Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Posicionamento direto do wafer para embalagens avançadas

ASM SIPLACE CA2Solução de produção de montagem de chips e flip-chip

O SIPLACE CA2 foi desenvolvido para produtos que não se encaixam mais perfeitamente em uma linha SMT convencional ou em um processo de colagem de chips independente. Ele combina a colocação de SMD baseada em alimentadores com a coleta direta de chips semicondutores de wafers serrados, permitindo que fabricantes de SiP e embalagens avançadas gerenciem componentes mistos, fixação de chips, colocação flip-chip, inspeção e rastreabilidade em uma única plataforma de produção conectada.

Verificar a adequação do processo Discuta uma configuração CA2.

Até 76.000 cphPosicionamento SMT baseado em alimentador

Até 54.000 cphMontagem do chip a partir do wafer

Até 51.000 cphFlip-Chip a partir de Wafer

Até 10 µmClasse de precisão em 3 sigma

O Problema da Fabricação

Por que o SIPLACE CA2 existe?

Os módulos System-in-Package e outros produtos eletrônicos avançados frequentemente combinam duas famílias de materiais muito diferentes em um único substrato: componentes SMD convencionais fornecidos em bobinas e chips semicondutores não encapsulados fornecidos em wafers serrados. A produção tradicional separa esses materiais entre uma máquina de montagem SMT e uma máquina de colagem de chips.

Essa separação pode introduzir conversão adicional de materiais, armazenamento intermediário, transferências de produtos, ambientes de programação e interfaces de rastreabilidade. Matrizes nuas podem precisar ser transferidas para fita antes de entrarem em um processo baseado em alimentador, enquanto produtos misturados transitam entre equipamentos projetados com base em diferentes princípios de produção.

ASM SIPLACE CA2 é uma plataforma de colocação híbrida criada para preencher essa lacuna.Isso permite o manuseio direto de chips em wafers em um ambiente de produção orientado para SMT, de modo que os componentes de alimentação, a montagem do chip e as operações de flip-chip possam ser coordenadas em torno do mesmo fluxo de produto.

O que muda quando os chips entram na linha SMT?

Os chips comprovadamente bons podem ser selecionados diretamente a partir das informações do mapa do wafer.
Componentes SMD fornecidos pelo alimentador e chips fornecidos pelo wafer podem ser colocados no mesmo substrato.
A preparação e o posicionamento do chip podem ser paralelizados por meio de buffers.
Cada chip pode ser conectado desde sua posição no wafer até sua posição final no substrato.
As interfaces de comunicação SMT e de semicondutores podem participar de um fluxo de trabalho integrado em uma fábrica conectada.

Decisão de Processo

Quando o SIPLACE CA2 faz sentido?

As aplicações CA2 mais robustas não são definidas por um único nome de pacote. Elas são definidas pela combinação de origem do material, sequência do processo, precisão, rastreabilidade e volume de produção.

✓

Ajuste CA2 robusto

O mesmo produto utiliza tanto componentes SMD fornecidos pelo alimentador quanto chips nus.
Os moldes devem ser selecionados diretamente de uma ou várias lâminas serradas.
A produção inclui a montagem do chip, o processo flip chip ou ambos.
É necessário trocar vários tipos de matrizes sem manuseio manual extensivo.
O posicionamento requer classes de precisão de 20 µm, 15 µm ou 10 µm.
É necessária a rastreabilidade individual de cada chip, desde o wafer até o produto final.
O fabricante deseja reduzir a quantidade de fita adesiva utilizada na matriz e os custos logísticos relacionados.
A linha deve se conectar com os sistemas da fábrica de semicondutores e de montagem em superfície (SMT).

Requer revisão adicional do processo.

O processo requer aquecimento especializado, cura ou alta força de adesão.
As dimensões ou a espessura da matriz estão fora da faixa de manuseio instalada.
O produto necessita de funções de dispensação ou colagem que não estão instaladas na máquina.
O substrato requer um suporte ou modo de transporte não incluído na configuração.
O volume de produção é muito baixo para justificar uma plataforma integrada de alta velocidade.
O fluxo de trabalho atual da fábrica é estruturado em torno de células independentes de colagem de chips.
As inspeções ou análises metrológicas necessárias devem ser realizadas em equipamentos especializados separados.
A máquina usada disponível não possui os wafers, cabeçotes ou opções de software necessários.

Arquitetura de Máquinas

Cinco sistemas que definem a capacidade do processo CA2

O nome do modelo identifica a plataforma, mas são os sistemas instalados que determinam como uma máquina individual pode, de fato, processar wafers, componentes e substratos.

01 / ENTRADA DE MATERIAL

Alimentadores e bandejas SMT

Os alimentadores compatíveis fornecem componentes passivos e semicondutores encapsulados, enquanto as opções selecionadas de bandejas e suportes oferecem suporte a formatos de componentes adicionais.

02 / MANUSEIO DE WAFER

Sistema de troca de wafers

O sistema de wafers armazena e apresenta múltiplos tipos de wafers, possibilitando produtos que contêm diversos chips nus diferentes.

03 / PROCESSO PARALELO

O buffer

A separação e preparação dos chips podem ser realizadas em paralelo com a colocação, reduzindo a perda de velocidade normalmente associada à coleta direta do wafer.

04 / COLOCAÇÃO

Configuração da cabeça CP20

Cabeçotes de alta velocidade processam componentes pequenos e sensíveis com coleta sem contato, posicionamento controlado e classes de precisão de até 10 µm.

05 / CONTROLE DE PROCESSOS

Inspeção e Rastreabilidade

A detecção de componentes, a verificação das condições dos chips, a inspeção por imersão e os dados de produção garantem rendimento estável e registros precisos em nível de chip.

Fluxo de montagem híbrida

Como um produto misto de componentes SMD e chips nus passa pelo CA2

A sequência exata varia de acordo com o produto, mas o processo normalmente conecta a identificação do material, o manuseio direto do wafer, o posicionamento preciso e os registros de produção.

Carregar dados do produto

São elaborados programas de substrato, dados de componentes, mapas de wafers, parâmetros de processo e requisitos de rastreabilidade.

Preparar os materiais

Bobinas SMD, bandejas, wafers, estruturas de wafers, bicos e materiais de imersão são alocados à configuração de produção.

Selecione matrizes comprovadamente boas

O sistema de wafers identifica o wafer necessário e utiliza dados de mapeamento para selecionar os chips utilizáveis para o produto.

Buffer e matrizes de orientação

Os chips são destacados, inspecionados, colocados em buffer e invertidos quando a montagem requer interconexão com a face voltada para baixo.

Coloque os componentes misturados

Os componentes de alimentação e os chips de wafer são colocados usando a sequência definida de SMT, fixação de chip, flip-chip ou imersão.

Dados do Processo de Registro

A origem da coleta, o resultado da inspeção e a posição final de colocação podem ser vinculados ao substrato e ao registro de produção.

Dados da plataforma publicados

Especificações técnicas do ASM SIPLACE CA2

Os valores publicados descrevem a capacidade disponível da plataforma CA2. O desempenho real depende do conjunto de cabeçotes instalado, do pacote de precisão, dos módulos de wafer, da esteira transportadora, da combinação de componentes e das opções de processo.

Item técnico	Capacidade Publicada	Por que isso importa
velocidade de colocação SMT	Até 76.000 componentes por hora	Suporta a colocação em grande volume de componentes passivos e componentes encapsulados alimentados por cabos.
Fixação do chip ao wafer	Até 54.000 mortes por hora	Permite a colocação direta do chip com a face voltada para cima no wafer, sem a necessidade de um processo intermediário de aplicação de fita adesiva.
Posicionamento do flip-chip a partir do wafer	Até 51.000 mortes por hora	Suporta a colocação de chips em alta velocidade com o lado de interconexão voltado para o substrato.
Classes de precisão	20 µm, 15 µm e 10 µm em 3 sigma	Permite a correspondência de processos para diferentes tamanhos de matriz, espaçamentos, diâmetros de esferas e tolerâncias de substrato.
Capacidade do wafer	Até 50 wafers diferentes	Oferece capacidade multi-die para produtos que contêm diversas funções semicondutoras.
Troca de wafers	Menos de 13 segundos	Reduz o atraso na troca de materiais em produtos que alternam entre múltiplas fontes de wafers.
Formato de substrato de faixa única	Até 620 × 700 mm, dependendo da configuração.	Suporta painéis, PCBs embutidos e substratos especializados de grandes dimensões.
Formato de substrato de duas faixas	Até 375 × 260 mm no modo padrão especificado.	Suporta transporte paralelo para PCBs padrão e substratos SiP.
Dimensões da máquina	Aproximadamente 2,56 × 2,50 × 1,85 m	Fornece uma base para o planejamento do piso, controle de acesso e revisão do layout das linhas.
Interfaces de comunicação	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 e SECS/GEM	Conecta a máquina com o controle da linha SMT e com os sistemas da fábrica de semicondutores.
Ambiente de produção	Compatibilidade com salas limpas Classe 7 e suporte SEMI S2/S8.	Suporta a implantação em áreas controladas de embalagem avançada e produção de semicondutores.

A máquina oferecida deve ser verificada em relação à sua placa de identificação, cabeçotes instalados, classe de precisão, sistema de wafers, disposição da esteira, licenças de software e módulos de processo. Os valores máximos da plataforma não descrevem automaticamente todas as unidades individuais.

Precisão e Transporte

Variações no tamanho do substrato de acordo com a classe de precisão exigida

O maior formato suportado e a maior precisão nem sempre estão disponíveis na mesma área de trabalho. Essa relação deve ser analisada antes de selecionar a máquina.

Esteira transportadora / Modo de operação	Classe de precisão	Formato de substrato publicado	Ponto de revisão típico
Esteira transportadora de pista única	20 µm @ 3 sigma	Até 620 × 700 mm	Painéis de grandes dimensões e formatos de placas embutidas.
Esteira transportadora de pista única	15 µm @ 3 sigma	Até 620 × 700 mm	Formato grande com requisitos de posicionamento mais restritos.
Modo de quadrante de faixa única	12 µm @ 3 sigma	Até 620 × 700 mm, avaliado por quadrante de 300 × 300 mm.	Confirme a disposição do produto em relação à área de trabalho qualificada.
Esteira transportadora de pista única	10 µm @ 3 sigma	Até 300 × 300 mm	Aplicações SiP de alta precisão e com espaçamento reduzido entre os chips.
Esteira de duas pistas	20 µm @ 3 sigma	Até 375 × 260 mm	Produção paralela de PCBs padrão ou SiP.
Modo duplo como modo de faixa única	20 µm @ 3 sigma	Até 375 × 430 mm	Formato ampliado utilizando a plataforma de esteira dupla.
Esteira de duas pistas	15 µm ou 10 µm a 3 sigma	Até 250 × 100 mm	Substratos pequenos que exigem uma classe de precisão mais rigorosa.

Comparação de Rotas de Produção

Três maneiras de montar um produto misto com componentes SMD e chips nus.

A arquitetura CA2 é uma possível arquitetura de produção. A melhor opção depende da complexidade do produto, do volume, dos equipamentos existentes e das funções de processo necessárias.

Rota A

Separar células SMT e de colagem de chips

Os componentes encapsulados e os chips nus são processados em plataformas de equipamentos independentes.

Útil quando predominam funções especializadas de colagem de chips
Permite a otimização independente de equipamentos.
Requer transferências e rastreabilidade entre sistemas.
Pode ser necessário mais espaço no chão e manuseio intermediário.

Rota B

Cole fita adesiva nos chips para a montagem SMT.

Os chips nus são convertidos em um formato de fita compatível com o alimentador antes da montagem.

Utiliza um fluxo de material baseado em alimentadores já conhecido.
Adiciona operações de fita adesiva, armazenamento e controle de qualidade.
Cria requisitos de descarte e material de transporte
Pode limitar a flexibilidade quando muitos tipos de matrizes estão envolvidos.

Rota C

Posicionamento Híbrido Direto no Wafer

O CA2 processa componentes SMD a partir de alimentadores e chips diretamente de wafers em uma plataforma integrada.

Reduz a conversão de matrizes e o manuseio intermediário.
Suporta produção com múltiplos wafers e múltiplos chips.
Conecta os registros de matrizes com as posições de colocação final.
Requer a configuração correta de wafer, cabeçote e processo.

Arquitetura de Linha de Produção

O CA2 pode funcionar como o centro de processo híbrido de uma linha SiP.

Para produção de SiP em maior volume, o CA2 pode ser combinado com um SIPLACE TX micron ou outro equipamento de linha adequado. O posicionamento de alimentadores em alta velocidade, o processamento direto de wafers e a inspeção podem então ser distribuídos entre máquinas conectadas, em vez de concentrar todas as operações em uma única estação.

Etapa 01Impressão ou aplicação de materiais

A pasta de solda, adesivo ou fluxo é aplicado e inspecionado de acordo com o processo.

Etapa 02Posicionamento SMD de alta velocidade

Componentes que exigem grande quantidade de alimentadores podem ser colocados em uma plataforma equilibrada de alta velocidade.

Etapa 03Posicionamento de wafers CA2 e híbridos

As etapas de fabricação direta de wafers, flip chips e posicionamento misto especializado são concluídas.

Ajuste da aplicação

Produtos que se beneficiam da colocação direta de componentes no wafer e da utilização de componentes mistos

O CA2 é mais valioso quando vários formatos de componentes precisam ser coordenados com alta precisão, alto rendimento e registros detalhados de materiais.

Módulos System-in-Package

Processadores, memória, chips de RF, circuitos integrados encapsulados e componentes passivos montados em um substrato compacto comum.

Conjuntos de semicondutores de potência

Chips de potência e componentes SMD de suporte, montados em substratos especializados para sistemas automotivos e de energia.

Embalagem em nível de wafer

Posicionamento preciso de chips e fluxos de trabalho chip-on-wafer que exigem manuseio controlado do wafer.

Embalagem em nível de painel

Painéis de grande formato e estruturas embutidas que exigem transporte preciso e posicionamento correto dos componentes.

Módulos de sensores e comunicação

Produtos compactos que combinam chips de detecção ou de radiofrequência (RF) com circuitos integrados de controle e componentes passivos.

Produtos de PCB integrados

Chips nus integrados em ou sobre construções avançadas de circuitos impressos com requisitos de manuseio especializados.

Definição de configuração

Quatro áreas a especificar antes de escolher uma máquina CA2

Uma escolha confiável começa com o produto e o processo pretendidos, e não apenas com o modelo da máquina.

Materiais

Defina as dimensões do chip, espessura, diâmetro do wafer, formato do mapa do wafer, gama de encapsulamento SMD, larguras da fita e número de tipos de chip.

Precisão e Produção

Confirme a tolerância de posicionamento, a inclinação da bola ou do batente, a produção horária desejada, a variedade de produtos e a frequência de troca esperada.

Transporte de substrato

Especifique as dimensões do substrato, espessura, empenamento, projeto do suporte, fluxo de pista única ou dupla e direção de carregamento.

Controle de Processos

Defina os requisitos de imersão, inspeção, rastreabilidade, sala limpa, comunicação na fábrica e circuito fechado.

Verificação de Equipamentos

O que deve ser verificado em um SIPLACE CA2 disponível?

Duas máquinas com o mesmo modelo CA2 podem executar processos diferentes. A configuração completa da instalação deve ser analisada antes da elaboração de orçamentos, da realocação ou do planejamento da linha de produção.

Identidade da máquinaDesignação completa, número de série, ano de fabricação, placa de identificação e histórico de funcionamento.

Chefes de colocaçãoInformações sobre os cabeçotes CP20 instalados, etiquetas dos cabeçotes, horas de operação, interfaces dos bicos e informações de calibração disponíveis.

Classe de precisãoConfiguração de 20 µm, 15 µm ou 10 µm e a respectiva área de trabalho qualificada.

Equipamentos para wafersUnidade de troca de wafers, suporte para estruturas de wafers, ejetor, buffer, unidade de inversão e capacidade de mapeamento de wafers.

Sistema de esteira transportadoraArranjos de substrato e suporte de via única, via dupla, entrada/saída à esquerda ou especializados.

Módulos de processoUnidade de imersão linear, detecção de componentes, inspeção de matrizes, inspeção integrada e opções de rastreabilidade.

Software e interfacesVersão do software instalado, licenças, SECS/GEM, CFX, HERMES e integração de dados de produção.

Escopo do fornecimentoAlimentadores, bicos, acessórios para wafers, documentação, peças de reposição, informações de teste e embalagens para exportação.

Suporte para equipamentos e peças

Recursos de equipamentos relacionados para um projeto CA2

A seleção da máquina deve ser coordenada com os alimentadores, equipamentos para wafers, cabeçotes de colocação, bicos e o processo de embalagem avançada necessário.

Categoria de Equipamentos

Equipamento de colagem de chips

Analise equipamentos adicionais de montagem de chips semicondutores e de embalagem avançada para diferentes requisitos de processo.

Explore The Bonders → Fornecimento de materiais

Alimentadores ASM SIPLACE

Ajuste as larguras das fitas, as quantidades de alimentadores e os requisitos de fornecimento de componentes para o lado SMT do processo.

Ver alimentadores ASM → Suporte à configuração

CA2 Máquina e Correspondência de Peças

Submeta os requisitos de processo, wafer, chip, substrato e precisão para revisão da máquina e das peças de reposição.

Discuta sua necessidade →

Perguntas frequentes

Perguntas sobre o processo e a configuração do SIPLACE CA2

Respostas para equipes que avaliam a máquina para colocação direta de wafers, produção de SiP e embalagens avançadas.

A ASM SIPLACE CA2 é uma máquina SMT ou uma máquina de colagem de chips?

Trata-se de uma máquina de montagem híbrida. Ela combina a colocação de componentes SMT baseada em alimentadores com a montagem direta de chips a partir do wafer e o processamento flip-chip, operando assim em ambos os ambientes de fabricação.

Por que não usar uma máquina SMT convencional para chips nus?

Uma máquina SMT convencional é normalmente otimizada para componentes fornecidos em alimentadores ou bandejas. O processamento direto de wafers requer dados de mapeamento do wafer, separação de chips, funções de ejeção e inversão, buffer de chips, inspeção especializada e rastreabilidade em nível de chip.

O CA2 consegue processar componentes SMD e chips nus no mesmo substrato?

Sim. Essa capacidade de trabalhar com materiais mistos é um objetivo central da plataforma. A sequência exata depende dos alimentadores instalados, do sistema de wafers, das cabeças de colocação, dos módulos de processo e do programa de produtos.

A coleta direta do wafer elimina a necessidade de fita adesiva no chip?

Isso pode eliminar a necessidade de converter os chips aplicáveis em fita antes da colocação. A adequação desse método depende do formato do wafer, da condição do chip, dos dados de chips comprovadamente bons e da configuração de manuseio de wafers instalada.

Como o CA2 mantém a velocidade ao selecionar chips de um wafer?

A plataforma utiliza buffer de chips e preparação paralela. Os chips podem ser destacados e preparados enquanto a cabeça de colocação continua processando outros componentes, reduzindo o atraso associado à coleta direta do wafer.

Qual é o desempenho máximo de colocação publicado?

Os valores divulgados pela plataforma chegam a 76.000 componentes por hora para montagem SMT, 54.000 chips por hora para montagem de chips a partir de wafers e 51.000 chips por hora para montagem flip-chip. A produção real depende da configuração da máquina e do produto.

Uma única configuração CA2 pode usar vários tipos diferentes de wafers?

Com a configuração de troca de wafers aplicável, a plataforma pode armazenar até 50 wafers diferentes. Isso suporta produtos que combinam diversos tipos de chips, dependendo do sistema de wafers instalado e da configuração do programa.

O que significa rastreabilidade em nível de matriz individual?

Significa que um chip individual pode ser vinculado desde sua posição de coleta no wafer de origem até sua posição final de colocação no substrato, juntamente com os dados relevantes de produção e inspeção.

O CA2 pode substituir todas as máquinas de colagem de chips dedicadas?

Não. Aplicações que exigem força de ligação, aquecimento, cura, dispensação ou formatos de chip especializados, fora da faixa instalada, ainda podem exigir equipamentos dedicados para montagem de semicondutores.

O CA2 pode ser usado com um SIPLACE TX micron?

Sim. As máquinas podem ser dispostas na mesma linha de produção de SiP, com posicionamento de alimentadores de alta velocidade ou alta precisão equilibrado com operações de posicionamento direto em wafers e operações híbridas.

Que informações são necessárias para encontrar uma máquina CA2 usada compatível?

Forneça as especificações do chip e do wafer, dimensões do substrato, precisão necessária, gama de componentes, produção desejada, preferência de esteira transportadora, opções de processo, requisitos de rastreabilidade, condição preferencial da máquina e destino.

Avalie o SIPLACE CA2 para o seu processo de embalagem avançada.

Envie o formato do wafer, as dimensões do chip, o tamanho do substrato, a combinação de componentes, a meta de precisão, a produção esperada e as opções de processo necessárias para análise da configuração.

Solicitar revisão de configuração