Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Placement direct sur plaquette pour l'encapsulation avancée

ASM SIPLACE CA2Solution de production de fixation de puces et de retournement de puces

Le SIPLACE CA2 a été conçu pour les produits qui ne s'intègrent plus facilement dans une ligne SMT conventionnelle ou un processus de collage de puces autonome. Il combine le placement CMS par alimentation avec le prélèvement direct de puces semi-conductrices sur des plaquettes découpées, permettant ainsi aux fabricants de SiP et d'encapsulation avancée de gérer les composants mixtes, la fixation des puces, le placement flip-chip, l'inspection et la traçabilité au sein d'une plateforme de production unique et connectée.

Vérifier l'adéquation du processus Discuter d'une configuration CA2

Jusqu'à 76 000 cphPlacement CMS basé sur un système d'alimentation

Jusqu'à 54 000 cphFixation de la puce à partir de la plaquette

Jusqu'à 51 000 cphFlip-Chip à partir d'une plaquette

Jusqu'à 10 µmClasse de précision à 3 sigma

Le problème de fabrication

Pourquoi le SIPLACE CA2 existe-t-il ?

Les modules système en boîtier (SoP) et autres produits électroniques avancés combinent souvent deux familles de matériaux très différentes sur un même substrat : les composants CMS classiques fournis en bobines et les puces semi-conductrices non encapsulées fournies sur des plaquettes découpées. La production traditionnelle consiste à séparer ces matériaux entre une machine de placement CMS et une machine de collage de puces.

Cette séparation peut engendrer des coûts supplémentaires de conversion de matériaux, de stockage intermédiaire, de transfert de produits, d'environnements de programmation et d'interfaces de traçabilité. Les matrices nues peuvent nécessiter un transfert sur bande avant leur intégration dans un processus d'alimentation, tandis que les produits mélangés circulent entre des équipements conçus selon des principes de production différents.

ASM SIPLACE CA2 est une plateforme de placement hybride créée pour combler cette lacune.Elle intègre la manipulation directe des puces sur plaquette dans un environnement de production orienté SMT, de sorte que les composants d'alimentation, la fixation des puces et les opérations de retournement de puces puissent être coordonnés autour du même flux de produit.

Qu’est-ce qui change lorsque les puces entrent dans la ligne SMT ?

Les puces en bon état peuvent être sélectionnées directement à partir des informations de la cartographie de la plaquette.
Les composants SMD alimentés par un système d'alimentation et les puces fournies par une plaquette peuvent être placés sur le même substrat.
La préparation et le placement des puces peuvent être parallélisés grâce à la mise en mémoire tampon.
Chaque puce peut être reliée de sa position sur la plaquette à sa position finale sur le substrat.
Les interfaces de communication SMT et semi-conducteurs peuvent participer à un flux de production connecté au sein d'une usine.

Processus de décision

Quand le SIPLACE CA2 est-il pertinent ?

Les applications CA2 les plus performantes ne se définissent pas par un seul nom de produit. Elles se définissent par la combinaison de la source des matériaux, du processus de fabrication, de la précision, de la traçabilité et du volume de production.

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Forme CA2 renforcée

Ce même produit utilise à la fois des CMS alimentés par un système d'alimentation et des puces nues.
Les puces doivent être prélevées directement sur une ou plusieurs plaquettes sciées.
La production comprend les procédés de fixation de puce, de retournement de puce ou les deux.
Il est nécessaire de changer plusieurs types de matrices sans manipulation manuelle importante.
Le placement nécessite des classes de précision de 20 µm, 15 µm ou 10 µm.
La traçabilité individuelle des puces est requise, de la plaquette au produit fini.
Le fabricant souhaite réduire le collage des matrices et la logistique des matériaux associés.
La ligne doit être connectée aux systèmes SMT et aux systèmes des usines de semi-conducteurs.

Nécessite un examen de processus supplémentaire

Ce procédé nécessite un chauffage spécialisé, un durcissement ou une force de liaison élevée.
Les dimensions ou l'épaisseur de la matrice sont hors de la plage de manutention installée.
Le produit nécessite des fonctions de distribution ou de collage qui ne sont pas installées sur la machine.
Le substrat nécessite un mode de support ou de transport non inclus dans la configuration.
Le volume de production est trop faible pour justifier une plateforme intégrée à haut débit.
Le flux de production actuel est construit autour de cellules de collage de puces indépendantes.
Les inspections ou mesures métrologiques requises doivent être effectuées sur des équipements spécialisés distincts.
La machine d'occasion disponible ne possède pas les options de plaquette, de tête ou de logiciel nécessaires.

Architecture des machines

Cinq systèmes qui définissent les capacités du processus CA2

Le nom du modèle identifie la plateforme, mais ce sont les systèmes installés qui déterminent comment une machine individuelle peut réellement traiter les plaquettes, les composants et les substrats.

01 / ENTRÉE DE MATÉRIEL

Alimentateurs et plateaux SMT

Les alimentateurs compatibles fournissent des composants passifs et des semi-conducteurs encapsulés, tandis que certaines options de plateaux et de supports prennent en charge des formats de composants supplémentaires.

02 / MANUTENTION DES PLAQUETTES

Système d'échange de plaquettes

Le système de plaquettes stocke et présente plusieurs types de plaquettes, permettant ainsi la fabrication de produits contenant plusieurs puces nues différentes.

03 / PROCESSUS PARALLÈLE

La mise en mémoire tampon

La séparation et la préparation des puces peuvent être effectuées en parallèle avec le placement, réduisant ainsi la pénalité de vitesse normalement associée à la prise directe des plaquettes.

04 / STAGE

Configuration de la tête CP20

Les têtes à grande vitesse manipulent des composants petits et sensibles avec une prise sans contact, un placement contrôlé et des classes de précision jusqu'à 10 µm.

05 / CONTRÔLE DES PROCESSUS

Inspection et traçabilité

La détection des composants, les contrôles de l'état des puces, l'inspection par immersion et les données de production permettent d'assurer un rendement stable et des enregistrements au niveau des puces.

Flux d'assemblage hybride

Comment un produit mixte CMS et puce nue traverse le CA2

La séquence exacte varie selon le produit, mais le processus comprend généralement l'identification des matériaux, la manipulation directe des plaquettes, le placement précis et l'enregistrement des données de production.

Charger les données du produit

Les programmes de substrat, les données des composants, les plans de plaquettes, les paramètres de processus et les exigences de traçabilité sont préparés.

Préparer le matériel

Les bobines, plateaux, plaquettes, cadres de plaquettes, buses et matériaux de trempage SMD sont affectés à la configuration de production.

Sélectionner des matrices dont le bon fonctionnement est avéré

Le système de plaquettes identifie la plaquette requise et utilise des données cartographiques pour sélectionner les puces utilisables pour le produit.

Matrices de tampon et d'orientation

Les puces sont détachées, inspectées, mises en tampon et retournées lorsque l'assemblage nécessite une interconnexion face vers le bas.

Placer les composants mixtes

Les composants d'alimentation et les puces de plaquettes sont placés en utilisant la séquence SMT, de fixation de puce, de retournement de puce ou d'immersion définie.

Données de traitement d'enregistrement

Le point de prélèvement, le résultat de l'inspection et la position finale de placement peuvent être liés au substrat et au dossier de production.

Données de la plateforme publiées

Spécifications techniques ASM SIPLACE CA2

Les valeurs publiées décrivent les capacités disponibles de la plateforme CA2. Les performances réelles dépendent de la tête d'impression installée, du système de précision, des modules de plaquettes, du convoyeur, de la composition des composants et des options de processus.

Élément technique	Capacité publiée	Pourquoi c'est important
vitesse de placement CMS	Jusqu'à 76 000 composants par heure	Permet le placement en grande quantité de composants passifs et encapsulés alimentés par un système d'alimentation.
Fixation de la puce à partir de la plaquette	Jusqu'à 54 000 morts par heure	Permet le placement direct de la puce face vers le haut sur la plaquette, sans processus d'encollage intermédiaire.
Placement flip-chip à partir de la plaquette	Jusqu'à 51 000 morts par heure	Permet un placement à grande vitesse des puces, la face d'interconnexion étant orientée vers le substrat.
Classes de précision	20 µm, 15 µm et 10 µm à 3 sigma	Permet d'adapter les processus pour différentes tailles de puces, pas, diamètres de billes et tolérances de substrat.
Capacité des plaquettes	Jusqu'à 50 plaquettes différentes	Offre une capacité multi-puces pour les produits contenant plusieurs fonctions semi-conductrices.
Échange de plaquettes	Moins de 13 secondes	Réduit le délai de changement de matériau dans les produits qui utilisent alternativement plusieurs sources de plaquettes.
Format de substrat à voie unique	Jusqu'à 620 × 700 mm, selon la configuration	Compatible avec les panneaux, les circuits imprimés intégrés et les grands substrats spécialisés.
Format de substrat à double voie	Jusqu'à 375 × 260 mm en mode standard indiqué	Prend en charge le transport parallèle pour les circuits imprimés standard et les substrats SiP.
Dimensions de la machine	Environ 2,56 × 2,50 × 1,85 m	Fournit une base pour la planification des étages, le dégagement des accès et l'examen de l'implantation des lignes.
interfaces de communication	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 et SECS/GEM	Permet de connecter la machine aux systèmes de contrôle de la ligne SMT et aux systèmes d'usine de semi-conducteurs.
Environnement de production	Compatibilité avec les salles blanches de classe 7 et prise en charge SEMI S2/S8	Permet le déploiement dans des zones de production contrôlées d'emballages avancés et de semi-conducteurs.

La machine proposée doit être vérifiée par rapport à sa plaque signalétique, ses têtes installées, sa classe de précision, son système de plaquettes, son convoyeur, ses licences logicielles et ses modules de traitement. Les capacités maximales de la plateforme ne s'appliquent pas automatiquement à chaque unité.

Précision et transport

La taille du substrat varie en fonction de la classe de précision requise.

Le format le plus large pris en charge et la précision la plus élevée ne sont pas toujours disponibles sur la même zone de travail. Il est donc essentiel d'examiner cette relation avant de choisir une machine.

Convoyeur / Mode de fonctionnement	Classe de précision	Format du substrat publié	Point de révision typique
Convoyeur à une seule voie	20 µm à 3 sigma	Jusqu'à 620 × 700 mm	Panneaux de grande taille et formats de cartes intégrées.
Convoyeur à une seule voie	15 µm à 3 sigma	Jusqu'à 620 × 700 mm	Grand format avec des exigences de placement plus strictes.
Mode quadrant à voie unique	12 µm à 3 sigma	Jusqu'à 620 × 700 mm, évalué par quadrant de 300 × 300 mm	Vérifier la disposition du produit par rapport à la zone de travail qualifiée.
Convoyeur à une seule voie	10 µm à 3 sigma	Jusqu'à 300 × 300 mm	Applications SiP de haute précision et puces à espacement réduit.
Convoyeur à double voie	20 µm à 3 sigma	Jusqu'à 375 × 260 mm	Production parallèle de circuits imprimés standard ou de SiP.
Double en mode voie unique	20 µm à 3 sigma	Jusqu'à 375 × 430 mm	Format étendu utilisant la plateforme à double convoyeur.
Convoyeur à double voie	15 µm ou 10 µm à 3 sigma	Jusqu'à 250 × 100 mm	Substrats de petite taille nécessitant une précision plus élevée.

Comparaison des voies de production

Trois façons d'assembler un produit mixte CMS et puce nue

L'architecture CA2 est une option de production possible. Le choix de la meilleure solution dépend de la complexité du produit, du volume de production, des équipements existants et des fonctions de processus requises.

Route A

Cellules SMT et de collage de puces séparées

Les composants conditionnés et les puces nues sont traités sur des plateformes d'équipement indépendantes.

Utile lorsque les fonctions de collage de puces spécialisées dominent
Permet une optimisation indépendante des équipements
Nécessite des transferts et une traçabilité inter-systèmes
Peut nécessiter plus d'espace au sol et une manutention intermédiaire. ...

Route B

Fixez les puces avec du ruban adhésif pour le placement CMS

Les puces nues sont converties en un format de bande compatible avec l'alimentateur avant l'assemblage.

Utilise un flux de matériaux familier basé sur un alimentateur
Ajoute des opérations de rubanage, de stockage et de contrôle de la qualité
Crée les exigences en matière de matériel porteur et d'élimination
Peut limiter la flexibilité lorsque de nombreux types de matrices sont impliqués.

Route C

Placement hybride direct sur plaquette

Le CA2 traite les composants SMD provenant des alimentateurs et les puces directement à partir des plaquettes sur une plateforme connectée.

Réduit la conversion des matrices et la manutention intermédiaire
Prend en charge la production multi-plaquettes et multi-puces
Relie les enregistrements de matrices aux positions de placement finales
Nécessite la configuration correcte de la plaquette, de la tête et du processus

Architecture de la chaîne de production

CA2 peut fonctionner comme centre de traitement hybride d'une ligne SiP

Pour la production de SiP en grande série, le CA2 peut être associé à un SIPLACE TX micron ou à tout autre équipement de ligne adapté. Le placement rapide des alimentateurs, le traitement direct des plaquettes et l'inspection peuvent ainsi être répartis entre les machines connectées, évitant de concentrer toutes les opérations sur un seul poste.

Étape 01Application d'impression ou de matériaux

La pâte à souder, l'adhésif ou le flux sont appliqués et inspectés conformément au processus.

Étape 02Placement CMS haute vitesse

Les composants nécessitant une alimentation intensive peuvent être placés sur une plateforme équilibrée à grande vitesse.

Étape 03Placement de plaquettes CA2 et hybride

Les étapes de placement mixte directes sur plaquette, de retournement de puces et de placement mixte spécialisé sont réalisées.

Application adaptée

Produits qui bénéficient du placement direct sur plaquette et du placement de composants mixtes

Le CA2 est particulièrement précieux lorsque plusieurs formats de composants doivent être coordonnés avec une grande précision, un rendement élevé et des enregistrements de matériaux détaillés.

Modules système intégrés

Processeurs, mémoire, puces RF, circuits intégrés encapsulés et composants passifs assemblés sur un substrat compact commun.

Assemblages de semi-conducteurs de puissance

Puces de puissance et composants CMS associés, placés sur des substrats spécialisés pour les systèmes automobiles et énergétiques.

Conditionnement au niveau de la plaquette

Placement précis des puces et flux de travail puce-sur-plaque nécessitant une manipulation contrôlée des plaquettes.

Emballage au niveau du panneau

Panneaux grand format et structures intégrées nécessitant un transport et un positionnement précis des composants.

Modules de capteurs et de communication

Des produits compacts combinant des puces de détection nues ou des puces RF avec des circuits intégrés de contrôle et des composants passifs.

Produits de circuits imprimés intégrés

Puces nues intégrées dans ou sur des constructions de circuits imprimés avancés nécessitant une manipulation spécialisée.

Définition de la configuration

Quatre domaines à préciser avant de choisir une machine CA2

Un choix fiable commence par le produit et le processus prévus, et pas seulement par le modèle de machine.

Matériels

Définir les dimensions de la puce, son épaisseur, le diamètre de la plaquette, le format de la carte de plaquette, la gamme de boîtiers SMD, les largeurs de bande et le nombre de types de puces.

Précision et rendement

Confirmer la tolérance de placement, le pas de la bille ou de la balle, le rendement horaire cible, la gamme de produits et la fréquence de changement prévue.

Transport du substrat

Spécifiez les dimensions du substrat, son épaisseur, sa déformation, la conception du support, le sens d'écoulement (à une ou deux voies) et le sens de chargement.

Contrôle des processus

Définir les exigences en matière d'immersion, d'inspection, de traçabilité, de salle blanche, de communication en usine et de boucle fermée.

Vérification des équipements

Que faut-il vérifier sur un SIPLACE CA2 disponible ?

Deux machines portant le même nom de modèle CA2 peuvent prendre en charge des processus différents. La configuration installée complète doit être vérifiée avant tout devis, déplacement ou planification de ligne.

Identité de la machineDésignation complète, numéro de série, année de fabrication, plaque signalétique et historique d'exploitation.

Responsables de stageTêtes CP20 installées, étiquettes des têtes, heures de fonctionnement, interfaces des buses et informations d'étalonnage disponibles.

Classe de précisionConfiguration de 20 µm, 15 µm ou 10 µm et zone de travail qualifiée correspondante.

équipement pour plaquettesUnité d'échange de plaquettes, cadres de plaquettes compatibles, éjecteur, tampon, unité de retournement et capacité de cartographie des plaquettes.

Système de convoyeurAgencement de support et de substrat à une seule voie, à deux voies, à entrée/sortie gauche ou spécialisé.

Modules de processusUnité d'immersion linéaire, détection de composants, inspection de puces, inspection embarquée et options de traçabilité.

Logiciels et interfacesVersion du logiciel installé, licences, SECS/GEM, CFX, HERMES et intégration des données de production.

Étendue de l'approvisionnementAlimentateurs, buses, accessoires pour plaquettes, documentation, pièces de rechange, informations de test et emballage pour l'exportation.

Assistance pour les équipements et les pièces détachées

Ressources matérielles connexes pour un projet CA2

Le choix de la machine doit être coordonné avec les alimentateurs, les équipements pour plaquettes, les têtes de placement, les buses et le processus d'emballage avancé environnant.

Catégorie d'équipement

Équipement de collage de matrices

Examiner les équipements supplémentaires de fixation de puces semi-conductrices et d'emballage avancé pour répondre aux différentes exigences de processus.

Explorez The Bonders → Approvisionnement en matériel

Alimentateurs ASM SIPLACE

Assurer la compatibilité des largeurs de bande, des quantités d'alimentateurs et des exigences d'approvisionnement en composants pour la partie SMT du processus.

Afficher les flux ASM → Assistance à la configuration

Correspondance des machines et des pièces CA2

Soumettez les exigences relatives au processus, à la plaquette, à la puce, au substrat et à la précision pour l'examen des machines et des pièces de rechange.

Faites-nous part de vos besoins →

Questions fréquemment posées

Questions relatives au processus et à la configuration de SIPLACE CA2

Réponses aux équipes évaluant la machine pour le placement direct de plaquettes, la production de SiP et le conditionnement avancé.

L'ASM SIPLACE CA2 est-elle une machine SMT ou une machine de collage de puces ?

Il s'agit d'une machine de placement hybride. Elle combine le placement de composants CMS par alimentation avec la fixation directe de puces à partir de la plaquette et le traitement flip-chip, ce qui lui permet de fonctionner dans les deux environnements de fabrication.

Pourquoi ne pas utiliser une machine SMT conventionnelle pour les puces nues ?

Une machine SMT classique est généralement optimisée pour les composants alimentés en plateaux ou en chargeurs. Le traitement direct des plaquettes nécessite des données de cartographie de la plaquette, la séparation des puces, des fonctions d'éjection et de retournement, la mise en mémoire tampon des puces, une inspection spécialisée et une traçabilité au niveau de la puce.

Le CA2 peut-il traiter des CMS et des puces nues sur le même substrat ?

Oui. Cette capacité de traitement de matériaux mixtes est un objectif central de la plateforme. La séquence exacte dépend des alimentateurs, du système de plaquettes, des têtes de placement, des modules de traitement et du programme de production installés.

Le prélèvement direct sur plaquette permet-il d'éliminer le collage des puces ?

Cela permet d'éviter de convertir les puces compatibles en bande avant leur placement. La pertinence de cette solution dépend du format de la plaquette, de l'état de la puce, des données de référence des puces fonctionnelles et de la configuration de manipulation des plaquettes installée.

Comment le CA2 maintient-il sa vitesse lors du prélèvement de puces sur une plaquette ?

La plateforme utilise la mise en mémoire tampon des puces et la préparation en parallèle. Les puces peuvent être détachées et préparées pendant que la tête de placement continue de traiter d'autres composants, réduisant ainsi le délai associé au prélèvement direct sur plaquette.

Quelle est la performance de placement maximale publiée ?

Les performances annoncées de la plateforme atteignent jusqu'à 76 000 composants par heure pour le placement CMS, 54 000 puces par heure pour le placement de puces à partir de plaquettes et 51 000 puces par heure pour le placement flip-chip. Le rendement réel dépend de la configuration de la machine et du produit.

Une configuration CA2 peut-elle utiliser plusieurs types de plaquettes différents ?

Avec la configuration d'échange de plaquettes appropriée, la plateforme peut accueillir jusqu'à 50 plaquettes différentes. Ceci permet la fabrication de produits combinant plusieurs types de puces, sous réserve du système de plaquettes installé et de la configuration du programme.

Que signifie la traçabilité au niveau de la puce individuelle ?

Cela signifie qu'une puce individuelle peut être reliée, de sa position de prélèvement sur la plaquette source à sa position de placement finale sur le substrat, ainsi qu'aux données de production et d'inspection pertinentes.

Le CA2 peut-il remplacer toutes les machines de collage de puces dédiées ?

Non. Les applications nécessitant une force de liaison, un chauffage, un durcissement, une distribution ou des formats de puces spécialisés en dehors de la plage installée peuvent toujours nécessiter un équipement d'assemblage de semi-conducteurs dédié.

Le CA2 peut-il être utilisé avec un SIPLACE TX micron ?

Oui. Les machines peuvent être disposées sur la même ligne de production SiP, avec un placement des alimentateurs à haute vitesse ou à haute précision équilibré par rapport aux opérations de placement direct sur plaquette et hybrides.

Quelles informations sont nécessaires pour identifier une machine CA2 d'occasion ?

Fournir les spécifications de la puce et de la plaquette, les dimensions du substrat, la précision requise, la gamme de composants, la production cible, la préférence de convoyeur, les options de processus, les exigences de traçabilité, l'état de machine préféré et la destination.

Évaluez un SIPLACE CA2 pour votre processus d'emballage avancé

Veuillez envoyer le format de la plaquette, les dimensions de la puce, la taille du substrat, la composition des composants, l'objectif de précision, le résultat attendu et les options de processus requises pour examen de la configuration.

Demande de révision de la configuration