Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ସିଧାସଳଖ-ୱେଫର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

ASM SIPLACE CA2ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ସମାଧାନ

SIPLACE CA2 ଏପରି ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ବିକଶିତ ହୋଇଥିଲା ଯାହା ଆଉ ଏକ ପାରମ୍ପରିକ SMT ଲାଇନ କିମ୍ବା ଏକ ଷ୍ଟାଣ୍ଡ-ଏଲୋନ ଡାଇ-ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସଫା ଭାବରେ ଫିଟ୍ ହୁଏ ନାହିଁ। ଏହା ସାନ ୱେଫର୍ସରୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇର ସିଧାସଳଖ ପିକଅପ୍ ସହିତ ଫିଡର-ଆଧାରିତ SMD ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟକୁ ମିଶ୍ରିତ କରିଥାଏ, SiP ଏବଂ ଉନ୍ନତ-ପ୍ୟାକେଜିଂ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କୁ ଗୋଟିଏ ସଂଯୁକ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମଧ୍ୟରେ ମିଶ୍ରିତ ଉପାଦାନ, ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ପରିଚାଳନା କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।

ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏକ CA2 ବିନ୍ୟାସ ଆଲୋଚନା କରନ୍ତୁ

ସମନ୍ୱିତ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ

SMT ଫିଡର୍ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ

ସାନ୍ ୱେଫର୍ସିଧାସଳଖ ପିକଅପ୍ ପାଇଁ ଜଣାଶୁଣା ଭଲ ଡାଏ

CA2 ପ୍ରକ୍ରିୟାSMT, ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍SiP, ପ୍ୟାନେଲ୍, ଏମ୍ବେଡେଡ୍ PCB କିମ୍ବା ପାୱାର ଡିଭାଇସ୍

ସ୍ଥାପିତ ହେଡ୍ ସେଟ୍, ୱେଫର ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, କନଭେୟର, ସଠିକତା ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ପ୍ରତ୍ୟେକ ମେସିନର ସଠିକ୍ କ୍ଷମତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତି।

୭୬,୦୦୦ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତଫିଡର-ଆଧାରିତ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

୫୪,୦୦୦ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତୱାଫରରୁ ଡାଏ ଆଟାଚ୍

୫୧,୦୦୦ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତୱେଫରରୁ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍

୧୦ µm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ3 ସିଗମାରେ ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ

ଉତ୍ପାଦନ ସମସ୍ୟା

SIPLACE CA2 କାହିଁକି ବିଦ୍ୟମାନ?

ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉନ୍ନତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାୟତଃ ଗୋଟିଏ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଦୁଇଟି ଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ପରିବାରକୁ ମିଶ୍ରଣ କରନ୍ତି: ରିଲ୍‌ରେ ଯୋଗାଣ କରାଯାଇଥିବା ପାରମ୍ପରିକ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ, ଏବଂ ସନ୍ ୱେଫର୍ସରେ ଯୋଗାଣ କରାଯାଇଥିବା ଅନପ୍ୟାକେଜ୍ଡ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇ। ପାରମ୍ପରିକ ଉତ୍ପାଦନ ଏହି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଏବଂ ଏକ ଡାଇ ବଣ୍ଡର୍ ମଧ୍ୟରେ ପୃଥକ କରେ।

ସେହି ପୃଥକୀକରଣ ଅତିରିକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ସଂରକ୍ଷଣ, ଉତ୍ପାଦ ସ୍ଥାନାନ୍ତର, ପ୍ରୋଗ୍ରାମିଂ ପରିବେଶ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ପ୍ରଚଳନ କରିପାରେ। ଏକ ଫିଡର-ଆଧାରିତ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ବେୟାର ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଟେପରେ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବାକୁ ପଡ଼ିପାରେ, ଯେତେବେଳେ ମିଶ୍ରିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ନୀତି ଉପରେ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଗତି କରନ୍ତି।

ASM SIPLACE CA2 ହେଉଛି ଏକ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହାକୁ ଏହି ବ୍ୟବଧାନକୁ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ସୃଷ୍ଟି କରାଯାଇଛି।ଏହା ଏକ SMT-ଆଧାରିତ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶରେ ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଡାଇ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଆଣିଥାଏ, ତେଣୁ ଫିଡର ଉପାଦାନ, ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ସମାନ ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରବାହରେ ସମନ୍ୱିତ କରାଯାଇପାରିବ।

SMT ଲାଇନରେ ଡାଇ ପ୍ରବେଶ କଲେ କ’ଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ?

ଜଣାଶୁଣା ଭଲ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ୱେଫର-ମ୍ୟାପ୍ ସୂଚନାରୁ ସିଧାସଳଖ ଚୟନ କରାଯାଇପାରିବ।
ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ SMD ଏବଂ ୱେଫର-ଯୋଗାଣିତ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ସମାନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ରଖାଯାଇପାରିବ।
ବଫରିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ଡାଇ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ସ୍ଥାନକୁ ସମାନ୍ତରାଳ କରାଯାଇପାରିବ।
ପ୍ରତ୍ୟେକ ଡାଇକୁ ଏହାର ୱାଫର ସ୍ଥିତିରୁ ଏହାର ଶେଷ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସ୍ଥିତି ସହିତ ଲିଙ୍କ୍ କରାଯାଇପାରିବ।
SMT ଏବଂ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଯୋଗାଯୋଗ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଗୋଟିଏ ସଂଯୁକ୍ତ କାରଖାନା ପ୍ରବାହରେ ଅଂଶଗ୍ରହଣ କରିପାରିବେ।

ସିଧା ଉତ୍ତର

SIPLACE CA2 କେଉଁ ପ୍ରକାରର ମେସିନ୍?

ଏହା କେବଳ ଏକ ପାରମ୍ପରିକ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର ନୁହେଁ କିମ୍ବା କେବଳ ଏକ ପାରମ୍ପରିକ ଡାଇ ବଣ୍ଡର ନୁହେଁ। ଏହା ମିଶ୍ରିତ SMD ଏବଂ ବେୟାର-ଡାଇ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଏକ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍।

ଟେପ୍-ଏଣ୍ଡ-ରିଲ୍ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ
ୱାଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ଡାଇ ଆଟାଚ୍
ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ
ମଲ୍ଟି-ୱେଫର ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା
ବୁଡ଼ାଇବା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ
ସିଙ୍ଗଲ୍-ଡାଇ-ଲେବଲ୍ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି

ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିଷ୍ପତ୍ତି

SIPLACE CA2 କେବେ ଅର୍ଥପୂର୍ଣ୍ଣ ହୁଏ?

ସବୁଠାରୁ ଶକ୍ତିଶାଳୀ CA2 ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ଗୋଟିଏ ପ୍ୟାକେଜ୍ ନାମ ଦ୍ୱାରା ପରିଭାଷିତ ହୁଏ ନାହିଁ। ଏଗୁଡ଼ିକ ସାମଗ୍ରୀ ଉତ୍ସ, ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ, ସଠିକତା, ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପରିମାଣର ମିଶ୍ରଣ ଦ୍ୱାରା ପରିଭାଷିତ ହୁଏ।

✓

ଦୃଢ଼ CA2 ଫିଟ୍

ସମାନ ଉତ୍ପାଦ ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ SMD ଏବଂ ବେୟାର ଡାଇ ଉଭୟ ବ୍ୟବହାର କରେ।
ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଗୋଟିଏ କିମ୍ବା ଅନେକ ସନ୍ ୱାଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ବାଛିବାକୁ ପଡିବ।
ଉତ୍ପାଦନରେ ଡାଏ ଆଟାଚ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କିମ୍ବା ଉଭୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ବ୍ୟାପକ ମାନୁଆଲ୍ ପରିଚାଳନା ବିନା ଏକାଧିକ ଡାଇ ପ୍ରକାର ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବାକୁ ପଡିବ।
ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ପାଇଁ 20 µm, 15 µm କିମ୍ବା 10 µm ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ଆବଶ୍ୟକ।
ୱାଫରରୁ ଶେଷ ଉତ୍ପାଦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଡାଇ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ।
ନିର୍ମାତା ଡାଏ ଟେପିଂ ଏବଂ ସମ୍ବନ୍ଧିତ ସାମଗ୍ରୀ ଲଜିଷ୍ଟିକ୍ସ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଚାହୁଁଛନ୍ତି।
ଲାଇନଟି SMT ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫ୍ୟାକ୍ଟ୍ରି ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ସଂଯୋଗ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଅତିରିକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ

ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଗରମ, କ୍ୟୁରିଂ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତି ଆବଶ୍ୟକ।
ଡାଏର ପରିମାଣ କିମ୍ବା ଘନତା ସ୍ଥାପିତ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ପରିସର ବାହାରେ ପଡ଼ିଥାଏ।
ଉତ୍ପାଦଟି ମେସିନରେ ସଂସ୍ଥାପିତ ନ ହୋଇ ଡିସପେନ୍ସିଂ କିମ୍ବା ବଣ୍ଡିଂ ଫଙ୍କସନ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ।
ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ଏକ ବାହକ କିମ୍ବା ପରିବହନ ମୋଡ୍ ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ବିନ୍ୟାସରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ନୁହେଁ।
ଏକ ସମନ୍ୱିତ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ଯଥାର୍ଥ କରିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ପରିମାଣ ବହୁତ କମ୍।
ବିଦ୍ୟମାନ କାରଖାନା ପ୍ରବାହ ସ୍ୱାଧୀନ ଡାଏ-ବଣ୍ଡିଂ କୋଷଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ମିତ।
ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଯାଞ୍ଚ କିମ୍ବା ମାପ ପରୀକ୍ଷା ପୃଥକ ବିଶେଷଜ୍ଞ ଉପକରଣରେ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ଉପଲବ୍ଧ ବ୍ୟବହୃତ ମେସିନ୍‌ରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ୱେଫର, ହେଡ୍ କିମ୍ବା ସଫ୍ଟୱେର୍ ବିକଳ୍ପର ଅଭାବ ଅଛି।

ମେସିନ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟ

CA2 ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତାକୁ ପରିଭାଷିତ କରୁଥିବା ପାଞ୍ଚଟି ସିଷ୍ଟମ

ମଡେଲ୍ ନାମ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ଚିହ୍ନଟ କରେ, କିନ୍ତୁ ଏହି ସ୍ଥାପିତ ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ ଯେ ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ମେସିନ୍ ପ୍ରକୃତରେ ୱେଫର୍, ଉପାଦାନ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିପରି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ।

୦୧ / ସାମଗ୍ରୀ ଇନପୁଟ୍

SMT ଫିଡର୍ ଏବଂ ଟ୍ରେ

ସୁସଙ୍ଗତ ଫିଡରଗୁଡ଼ିକ ପ୍ୟାସିଭ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଯୋଗାଣ କରନ୍ତି, ଯେତେବେଳେ ମନୋନୀତ ଟ୍ରେ ଏବଂ କ୍ୟାରିଅର୍ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଅତିରିକ୍ତ ଉପାଦାନ ଫର୍ମାଟକୁ ସମର୍ଥନ କରନ୍ତି।

୦୨ / ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ

ୱେଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ସିଷ୍ଟମ

ୱାଫର ସିଷ୍ଟମ ଅନେକ ପ୍ରକାରର ୱାଫରକୁ ସଂରକ୍ଷଣ ଏବଂ ଉପସ୍ଥାପନ କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଖାଲି ଡାଇ ଧାରଣ କରୁଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ସମ୍ଭବ ହୁଏ।

୦୩ / ସମାନ୍ତରାଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା

ବଫରିଂ

ଡାଇ ପୃଥକୀକରଣ ଏବଂ ପ୍ରସ୍ତୁତି ସ୍ଥାନ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ଚାଲିପାରେ, ଯାହା ସାଧାରଣତଃ ସିଧାସଳଖ ୱେଫର ପିକଅପ୍ ସହିତ ଜଡିତ ଗତି ଦଣ୍ଡକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

୦୪ / ସ୍ଥାନ

CP20 ହେଡ୍ ବିନ୍ୟାସ

ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ହେଡ୍‌ଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ଏବଂ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ପର୍ଶହୀନ ପିକଅପ୍, ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସ୍ଥାନ ଏବଂ 10 µm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ସହିତ ପରିଚାଳନା କରେ।

୦୫ / ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି

କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ସେନ୍ସିଂ, ଡାଇ-କଣ୍ଡିସନ୍ ଯାଞ୍ଚ, ଡିପିଂ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ତଥ୍ୟ ସ୍ଥିର ଅମଳ ଏବଂ ଡାଇ-ସ୍ତର ରେକର୍ଡକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ରବାହ

କିପରି ଏକ ମିଶ୍ରିତ SMD ଏବଂ ବେୟାର-ଡାଇ ଉତ୍ପାଦ CA2 ମାଧ୍ୟମରେ ଗତି କରେ

ଉତ୍ପାଦ ଅନୁସାରେ ସଠିକ୍ କ୍ରମ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ, କିନ୍ତୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାଟି ସାଧାରଣତଃ ସାମଗ୍ରୀ ଚିହ୍ନଟ, ସିଧାସଳଖ ୱେଫର ପରିଚାଳନା, ସଠିକ୍ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ରେକର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରେ।

ଉତ୍ପାଦ ଡାଟା ଲୋଡ୍ କରନ୍ତୁ

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ୍, କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ତଥ୍ୟ, ୱାଫର ମ୍ୟାପ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକତା ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଇଛି।

ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ

ଉତ୍ପାଦନ ସେଟଅପ୍ ପାଇଁ SMD ରିଲ୍, ଟ୍ରେ, ୱେଫର୍ସ, ୱେଫର୍ ଫ୍ରେମ୍, ନୋଜଲ୍ ଏବଂ ଡିପିଂ ସାମଗ୍ରୀ ନିଯୁକ୍ତ କରାଯାଇଛି।

ଜଣାଶୁଣା-ଭଲ ଡାଇ ଚୟନ କରନ୍ତୁ

ୱାଫର ସିଷ୍ଟମ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ୱାଫରକୁ ଚିହ୍ନଟ କରେ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ଡାଇ ଚୟନ କରିବା ପାଇଁ ମାନଚିତ୍ର ତଥ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରେ।

ବଫର ଏବଂ ପ୍ରାଚ୍ୟ ଡାଏଜ୍

ଯେତେବେଳେ ଆସେମ୍ବଲିକୁ ମୁହଁ ତଳକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଅଲଗା କରାଯାଏ, ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ, ବଫର କରାଯାଏ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ କରାଯାଏ।

ମିଶ୍ରିତ ଉପାଦାନ ରଖନ୍ତୁ

ଫିଡର ଉପାଦାନ ଏବଂ ୱେଫର ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ପରିଭାଷିତ SMT, ଡାଇ-ଆଟାଚ୍, ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କିମ୍ବା ଡିପିଂ କ୍ରମ ବ୍ୟବହାର କରି ରଖାଯାଇଛି।

ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଥ୍ୟ ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ

ପିକଅପ୍ ଉତ୍ସ, ଯାଞ୍ଚ ଫଳାଫଳ ଏବଂ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ସ୍ଥାନ ସ୍ଥାପନ ସ୍ଥିତିକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ରେକର୍ଡ ସହିତ ଲିଙ୍କ୍ କରାଯାଇପାରିବ।

ପ୍ରକାଶିତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଡାଟା

ASM SIPLACE CA2 ଟେକ୍ନିକାଲ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

ପ୍ରକାଶିତ ମୂଲ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଉପଲବ୍ଧ CA2 ପ୍ଲାଟଫର୍ମ କ୍ଷମତାକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ। ପ୍ରକୃତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସ୍ଥାପିତ ହେଡ୍ ସେଟ୍, ସଠିକତା ପ୍ୟାକେଜ୍, ୱାଫର ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, କନଭେୟର, କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ମିଶ୍ରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆଇଟମ୍	ପ୍ରକାଶିତ କ୍ଷମତା	ଏହା କାହିଁକି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ?
SMT ସ୍ଥାନିତ ଗତି	ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ୭୬,୦୦୦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉପାଦାନ	ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ ପାସିଭ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
ୱାଫରରୁ ଡାଇ ଆଟାଚ୍	ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ ୫୪,୦୦୦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ମୃତ୍ୟୁ	ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ଟେପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିନା ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଫେସ୍-ଅପ୍ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟକୁ ସକ୍ଷମ କରେ।
ୱାଫରରୁ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ	ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ ୫୧,୦୦୦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ମୃତ୍ୟୁ	ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡ଼କୁ ମୁହଁ କରି ଡାଇଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ-ଗତିର ସ୍ଥାନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀଗୁଡ଼ିକ	3 ସିଗ୍ମାରେ 20 µm, 15 µm ଏବଂ 10 µm	ବିଭିନ୍ନ ଡାଇ ଆକାର, ପିଚ୍, ବଲ୍ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହନଶୀଳତା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମେଳ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।
ୱେଫର କ୍ଷମତା	50ଟି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିଭିନ୍ନ ୱେଫର୍	ଅନେକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ କାର୍ଯ୍ୟ ଧାରଣ କରୁଥିବା ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ମଲ୍ଟି-ଡାଇ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରେ।
ୱେଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ	13 ସେକେଣ୍ଡରୁ କମ୍	ଏକାଧିକ ୱେଫର ଉତ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ବିକଳ୍ପ ହେଉଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ସାମଗ୍ରୀ-ପରିବର୍ତ୍ତନ ବିଳମ୍ବକୁ ହ୍ରାସ କରେ।
ଏକକ-ଲେନ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍	620 × 700 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ, ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ	ପ୍ୟାନେଲ, ଏମ୍ବେଡେଡ୍ PCB ଏବଂ ବଡ଼ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସମର୍ଥନ କରେ।
ଡୁଆଲ୍-ଲେନ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍	ଉଲ୍ଲେଖିତ ମାନକ ମୋଡରେ ୩୭୫ × ୨୬୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ମାନକ PCB ଏବଂ SiP ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ସମାନ୍ତରାଳ ପରିବହନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
ମେସିନ୍ ପରିସର	ପ୍ରାୟ ୨.୫୬ × ୨.୫୦ × ୧.୮୫ ମିଟର	ମହଲା ଯୋଜନା, ପ୍ରବେଶ କ୍ଲିୟରାନ୍ସ ଏବଂ ଲାଇନ-ଲେଆଉଟ୍ ସମୀକ୍ଷା ପାଇଁ ଏକ ଆଧାର ପ୍ରଦାନ କରେ।
ଯୋଗାଯୋଗ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 ଏବଂ SECS/GEM	ମେସିନକୁ SMT ଲାଇନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫ୍ୟାକ୍ଟ୍ରି ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରେ।
ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶ	ଶ୍ରେଣୀ 7 କ୍ଲିନରୁମ୍ ସୁସଙ୍ଗତତା ଏବଂ SEMI S2/S8 ସମର୍ଥନ	ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଉନ୍ନତ-ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ନିୟୋଜନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ପ୍ରସ୍ତାବିତ ମେସିନକୁ ଏହାର ନାମଫଳକ, ସ୍ଥାପିତ ମୁଣ୍ଡ, ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ, ୱେଫର ସିଷ୍ଟମ, କନଭେୟର ବ୍ୟବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର ଲାଇସେନ୍ସ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ ସହିତ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ। ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସର୍ବାଧିକ ପ୍ରତ୍ୟେକ ୟୁନିଟ୍ କୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ ନାହିଁ।

ସଠିକତା ଏବଂ ପରିବହନ

ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ସହିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆକାର ପରିବର୍ତ୍ତନ

ସର୍ବାଧିକ ସମର୍ଥିତ ଫର୍ମାଟ୍ ଏବଂ କଡ଼ା ସଠିକତା ସର୍ବଦା ସମାନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରରେ ଉପଲବ୍ଧ ହୁଏ ନାହିଁ। ଏକ ମେସିନ୍ ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏହି ସମ୍ପର୍କର ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

କନଭେୟର୍ / କାର୍ଯ୍ୟ ମୋଡ୍	ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ	ପ୍ରକାଶିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍	ସାଧାରଣ ସମୀକ୍ଷା ବିନ୍ଦୁ
ଏକକ-ଲେନ୍ କନଭେୟର	20 µm @ 3 ସିଗମା	୬୨୦ × ୭୦୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ବଡ଼ ପ୍ୟାନେଲ ଏବଂ ଏମ୍ବେଡେଡ୍-ବୋର୍ଡ ଫର୍ମାଟ୍।
ଏକକ-ଲେନ୍ କନଭେୟର	୧୫ µm @ ୩ ସିଗମା	୬୨୦ × ୭୦୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	କଠୋର ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ବଡ଼ ଫର୍ମାଟ୍।
ଏକକ-ଲେନ୍ କ୍ୱାଡ୍ରାଣ୍ଟ ମୋଡ୍	୧୨ µm @ ୩ ସିଗମା	300 × 300 ମିମି ଚତୁର୍ଭୁଜ ଦ୍ୱାରା ମୂଲ୍ୟାୟନ କରାଯାଇଥିବା 620 × 700 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ଯୋଗ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ର ସହିତ ତୁଳନା କରି ଉତ୍ପାଦ ଲେଆଉଟ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଏକକ-ଲେନ୍ କନଭେୟର	୧୦ µm @ ୩ ସିଗମା	୩୦୦ × ୩୦୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା SiP ଏବଂ କଡ଼ା ବ୍ୟବଧାନରେ ଡାଇ ଆପ୍ଲିକେସନ୍।
ଡୁଆଲ୍-ଲେନ୍ କନଭେୟର	20 µm @ 3 ସିଗମା	୩୭୫ × ୨୬୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ସମାନ୍ତରାଳ ମାନକ PCB କିମ୍ବା SiP ଉତ୍ପାଦନ।
ଡୁଆଲ୍ ଭାବରେ ସିଙ୍ଗଲ୍-ଲେନ୍ ମୋଡ୍	20 µm @ 3 ସିଗମା	୩୭୫ × ୪୩୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	ଡୁଆଲ୍-କନଭେୟର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ବ୍ୟବହାର କରି ବିସ୍ତାରିତ ଫର୍ମାଟ୍।
ଡୁଆଲ୍-ଲେନ୍ କନଭେୟର	୧୫ µm କିମ୍ବା ୧୦ µm @ ୩ ସିଗମା	୨୫୦ × ୧୦୦ ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ	କଠୋର ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଛୋଟ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍।

ଉତ୍ପାଦନ ମାର୍ଗ ତୁଳନା

ଏକ ମିଶ୍ରିତ SMD ଏବଂ ବେୟାର-ଡାଇ ଉତ୍ପାଦକୁ ଏକତ୍ର କରିବାର ତିନୋଟି ଉପାୟ

CA2 ହେଉଛି ଏକ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥାପତ୍ୟ। ସର୍ବୋତ୍ତମ ମାର୍ଗ ଉତ୍ପାଦ ଜଟିଳତା, ଆୟତନ, ବିଦ୍ୟମାନ ଉପକରଣ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ମାର୍ଗ A

SMT ଏବଂ ଡାଇ-ବଣ୍ଡିଂ ସେଲ୍ ପୃଥକ କରନ୍ତୁ

ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନ ଏବଂ ଖାଲି ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ୱାଧୀନ ଉପକରଣ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ।

ଯେତେବେଳେ ବିଶେଷଜ୍ଞ ଡାଇ-ବଣ୍ଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ବିସ୍ତାର କରେ ସେତେବେଳେ ଉପଯୋଗୀ
ସ୍ୱାଧୀନ ଉପକରଣ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ଅନୁମତି ଦିଏ।
ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଏବଂ କ୍ରସ୍-ସିଷ୍ଟମ୍ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ କରେ।
ଅଧିକ ମହଲା ସ୍ଥାନ ଏବଂ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ପରିଚାଳନା ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ

ମାର୍ଗ B

SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ଡାଏଗୁଡ଼ିକୁ ଟେପ୍ କରନ୍ତୁ

ସଂଯୋଗ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ବେୟାର ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଫିଡର-ସୁସଙ୍ଗତ ଟେପ୍ ଫର୍ମାଟରେ ରୂପାନ୍ତରିତ କରାଯାଏ।

ପରିଚିତ ଫିଡର-ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ବ୍ୟବହାର କରେ
ଟେପିଂ, ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ଯୋଗ କରେ
ବାହକ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ନିଷ୍କାସନ ଆବଶ୍ୟକତା ସୃଷ୍ଟି କରେ।
ଅନେକ ପ୍ରକାରର ଡାଇ ଜଡିତ ଥିଲେ ନମନୀୟତାକୁ ସୀମିତ କରିପାରେ

ରୁଟ୍ C

ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

CA2 ଫିଡରରୁ SMD ଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରେ ଏବଂ ଗୋଟିଏ ସଂଯୁକ୍ତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ୱେଫର୍ସରୁ ସିଧାସଳଖ ଡାଏ।

ଡାଏ କନଭର୍ସନ ଏବଂ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ପରିଚାଳନା ହ୍ରାସ କରେ
ମଲ୍ଟି-ୱେଫର ଏବଂ ମଲ୍ଟି-ଡାଇ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।
ଡାଏ ରେକର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ଫାଇନାଲ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପୋଜିସନ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରେ।
ସଠିକ୍ ୱେଫର, ହେଡ୍ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିନ୍ୟାସ ଆବଶ୍ୟକ କରେ।

ପ୍ରଡକ୍ସନ୍-ଲାଇନ୍ ଆର୍କିଟେକ୍ଚର୍

CA2 ଏକ SiP ଲାଇନର ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା କେନ୍ଦ୍ର ଭାବରେ କାମ କରିପାରିବ।

ଅଧିକ ପରିମାଣର SiP ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ, CA2 କୁ SIPLACE TX ମାଇକ୍ରୋନ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ଉପଯୁକ୍ତ ଲାଇନ ଉପକରଣ ସହିତ ଯୋଡାଯାଇପାରିବ। ପ୍ରତ୍ୟେକ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ଗୋଟିଏ ଷ୍ଟେସନରେ ବାଧ୍ୟ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଫିଡର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚକୁ ସଂଯୁକ୍ତ ମେସିନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ସନ୍ତୁଳିତ କରାଯାଇପାରିବ।

ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୦୧ମୁଦ୍ରଣ କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରୟୋଗ

ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅନୁସାରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ, ଆଡେସିଭ୍ କିମ୍ବା ଫ୍ଲକ୍ସ ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ।

ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୦୨ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ SMD ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

ଫିଡର-ଇଣ୍ଟେନ୍ସିଭ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ସନ୍ତୁଳିତ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ରଖାଯାଇପାରିବ।

ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୦୩CA2 ୱେଫର ଏବଂ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଡାଇସ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ସ ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ମିଶ୍ରିତ-ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ସମାପ୍ତ ହୋଇଛି।

ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଫିଟ୍

ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଏବଂ ମିଶ୍ରିତ-ଉପାଦାନ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟରୁ ଲାଭ ପାଉଥିବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ

CA2 ସବୁଠାରୁ ମୂଲ୍ୟବାନ ଯେଉଁଠାରେ ଅନେକ ଉପାଦାନ ଫର୍ମାଟଗୁଡ଼ିକୁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ଉଚ୍ଚ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ବିସ୍ତୃତ ସାମଗ୍ରୀ ରେକର୍ଡ ସହିତ ସମନ୍ୱିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ

ପ୍ରୋସେସର, ମେମୋରୀ, RF ଡାଏ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା IC ଏବଂ ପ୍ୟାସିଭ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ସାଧାରଣ କମ୍ପାକ୍ଟ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଏକତ୍ରିତ କରାଯାଏ।

ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଆସେମ୍ବଲିଗୁଡ଼ିକ

ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଏବଂ ଶକ୍ତି ପ୍ରଣାଳୀ ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ପାୱାର ଡାଇସ୍ ଏବଂ ସହାୟକ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ରଖାଯାଇଥାଏ।

ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ୱେଫର ପରିଚାଳନା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ରିସିସନ୍ ଡାଏ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଏବଂ ଚିପ୍-ଅନ୍-ୱେଫର କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ।

ପ୍ୟାନେଲ୍-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

ବଡ ଫର୍ମାଟ୍ ପ୍ୟାନେଲ୍ ଏବଂ ଏମ୍ବେଡେଡ୍ ଗଠନ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ପରିବହନ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାପନ ଆବଶ୍ୟକ।

ସେନ୍ସର ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ ମଡ୍ୟୁଲ୍

ନିୟନ୍ତ୍ରଣ IC ଏବଂ ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଉପାଦାନ ସହିତ ବେୟାର ସେନ୍ସିଂ କିମ୍ବା RF ଡାଇକୁ ମିଶ୍ରଣ କରୁଥିବା କମ୍ପାକ୍ଟ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ।

ଏମବେଡେଡ୍ ପିସିବି ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ

ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ଉନ୍ନତ ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍-ସର୍କିଟ୍ ନିର୍ମାଣରେ କିମ୍ବା ସେଥିରେ ଏକୀକୃତ ବେୟାର ଡାଇଜ୍।

ବିନ୍ୟାସ ପରିଭାଷା

CA2 ମେସିନ୍ ମେଳ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କରିବାକୁ ଚାରୋଟି କ୍ଷେତ୍ର

ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଚୟନ କେବଳ ମେସିନ୍ ମଡେଲ୍ ନୁହେଁ, ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉତ୍ପାଦ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରୁ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ।

ସାମଗ୍ରୀ

ଡାଇର ପରିମାପ, ଘନତା, ୱାଫର ବ୍ୟାସ, ୱାଫର-ମ୍ୟାପ୍ ଫର୍ମାଟ୍, SMD ପ୍ୟାକେଜ୍ ପରିସର, ଟେପ୍ ପ୍ରସ୍ଥ ଏବଂ ଡାଇ ପ୍ରକାରର ସଂଖ୍ୟା ପରିଭାଷିତ କରନ୍ତୁ।

ସଠିକତା ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍

ସ୍ଥାନ ସହନଶୀଳତା, ବମ୍ପ କିମ୍ବା ବଲ୍ ପିଚ୍, ଲକ୍ଷ୍ୟ ଘଣ୍ଟାଏ ଆଉଟପୁଟ୍, ଉତ୍ପାଦ ମିଶ୍ରଣ ଏବଂ ଆଶା କରାଯାଇଥିବା ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆବୃତ୍ତି ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିବହନ

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଘନତା, ୱାରପେଜ୍, କ୍ୟାରିଅର୍ ଡିଜାଇନ୍, ଏକକ କିମ୍ବା ଦ୍ୱି-ଲେନ୍ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ଲୋଡିଂ ଦିଗ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ।

ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

ଡିପିଂ, ନିରୀକ୍ଷଣ, ଟ୍ରେସେବିଲିଟି, କ୍ଲିନରୁମ୍, ଫ୍ୟାକ୍ଟ୍ରି ଯୋଗାଯୋଗ ଏବଂ କ୍ଲୋଜ୍ଡ-ଲୁପ୍ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ପରିଭାଷିତ କରନ୍ତୁ।

ଉପକରଣ ଯାଞ୍ଚକରଣ

ଏକ ଉପଲବ୍ଧ SIPLACE CA2 ରେ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ

ସମାନ CA2 ମଡେଲ ନାମ ବହନ କରୁଥିବା ଦୁଇଟି ମେସିନ୍ ଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବେ। କୋଟେସନ୍, ସ୍ଥାନାନ୍ତର କିମ୍ବା ଲାଇନ ଯୋଜନା ପୂର୍ବରୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ।

ମେସିନ୍ ପରିଚୟପୂର୍ଣ୍ଣ ନାମକରଣ, କ୍ରମିକ ସଂଖ୍ୟା, ଉତ୍ପାଦନ ବର୍ଷ, ନାମଫଳକ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ଇତିହାସ।

ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ସସଂସ୍ଥାପିତ CP20 ହେଡ୍, ହେଡ୍ ଲେବଲ୍, କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟ, ନୋଜଲ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସୂଚନା।

ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ20 µm, 15 µm କିମ୍ବା 10 µm ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ଅନୁରୂପ ଯୋଗ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ର।

ୱେଫର ଉପକରଣୱେଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ୟୁନିଟ୍, ସମର୍ଥିତ ୱେଫର ଫ୍ରେମ୍, ଇଜେକ୍ଟର, ବଫର, ଫ୍ଲିପ୍ ୟୁନିଟ୍ ଏବଂ ୱେଫର-ମ୍ୟାପ୍ କ୍ଷମତା।

କନଭେୟର ସିଷ୍ଟମଏକକ-ଲେନ୍, ଦ୍ୱି-ଲେନ୍, ବାମ-ଭିତ/ବାମ-ବାହାର କିମ୍ବା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବ୍ୟବସ୍ଥା।

ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡିକରେଖୀୟ ଡିପିଂ ୟୁନିଟ୍, ଉପାଦାନ ସେନ୍ସିଂ, ଡାଇ ନିରୀକ୍ଷଣ, ବୋର୍ଡରେ ନିରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ।

ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍‌ଗୁଡ଼ିକସଂସ୍ଥାପିତ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସଂସ୍କରଣ, ଲାଇସେନ୍ସ, SECS/GEM, CFX, HERMES ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ-ତଥ୍ୟ ସମନ୍ୱୟ।

ଯୋଗାଣ ସୁଯୋଗଫିଡର୍, ନୋଜଲ୍, ୱାଫର ଆସେସୋରିଜ୍, ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍, ସ୍ପେୟାର ପାର୍ଟସ୍, ପରୀକ୍ଷଣ ସୂଚନା ଏବଂ ରପ୍ତାନି ପ୍ୟାକିଂ।

ଉପକରଣ ଏବଂ ଅଂଶ ସମର୍ଥନ

CA2 ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ ସମ୍ବନ୍ଧିତ ଉପକରଣ ସମ୍ବଳ

ମେସିନ୍ ଚୟନ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଫିଡର, ୱେଫର ଉପକରଣ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍, ନୋଜଲ୍ ଏବଂ ଆଖପାଖର ଉନ୍ନତ-ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ସମନ୍ୱୟ ରକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ।

ଉପକରଣ ବର୍ଗ

ଡାଏ ବଣ୍ଡର୍ ଉପକରଣ

ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଅତିରିକ୍ତ ଅର୍ଦ୍ଧଚାଳକ ଡାଏ-ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ-ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ବଣ୍ଡର୍ସଙ୍କୁ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରନ୍ତୁ → ସାମଗ୍ରୀ ଯୋଗାଣ

ASM SIPLACE ଫିଡର୍

ପ୍ରକ୍ରିୟାର SMT ପାର୍ଶ୍ୱ ପାଇଁ ଟେପ୍ ପ୍ରସ୍ଥ, ଫିଡର ପରିମାଣ ଏବଂ ଉପାଦାନ ଯୋଗାଣ ଆବଶ୍ୟକତା ମେଳ କରନ୍ତୁ।

ASM ଫିଡରଗୁଡ଼ିକ ଦେଖନ୍ତୁ → ବିନ୍ୟାସ ସମର୍ଥନ

CA2 ମେସିନ୍ ଏବଂ ପାର୍ଟସ୍ ମେଳ ଖାଉଥିବା

ମେସିନ୍ ଏବଂ ବଦଳ-ଯନ୍ତ୍ରାଂଶ ସମୀକ୍ଷା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ୱେଫର, ଡାଇ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତା ଦାଖଲ କରନ୍ତୁ।

ଆପଣଙ୍କର ଆବଶ୍ୟକତା ବିଷୟରେ ଆଲୋଚନା କରନ୍ତୁ →

ପ୍ରାୟତଃ ପଚରାଯାଉଥିବା ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକ

SIPLACE CA2 ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ବିନ୍ୟାସ ପ୍ରଶ୍ନ

ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, SiP ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ମେସିନର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରୁଥିବା ଦଳମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଉତ୍ତର।

ASM SIPLACE CA2 ଏକ SMT ମେସିନ୍ ନା ଏକ ଡାଇ ବଣ୍ଡର୍?

ଏହା ଏକ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍। ଏହା ଫିଡର-ଆଧାରିତ SMT କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟକୁ ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ-ଫ୍ରମ୍-ୱେଫର ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରେ, ତେଣୁ ଏହା ଉଭୟ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ।

ଖାଲି ଡାଇ ପାଇଁ କାହିଁକି ଏକ ପାରମ୍ପରିକ SMT ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବେ ନାହିଁ?

ଏକ ପାରମ୍ପରିକ SMT ମେସିନ୍ ସାଧାରଣତଃ ଫିଡର କିମ୍ବା ଟ୍ରେରେ ଯୋଗାଣ ହେଉଥିବା ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥାଏ। ସିଧାସଳଖ ୱାଫର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ୱାଫର-ମ୍ୟାପ୍ ଡାଟା, ଡାଇ ସେପରେସନ୍, ଇଜେକ୍ଟର ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ ଫଙ୍କସନ୍, ଡାଇ ବଫରିଂ, ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଡାଇ-ଲେଭଲ୍ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।

CA2 କ’ଣ ସମାନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ SMD ଏବଂ ବେୟାର ଡାଏ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ?

ହଁ। ଏହି ମିଶ୍ରିତ-ବସ୍ତୁ କ୍ଷମତା ପ୍ଲାଟଫର୍ମର ଏକ କେନ୍ଦ୍ରୀୟ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ। ସଠିକ କ୍ରମ ସ୍ଥାପିତ ଫିଡର, ୱେଫର ସିଷ୍ଟମ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

କ’ଣ ସିଧାସଳଖ ୱାଫର ପିକଅପ୍ ଡାଏ ଟେପିଂକୁ ଦୂର କରେ?

ଏହା ସ୍ଥାପନ ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଟେପରେ ରୂପାନ୍ତର କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଦୂର କରିପାରିବ। ଏହା ଉପଯୁକ୍ତ କି ନାହିଁ ତାହା ୱାଫର ଫର୍ମାଟ୍, ଡାଇ ଅବସ୍ଥା, ଜଣାଶୁଣା-ଭଲ-ଡାଇ ଡାଟା ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ୱାଫର-ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଯେତେବେଳେ ୱେଫରରୁ ପିକିଂ ଡାଏ, CA2 କିପରି ଗତି ବଜାୟ ରଖେ?

ପ୍ଲାଟଫର୍ମଟି ଡାଇ ବଫରିଂ ଏବଂ ସମାନ୍ତରାଳ ପ୍ରସ୍ତୁତି ବ୍ୟବହାର କରେ। ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ଅନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଜାରି ରଖିଥିବା ସମୟରେ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଅଲଗା ଏବଂ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଇପାରିବ, ଯାହା ସିଧାସଳଖ ୱେଫର ପିକଅପ୍ ସହିତ ଜଡିତ ବିଳମ୍ବକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

ସର୍ବାଧିକ ପ୍ରକାଶିତ ସ୍ଥାନ ପ୍ରଦର୍ଶନ କେତେ?

ପ୍ରକାଶିତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ 76,000 ଉପାଦାନ, ୱେଫରରୁ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ପାଇଁ ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ 54,000 ଡାଇ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ 51,000 ଡାଇ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିଥାଏ। ପ୍ରକୃତ ଆଉଟପୁଟ୍ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଗୋଟିଏ CA2 ସେଟଅପ୍ କ’ଣ ଅନେକ ଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ୱେଫର ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବ?

ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ୱାଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ, ପ୍ଲାଟଫର୍ମ 50 ଟି ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ୱାଫର ଧରିପାରିବ। ଏହା ଏପରି ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ଯାହା ଅନେକ ଡାଇ ପ୍ରକାରକୁ ମିଶ୍ରଣ କରେ, ସ୍ଥାପିତ ୱାଫର ସିଷ୍ଟମ ଏବଂ ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ସେଟଅପ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ସିଙ୍ଗଲ୍-ଡାଇ-ଲେଭଲ୍ ଟ୍ରେସେବିଲିଟିର ଅର୍ଥ କ'ଣ?

ଏହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଡାଇକୁ ସୋର୍ସ ୱେଫରରେ ଏହାର ପିକଅପ୍ ସ୍ଥିତିରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଏହାର ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ସ୍ଥାନିତ ସ୍ଥିତି ସହିତ, ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ନିରୀକ୍ଷଣ ତଥ୍ୟ ସହିତ ଲିଙ୍କ୍ କରାଯାଇପାରିବ।

CA2 କ’ଣ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସମର୍ପିତ ଡାଇ ବଣ୍ଡରକୁ ବଦଳାଇପାରିବ?

ନା। ସ୍ଥାପିତ ପରିସର ବାହାରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବନ୍ଧନ ବଳ, ଗରମ, କ୍ୟୁରିଂ, ଡିସପେନ୍ସିଂ କିମ୍ବା ଡାଇ ଫର୍ମାଟ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସମର୍ପିତ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଆସେମ୍ବଲି ଉପକରଣ ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ।

CA2 କୁ SIPLACE TX ମାଇକ୍ରୋନ ସହିତ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ କି?

ହଁ। ମେସିନଗୁଡ଼ିକୁ ସମାନ SiP ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯାଇପାରିବ, ଯେଉଁଥିରେ ସିଧାସଳଖ-ୱେଫର ଏବଂ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟ ବିରୁଦ୍ଧରେ ଉଚ୍ଚ-ଗତି କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଫିଡର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସନ୍ତୁଳିତ ହୋଇପାରିବ।

ବ୍ୟବହୃତ CA2 ମେସିନ୍ ସହିତ ମେଳ କରିବା ପାଇଁ କେଉଁ ସୂଚନା ଆବଶ୍ୟକ?

ଡାଇ ଏବଂ ୱାଫର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଠିକତା, ଉପାଦାନ ପରିସର, ଲକ୍ଷ୍ୟ ଆଉଟପୁଟ୍, କନଭେୟର ପସନ୍ଦ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକଳ୍ପ, ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକତା, ପସନ୍ଦିତ ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଗନ୍ତବ୍ୟସ୍ଥଳ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ।

ଆପଣଙ୍କର ଉନ୍ନତ-ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଏକ SIPLACE CA2 ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ

ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ପାଇଁ ୱାଫର ଫର୍ମାଟ୍, ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆକାର, ଉପାଦାନ ମିଶ୍ରଣ, ସଠିକତା ଲକ୍ଷ୍ୟ, ଆଶାକରାଯାଇଥିବା ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକଳ୍ପ ପଠାନ୍ତୁ।

ଅନୁରୋଧ କନଫିଗରେସନ୍ ସମୀକ୍ଷା