Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

Direkt Wafer-Placement fir fortgeschratt Verpackungen

ASM SIPLACE CA2Produktiounsléisung fir Die Attach & Flip-Chip

De SIPLACE CA2 gouf fir Produkter entwéckelt, déi net méi propper an eng konventionell SMT-Linn oder an en eegestännegen Die-Bonding-Prozess passen. E kombinéiert d'Feeder-baséiert SMD-Placement mat der direkter Opnam vun Hallefleiter-Chips vu gesägte Waferen, wat et SiP an Hiersteller vun fortgeschrattene Verpackungen erméiglecht, gemëschte Komponenten, Die Attachment, Flip-Chip-Placement, Inspektioun an Traceabilitéit bannent enger verbonnener Produktiounsplattform ze verwalten.

Prozess-Kompatibilitéit kontrolléieren Diskutéiert eng CA2 Konfiguratioun

Bis zu 76.000 cphFeeder-baséiert SMT-Placement

Bis zu 54.000 cphDie Attachment aus Wafer

Bis zu 51.000 cphFlip-Chip aus Wafer

Bis zu 10 µmGenauegkeetsklass bei 3 Sigma

D'Produktiounsproblem

Firwat et de SIPLACE CA2 gëtt

System-in-Package-Moduler an aner fortgeschratt elektronesch Produkter kombinéieren dacks zwou ganz verschidde Materialfamilljen op engem Substrat: konventionell SMD-Komponenten, déi a Rollen geliwwert ginn, an onverpackte Hallefleiter-Chips, déi op gesägte Wafer geliwwert ginn. Déi traditionell Produktioun trennt dës Materialien tëscht enger SMT-Placementmaschinn an engem Chip Bonder.

Dës Trennung kann zousätzlech Materialkonversioun, Zwëschenlagerung, Produkttransferen, Programméierungsumgebungen an Traceability-Interfaces mat sech bréngen. Plain Chips mussen eventuell an e Band transferéiert ginn, ier se an e Feeder-baséierte Prozess agoen kënnen, während gemëschte Produkter tëscht Ausrüstung beweegt ginn, déi no verschiddene Produktiounsprinzipien entwéckelt gouf.

Den ASM SIPLACE CA2 ass eng Hybrid-Placementsplattform, déi entwéckelt gouf, fir dës Lück ze schléissen.Et bréngt den direkten Ëmgang mat Wafer-Dies an eng SMT-orientéiert Produktiounsëmfeld, sou datt Feederkomponenten, Die Attachment a Flip-Chip-Operatiounen ëm deeselwechte Produktfloss koordinéiert kënne ginn.

Wat ännert sech wann d'SMT-Linn antrëtt?

Bekannt gutt Chips kënnen direkt aus Wafer-Map-Informatioune ausgewielt ginn.
Vum Feeder geliwwert SMDs an vu Wafer geliwwert Dies kënnen op dem selwechte Substrat placéiert ginn.
D'Virbereedung an d'Placement vun de Bricken kënnen duerch Pufferung paralleliséiert ginn.
All Chip kann vun senger Waferpositioun mat senger definitiver Substratpositioun verbonnen ginn.
SMT- a Hallefleederkommunikatiounsinterfaces kënnen un engem verbonnene Fabrécksfloss deelhuelen.

Prozessentscheedung

Wéini mécht de SIPLACE CA2 Sënn?

Déi stäerkst CA2-Applikatioune ginn net duerch een eenzege Paknumm definéiert. Si ginn duerch d'Kombinatioun vu Materialquell, Prozesssequenz, Genauegkeet, Traçabilitéit a Produktiounsvolumen definéiert.

✓

Staark CA2 Passform

Dat selwecht Produkt benotzt souwuel SMDs, déi vum Feeder geliwwert ginn, wéi och Plackeformen.
D'Stempel mussen direkt vun enger oder méi gesägte Waferen erausgesicht ginn.
D'Produktioun ëmfaasst Die Attach, Flip-Chip oder béid Prozesser.
Verschidde Matrizenzorten mussen ouni extensiv manuell Behandlung gewiesselt ginn.
D'Placement erfuerdert Genauegkeetsklassen vun 20 µm, 15 µm oder 10 µm.
D'Verfollegbarkeet vun den eenzelne Chips vum Wafer bis zum fäerdege Produkt ass noutwendeg.
Den Hiersteller wëll d'Materialveraarbechtung an déi domat verbonne Materiallogistik reduzéieren.
D'Linn muss mat SMT- a Hallefleederfabriksystemer verbonne sinn.

Erfuerdert zousätzlech Prozessiwwerpréiwung

De Prozess erfuerdert speziell Heizung, Aushärtung oder héich Bindekraaft.
D'Dimensioune oder d'Dicke vun de Forme falen ausserhalb vum installéierte Handhabungsberäich.
D'Produkt brauch Doséierungs- oder Bonding-Funktiounen, déi net op der Maschinn installéiert sinn.
De Substrat erfuerdert en Träger oder en Transportmodus, deen net an der Konfiguratioun abegraff ass.
D'Produktiounsvolumen ass ze niddreg fir eng integréiert Héichgeschwindegkeetsplattform ze justifiéieren.
De bestehenden Fabrécksfloss ass ronderëm onofhängeg Die-Bonding-Zellen opgebaut.
Déi erfuerderlech Inspektioun oder Metrologie muss op separater spezialiséierter Ausrüstung duerchgefouert ginn.
Déi verfügbar gebraucht Maschinn huet net déi néideg Wafer-, Kapp- oder Softwareoptiounen.

Maschinnarchitektur

Fënnef Systemer, déi d'CA2-Prozesskapazitéit definéieren

Den Modellnumm identifizéiert d'Plattform, awer dës installéiert Systemer bestëmmen, wéi eng individuell Maschinn tatsächlech Waferen, Komponenten a Substrate veraarbechte kann.

01 / MATERIALINFÜHRUNG

SMT-Fudder a Schacht

Kompatibel Feeder liwweren Passivkomponenten a verpackte Hallefleeder, während ausgewielten Tray- an Carrier-Optiounen zousätzlech Komponentformate ënnerstëtzen.

02 / Waferbehandlung

Wafer Austauschsystem

De Wafer-System späichert a presentéiert verschidden Zorte vu Waferen, wat Produkter erméiglecht, déi verschidde Bare-Chips enthalen.

03 / PARALLELPROSESS

D'Pufferung

D'Trennung an d'Virbereedung vun de Bricken kënnen parallel mat der Placement lafen, wouduerch de Geschwindegkeetsstress reduzéiert gëtt, deen normalerweis mat enger direkter Wafer-Opnam verbonnen ass.

04 / PLACÉIERUNG

CP20 Kappkonfiguratioun

Héichgeschwindegkeetskäpp handhaben kleng a sensibel Komponenten mat berührungsloser Opnam, kontrolléierter Placement a Genauegkeetsklassen bis op 10 µm.

05 / PROZESSKONTROLL

Inspektioun an Traçabilitéit

Komponentendetektioun, Zoustandskontrollen vun de Matrizen, Tauchinspektioun an Produktiounsdaten ënnerstëtzen stabil Ausbezuelungs- an Niveauopzeechnungen.

Hybrid Assemblage Flow

Wéi e gemëschte SMD- a Bare-Die-Produkt sech duerch de CA2 beweegt

Déi genee Sequenz ännert sech jee no Produkt, awer de Prozess verbënnt normalerweis d'Materialidentifikatioun, d'direkt Waferbehandlung, d'Prezisiounsplacement an d'Produktiounsopzeechnungen.

Produktdaten lueden

Substratprogrammer, Komponentendaten, Waferkaarten, Prozessparameter an Traçabilitéitsufuerderunge ginn virbereet.

Material virbereeden

SMD-Rollen, Trays, Waferen, Waferrahmen, Düsen an Tauchmaterialien ginn dem Produktiounssetup zougewisen.

Wielt bekannt gutt Dies

De Wafer-System identifizéiert de gewënschte Wafer a benotzt Kaartendaten fir benotzbar Chips fir de Produit auszewielen.

Puffer- an Orient-Dës

D'Chips ginn ofgetrennt, iwwerpréift, gepuffert an ëmgedréint, wann d'Montage eng Verbindung mat der Säit no ënnen erfuerdert.

Gemëschte Komponenten setzen

Feederkomponenten a Wafer-Dies ginn mat der definéierter SMT-, Die-Attach-, Flip-Chip- oder Dipping-Sequenz placéiert.

Prozessdaten ophuelen

D'Ofhuelquell, d'Inspektiounsresultat an d'endgülteg Placementpositioun kënnen mam Substrat an dem Produktiounsprotokoll verbonne ginn.

Verëffentlecht Plattformdaten

ASM SIPLACE CA2 Technesch Spezifikatiounen

Verëffentlecht Wäerter beschreiwen déi verfügbar Fäegkeeten vun der CA2-Plattform. Déi tatsächlech Leeschtung hänkt vum installéierten Headset, dem Genauegkeetspaket, de Wafermoduler, dem Fërderband, dem Komponentenmix an de Prozessoptiounen of.

Techneschen Artikel	Verëffentlecht Fäegkeet	Firwat et wichteg ass
SMT-Placementgeschwindegkeet	Bis zu 76.000 Komponenten pro Stonn	Ënnerstëtzt d'Placement vu grousse Volumen vu vum Feeder geliwwerte Passiven a verpackte Komponenten.
D'Material gëtt vum Wafer befestegt	Bis zu 54.000 Stierf pro Stonn	Erméiglecht direkt Placement vun de Wafer-Stempel mat der Front no uewen ouni en tëschtschléissenden Tapeprozess.
Flip-Chip-Placement vum Wafer aus	Bis zu 51.000 Stierf pro Stonn	Ënnerstëtzt d'Héichgeschwindegkeetsplacement vu Chips, mat der Verbindungssäit zum Substrat.
Genauegkeetsklassen	20 µm, 15 µm an 10 µm bei 3 Sigma	Erlaabt Prozessupassung fir verschidde Matrizegréissten, Ofstänn, Kugelduerchmiesser a Substrattoleranzen.
Waferkapazitéit	Bis zu 50 verschidde Waferen	Bitt Multi-Chip-Méiglechkeet fir Produkter mat verschiddene Hallefleiterfunktiounen.
Wafer Austausch	Manner wéi 13 Sekonnen	Reduzéiert d'Verzögerung vum Materialwiessel a Produkter, déi tëscht verschiddene Waferquellen wiesselen.
Eenzelspuregen Substratformat	Bis zu 620 × 700 mm, Konfiguratiounsofhängeg	Ënnerstëtzt Paneele, agebette PCBs a grouss spezialiséiert Substrater.
Duebelspur-Substratformat	Bis zu 375 × 260 mm am uginnene Standardmodus	Ënnerstëtzt parallelen Transport fir Standard PCBs a SiP Substrater.
Maschinn Dimensiounen	Ongeféier 2,56 × 2,50 × 1,85 m	Liwwert eng Basis fir Buedemplanung, Zougangsfräiheet an Iwwerpréiwung vum Linnenlayout.
Kommunikatiounsinterfaces	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 an SECS/GEM	Verbënnt d'Maschinn mat SMT-Linnsteierung a Hallefleederfabriksystemer.
Produktiounsumgebung	Kompatibilitéit mat proppere Raimlechkeeten an der Klass 7 an Ënnerstëtzung fir SEMI S2/S8	Ënnerstëtzt den Asaz a kontrolléierte Beräicher vun der Produktioun vun fortgeschrattene Verpackungen a Hallefleeder.

Déi ugebueden Maschinn muss mat hirem Nummeschëld, installéierten Käpp, Genauegkeetsklass, Wafersystem, Fërderbandanordnung, Softwarelizenzen a Prozessmoduler iwwerpréift ginn. Plattformmaximalwäerter beschreiwen net automatesch all eenzel Eenheet.

Genauegkeet an Transport

Ännerunge vun der Substratgréisst mat der erfuerderlecher Genauegkeetsklass

Dat gréisst ënnerstëtzt Format an déi héchst Genauegkeet sinn net ëmmer iwwer déiselwecht Aarbechtsfläch verfügbar. Dës Relatioun muss iwwerpréift ginn, ier eng Maschinn ausgewielt gëtt.

Fërderband / Aarbechtsmodus	Genauegkeetsklass	Verëffentlecht Substratformat	Typesche Bewäertungspunkt
Eenzelspureg Fërderband	20 µm @ 3 Sigma	Bis zu 620 × 700 mm	Grouss Paneelen a Formater vun agebettete Placken.
Eenzelspureg Fërderband	15 µm @ 3 Sigma	Bis zu 620 × 700 mm	Groussformat mat méi strengen Ufuerderunge fir d'Placement.
Eenzelspureg Quadrantmodus	12 µm bei 3 Sigma	Bis zu 620 × 700 mm, bewäert duerch e Quadrant vun 300 × 300 mm	Bestätegt d'Produktlayout am Verhältnes zum qualifizéierten Aarbechtsberäich.
Eenzelspureg Fërderband	10 µm @ 3 Sigma	Bis zu 300 × 300 mm	Héichgenaue SiP an enk ofgestëmmte Chip-Uwendungen.
Duebelspureg Fërderband	20 µm @ 3 Sigma	Bis zu 375 × 260 mm	Parallel Standard PCB oder SiP Produktioun.
Duebel als Eenspurmodus	20 µm @ 3 Sigma	Bis zu 375 × 430 mm	Erweidert Format mat Hëllef vun der Duebelförderplattform.
Duebelspureg Fërderband	15 µm oder 10 µm @ 3 Sigma	Bis zu 250 × 100 mm	Kleng Substrater, déi déi méi streng Genauegkeetsklass erfuerderen.

Vergläich vun de Produktiounsrouten

Dräi Weeër fir e gemëschte SMD- a Bare-Die-Produkt zesummenzesetzen

D'CA2 ass eng méiglech Produktiounsarchitektur. Dee beschte Wee hänkt vun der Produktkomplexitéit, dem Volumen, der existéierender Ausrüstung an den erfuerderleche Prozessfunktiounen of.

Streck A

Separat SMT- a Die-Bonding-Zellen

Verpackte Komponenten a blann Forme ginn op onofhängege Ausrüstungsplattforme veraarbecht.

Nëtzlech wann speziell Die-Binding-Funktiounen dominéieren
Erlaabt onofhängeg Ausrüstungsoptimiséierung
Erfuerdert Transferten an systemiwwergräifend Traçabilitéit
Méi Buedemfläch a méi kuerz Ëmgang brauchen

Streck B

Klebe d'Schieber fir d'Placement vun der SMT fest

Plakeg Dies ginn virun der Montage an e Feeder-kompatibelt Bandformat ëmgewandelt.

Benotzt de bekannte Materialfluss op Basis vun engem Feeder
Füügt Taping-, Lagerungs- a Qualitéitskontrolloperatiounen derbäi
Erstellt Ufuerderunge fir Trägermaterial a fir d'Entsuergung
Kann d'Flexibilitéit limitéieren wann et ëm vill Zorte vu Matrizen geet

Streck C

Direkt-Wafer Hybrid Placement

De CA2 veraarbecht SMDs vu Feeder a Chips direkt vu Waferen an enger verbonnener Plattform.

Reduzéiert d'Konversioun vun de Matrillen an d'Zwëschenhandhabung
Ënnerstëtzt d'Produktioun vu Multi-Wafer a Multi-Die
Verbënnt d'Stempeldaten mat de finalen Positiounen vun der Platzéierung
Erfuerdert déi richteg Wafer-, Kapp- a Prozesskonfiguratioun

Produktiounslinn Architektur

CA2 kann als Hybridprozesszentrum vun enger SiP-Linn funktionéieren

Fir SiP-Produktioun a méi groussen Volumen kann de CA2 mat engem SIPLACE TX Mikron oder enger anerer geeigneter Linnenausrüstung kombinéiert ginn. D'Placement vun der Héichgeschwindegkeets-Feeder, d'direkt Waferveraarbechtung an d'Inspektioun kënnen dann iwwer déi verbonne Maschinnen ausgeglach ginn, anstatt all Operatioun an eng Statioun ze zwéngen.

Etapp 01Dréckerei oder Materialapplikatioun

Lötpaste, Klebstoff oder Flux gëtt opgedroen an no dem Prozess iwwerpréift.

Etapp 02Héichgeschwindegkeets-SMD-Placement

Komponenten, déi vill Feeder brauchen, kënnen op enger ausgeglachener Héichgeschwindegkeetsplattform placéiert ginn.

Etapp 03CA2 Wafer an Hybridplacement

Direkt-Wafer-Dies, Flip-Chips a spezialiséiert Schrëtt fir gemëscht Placement sinn ofgeschloss.

Applikatiounspassung

Produkter, déi vun der direkter Wafer- a Mixed-Component-Placement profitéieren

De CA2 ass am wäertvollsten, wou verschidde Komponentformate mat héijer Genauegkeet, héijer Leeschtung a detailléierte Materialopzeechnunge koordinéiert musse ginn.

System-in-Package Moduler

Prozessoren, Speicher, RF-Chips, verpackte ICs a Passivelementer, déi op engem gemeinsame kompakten Substrat zesummegebaut sinn.

Kraaft-Hallefleiter-Assemblen

Power-Chips an ënnerstëtzend SMD-Komponenten, déi op spezialiséierte Substrate fir Automobil- an Energiesystemer placéiert sinn.

Verpackung op Waferniveau

Präzisiounsplacement vu Chip-op-Wafer-Workflows, déi eng kontrolléiert Wafer-Handhabung erfuerderen.

Verpackung op Panelniveau

Groussformatpanéilen an agebett Strukturen, déi e präzisen Transport a Komponentenplacement erfuerderen.

Sensor- a Kommunikatiounsmoduler

Kompakt Produkter, déi Bare-Sensoring oder RF-Chips mat Kontroll-ICs a passive Komponenten kombinéieren.

Embedded PCB Produkter

Blanke Schubelementer, déi an oder op fortgeschratt gedréckte Circuit-Konstruktiounen mat spezialiséierten Handhabungsufuerderungen integréiert sinn.

Konfiguratiounsdefinitioun

Véier Beräicher déi Dir spezifizéiere musst ier Dir eng CA2-Maschinn upasst

Eng zouverléisseg Auswiel fänkt mam geplangte Produkt a Prozess un, net nëmmen mam Maschinnemodell.

Materialien

Definéiert d'Dimensiounen vun de Chips, d'Déckt, den Duerchmiesser vum Wafer, de Wafer-Map-Format, den SMD-Packageberäich, d'Bandbreeten an d'Zuel vun de Chiptypen.

Genauegkeet an Ausgab

Bestätegt d'Placementstoleranz, d'Bull- oder Kugelpitch, d'Zil-Stonnenoutput, de Produktmix an d'erwaart Wiesselfrequenz.

Substrattransport

Gitt d'Substratdimensiounen, d'Déckt, d'Verkrümmung, den Trägerdesign, den Een- oder Zweespurige Floss an d'Laderichtung un.

Prozesskontroll

Definéiert Ufuerderunge fir Tauchen, Inspektioun, Traçabilitéit, Propperraum, Fabrikkommunikatioun a zougemaach Kreeslaf.

Ausrüstungsverifizéierung

Wat muss op engem verfügbare SIPLACE CA2 iwwerpréift ginn?

Zwee Maschinnen mat dem selwechten CA2-Modellnumm kënnen ënnerschiddlech Prozesser ënnerstëtzen. Déi komplett installéiert Konfiguratioun soll virun enger Offer, enger Ëmsetzung oder enger Linnplanung iwwerpréift ginn.

MaschinnidentitéitVollstänneg Bezeechnung, Seriennummer, Produktiounsjoer, Nummeschëld a Betribsgeschicht.

PlacementkäppInstalléiert CP20 Käpp, Kappbeschrëftungen, Betribsstonnen, Düseninterfaces an verfügbar Kalibrierungsinformatiounen.

GenauegkeetsklassEng Konfiguratioun vun 20 µm, 15 µm oder 10 µm an de entspriechende qualifizéierten Aarbechtsberäich.

Wafer-AusrüstungWafer-Austauscheeenheet, ënnerstëtzte Waferrahmen, Auswerfer, Puffer, Flip-Eenheet a Wafer-Map-Fäegkeet.

FërderbandsystemEenspureg, zwouspureg, lénks eran/lénks eraus oder spezialiséiert Träger- a Substratarrangementer.

ProzessmodulerLinear Taucheenheet, Komponentendetektioun, Matrizinspektioun, Inspektioun um Bord an Traceability-Optiounen.

Software an InterfacesInstalléiert Softwareversioun, Lizenzen, SECS/GEM, CFX, HERMES an Integratioun vu Produktiounsdaten.

LiwwerungsumfangFütterer, Düsen, Wafer-Accessoiren, Dokumentatioun, Ersatzdeeler, Testinformatiounen an Exportverpackung.

Ausrüstung an Ersatzdeeler Ënnerstëtzung

Froen iwwer de Prozess a Konfiguratioun vum SIPLACE CA2

Äntwerten fir Équipen, déi d'Maschinn fir direkt Waferplacement, SiP-Produktioun a fortgeschratt Verpackung evaluéieren.

Ass den ASM SIPLACE CA2 eng SMT-Maschinn oder e Matrize-Bindmaschinn?

Et ass eng Hybrid-Placementsmaschinn. Si kombinéiert d'Placement vu SMT-Komponenten um Feeder mat der Direct-from-Wafer-Die-Add an der Flip-Chip-Veraarbechtung, sou datt se a béide Produktiounsëmfeld funktionéiert.

Firwat net eng konventionell SMT-Maschinn fir blann Formen benotzen?

Eng konventionell SMT-Maschinn ass normalerweis fir Komponenten optimiséiert, déi a Feeder oder Trays geliwwert ginn. Direkt Waferveraarbechtung erfuerdert Wafer-Map-Daten, Die-Trennung, Ejektor- a Flip-Funktiounen, Die-Puffering, spezialiséiert Inspektioun an Traceabilitéit op Die-Niveau.

Kann de CA2 SMDs an Bare Dies um selwechte Substrat veraarbechten?

Jo. Dës Fäegkeet fir gemëschte Materialien ass e zentralen Zweck vun der Plattform. Déi genee Sequenz hänkt vun den installéierten Zuchleiter, dem Wafersystem, de Placementkäpp, de Prozessmoduler an dem Produktprogramm of.

Eliminéiert direkt Wafer-Pickup d'Di-Taping?

Et kann d'Noutwennegkeet eliminéieren, déi uwendbar Chips virum Asetzen an Tape ëmzewandelen. Ob dëst gëeegent ass, hänkt vum Waferformat, dem Zoustand vum Chip, den Donnéeën iwwer déi bekannt gutt Chips an der installéierter Wafer-Handhabung-Konfiguratioun of.

Wéi hält de CA2 d'Geschwindegkeet beim Auswiele vun Dies aus engem Wafer?

D'Plattform benotzt Chip-Puffering a paralleliséiert Virbereedung. Chips kënnen ofgetrennt a virbereet ginn, während de Placementkapp weiderhin aner Komponenten veraarbecht, wat d'Verzögerung reduzéiert, déi mat der direkter Wafer-Ofhuele verbonnen ass.

Wat ass déi maximal publizéiert Placementleistung?

Verëffentlecht Plattformwäerter erreechen bis zu 76.000 Komponenten pro Stonn fir d'Placement vun SMTen, 54.000 Dies pro Stonn fir d'Placement vun Dies aus Waferen an 51.000 Dies pro Stonn fir d'Placement vu Flip-Chips. Déi tatsächlech Leeschtung hänkt vun der Maschinnkonfiguratioun an dem Produkt of.

Kann een CA2-Setup verschidde Wafer-Zorten benotzen?

Mat der jeeweileger Wafer-Austauschkonfiguratioun kann d'Plattform bis zu 50 verschidde Waferen halen. Dëst ënnerstëtzt Produkter, déi verschidden Zorte vu Chips kombinéieren, ofhängeg vum installéierte Wafer-System an dem Programm-Setup.

Wat bedeit d'Traçabilitéit op engem eenzege Stäipniveau?

Dat heescht, datt en eenzelnen Chip vun senger Pickup-Positioun um Quellwafer mat senger definitiver Platzéierungspositioun um Substrat verbonne ka ginn, zesumme mat relevante Produktiouns- an Inspektiounsdaten.

Kann de CA2 all dedizéierten Die Bonder ersetzen?

Nee. Uwendungen, déi speziell Bindungskraaft, Heizung, Härtung, Dispenséierung oder Formformater ausserhalb vum installéierte Beräich erfuerderen, kënnen ëmmer nach speziell Hallefleedermontageausrüstung erfuerderen.

Kann de CA2 mat engem SIPLACE TX Mikron benotzt ginn?

Jo. D'Maschinne kënnen an der selwechter SiP-Produktiounslinn arrangéiert ginn, mat High-Speed- oder High-Precision-Federplacement am Gläichgewiicht mat Direktwafer- an Hybridplacement-Operatiounen.

Wat fir Informatioune sinn néideg fir eng gebraucht CA2 Maschinn ze fannen?

Gitt d'Spezifikatioune fir d'Chips an d'Wafer, d'Substratdimensiounen, déi erfuerderlech Genauegkeet, d'Komponentebereich, d'Ziloutput, d'Virléiften vum Fërderband, d'Prozesoptiounen, d'Ufuerderunge fir d'Verfolgbarkeet, de bevorzugten Zoustand vun der Maschinn an d'Destinatioun un.

Evaluéiert e SIPLACE CA2 fir Äre fortgeschrattene Verpackungsprozess

Schéckt de Wafer-Format, d'Dimensioune vun de Chips, d'Substratgréisst, de Komponentenmix, d'Genauegkeetszil, déi erwaart Ausgab an déi erfuerderlech Prozessoptiounen fir d'Konfiguratiounsiwwerpréiwung.

Konfiguratiounsiwwerpréiwung ufroen