Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Colocación Directa-Wafer rehegua Envasado Avanzado-pe g̃uarã

ASM SIPLACIÓN CA2Solución de Producción Die Attach & Flip-Chip rehegua

Pe SIPLACE CA2 ojejapo umi producto ndoikevéimavape g̃uarã ni peteĩ línea SMT convencional ni peteĩ proceso de unión troquel independiente-pe. Ombojoaju colocación SMD basada alimentador orekóva recogida directa troquel semiconductor umi oblea aserrado-gui, opermitíva SiP ha fabricante de envasado avanzado oadministra componente mixto, adjunto troquel, colocación flip-chip, inspección ha trazabilidad peteî plataforma de producción conectada ryepýpe.

Ojesareko Proceso Ajuste rehe Eñe’ẽ peteĩ CA2 Configuración rehe

76.000 cph peveColocación SMT Basada en Alimentador-pe

54.000 cph peveDie Attach Oblea guive

51.000 cph peveFlip-Chip oúva Wafer-gui

Oguejy 10 μm peveClase de Exactitud 3 Sigma-pe

Pe Problema Fabricación rehegua

Mba’érepa Oĩ pe SIPLACE CA2

Umi módulo Sistema-en-Paquete ha ambue producto electrónico avanzado ombojoaju jepi mokõi familia material iñambuetereíva peteĩ sustrato-pe: componente SMD convencional oñemeꞌeva carrete-pe, ha troquel semiconductor noñembohysýiva oñemeꞌeva oblea aserrado-pe. Producción tradicional omboja'o ko'ã material peteî máquina de colocación SMT ha peteî bonder de troquel.

Upe separación ikatu omoinge conversión adicional material rehegua, almacenamiento intermedio, transferencia producto rehegua, entorno programación rehegua ha interfaces trazabilidad rehegua. Umi troquel desnudo ikatu oikotevẽ oñembohasa cinta-pe ikatu mboyve oike peteĩ proceso basado alimentador-pe, umi producto mixto katu omýi umi equipo ojedesináva diferente principio de producción jerére.

ASM SIPLACE CA2 haꞌehína peteĩ plataforma de colocación híbrida ojejapóva oñemboty hag̃ua ko brecha.Ogueru manejo de troquel directo-oblea peteî entorno de producción orientado SMT-pe, upéicha umi componente alimentador, operaciones de fijación de troquel ha flip-chip ikatu oñecoordina peteî flujo producto jerére.

Mba épa oñemoambue umi troquel oike jave línea SMT-pe.

Umi troquel ojekuaáva iporãva ikatu ojeporavo directamente marandu oblea-mapa-gui.
Umi SMD oñeme eva alimentador rupive ha umi troquel oñeme eva oblea rupive ikatu oñemohenda petet sustrato rehe.
Troquel ñembosako’i ha ñemohenda ikatu oñeparaleliza tampón rupive.
Káda troquel ikatu oñembojoaju iposición oblea guive iposición sustrato paha peve.
Umi interfaz comunicación SMT ha semiconductor rehegua ikatu oparticipa peteĩ flujo fábrica oñembojoajúvape.

Proceso rehegua Decisión rehegua

Araka'épa oguereko sentido pe SIPLACE CA2?

Umi CA2 purupyrã imbaretevéva ndojedefiníri peteĩ paquete réra rupive. Ojedefini hikuái combinación fuente material, secuencia proceso, precisión, trazabilidad ha volumen producción.

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Mbarete CA2 Fit

Peteĩchagua producto oipuru mokõive SMD alimentador-gui oñemeꞌeva ha troquel desnudo.
Umi troquel ojeiporavova’erã directamente peteĩ térã heta oblea sierra-gui.
Producción oike troquel attach, flip chip térã mokõive proceso.
Heta tipo de troquel oñemoambueva’erã ojeporu’ỹre extenso manejo manual.
Oñemohenda hagua oikotevẽ 20 μm, 15 μm térã 10 μm clase de precisión.
Oñeikotevë trazabilidad troquel individual oblea guive producto terminado peve.
Ko fabricante omboguejyse grabación troquel ha logística material ojoajúva.
Ko línea ojoaju va'erã SMT ha sistema fábrica semiconductor ndive.

Oikotevê Revisión Adicional Proceso rehegua

Ko proceso oikotevë calefacción especializada, curado térã fuerza de unión yvate.
Umi dimensión troquel térã espesor ho’a okápe pe rango de manejo instalado-gui.
Ko producto oikotevê funciones de dispensación térã unión noñemoîriva máquina-pe.
Pe sustrato oikotevẽ peteĩ portador térã modo transporte ndoikéiva configuración-pe.
Volumen de producción imbovyeterei ohustifika haguã plataforma integrada de alta velocidad.
Pe flujo fábrica oîva oñemopu'ã células independientes de unión troquel jerére.
Inspección térã metrología oñeikotevëva ojejapova'erã umi equipo especialista separado rehe.
Pe máquina ojeporúva ojeguerekóva ndorekói umi opción oblea, iñakã térã software oñeikotevẽva.

Máquina Arquitectura rehegua

Po Sistema Odefiníva CA2 Proceso Capacidad

Pe modelo réra ohechakuaa plataforma, ha katu koꞌã sistema oñeinstaláva odetermina mbaꞌeichaitépa peteĩ máquina individual ikatu añetehápe oprocesa oblea, componente ha sustrato.

01 / ENTRADA MATERIAL rehegua

SMT Alimentadores ha Bandejas

Umi alimentador compatible omeꞌe pasivo ha semiconductor envasado, ha katu umi opción bandeja ha portador ojeporavóva oipytyvõ formato componente adicional.

02 / MANEJO DE WAFER rehegua

Sistema de Intercambio de Oblea rehegua

Ko sistema oblea oñongatu ha opresenta heta tipo de oblea, ombohapéva umi producto orekóva heta troquel desnudo iñambuéva.

03 / PROCESO PARÁLELO rehegua

Pe Buffering rehegua

Pe separación ha preparación troquel rehegua ikatu oñemboguata paralelo colocación ndive, omboguejývo penal de velocidad normalmente ojoajúva recogida directa oblea rehe.

04 / ÑE’ẼME’Ẽ

CP20 Akã Ñemboheko

Umi akã velocidad yvate omaneja umi componente michĩ ha sensitivo orekóva pickup sin táctil, colocación controlada ha clase de precisión oguejy 10 μm peve.

05 / CONTROL DE PROCESO rehegua

Inspección ha Trazabilidad rehegua

Detección componente, verificación condición troquel, inspección inmersión ha umi dato producción oipytyvõva rendimiento estable ha registro nivel troquel.

Flujo de Asamblea Híbrida rehegua

Mba’éichapa peteĩ SMD Mixto ha Producto Bare-Die Omýi CA2 rupive

Pe secuencia exacta oñemoambue producto rupive, ha katu pe proceso normalmente ombojoaju identificación material rehegua, manejo directo oblea rehegua, colocación precisión rehegua ha registro producción rehegua.

Ojekarga umi Dato Producto rehegua

Oñembosako i umi programa sustrato rehegua, dato componente rehegua, mapa oblea rehegua, parámetro proceso rehegua ha umi mba e ojejeruréva trazabilidad rehegua.

Ombosako’i Material-kuéra

Umi carrete SMD, bandeja, oblea, marco de oblea, boquilla ha material de inmersión oñeasigna configuración producción-pe.

Eiporavo Omanóva Ojekuaáva-Iporãva

Pe sistema oblea ohechakuaa oblea oñeikotevẽva ha oipuru umi dato mapa rehegua oiporavo hag̃ua umi troquel ojeporúva producto-pe g̃uarã.

Tampón ha Oriente Dies

Umi troquel ojedespega, ojehecha, oñembotampáva ha ojere pe montaje oikotevẽ jave interconexión hova yvy gotyo.

Oñemoĩ Componentes Mixtos rehegua

Umi componente alimentador ha troquel oblea rehegua oñemohenda ojeporúvo secuencia SMT, troquel-attach, flip-chip térã inmersión ojedefiníva.

Ojehai Dato Proceso rehegua

Fuente de recogida, resultado inspección ha posición de colocación paha ikatu oñembojoaju sustrato ha registro producción rehe.

Datos Plataforma rehegua Oñemoherakuãva

ASM SIPLACE CA2 Especificaciones Técnicas rehegua

Umi valor oñemoherakuãva omombeꞌu mbaꞌekuaarã plataforma CA2 ojeguerekóva. Rendimiento añeteguáva odepende conjunto de cabeza instalado, paquete de precisión, módulo oblea, transportador, mezcla de componentes ha opciones proceso.

Artículo Técnico rehegua	Capacidad oñemoherakuãva	Mbaʼérepa Iñimportánte
SMT ñemohenda pya’e	76.000 componente peve peteî aravópe	Oipytyvõ colocación volumen yvate umi pasivo alimentador ha componente envasado.
Troquel adjunto oblea guive	54.000 peve omano peteĩ aravópe	Ombokatupyry colocación troquel cara-up oblea directa ndorekóiva proceso de grabación intermedio.
Colocación flip-chip oblea guive	51.000 peve omano peteĩ aravópe	Oipytyvõ colocación de alta velocidad umi troquel orekóva lado interconexión ombohováiva sustrato.
Umi clase de exactitud rehegua	20 μm, 15 μm ha 10 μm 3 sigma-pe	Opermiti proceso joaju iñambuéva troquel tamaño, lanzamiento, diámetro pelota ha tolerancia sustrato.
Capacidad de oblea rehegua	50 oblea iñambuéva peve	Omeꞌe capacidad multi-die umi producto oguerekóva heta función semiconductor rehegua.
Intercambio de oblea rehegua	Sa’ive 13 segundo-gui	Omboguejy retraso cambio material umi producto oñealternava múltiple fuente de oblea apytépe.
Formato sustrato peteĩ carril rehegua	620 × 700 mm peve, odepende configuración rehe	Oipytyvõ umi panel, PCB embebido ha umi sustrato especializado tuicháva.
Formato sustrato doble carril rehegua	375 × 260 mm peve pe modo estándar ojeꞌevaꞌekuépe	Oipytyvõ transporte paralelo umi PCB estándar ha sustrato SiP-pe g̃uarã.
Máquina dimensiones rehegua	Haimete 2,56 × 2,50 × 1,85 m	Ome'ë base planificación de piso, despeje de acceso ha revisión línea-disposición.
Umi interfaz ñe’ẽmondo rehegua	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 ha SECS/GEM rehegua	Ombojoaju máquina control línea SMT ha sistema fábrica semiconductor ndive.
Tekoha producción rehegua	Clase 7 compatibilidad sala limpia ha SEMI S2/S8 pytyvõ	Oipytyvõ despliegue umi área controlado avanzado-envasado ha producción semiconductor.

Máquina oñeikuave'ëva ojehechava'erã iplaca de nombre, cabeza instalada, clase de precisión, sistema de oblea, arreglo transportador, licencia software ha módulo proceso. Umi máximo plataforma rehegua ndodescribíri ijeheguiete opaite unidad individual.

Exactitud ha Transporte rehegua

Sustrato tuichakue oñemoambue Clase de Precisión oñeikotevẽva reheve

Pe formato tuichavéva oipytyvõva ha pe precisión ijyvatevéva ndahaꞌei jepi peteĩ área de trabajo ári. Ko joaju ojehecha jeyva’erã ojeporavo mboyve peteĩ máquina.

Transportador / Modo de Trabajo rehegua	Clase de Exactitud rehegua	Oñemoherakuãva Formato Sustrato rehegua	Punto Típico de Revisión rehegua
Transportador de carril único rehegua	20 μm @ 3 sigma rehegua	620 × 700 mm peve	Panel tuicháva ha formato tablero embebido rehegua.
Transportador de carril único rehegua	15 μm @ 3 sigma rehegua	620 × 700 mm peve	Formato tuicháva orekóva umi requisito colocación ojejokóva.
Modo cuadrante carril único rehegua	12 μm @ 3 sigma rehegua	620 × 700 mm peve, ojehecha cuadrante 300 × 300 mm rupive	Omoañete producto diseño relativo área de trabajo calificada rehe.
Transportador de carril único rehegua	10 μm @ 3 sigma rehegua	300 × 300 mm peve	SiP precisión yvate ha aplicación troquel espaciado apretado.
Transportador doble carril rehegua	20 μm @ 3 sigma rehegua	375 × 260 mm peve	Producción PCB térã SiP estándar paralelo rehegua.
Doble ha'eháicha modo carril único	20 μm @ 3 sigma rehegua	375 × 430 mm peve	Formato ampliado oiporúva plataforma doble transportador.
Transportador doble carril rehegua	15 μm térã 10 μm @ 3 sigma	250 × 100 mm peve	Umi sustrato michĩva oikotevẽva pe clase de precisión ojejokovéva.

Ruta de Producción Ñembojojaha

Mbohapy tape oñembyaty hag̃ua peteĩ SMD ha Producto Bare-Die Mixto

CA2 haꞌehína peteĩ arquitectura producción rehegua ikatúva ojejapo. Pe ruta iporãvéva odepende complejidad producto rehegua, volumen, umi equipo oĩmava ha umi función proceso oñeikotevẽva rehe.

Ruta A rehegua

Ojesepara SMT ha Células Die-Bonding rehegua

Umi componente envasado ha troquel desnudo oñeprocesa plataforma equipo independiente-pe.

Iporã umi función especialista die-bonding odomína jave
Opermiti optimización equipo independiente rehegua
Oikotevê transferencia ha trazabilidad sistema cruzado rehegua
Ikatu oikotevẽve espacio piso ha manejo intermedio

Ruta B rehegua

Cinta umi Troquel SMT Colocación-pe g̃uarã

Umi troquel desnudo oñekonverti peteĩ formato cinta compatible alimentador-pe oñembyaty mboyve.

Oipuru flujo material basado alimentador familiar
Ombojoapy grabación, almacenamiento ha operaciones control de calidad
Omoheñói material portador ha umi mba'e ojejeruréva disposición
Ikatu omombyte flexibilidad oî jave heta tipo de troquel

Ruta C. Ñe’ẽpoty ha purahéi

Colocación Híbrida Directa-Oblea rehegua

CA2 oprocesa SMD umi alimentador-gui ha omano directamente oblea-gui peteĩ plataforma oñembojoajúvape.

Omboguejy conversión troquel ha manejo intermedio
Oipytyvõ producción multi-oblea ha multi-troquel
Ombojoaju umi registro troquel rehegua umi posición colocación paha ndive
Oikotevê configuración oblea, iñakã ha proceso hekopete

Arquitectura de Línea de Producción rehegua

CA2 Ikatu Ombaꞌapo Centro de Proceso Híbrido ramo peteĩ Línea SiP-pe

Ojejapo hag̃ua SiP volumen yvatevéva, CA2 ikatu oñembojoaju peteĩ micra SIPLACE TX térã ambue tembipuru línea rehegua oĩporãva ndive. Upe rire ikatu ojeequilibra pe alimentador de alta velocidad ñemoĩ, procesamiento directo-oblea ha inspección umi máquina oñembojoajúva rupive ojeforsa rangue opaite operación peteĩ estación-pe.

Etapa 01 reheguaImpresión térã Aplicación de Material rehegua

Ojeporu pasta de soldadura, adhesivo térã flujo ha ojehecha proceso he'iháicha.

Etapa 02 reheguaColocación SMD de Alta Velocidad rehegua

Umi componente alimentador-intensive ikatu oñemoĩ peteĩ plataforma equilibrada de alta velocidad-pe.

Etapa 03 reheguaCA2 Oblea ha Colocación Híbrida rehegua

Oñemohu'ã troquel de oblea directa, chips flip ha umi paso especializado colocación mixta.

Aplicación Fit rehegua

Umi Producto Oñebeneficiava’ekue Colocación Directa-Oblea ha Componente Mixto-gui

CA2 ovalevéva heta formato componente oñembojoaju vaꞌerãhápe precisión yvate, salida yvate ha registro material detallado reheve.

Módulo Sistema-en-Paquete rehegua

Procesador, memoria, troquel RF, IC envasado ha pasivo oñembyatýva peteĩ sustrato compacto común rehe.

Asambleas Semiconductores de Potencia rehegua

Umi troquel de potencia ha umi componente SMD oipytyvõva oñemoîva sustrato especializado umi sistema automotriz ha energético-pe guarã.

Envasado Nivel de Oblea rehegua

Oñemohenda troquel precisión ha umi flujo de trabajo chip-on-wafer oikotevẽva manejo controlado oblea rehegua.

Envasado Nivel Panel rehegua

Umi panel formato tuicháva ha estructura empotrado oikotevëva transporte exacto ha colocación componente.

Módulo Sensor ha Comunicación rehegua

Umi producto compacto ombojoajúva detección desnuda térã troquel RF orekóva IC control ha componente pasivo.

Umi mba’e PCB rehegua oñemboguapýva

Umi troquel desnudo oñeintegráva térã umi construcción de circuito impreso avanzado-pe orekóva umi requisito especializado manejo rehegua.

Ñembohekorã Ñe’ẽñemi

Irundy área ojehechaukavaꞌerã Oñembojoaju mboyve peteĩ Máquina CA2

Peteĩ selección ojeroviakuaáva oñepyrũ pe producto ha proceso oñeha’ãvagui, ndaha’éi pe modelo máquina añónte.

Material-kuéra rehegua

Emohenda troquel dimensión, grueso, oblea diámetro, formato oblea-mapa, rango paquete SMD, cinta ancho ha mboy troquel tipo-pa oguereko.

Exactitud ha Salida rehegua

Omoañete tolerancia colocación, lanzamiento de golpe térã pelota, salida horaria meta, mezcla producto ha frecuencia de cambio oñeha'ãrõva.

Sustrato Transporte rehegua

Emombe u sustrato dimensión, grueso, warpage, diseño portador, flujo peteĩ térã doble carril ha dirección de carga.

Control de Proceso rehegua

Odefini inmersión, inspección, trazabilidad, sala limpia, comunicación fábrica ha umi mba'e ojejeruréva bucle cerrado.

Tembiporu rehegua Verificación

Mba’épa Ojesarekova’erã peteĩ SIPLACE CA2 ojeguerekóvape

Mokõi máquina ogueraháva peteĩchagua modelo CA2 réra ikatu oipytyvõ proceso iñambuéva. Pe configuración instalada completa ojehechava’erã cotización, reubicación térã planificación línea mboyve.

Máquina identidad reheguaDesignación completa, número de serie, año de fabricación, chapa ha historial de funcionamiento.

Umi akã ñemohenda reheguaOñemoĩ iñakã CP20, etiqueta iñakã rehegua, aravo ombaꞌapo hag̃ua, interfaz boquilla rehegua ha marandu calibración rehegua ojeguerekóva.

Clase de precisión reheguaConfiguración 20 μm, 15 μm térã 10 μm ha área de trabajo calificada correspondiente.

Tembiporu oblea reheguaUnidad de intercambio de oblea, umi marco oblea oipytyvõva, eyector, tampón, unidad de flip ha capacidad oblea-mapa.

Sistema transportador reheguaUmi arreglo portador ha sustrato rehegua peteĩ carril, doble carril, izquierda-entrada/izquierda-out térã especializado.

Umi módulo proceso reheguaUnidad de inmersión lineal, detección componente, inspección troquel, inspección a bordo ha opciones de trazabilidad.

Software ha interfaces reheguaOñemoĩ software versión, licencia, SECS/GEM, CFX, HERMES ha producción-datos integración.

Alcance de suministro reheguaAlimentador, boquilla, accesorio oblea, documentación, repuesto, marandu prueba ha embalaje exportación.

Tembiporu ha Piezas Apoyo

Recursos de Equipos ojoajúva peteĩ Proyecto CA2-pe g̃uarã

Máquina jeporavo oñembojoaju va’erã umi alimentador oñeikotevẽva ndive, equipo de oblea, cabeza de colocación, boquilla ha proceso de envasado avanzado ijerére.

Tembiporu rehegua Categoría

Tembiporu Die Bonder rehegua

Ojehecha jey umi equipo adicional semiconductor die-attach ha avanzado-envasado rehegua opaichagua proceso oñeikotevẽvape g̃uarã.

Ojeporeka Umi Bonders → Material Ñeme’ẽ rehegua

ASM SIPLACE Alimentadores rehegua

Ombojoaju cinta ancho, cantidad alimentador ha umi requisito suministro componente lado SMT proceso-pe guarã.

Ojehechakuaa ASM Alimentador-kuéra → Ñepytyvõ Configuración rehegua

CA2 Máquina ha Piezas Ñembojoaju

Opresenta umi mba'e ojejeruréva proceso, oblea, troquel, sustrato ha precisión máquina ha reemplazo-piezas revisión.

Eñe’ẽ Ne Rembijerure rehe →

Porandu ojejapóva jepi

SIPLACE CA2 Porandu Proceso ha Configuración rehegua

Mbohovái umi equipo oevalua máquina colocación directa-oblea, producción SiP ha envasado avanzado.

¿ASM SIPLACE CA2 piko peteĩ máquina SMT térã peteĩ bonder de troquel?

Ha’e peteĩ máquina de colocación híbrida. Ombojoaju colocación componente SMT basado alimentador-pe ha procesamiento troquel directo-de-oblea ha procesamiento flip-chip ndive, upéicha omba'apo mokõive entorno fabricación-pe.

Mba’ére piko ndojeporúi peteĩ máquina SMT convencional umi troquel desnudo-pe ĝuarã?

Peteĩ máquina SMT convencional ojeoptimiza normalmente umi componente oñeme’ẽva alimentador térã bandeja-pe. Procesamiento directo oblea oikotevë dato oblea-mapa, separación troquel, funciones eyector ha flip, tampón troquel, inspección especializada ha trazabilidad nivel troquel.

¿Ikatu piko pe CA2 oprocesa SMD ha troquel desnudo peteĩ sustrato-pe?

Heẽ. Ko capacidad material mixto ha'e peteî propósito central plataforma-pe. Pe secuencia exacta odepende umi alimentador instalado, sistema de oblea, cabeza de colocación, módulo proceso ha programa producto rehegua.

¿Omboyke piko pe pickup directo oblea rehegua pe grabación troquel rehegua?

Ikatu omboyke tekotevẽha oñekonverti umi troquel aplicable cinta-pe oñemoĩ mboyve. Kóva oĩ porãpa odepende formato oblea rehegua, condición troquel rehegua, dato ojekuaáva-oĩ porãva ha configuración oblea-manejo instalado rehe.

Mba éichapa pe CA2 omantene velocidad oiporavo jave troquel petet obleagui.

Ko plataforma oiporu tampón troquel ha preparación paralelada. Umi troquel ikatu ojeipe’a ha oñembosako’i pe cabeza de colocación osegi aja oprocesa ambue componente, omboguejývo retraso ojoajúva recogida directa oblea rehe.

Mba’épa pe máximo rendimiento colocación publicada rehegua.

Umi valor plataforma publicada oguahë 76.000 componente por hora peve colocación SMT, 54.000 troquel por hora umi troquel attach oblea guive ha 51.000 troquel por hora colocación flip-chip. Salida añetegua odepende máquina configuración ha producto rehe.

¿Ikatu piko peteĩ CA2 ñembosako’i oipuru hetaichagua oblea iñambuéva?

Pe configuración intercambio de obleas aplicable reheve, pe plataforma ikatu oguereko 50 oblea iñambuéva peve. Kóva oipytyvõ umi producto ombojoajúva heta tipo de troquel, sujeto sistema de oblea instalada ha programa configuración.

Mba épa he ise trazabilidad nivel de troquel único rehegua.

He'ise peteî troquel individual ikatuha oñembojoaju posición de recogida guive oblea fuente rehe posición de colocación paha sustrato rehe, oñondive umi dato producción ha inspección relevante.

¿Ikatu piko pe CA2 omyengovia opa die bonder dedicado?

No. Umi aplicación oikotevẽva fuerza de unión especializada, calefacción, curado, dispensación térã formato troquel okápe pe rango instalado-gui ikatu gueteri oikotevẽ equipo de montaje semiconductor dedicado.

¿Ikatu piko ojeporu CA2 peteĩ micrón SIPLACE TX ndive?

Heẽ. Umi máquina ikatu oñemohenda línea de producción SiP-pe voi, orekóva colocación alimentador de alta velocidad térã alta precisión ojeequilibráva umi operación colocación oblea directa ha híbrida rehe.

Mba’e marandupa oñeikotevẽ oñembojoaju hag̃ua peteĩ máquina CA2 ojeporúva.

Ome'ë umi especificación troquel ha oblea, dimensión sustrato, precisión oñeikotevëva, rango componente, salida blanco, preferencia transportador, opciones proceso, requisito trazabilidad, condición máquina preferida ha destino.

Ehecháke peteĩ SIPLACE CA2 Nde Proceso de Envasado Avanzado-pe g̃uarã

Omondo formato oblea, dimensión troquel, sustrato tuichakue, mezcla componente, meta precisión, salida oñeha'ãrõva ha opciones proceso oñeikotevëva configuración jehesa'ỹijo.

Ojerure Ñemboheko Ñehesa’ỹijo