Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Άμεση τοποθέτηση πλακιδίων για προηγμένες συσκευασίες

ASM SIPLACE CA2Λύση παραγωγής με τσιπ και προσάρτηση σε καλούπι

Το SIPLACE CA2 αναπτύχθηκε για προϊόντα που δεν ταιριάζουν πλέον απόλυτα ούτε σε μια συμβατική γραμμή SMT ούτε σε μια αυτόνομη διαδικασία συγκόλλησης με μήτρα. Συνδυάζει την τοποθέτηση SMD με βάση τον τροφοδότη με την άμεση συλλογή ημιαγωγικών μητρών από πριονισμένα πλακίδια, επιτρέποντας στους κατασκευαστές SiP και προηγμένων συσκευασιών να διαχειρίζονται μικτά εξαρτήματα, την προσάρτηση μήτρας, την τοποθέτηση flip-chip, την επιθεώρηση και την ιχνηλασιμότητα μέσα σε μία συνδεδεμένη πλατφόρμα παραγωγής.

Έλεγχος Συμβατότητας Διαδικασίας Συζητήστε μια διαμόρφωση CA2

Ολοκληρωμένη Ροή Υλικών

Τροφοδότες SMTΠαθητικά και συσκευασμένα στοιχεία

Πριονισμένη γκοφρέταΜήτρες γνωστού καλού για άμεση παραλαβή

Διαδικασία CA2SMT, σύνδεση μήτρας, τσιπ αναστροφής και επιθεώρηση

ΥπόστρωμαSiP, πάνελ, ενσωματωμένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος ή συσκευή τροφοδοσίας

Το εγκατεστημένο σετ κεφαλών, οι μονάδες πλακιδίων, ο μεταφορικός ιμάντας, το πακέτο ακριβείας και το λογισμικό καθορίζουν την ακριβή δυνατότητα κάθε μηχανήματος.

Έως 76.000 cphΤοποθέτηση SMT με βάση τον τροφοδότη

Έως 54.000 cphΣυνδέστε την μήτρα από το Wafer

Έως 51.000 cphFlip-Chip από Wafer

Έως και 10 µmΚλάση ακρίβειας στα 3 Sigma

Το Πρόβλημα της Παραγωγής

Γιατί υπάρχει το SIPLACE CA2

Οι μονάδες System-in-Package και άλλα προηγμένα ηλεκτρονικά προϊόντα συχνά συνδυάζουν δύο πολύ διαφορετικές οικογένειες υλικών σε ένα υπόστρωμα: τα συμβατικά εξαρτήματα SMD που παρέχονται σε ρολά και τις μη συσκευασμένες μήτρες ημιαγωγών που παρέχονται σε πριονισμένες πλακέτες. Η παραδοσιακή παραγωγή διαχωρίζει αυτά τα υλικά μεταξύ μιας μηχανής τοποθέτησης SMT και μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρες.

Αυτός ο διαχωρισμός μπορεί να εισαγάγει πρόσθετη μετατροπή υλικών, ενδιάμεση αποθήκευση, μεταφορές προϊόντων, περιβάλλοντα προγραμματισμού και διεπαφές ιχνηλασιμότητας. Τα γυμνά καλούπια ενδέχεται να χρειαστεί να μεταφερθούν σε ταινία πριν εισέλθουν σε μια διαδικασία που βασίζεται σε τροφοδότη, ενώ τα μικτά προϊόντα μετακινούνται μεταξύ εξοπλισμού που έχει σχεδιαστεί με βάση διαφορετικές αρχές παραγωγής.

Το ASM SIPLACE CA2 είναι μια υβριδική πλατφόρμα τοποθέτησης που δημιουργήθηκε για να καλύψει αυτό το κενό.Φέρνει τον χειρισμό μήτρας άμεσης τοποθέτησης πλακιδίων σε ένα περιβάλλον παραγωγής προσανατολισμένο στην SMT, έτσι ώστε τα εξαρτήματα τροφοδοσίας, η σύνδεση μήτρας και οι λειτουργίες flip-chip να μπορούν να συντονίζονται γύρω από την ίδια ροή προϊόντος.

Τι αλλάζει όταν οι μήτρες εισέρχονται στη γραμμή SMT;

Οι γνωστές καλές μήτρες μπορούν να επιλεγούν απευθείας από τις πληροφορίες του χάρτη πλακιδίων.
Οι SMD που παρέχονται από τροφοδότη και οι μήτρες που παρέχονται από πλακίδια μπορούν να τοποθετηθούν στο ίδιο υπόστρωμα.
Η προετοιμασία και η τοποθέτηση της μήτρας μπορούν να παραλληλιστούν μέσω της προσωρινής αποθήκευσης.
Κάθε μήτρα μπορεί να συνδεθεί από τη θέση της στο πλακίδιο (wafer) στην τελική θέση του υποστρώματος.
Οι διεπαφές επικοινωνίας SMT και ημιαγωγών μπορούν να συμμετέχουν σε μία συνδεδεμένη ροή εργοστασίου.

Άμεση απάντηση

Τι είδους μηχανή είναι η SIPLACE CA2;

Δεν είναι μόνο μια συμβατική μηχανή τοποθέτησης τσιπ ούτε μόνο μια παραδοσιακή μηχανή συγκόλλησης με μήτρα. Είναι μια υβριδική μηχανή τοποθέτησης υψηλής ταχύτητας για μικτή συναρμολόγηση SMD και γυμνής μήτρας.

Τοποθέτηση SMT με ταινία και ρολό
Σύνδεση μήτρας απευθείας από πλακίδιο
Προσανατολισμός και τοποθέτηση flip-chip
Χειρισμός υλικών πολλαπλών πλακιδίων
Επιλογές εμβάπτισης και επιθεώρησης
Ιχνηλασιμότητα σε επίπεδο μίας μήτρας

Απόφαση Διαδικασίας

Πότε έχει νόημα το SIPLACE CA2;

Οι ισχυρότερες εφαρμογές CA2 δεν ορίζονται από ένα μόνο όνομα συσκευασίας. Ορίζονται από τον συνδυασμό της πηγής υλικού, της ακολουθίας διεργασίας, της ακρίβειας, της ιχνηλασιμότητας και του όγκου παραγωγής.

✓

Ισχυρή προσαρμογή CA2

Το ίδιο προϊόν χρησιμοποιεί τόσο SMD που παρέχονται από τροφοδότη όσο και γυμνά καλούπια.
Οι μήτρες πρέπει να συλλέγονται απευθείας από μία ή περισσότερες πριονωτές γκοφρέτες.
Η παραγωγή περιλαμβάνει την προσάρτηση με μήτρα, το flip chip ή και τις δύο διαδικασίες.
Πολλαπλοί τύποι μήτρων πρέπει να αλλάζουν χωρίς εκτεταμένο χειροκίνητο χειρισμό.
Η τοποθέτηση απαιτεί κλάσεις ακρίβειας 20 µm, 15 µm ή 10 µm.
Απαιτείται η ιχνηλασιμότητα κάθε μεμονωμένης μήτρας από το πλακίδιο έως το τελικό προϊόν.
Ο κατασκευαστής θέλει να μειώσει την τοποθέτηση ταινίας με μήτρα και τη σχετική εφοδιαστική αλυσίδα υλικών.
Η γραμμή πρέπει να συνδέεται με συστήματα SMT και ημιαγωγών εργοστασίων.

Απαιτείται πρόσθετη αναθεώρηση διαδικασίας

Η διαδικασία απαιτεί εξειδικευμένη θέρμανση, σκλήρυνση ή υψηλή δύναμη συγκόλλησης.
Οι διαστάσεις ή το πάχος της μήτρας δεν εμπίπτουν στο εγκατεστημένο εύρος χειρισμού.
Το προϊόν χρειάζεται λειτουργίες διανομής ή συγκόλλησης που δεν είναι εγκατεστημένες στο μηχάνημα.
Το υπόστρωμα απαιτεί φορέα ή τρόπο μεταφοράς που δεν περιλαμβάνεται στη διαμόρφωση.
Ο όγκος παραγωγής είναι πολύ χαμηλός για να δικαιολογήσει μια ολοκληρωμένη πλατφόρμα υψηλής ταχύτητας.
Η υπάρχουσα ροή του εργοστασίου βασίζεται σε ανεξάρτητα κελιά σύνδεσης με μήτρα.
Η απαιτούμενη επιθεώρηση ή μετρολογία πρέπει να διενεργείται σε ξεχωριστό εξειδικευμένο εξοπλισμό.
Το διαθέσιμο μεταχειρισμένο μηχάνημα δεν διαθέτει τις απαραίτητες επιλογές πλακέτας, κεφαλής ή λογισμικού.

Αρχιτεκτονική Μηχανής

Πέντε συστήματα που ορίζουν τη δυνατότητα διεργασίας CA2

Το όνομα του μοντέλου προσδιορίζει την πλατφόρμα, αλλά αυτά τα εγκατεστημένα συστήματα καθορίζουν τον τρόπο με τον οποίο ένα μεμονωμένο μηχάνημα μπορεί στην πραγματικότητα να επεξεργάζεται πλακίδια, εξαρτήματα και υποστρώματα.

01 / ΕΙΣΑΓΩΓΗ ΥΛΙΚΟΥ

Τροφοδότες και δίσκοι SMT

Οι συμβατοί τροφοδότες παρέχουν παθητικά και συσκευασμένα ημιαγωγά, ενώ επιλεγμένες επιλογές δίσκου και φορέα υποστηρίζουν πρόσθετες μορφές εξαρτημάτων.

02 / ΧΕΙΡΙΣΜΟΣ ΓΚΑΦΕΡ

Σύστημα ανταλλαγής πλακιδίων

Το σύστημα πλακιδίων αποθηκεύει και παρουσιάζει πολλαπλούς τύπους πλακιδίων, επιτρέποντας προϊόντα που περιέχουν πολλά διαφορετικά γυμνά καλούπια.

03 / ΠΑΡΑΛΛΗΛΗ ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑ

Η προσωρινή αποθήκευση

Ο διαχωρισμός και η προετοιμασία της μήτρας μπορούν να πραγματοποιηθούν παράλληλα με την τοποθέτηση, μειώνοντας την επιβάρυνση ταχύτητας που συνήθως σχετίζεται με την άμεση συλλογή πλακιδίων.

04 / ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ

Διαμόρφωση κεφαλής CP20

Οι κεφαλές υψηλής ταχύτητας χειρίζονται μικρά και ευαίσθητα εξαρτήματα με ανέπαφη λήψη, ελεγχόμενη τοποθέτηση και κλάσεις ακρίβειας έως και 10 µm.

05 / ΕΛΕΓΧΟΣ ΔΙΑΔΙΚΑΣΙΑΣ

Επιθεώρηση και Ιχνηλασιμότητα

Η ανίχνευση εξαρτημάτων, οι έλεγχοι κατάστασης μήτρας, η επιθεώρηση εμβάπτισης και τα δεδομένα παραγωγής υποστηρίζουν σταθερά αρχεία απόδοσης και στάθμης μήτρας.

Ροή υβριδικής συναρμολόγησης

Πώς ένα μικτό προϊόν SMD και Bare-Die μετακινείται μέσω του CA2

Η ακριβής ακολουθία αλλάζει ανά προϊόν, αλλά η διαδικασία συνήθως συνδέει την αναγνώριση υλικού, τον άμεσο χειρισμό πλακιδίων, την τοποθέτηση ακριβείας και τα αρχεία παραγωγής.

Φόρτωση δεδομένων προϊόντος

Προετοιμάζονται προγράμματα υποστρωμάτων, δεδομένα συστατικών, χάρτες πλακιδίων, παράμετροι διεργασίας και απαιτήσεις ιχνηλασιμότητας.

Προετοιμασία υλικών

Οι κύλινδροι SMD, οι δίσκοι, οι γκοφρέτες, τα πλαίσια γκοφρετών, τα ακροφύσια και τα υλικά εμβάπτισης αντιστοιχίζονται στη διάταξη παραγωγής.

Επιλέξτε γνωστά καλούδια

Το σύστημα πλακιδίων προσδιορίζει το απαιτούμενο πλακίδιο και χρησιμοποιεί δεδομένα χάρτη για να επιλέξει χρησιμοποιήσιμες μήτρες για το προϊόν.

Μήτρες Buffer και Orient

Οι μήτρες αποσπώνται, επιθεωρούνται, αποθηκεύονται προσωρινά και αναστρέφονται όταν η συναρμολόγηση απαιτεί διασύνδεση με την όψη προς τα κάτω.

Τοποθετήστε μικτά συστατικά

Τα εξαρτήματα τροφοδοσίας και οι μήτρες πλακιδίων τοποθετούνται χρησιμοποιώντας την καθορισμένη ακολουθία SMT, σύνδεσης μήτρας, flip-chip ή εμβάπτισης.

Καταγραφή δεδομένων διεργασίας

Η πηγή συλλογής, το αποτέλεσμα της επιθεώρησης και η τελική θέση τοποθέτησης μπορούν να συνδεθούν με το υπόστρωμα και το αρχείο παραγωγής.

Δημοσιευμένα δεδομένα πλατφόρμας

Τεχνικές προδιαγραφές ASM SIPLACE CA2

Οι δημοσιευμένες τιμές περιγράφουν τη διαθέσιμη δυνατότητα της πλατφόρμας CA2. Η πραγματική απόδοση εξαρτάται από το εγκατεστημένο σετ κεφαλών, το πακέτο ακρίβειας, τις μονάδες πλακιδίων, τον μεταφορικό ιμάντα, το μείγμα εξαρτημάτων και τις επιλογές διεργασίας.

Τεχνικό στοιχείο	Δημοσιευμένη Δυνατότητα	Γιατί έχει σημασία
Ταχύτητα τοποθέτησης SMT	Έως 76.000 εξαρτήματα ανά ώρα	Υποστηρίζει την τοποθέτηση μεγάλου όγκου παθητικών εξαρτημάτων που παρέχονται από τροφοδότη και συσκευασμένων εξαρτημάτων.
Συνδέστε τη μήτρα από το πλακίδιο	Έως και 54.000 θάνατοι ανά ώρα	Επιτρέπει την τοποθέτηση μήτρας με την όψη προς τα πάνω, απευθείας στο πλακίδιο, χωρίς ενδιάμεση διαδικασία κόλλησης με ταινία.
Τοποθέτηση flip-chip από wafer	Έως και 51.000 θάνατοι ανά ώρα	Υποστηρίζει την τοποθέτηση των μήτρων υψηλής ταχύτητας με την πλευρά διασύνδεσης στραμμένη προς το υπόστρωμα.
Κλάσεις ακρίβειας	20 µm, 15 µm και 10 µm στα 3 σ	Επιτρέπει την αντιστοίχιση διεργασιών για διαφορετικά μεγέθη μήτρας, βήματα, διαμέτρους σφαιρών και ανοχές υποστρώματος.
Χωρητικότητα γκοφρέτας	Έως 50 διαφορετικές γκοφρέτες	Παρέχει δυνατότητα πολλαπλών μητρών για προϊόντα που περιέχουν αρκετές λειτουργίες ημιαγωγών.
Ανταλλαγή γκοφρετών	Λιγότερο από 13 δευτερόλεπτα	Μειώνει την καθυστέρηση αλλαγής υλικού σε προϊόντα που εναλλάσσονται μεταξύ πολλαπλών πηγών πλακιδίων.
Μορφή υποστρώματος μονής λωρίδας	Έως 620 × 700 mm, ανάλογα με τη διαμόρφωση	Υποστηρίζει πάνελ, ενσωματωμένα PCB και μεγάλα εξειδικευμένα υποστρώματα.
Μορφή υποστρώματος διπλής λωρίδας	Έως 375 × 260 mm στην αναφερόμενη τυπική λειτουργία	Υποστηρίζει παράλληλη μεταφορά για τυπικά PCB και υποστρώματα SiP.
Διαστάσεις μηχανής	Περίπου 2,56 × 2,50 × 1,85 μ.	Παρέχει μια βάση για τον σχεδιασμό ορόφων, την απομάκρυνση των προσβάσεων και την αναθεώρηση της διάταξης των γραμμών.
Διεπαφές επικοινωνίας	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 και SECS/GEM	Συνδέει το μηχάνημα με συστήματα ελέγχου γραμμής SMT και εργοστασιακά συστήματα ημιαγωγών.
Περιβάλλον παραγωγής	Συμβατότητα με καθαρούς χώρους κατηγορίας 7 και υποστήριξη SEMI S2/S8	Υποστηρίζει την ανάπτυξη σε ελεγχόμενες περιοχές προηγμένης συσκευασίας και παραγωγής ημιαγωγών.

Το προσφερόμενο μηχάνημα πρέπει να ελεγχθεί σε σχέση με την πινακίδα τύπου του, τις εγκατεστημένες κεφαλές, την κλάση ακριβείας, το σύστημα πλακιδίων, τη διάταξη του μεταφορικού ιμάντα, τις άδειες χρήσης λογισμικού και τις μονάδες επεξεργασίας. Τα μέγιστα όρια πλατφόρμας δεν περιγράφουν αυτόματα κάθε μεμονωμένη μονάδα.

Ακρίβεια και Μεταφορά

Αλλαγές μεγέθους υποστρώματος με την απαιτούμενη κατηγορία ακρίβειας

Η μεγαλύτερη υποστηριζόμενη μορφή και η υψηλότερη ακρίβεια δεν είναι πάντα διαθέσιμες στην ίδια περιοχή εργασίας. Αυτή η σχέση πρέπει να ελεγχθεί πριν από την επιλογή ενός μηχανήματος.

Μεταφορέας / Λειτουργία εργασίας	Κλάση ακρίβειας	Δημοσιευμένη μορφή υποστρώματος	Τυπικό σημείο αξιολόγησης
Μεταφορικός ιμάντας μονής λωρίδας	20 µm @ 3 σίγμα	Έως 620 × 700 mm	Μεγάλα πάνελ και μορφές ενσωματωμένης πλακέτας.
Μεταφορικός ιμάντας μονής λωρίδας	15 µm @ 3 σίγμα	Έως 620 × 700 mm	Μεγάλης μορφής με αυστηρότερες απαιτήσεις τοποθέτησης.
Λειτουργία τεταρτημορίου μίας λωρίδας	12 µm @ 3 σίγμα	Έως 620 × 700 mm, αξιολογημένα με τεταρτημόριο 300 × 300 mm	Επιβεβαιώστε τη διάταξη του προϊόντος σε σχέση με την κατάλληλη περιοχή εργασίας.
Μεταφορικός ιμάντας μονής λωρίδας	10 µm @ 3 σίγμα	Έως 300 × 300 mm	Εφαρμογές SiP υψηλής ακρίβειας και μήτρας με στενά διαστήματα.
Μεταφορικός ιμάντας διπλής λωρίδας	20 µm @ 3 σίγμα	Έως 375 × 260 mm	Παράλληλη παραγωγή τυποποιημένων PCB ή SiP.
Διπλή ως λειτουργία μονής λωρίδας	20 µm @ 3 σίγμα	Έως 375 × 430 mm	Εκτεταμένη μορφή χρησιμοποιώντας την πλατφόρμα διπλού μεταφορέα.
Μεταφορικός ιμάντας διπλής λωρίδας	15 µm ή 10 µm @ 3 σίγμα	Έως 250 × 100 mm	Μικρά υποστρώματα που απαιτούν αυστηρότερη κατηγορία ακρίβειας.

Σύγκριση Διαδρομών Παραγωγής

Τρεις τρόποι συναρμολόγησης ενός μικτού προϊόντος SMD και Bare-Die

Η CA2 είναι μια πιθανή αρχιτεκτονική παραγωγής. Η καλύτερη διαδρομή εξαρτάται από την πολυπλοκότητα του προϊόντος, τον όγκο, τον υπάρχοντα εξοπλισμό και τις απαιτούμενες λειτουργίες της διεργασίας.

Διαδρομή Α

Ξεχωριστά κύτταρα SMT και κελιά σύνδεσης με μήτρα

Τα συσκευασμένα εξαρτήματα και οι γυμνές μήτρες υποβάλλονται σε επεξεργασία σε ανεξάρτητες πλατφόρμες εξοπλισμού.

Χρήσιμο όταν κυριαρχούν οι εξειδικευμένες λειτουργίες συγκόλλησης με μήτρα
Επιτρέπει την ανεξάρτητη βελτιστοποίηση του εξοπλισμού
Απαιτεί μεταφορές και διασυστημική ιχνηλασιμότητα
Μπορεί να χρειαστεί περισσότερος χώρος στο δάπεδο και ενδιάμεσος χειρισμός

Διαδρομή Β

Κολλήστε τις μήτρες με ταινία για τοποθέτηση SMT

Οι γυμνές μήτρες μετατρέπονται σε μορφή ταινίας συμβατή με τροφοδότη πριν από τη συναρμολόγηση.

Χρησιμοποιεί την οικεία ροή υλικού που βασίζεται σε τροφοδότη
Προσθέτει λειτουργίες εγγραφής, αποθήκευσης και ποιοτικού ελέγχου
Δημιουργεί απαιτήσεις υλικού φορέα και απόρριψης
Μπορεί να περιορίσει την ευελιξία όταν εμπλέκονται πολλοί τύποι μήτρας

Διαδρομή Γ

Τοποθέτηση Υβριδικού Άμεσου Πλακιδίου

Το CA2 επεξεργάζεται SMD από τροφοδότες και μήτρες απευθείας από πλακίδια σε μία συνδεδεμένη πλατφόρμα.

Μειώνει τη μετατροπή της μήτρας και τον ενδιάμεσο χειρισμό
Υποστηρίζει την παραγωγή πολλαπλών πλακιδίων και πολλαπλών μητρών
Συνδέει τα αρχεία μήτρας με τις τελικές θέσεις τοποθέτησης
Απαιτείται η σωστή διαμόρφωση πλακιδίων, κεφαλής και διεργασίας

Αρχιτεκτονική Γραμμής Παραγωγής

Το CA2 μπορεί να λειτουργήσει ως το κέντρο υβριδικής διεργασίας μιας γραμμής SiP

Για παραγωγή SiP μεγαλύτερου όγκου, το CA2 μπορεί να συνδυαστεί με ένα SIPLACE TX micron ή άλλο κατάλληλο εξοπλισμό γραμμής. Η τοποθέτηση τροφοδότη υψηλής ταχύτητας, η άμεση επεξεργασία πλακιδίων και η επιθεώρηση μπορούν στη συνέχεια να εξισορροπηθούν σε συνδεδεμένες μηχανές αντί να αναγκάζεται κάθε λειτουργία σε έναν σταθμό.

Στάδιο 01Εκτύπωση ή Εφαρμογή Υλικού

Εφαρμόζεται και ελέγχεται πάστα συγκόλλησης, κόλλα ή συλλίπασμα σύμφωνα με τη διαδικασία.

Στάδιο 02Τοποθέτηση SMD υψηλής ταχύτητας

Τα εξαρτήματα που απαιτούν μεγάλη κατανάλωση τροφοδοτικού μπορούν να τοποθετηθούν σε μια ισορροπημένη πλατφόρμα υψηλής ταχύτητας.

Στάδιο 03Τοποθέτηση πλακιδίων CA2 και υβριδικών στοιχείων

Ολοκληρώνονται οι μήτρες άμεσης τοποθέτησης πλακιδίων, τα τσιπ αναστροφής και τα εξειδικευμένα βήματα μικτής τοποθέτησης.

Εφαρμογή που ταιριάζει

Προϊόντα που ωφελούνται από την άμεση τοποθέτηση πλακιδίων και μικτών στοιχείων

Το CA2 είναι ιδιαίτερα πολύτιμο όπου πρέπει να συντονιστούν διάφορες μορφές εξαρτημάτων με υψηλή ακρίβεια, υψηλή απόδοση και λεπτομερή αρχεία υλικών.

Ενότητες συστήματος εντός πακέτου

Επεξεργαστές, μνήμη, μήτρες RF, συσκευασμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα και παθητικά στοιχεία συναρμολογημένα σε ένα κοινό συμπαγές υπόστρωμα.

Συγκροτήματα Ημιαγωγών Ισχύος

Μήτρες ισχύος και υποστηρικτικά εξαρτήματα SMD τοποθετημένα σε εξειδικευμένα υποστρώματα για συστήματα αυτοκινήτων και ενέργειας.

Συσκευασία σε επίπεδο γκοφρέτας

Ακριβής τοποθέτηση μήτρας και ροές εργασίας τσιπ σε πλακίδιο που απαιτούν ελεγχόμενο χειρισμό πλακιδίων.

Συσκευασία σε επίπεδο πάνελ

Πάνελ μεγάλου μεγέθους και ενσωματωμένες κατασκευές που απαιτούν ακριβή μεταφορά και τοποθέτηση εξαρτημάτων.

Μονάδες αισθητήρων και επικοινωνίας

Συμπαγή προϊόντα που συνδυάζουν γυμνά αισθητήρια ή μήτρες RF με ολοκληρωμένα κυκλώματα ελέγχου και παθητικά εξαρτήματα.

Ενσωματωμένα προϊόντα PCB

Γυμνές μήτρες ενσωματωμένες σε ή πάνω σε προηγμένες κατασκευές τυπωμένου κυκλώματος με εξειδικευμένες απαιτήσεις χειρισμού.

Ορισμός διαμόρφωσης

Τέσσερις περιοχές που πρέπει να προσδιορίσετε πριν από την αντιστοίχιση ενός μηχανήματος CA2

Μια αξιόπιστη επιλογή ξεκινά με το προβλεπόμενο προϊόν και τη διαδικασία, όχι μόνο με το μοντέλο του μηχανήματος.

Υλικά

Ορίστε τις διαστάσεις της μήτρας, το πάχος, τη διάμετρο της πλακέτας, τη μορφή χάρτη πλακιδίων, το εύρος συσκευασίας SMD, τα πλάτη της ταινίας και τον αριθμό των τύπων μήτρας.

Ακρίβεια και Απόδοση

Επιβεβαιώστε την ανοχή τοποθέτησης, το βήμα της εξογκώματος ή της μπάλας, την ωριαία απόδοση-στόχο, το μείγμα προϊόντων και την αναμενόμενη συχνότητα αλλαγής.

Μεταφορά υποστρώματος

Καθορίστε τις διαστάσεις του υποστρώματος, το πάχος, τη στρέβλωση, τον σχεδιασμό του φορέα, τη ροή μονής ή διπλής λωρίδας και την κατεύθυνση φόρτωσης.

Έλεγχος Διαδικασίας

Ορίστε τις απαιτήσεις εμβάπτισης, επιθεώρησης, ιχνηλασιμότητας, καθαρού χώρου, επικοινωνίας εργοστασίου και κλειστού βρόχου.

Επαλήθευση Εξοπλισμού

Τι πρέπει να ελεγχθεί σε ένα διαθέσιμο SIPLACE CA2

Δύο μηχανήματα που φέρουν το ίδιο όνομα μοντέλου CA2 μπορούν να υποστηρίξουν διαφορετικές διαδικασίες. Η πλήρης εγκατεστημένη διαμόρφωση θα πρέπει να εξεταστεί πριν από την προσφορά, τη μετεγκατάσταση ή τον σχεδιασμό της γραμμής.

Ταυτότητα μηχανήςΠλήρης ονομασία, αριθμός σειράς, έτος κατασκευής, πινακίδα τύπου και ιστορικό λειτουργίας.

Κεφαλές τοποθέτησηςΕγκατεστημένες κεφαλές CP20, ετικέτες κεφαλών, ώρες λειτουργίας, διεπαφές ακροφυσίων και διαθέσιμες πληροφορίες βαθμονόμησης.

Κλάση ακρίβειαςΔιαμόρφωση 20 µm, 15 µm ή 10 µm και η αντίστοιχη κατάλληλη περιοχή εργασίας.

Εξοπλισμός γκοφρέταςΜονάδα ανταλλαγής πλακιδίων, υποστηριζόμενα πλαίσια πλακιδίων, εκχυτήρας, buffer, μονάδα αναστροφής και δυνατότητα χαρτογράφησης πλακιδίων.

Σύστημα μεταφοράςΔιατάξεις φορέα και υποστρώματος μίας λωρίδας, διπλής λωρίδας, με δυνατότητα αριστεράς εισόδου/εξόδου ή εξειδικευμένες διατάξεις φορέα και υποστρώματος.

Ενότητες διεργασίαςΜονάδα γραμμικής εμβάπτισης, ανίχνευση εξαρτημάτων, επιθεώρηση μήτρας, επιθεώρηση επί του οχήματος και επιλογές ιχνηλασιμότητας.

Λογισμικό και διεπαφέςΕγκατεστημένη έκδοση λογισμικού, άδειες χρήσης, SECS/GEM, CFX, HERMES και ενσωμάτωση δεδομένων παραγωγής.

Πεδίο εφαρμογής της προμήθειαςΤροφοδότες, ακροφύσια, αξεσουάρ πλακιδίων, τεκμηρίωση, ανταλλακτικά, πληροφορίες δοκιμών και συσκευασία εξαγωγής.

Υποστήριξη Εξοπλισμού και Ανταλλακτικών

Σχετικοί Πόροι Εξοπλισμού για ένα Έργο CA2

Η επιλογή του μηχανήματος θα πρέπει να συντονίζεται με τους απαιτούμενους τροφοδότες, τον εξοπλισμό πλακιδίων, τις κεφαλές τοποθέτησης, τα ακροφύσια και την περιβάλλουσα προηγμένη διαδικασία συσκευασίας.

Κατηγορία εξοπλισμού

Εξοπλισμός συγκόλλησης με κύβους

Εξετάστε πρόσθετο εξοπλισμό προσάρτησης ημιαγωγών και προηγμένης συσκευασίας για διαφορετικές απαιτήσεις διεργασίας.

Εξερευνήστε τους Bonders → Προμήθεια Υλικών

Ταΐστρες ASM SIPLACE

Αντιστοιχίστε τα πλάτη της ταινίας, τις ποσότητες τροφοδότη και τις απαιτήσεις προμήθειας εξαρτημάτων για την πλευρά SMT της διαδικασίας.

Προβολή τροφοδότες ASM → Υποστήριξη διαμόρφωσης

CA2 Μηχανή και Αντιστοίχιση Ανταλλακτικών

Υποβάλετε τις απαιτήσεις διεργασίας, πλακιδίων, μήτρας, υποστρώματος και ακρίβειας για έλεγχο μηχανήματος και ανταλλακτικών.

Συζητήστε τις απαιτήσεις σας →

Συχνές ερωτήσεις

Ερωτήσεις για τη διαδικασία και τη διαμόρφωση του SIPLACE CA2

Απαντήσεις για ομάδες που αξιολογούν το μηχάνημα για άμεση τοποθέτηση πλακιδίων, παραγωγή SiP και προηγμένη συσκευασία.

Είναι το ASM SIPLACE CA2 μια μηχανή SMT ή μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα;

Πρόκειται για μια υβριδική μηχανή τοποθέτησης. Συνδυάζει την τοποθέτηση εξαρτημάτων SMT που βασίζονται σε τροφοδότη με την απευθείας σύνδεση μήτρας από πλακίδια και την επεξεργασία flip-chip, επομένως λειτουργεί και στα δύο περιβάλλοντα παραγωγής.

Γιατί να μην χρησιμοποιήσετε μια συμβατική μηχανή SMT για γυμνές μήτρες;

Μια συμβατική μηχανή SMT είναι συνήθως βελτιστοποιημένη για εξαρτήματα που παρέχονται σε τροφοδότες ή δίσκους. Η άμεση επεξεργασία πλακιδίων απαιτεί δεδομένα χάρτη πλακιδίων, διαχωρισμό μήτρας, λειτουργίες εξαγωγής και αναστροφής, προσωρινή αποθήκευση μήτρας, εξειδικευμένη επιθεώρηση και ιχνηλασιμότητα επιπέδου μήτρας.

Μπορεί το CA2 να επεξεργαστεί SMD και γυμνά καλούπια στο ίδιο υπόστρωμα;

Ναι. Αυτή η δυνατότητα μικτών υλικών αποτελεί κεντρικό σκοπό της πλατφόρμας. Η ακριβής ακολουθία εξαρτάται από τους εγκατεστημένους τροφοδότες, το σύστημα πλακιδίων, τις κεφαλές τοποθέτησης, τις μονάδες επεξεργασίας και το πρόγραμμα προϊόντος.

Η άμεση συλλογή πλακιδίων εξαλείφει την επικόλληση με ταινία μήτρας;

Μπορεί να εξαλείψει την ανάγκη μετατροπής των κατάλληλων μήτρων σε ταινία πριν από την τοποθέτηση. Η καταλληλότητά τους εξαρτάται από τη μορφή της πλακέτας, την κατάσταση της μήτρας, τα δεδομένα γνωστής καλής ποιότητας της μήτρας και την εγκατεστημένη διαμόρφωση χειρισμού πλακιδίων.

Πώς διατηρεί την ταχύτητα το CA2 κατά την ανάληψη μήτρων από ένα πλακίδιο πλακιδίων;

Η πλατφόρμα χρησιμοποιεί προσωρινή αποθήκευση μήτρας και παράλληλη προετοιμασία. Οι μήτρες μπορούν να αποσπαστούν και να προετοιμαστούν ενώ η κεφαλή τοποθέτησης συνεχίζει την επεξεργασία άλλων εξαρτημάτων, μειώνοντας την καθυστέρηση που σχετίζεται με την άμεση συλλογή πλακιδίων.

Ποια είναι η μέγιστη απόδοση δημοσιευμένης τοποθέτησης;

Οι δημοσιευμένες τιμές πλατφόρμας φτάνουν έως και 76.000 εξαρτήματα ανά ώρα για τοποθέτηση SMT, 54.000 μήτρες ανά ώρα για προσάρτηση μήτρες από πλακίδιο και 51.000 μήτρες ανά ώρα για τοποθέτηση flip-chip. Η πραγματική απόδοση εξαρτάται από τη διαμόρφωση του μηχανήματος και το προϊόν.

Μπορεί μια εγκατάσταση CA2 να χρησιμοποιήσει πολλούς διαφορετικούς τύπους πλακιδίων;

Με την κατάλληλη διαμόρφωση ανταλλαγής πλακιδίων, η πλατφόρμα μπορεί να χωρέσει έως και 50 διαφορετικά πλακίδια. Αυτό υποστηρίζει προϊόντα που συνδυάζουν διάφορους τύπους μήτρας, ανάλογα με το εγκατεστημένο σύστημα πλακιδίων και τη ρύθμιση του προγράμματος.

Τι σημαίνει η ιχνηλασιμότητα σε επίπεδο μίας μήτρας;

Αυτό σημαίνει ότι μια μεμονωμένη μήτρα μπορεί να συνδεθεί από τη θέση παραλαβής της στο πλακίδιο πηγής έως την τελική της θέση τοποθέτησής στο υπόστρωμα, μαζί με τα σχετικά δεδομένα παραγωγής και επιθεώρησης.

Μπορεί το CA2 να αντικαταστήσει κάθε ειδικό μηχάνημα συγκόλλησης με μήτρα;

Όχι. Οι εφαρμογές που απαιτούν εξειδικευμένη δύναμη συγκόλλησης, θέρμανση, σκλήρυνση, διανομή ή μορφές μήτρας εκτός του εγκατεστημένου εύρους ενδέχεται να απαιτούν ειδικό εξοπλισμό συναρμολόγησης ημιαγωγών.

Μπορεί το CA2 να χρησιμοποιηθεί με ένα μικρό SIPLACE TX;

Ναι. Τα μηχανήματα μπορούν να τοποθετηθούν στην ίδια γραμμή παραγωγής SiP, με τοποθέτηση τροφοδότη υψηλής ταχύτητας ή υψηλής ακρίβειας, σε ισορροπία με λειτουργίες άμεσης τοποθέτησης πλακιδίων και υβριδικής τοποθέτησης.

Ποιες πληροφορίες χρειάζονται για να αντιστοιχίσω ένα μεταχειρισμένο μηχάνημα CA2;

Παρέχετε τις προδιαγραφές της μήτρας και της πλακέτας, τις διαστάσεις του υποστρώματος, την απαιτούμενη ακρίβεια, το εύρος των εξαρτημάτων, την απόδοση-στόχο, την προτίμηση του μεταφορικού ιμάντα, τις επιλογές διεργασίας, τις απαιτήσεις ιχνηλασιμότητας, την προτιμώμενη κατάσταση του μηχανήματος και τον προορισμό.

Αξιολογήστε ένα SIPLACE CA2 για τη διαδικασία προηγμένης συσκευασίας σας

Στείλτε τη μορφή της πλακέτας, τις διαστάσεις της μήτρας, το μέγεθος του υποστρώματος, το μείγμα συστατικών, τον στόχο ακρίβειας, την αναμενόμενη απόδοση και τις απαιτούμενες επιλογές διεργασίας για έλεγχο διαμόρφωσης.

Αίτημα αναθεώρησης διαμόρφωσης