnaithe ag teastáil fós i gcás feidhmchlár a éilíonn fórsa nasctha speisialaithe, téamh, leigheas, dáileadh nó formáidí bás lasmuigh den raon suiteáilte.

An féidir an CA2 a úsáid le micrón SIPLACE TX?

Sea. Is féidir na meaisíní a shocrú sa líne táirgthe SiP chéanna, le socrúchán friothálaithe ardluais nó ardchruinnis cothrom i gcoinne oibríochtaí socrúcháin vaiféir dhírigh agus hibrideacha.

Cén fhaisnéis atá ag teastáil chun meaisín CA2 úsáidte a mheaitseáil?

Cuir sonraíochtaí an bháis agus an sceallóige, toisí an tsubstráit, an cruinneas riachtanach, raon na gcomhpháirteanna, an t-aschur sprice, rogha an iompróra, roghanna próisis, ceanglais inrianaitheachta, riocht an mheaisín is fearr agus an ceann scríbe ar fáil.

Déan measúnú ar SIPLACE CA2 do do phróiseas pacáistithe ardleibhéil

Seol formáid an vaiféir, toisí an bháis, méid an tsubstráit, meascán na gcomhpháirteanna, sprioc cruinnis, an t-aschur ionchais agus na roghanna próisis riachtanacha le haghaidh athbhreithnithe cumraíochta.

Iarr Athbhreithniú Cumraíochta