Is the ASM SIPLACE CA2 an SMT machine or a die bonder?

The ASM SIPLACE CA2 is a hybrid placement machine that combines feeder-based SMT component placement with direct-from-wafer die attach and flip-chip processing.

Why not use a conventional SMT machine for bare dies?

Direct wafer processing requires wafer-map data, die separation, ejector and flip functions, die buffering, specialized inspection and die-level traceability beyond normal feeder-based placement.

Can the SIPLACE CA2 process SMDs and bare dies on the same substrate?

Yes. The platform is designed to place feeder-supplied SMD components and bare dies taken directly from sawn wafers within one coordinated production flow.

Does direct wafer pickup eliminate die taping?

It can eliminate the need to convert applicable dies into tape before placement, subject to wafer format, die condition, known-good-die data and the installed wafer configuration.

How does the SIPLACE CA2 maintain speed when picking dies from a wafer?

The platform uses die buffering and parallelized preparation so dies can be detached and prepared while other placement operations continue.

What is the maximum published placement performance of the SIPLACE CA2?

Published platform values reach up to 76,000 components per hour for SMT placement, 54,000 dies per hour for die attach from wafer and 51,000 dies per hour for flip-chip placement.

Can one SIPLACE CA2 setup use several different wafer types?

With the applicable wafer exchange configuration, the platform can hold up to 50 different wafers for multi-die production.

What does single-die-level traceability mean?

It means an individual die can be linked from its pickup position on the source wafer to its final placement position on the substrate together with relevant production data.

Can the SIPLACE CA2 replace every dedicated die bonder?

No. Processes requiring specialized bonding force, heating, curing, dispensing or unsupported die formats may still require dedicated semiconductor assembly equipment.

Can the SIPLACE CA2 be used with a SIPLACE TX micron?

Yes. The machines can be arranged in the same SiP production line to balance feeder placement with direct-wafer and hybrid placement operations.

What information is needed to match a used SIPLACE CA2 machine?

Provide the die and wafer specifications, substrate dimensions, required accuracy, component range, target output, conveyor preference, process options, machine condition and destination.

மேம்பட்ட பேக்கேஜிங்கிற்கான நேரடி-வேஃபர் பொருத்துதல்

ஏஎஸ்எம் சிப்லேஸ் சிஏ2டை அட்டாச் & ஃபிளிப்-சிப் உற்பத்தி தீர்வு

வழக்கமான SMT உற்பத்தி வரிசையிலோ அல்லது தனித்த டை-பாண்டிங் செயல்முறையிலோ இனி நேர்த்தியாகப் பொருந்தாத தயாரிப்புகளுக்காக SIPLACE CA2 உருவாக்கப்பட்டது. இது ஃபீடர் அடிப்படையிலான SMD பொருத்துதலை, அறுக்கப்பட்ட வேஃபர்களிலிருந்து குறைக்கடத்தி டைகளை நேரடியாக எடுப்பதுடன் இணைக்கிறது. இதன்மூலம், SiP மற்றும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உற்பத்தியாளர்கள், கலப்பு பாகங்கள், டை இணைப்பு, ஃபிளிப்-சிப் பொருத்துதல், ஆய்வு மற்றும் தடமறிதல் ஆகியவற்றை ஒரே இணைக்கப்பட்ட உற்பத்தித் தளத்திற்குள் நிர்வகிக்க முடிகிறது.

செயல்முறைப் பொருத்தத்தைச் சரிபார்க்கவும் CA2 உள்ளமைவு குறித்து விவாதிக்கவும்

ஒருங்கிணைந்த பொருள் ஓட்டம்

SMT ஊட்டிகள்செயலற்றவைகள் மற்றும் தொகுக்கப்பட்ட கூறுகள்

அறுக்கப்பட்ட வாஃபர்நேரடிப் பெறுதலுக்கான, நன்கு செயல்படும் என அறியப்பட்ட டைஸ்கள்

CA2 செயல்முறைSMT, டை அட்டாச், ஃபிளிப் சிப் மற்றும் ஆய்வு

அடி மூலக்கூறுSiP, பேனல், உட்பொதிக்கப்பட்ட PCB அல்லது மின் சாதனம்

பொருத்தப்பட்ட ஹெட் செட், வேஃபர் மாட்யூல்கள், கன்வேயர், துல்லியத் தொகுப்பு மற்றும் மென்பொருள் ஆகியவை ஒவ்வொரு இயந்திரத்தின் சரியான திறனைத் தீர்மானிக்கின்றன.

மணிக்கு 76,000 எண்ணிக்கைகள் வரைஊட்டி அடிப்படையிலான SMT வேலைவாய்ப்பு

மணிக்கு 54,000 எண்ணிக்கைகள் வரைவேஃபரிலிருந்து டை அட்டாச்

மணிக்கு 51,000 எண்ணிக்கைகள் வரைவேஃபரிலிருந்து ஃபிளிப்-சிப்

10 µm வரை3 சிக்மாவில் துல்லிய வகுப்பு

உற்பத்திப் பிரச்சினை

SIPLACE CA2 ஏன் உள்ளது

சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் தொகுதிகள் மற்றும் பிற மேம்பட்ட மின்னணுப் பொருட்கள், பெரும்பாலும் இரண்டு முற்றிலும் மாறுபட்ட மூலப்பொருள் குடும்பங்களை ஒரே தளத்தில் இணைக்கின்றன: சுருள்களில் வழங்கப்படும் வழக்கமான SMD கூறுகள் மற்றும் அறுக்கப்பட்ட வேஃபர்களில் வழங்கப்படும் பேக்கேஜ் செய்யப்படாத குறைக்கடத்தி டைகள். பாரம்பரிய உற்பத்தியானது, இந்த மூலப்பொருட்களை ஒரு SMT பிளேஸ்மென்ட் இயந்திரத்திற்கும் ஒரு டை பாண்டருக்கும் இடையில் பிரித்து வைக்கிறது.

அந்தப் பிரிப்பு, கூடுதல் மூலப்பொருள் மாற்றம், இடைநிலைச் சேமிப்பு, தயாரிப்புப் பரிமாற்றங்கள், நிரலாக்கச் சூழல்கள் மற்றும் தடமறியும் இடைமுகங்களை அறிமுகப்படுத்தக்கூடும். ஊட்டி அடிப்படையிலான செயல்முறைக்குள் நுழைவதற்கு முன்பு, வெறும் அச்சுகளை நாடாவிற்குள் மாற்ற வேண்டியிருக்கலாம், அதே சமயம் கலப்புத் தயாரிப்புகள் வெவ்வேறு உற்பத்திக் கொள்கைகளை மையமாகக் கொண்டு வடிவமைக்கப்பட்ட உபகரணங்களுக்கு இடையில் நகர்கின்றன.

ASM SIPLACE CA2 என்பது இந்த இடைவெளியை நிரப்புவதற்காக உருவாக்கப்பட்ட ஒரு கலப்பின வேலைவாய்ப்புத் தளமாகும்.இது நேரடி-வேஃபர் டை கையாளுதலை ஒரு SMT-சார்ந்த உற்பத்திச் சூழலுக்குள் கொண்டுவருகிறது, அதனால் ஃபீடர் கூறுகள், டை இணைப்பு மற்றும் ஃபிளிப்-சிப் செயல்பாடுகளை ஒரே தயாரிப்பு ஓட்டத்தைச் சுற்றி ஒருங்கிணைக்க முடியும்.

SMT வரிசையில் அச்சுகள் நுழையும்போது என்ன மாற்றங்கள் நிகழ்கின்றன?

செயல்படும் என அறியப்பட்ட டைஸ்களை, வேஃபர்-மேப் தகவல்களிலிருந்து நேரடியாகத் தேர்ந்தெடுக்கலாம்.
ஃபீடரிலிருந்து வழங்கப்படும் SMD-களையும், வேஃபரிலிருந்து வழங்கப்படும் டை-களையும் ஒரே சப்ஸ்ட்ரேட்டில் வைக்கலாம்.
இடையகப்படுத்தல் மூலம் அச்சு தயாரிப்பு மற்றும் பொருத்துதல் ஆகியவற்றை இணையாக்க முடியும்.
ஒவ்வொரு டையையும் அதன் வேஃபர் நிலையில் இருந்து அதன் இறுதி சப்ஸ்ட்ரேட் நிலைக்கு இணைக்க முடியும்.
SMT மற்றும் குறைக்கடத்தித் தொடர்பு இடைமுகங்கள் ஒரே இணைக்கப்பட்ட தொழிற்சாலை ஓட்டத்தில் பங்கேற்க முடியும்.

நேரடி பதில்

SIPLACE CA2 எந்த வகை இயந்திரம்?

இது வெறும் ஒரு வழக்கமான சிப் மவுண்டரும் அல்ல, வெறும் ஒரு பாரம்பரிய டை பாண்டரும் அல்ல. இது கலப்பு SMD மற்றும் பேர்தை அசெம்பிளிக்கான ஒரு அதிவேக ஹைப்ரிட் பிளேஸ்மென்ட் இயந்திரம் ஆகும்.

டேப் மற்றும் ரீல் SMT பொருத்துதல்
வேஃபரிலிருந்து நேரடியாக டை அட்டாச்
ஃபிளிப்-சிப் நோக்குநிலை மற்றும் இருப்பிடம்
பல-வேஃபர் பொருள் கையாளுதல்
முக்குதல் மற்றும் பரிசோதனை விருப்பங்கள்
ஒற்றை-அச்சு-நிலை தடமறிதல்

செயல்முறை முடிவு

SIPLACE CA2 எப்போது பயனுள்ளதாக இருக்கும்?

மிகவும் வலிமையான CA2 பயன்பாடுகள் ஒரே ஒரு பேக்கேஜ் பெயரால் வரையறுக்கப்படுவதில்லை. அவை மூலப்பொருள் ஆதாரம், செயல்முறை வரிசை, துல்லியம், தடமறியும் தன்மை மற்றும் உற்பத்தி அளவு ஆகியவற்றின் ஒருங்கிணைப்பால் வரையறுக்கப்படுகின்றன.

✓

வலுவான CA2 பொருத்தம்

அதே தயாரிப்பு, ஃபீடர் மூலம் வழங்கப்படும் SMD-களையும் மற்றும் வெறும் டை-களையும் பயன்படுத்துகிறது.
அச்சுகளை ஒன்று அல்லது பல அறுக்கப்பட்ட வேஃபர்களிலிருந்து நேரடியாக எடுக்க வேண்டும்.
உற்பத்தியில் டை அட்டாச், ஃபிளிப் சிப் அல்லது இரண்டு செயல்முறைகளும் அடங்கும்.
பல்வேறு அச்சு வகைகளை விரிவான கைமுறை கையாளுதல் இன்றி மாற்ற வேண்டும்.
நிலைநிறுத்தத்திற்கு 20 µm, 15 µm அல்லது 10 µm துல்லிய வகுப்புகள் தேவைப்படுகின்றன.
வேஃபரிலிருந்து இறுதித் தயாரிப்பு வரை ஒவ்வொரு டையின் தடமறிதலும் அவசியமாகும்.
உற்பத்தியாளர், டை டேப்பிங் மற்றும் அது தொடர்பான மூலப்பொருள் விநியோகத்தைக் குறைக்க விரும்புகிறார்.
இந்த வழித்தடம் SMT மற்றும் குறைக்கடத்தி தொழிற்சாலை அமைப்புகளுடன் இணைக்கப்பட வேண்டும்.

கூடுதல் செயல்முறை மதிப்பாய்வு தேவைப்படுகிறது

இந்த செயல்முறைக்கு சிறப்பு வெப்பமூட்டல், பதப்படுத்துதல் அல்லது அதிக பிணைப்பு விசை தேவைப்படுகிறது.
அச்சின் பரிமாணங்கள் அல்லது தடிமன், நிறுவப்பட்ட கையாளும் வரம்பிற்குள் இல்லை.
இந்தத் தயாரிப்புக்கு, இயந்திரத்தில் நிறுவப்படாத விநியோக அல்லது பிணைப்புச் செயல்பாடுகள் தேவைப்படுகின்றன.
அடி மூலக்கூறுக்கு, உள்ளமைவில் சேர்க்கப்படாத ஒரு கடத்தி அல்லது போக்குவரத்து முறை தேவைப்படுகிறது.
ஒருங்கிணைந்த அதிவேக இயங்குதளத்தை நியாயப்படுத்தும் அளவுக்கு உற்பத்தி அளவு மிகவும் குறைவாக உள்ளது.
தற்போதுள்ள தொழிற்சாலை செயல்முறையானது, தனித்தனி டை-பாண்டிங் செல்களை மையமாகக் கொண்டு கட்டமைக்கப்பட்டுள்ளது.
தேவையான பரிசோதனை அல்லது அளவியல் தனி சிறப்பு உபகரணங்களில் மேற்கொள்ளப்பட வேண்டும்.
விற்பனைக்கு உள்ள பயன்படுத்தப்பட்ட இயந்திரத்தில் தேவையான வேஃபர், ஹெட் அல்லது மென்பொருள் விருப்பத்தேர்வுகள் இல்லை.

இயந்திரக் கட்டமைப்பு

CA2 செயல்முறைத் திறனை வரையறுக்கும் ஐந்து அமைப்புகள்

மாடல் பெயர் இயங்குதளத்தை அடையாளம் காட்டுகிறது, ஆனால் நிறுவப்பட்ட இந்த அமைப்புகளே ஒரு தனிப்பட்ட இயந்திரம் வேஃபர்கள், கூறுகள் மற்றும் அடி மூலக்கூறுகளை உண்மையில் எவ்வாறு செயலாக்க முடியும் என்பதைத் தீர்மானிக்கின்றன.

01 / பொருள் உள்ளீடு

SMT தீவனக் கலன்கள் மற்றும் தட்டுகள்

இணக்கமான ஊட்டிகள் மந்தக்கூறுகளையும் தொகுக்கப்பட்ட குறைக்கடத்திகளையும் வழங்குகின்றன, அதே சமயம் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட தட்டு மற்றும் தாங்கி விருப்பங்கள் கூடுதல் கூறு வடிவங்களை ஆதரிக்கின்றன.

02 / வேஃபர் கையாளுதல்

வேஃபர் பரிமாற்ற அமைப்பு

வேஃபர் அமைப்பானது பல்வேறு வேஃபர் வகைகளைச் சேமித்து வழங்குகிறது, இதன்மூலம் பலவிதமான வெற்று அச்சுகளைக் கொண்ட தயாரிப்புகளைச் சாத்தியமாக்குகிறது.

03 / இணை செயல்முறை

இடையகப்படுத்தல்

டை பிரித்தல் மற்றும் தயாரிப்புப் பணிகளை, டை பொருத்தும் பணிக்கு இணையாகச் செய்ய முடிவதால், நேரடி வேஃபர் எடுப்பில் பொதுவாக ஏற்படும் வேகக் குறைபாடு குறைகிறது.

04 / வேலைவாய்ப்பு

CP20 தலை கட்டமைப்பு

அதிவேக ஹெட்கள், தொடுதலில்லாத முறையில் பொருட்களைப் பொருத்துதல், கட்டுப்படுத்தப்பட்ட முறையில் நிலைநிறுத்துதல் மற்றும் 10 µm வரையிலான துல்லியத் தரம் ஆகியவற்றின் மூலம் சிறிய மற்றும் உணர்திறன் மிக்க பாகங்களைக் கையாளுகின்றன.

05 / செயல்முறைக் கட்டுப்பாடு

பரிசோதனை மற்றும் தடமறிதல்

கூறு கண்டறிதல், அச்சு நிலைச் சோதனைகள், அமிழ்த்தி ஆய்வு மற்றும் உற்பத்தித் தரவு ஆகியவை நிலையான விளைச்சல் மற்றும் அச்சு நிலை பதிவுகளை ஆதரிக்கின்றன.

கலப்பின அசெம்பிளி ஓட்டம்

ஒரு கலப்பு SMD மற்றும் பேர்தை தயாரிப்பு CA2 வழியாக எவ்வாறு நகர்கிறது

சரியான வரிசைமுறை தயாரிப்பைப் பொறுத்து மாறுபடும், ஆனால் இந்தச் செயல்முறை பொதுவாக மூலப்பொருள் அடையாளம் காணுதல், நேரடி வேஃபர் கையாளுதல், துல்லியமான பொருத்துதல் மற்றும் உற்பத்திப் பதிவுகள் ஆகியவற்றை இணைக்கிறது.

தயாரிப்புத் தரவை ஏற்றவும்

அடி மூலக்கூறு நிரல்கள், கூறுத் தரவுகள், வேஃபர் வரைபடங்கள், செயல்முறை அளவுருக்கள் மற்றும் தடமறிதல் தேவைகள் ஆகியவை தயாரிக்கப்படுகின்றன.

பொருட்களைத் தயார் செய்யவும்

SMD ரீல்கள், தட்டுகள், வேஃபர்கள், வேஃபர் ஃபிரேம்கள், நாசில்கள் மற்றும் நனைக்கும் பொருட்கள் ஆகியவை உற்பத்தி அமைப்புக்கு ஒதுக்கப்பட்டுள்ளன.

நல்ல பகடைகளைத் தேர்ந்தெடுக்கவும்

வேஃபர் அமைப்பானது தேவையான வேஃபரைக் கண்டறிந்து, வரைபடத் தரவைப் பயன்படுத்தி தயாரிப்பிற்கான பயன்படுத்தக்கூடிய டைகளைத் தேர்ந்தெடுக்கிறது.

இடையக மற்றும் திசையமைவு அச்சுகள்

அசெம்பிளிக்கு முகப்புப்பக்கம் கீழான இணைப்பு தேவைப்படும்போது, டைகள் பிரிக்கப்பட்டு, பரிசோதிக்கப்பட்டு, இடையகப்படுத்தப்பட்டு, திருப்பப்படுகின்றன.

கலவையான கூறுகளை வைக்கவும்

வரையறுக்கப்பட்ட SMT, டை-அட்டாச், ஃபிளிப்-சிப் அல்லது டிப்பிங் வரிசைமுறையைப் பயன்படுத்தி ஃபீடர் பாகங்களும் வேஃபர் டைகளும் வைக்கப்படுகின்றன.

பதிவு செயல்முறை தரவு

எடுக்கும் மூலம், ஆய்வு முடிவு மற்றும் இறுதி வைப்பு நிலை ஆகியவற்றை அடிமூலக்கூறு மற்றும் உற்பத்திப் பதிவேட்டுடன் இணைக்க முடியும்.

வெளியிடப்பட்ட தளத் தரவு

ASM SIPLACE CA2 தொழில்நுட்ப விவரக்குறிப்புகள்

வெளியிடப்பட்ட மதிப்புகள், கிடைக்கக்கூடிய CA2 தளத்தின் திறனை விவரிக்கின்றன. உண்மையான செயல்திறன், நிறுவப்பட்ட ஹெட் செட், துல்லியத் தொகுப்பு, வேஃபர் மாட்யூல்கள், கன்வேயர், பாகங்களின் கலவை மற்றும் செயல்முறை விருப்பங்களைப் பொறுத்தது.

தொழில்நுட்ப உருப்படி	வெளியிடப்பட்ட திறன்	ஏன் இது முக்கியம்
SMT வேலைவாய்ப்பு வேகம்	ஒரு மணி நேரத்திற்கு 76,000 கூறுகள் வரை	ஊட்டி மூலம் வழங்கப்படும் செயலற்ற பாகங்கள் மற்றும் தொகுக்கப்பட்ட கூறுகளை அதிக அளவில் பொருத்துவதை ஆதரிக்கிறது.
வேஃபரிலிருந்து டையை இணைக்கவும்	ஒரு மணி நேரத்திற்கு 54,000 பேர் வரை உயிரிழக்கின்றனர்	இடைநிலை டேப்பிங் செயல்முறை இல்லாமல், வேஃபரில் நேரடியாக டை-ஐ மேல்நோக்கிப் பொருத்த உதவுகிறது.
வேஃபரிலிருந்து ஃபிளிப்-சிப் பொருத்துதல்	ஒரு மணி நேரத்திற்கு 51,000 பேர் வரை உயிரிழக்கின்றனர்	இணைப்புப் பக்கம் அடிதளத்தை நோக்கியவாறு, டைகளை அதிவேகமாகப் பொருத்துவதை ஆதரிக்கிறது.
துல்லிய வகுப்புகள்	3 சிக்மாவில் 20 µm, 15 µm மற்றும் 10 µm	வெவ்வேறு அச்சு அளவுகள், பிட்சுகள், பந்து விட்டங்கள் மற்றும் அடி மூலக்கூறு சகிப்புத்தன்மைகளுக்கு ஏற்ப செயல்முறைப் பொருத்தத்தை அனுமதிக்கிறது.
வேஃபர் கொள்ளளவு	50 வெவ்வேறு வேஃபர்கள் வரை	பல்வேறு குறைக்கடத்தி செயல்பாடுகளைக் கொண்ட தயாரிப்புகளுக்கு பல-டை திறனை வழங்குகிறது.
வேஃபர் பரிமாற்றம்	13 வினாடிகளுக்கும் குறைவான நேரம்	பல்வேறு வேஃபர் மூலங்களுக்கு இடையில் மாறி மாறிப் பயன்படுத்தப்படும் தயாரிப்புகளில், மூலப்பொருள் மாற்றத்தால் ஏற்படும் தாமதத்தைக் குறைக்கிறது.
ஒற்றை-வழி அடி மூலக்கூறு வடிவம்	620 × 700 மிமீ வரை, உள்ளமைப்பைப் பொறுத்து	பேனல், உட்பொதிக்கப்பட்ட அச்சிடப்பட்ட சுற்றுப் பலகைகள் மற்றும் பெரிய சிறப்பு அடிமூலங்களை ஆதரிக்கிறது.
இரட்டை-வழி அடி மூலக்கூறு வடிவம்	குறிப்பிடப்பட்ட நிலையான பயன்முறையில் 375 × 260 மிமீ வரை	நிலையான PCB-கள் மற்றும் SiP அடி மூலக்கூறுகளுக்கான இணைப் போக்குவரத்தை ஆதரிக்கிறது.
இயந்திர பரிமாணங்கள்	தோராயமாக 2.56 × 2.50 × 1.85 மீ	தளத் திட்டமிடல், அணுகல் அனுமதி மற்றும் வழித்தட அமைப்பு மறுஆய்வு ஆகியவற்றிற்கு அடிப்படையை வழங்குகிறது.
தொடர்பு இடைமுகங்கள்	IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 மற்றும் SECS/GEM	இயந்திரத்தை SMT லைன் கட்டுப்பாடு மற்றும் குறைக்கடத்தி தொழிற்சாலை அமைப்புகளுடன் இணைக்கிறது.
உற்பத்திச் சூழல்	வகுப்பு 7 தூய்மை அறை இணக்கத்தன்மை மற்றும் SEMI S2/S8 ஆதரவு	கட்டுப்படுத்தப்பட்ட மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் மற்றும் குறைக்கடத்தி உற்பத்திப் பகுதிகளில் நிறுவுவதை ஆதரிக்கிறது.

வழங்கப்படும் இயந்திரமானது அதன் பெயர்ப்பலகை, நிறுவப்பட்ட ஹெட்கள், துல்லியத் தரம், வேஃபர் அமைப்பு, கன்வேயர் ஏற்பாடு, மென்பொருள் உரிமங்கள் மற்றும் செயல்முறைத் தொகுதிகள் ஆகியவற்றுடன் சரிபார்க்கப்பட வேண்டும். பிளாட்ஃபார்ம் அதிகபட்ச வரம்புகள் ஒவ்வொரு தனிப்பட்ட அலகையும் தானாகவே விவரிப்பதில்லை.

துல்லியம் மற்றும் போக்குவரத்து

தேவையான துல்லிய வகுப்புக்கு ஏற்ப அடி மூலக்கூறின் அளவு மாறுகிறது

ஆதரிக்கப்படும் மிகப்பெரிய வடிவமும், மிக நுணுக்கமான துல்லியமும் ஒரே வேலை செய்யும் பரப்பில் எப்போதும் கிடைப்பதில்லை. ஒரு இயந்திரத்தைத் தேர்ந்தெடுப்பதற்கு முன், இந்தத் தொடர்பை மதிப்பாய்வு செய்ய வேண்டும்.

கன்வேயர் / வேலை செய்யும் முறை	துல்லிய வகுப்பு	வெளியிடப்பட்ட அடி மூலக்கூறு வடிவம்	வழக்கமான மதிப்பாய்வு புள்ளி
ஒற்றை வழி கன்வேயர்	20 µm @ 3 சிக்மா	620 × 700 மிமீ வரை	பெரிய பேனல்கள் மற்றும் உட்பொதிக்கப்பட்ட-பலகை வடிவமைப்புகள்.
ஒற்றை வழி கன்வேயர்	15 µm @ 3 சிக்மா	620 × 700 மிமீ வரை	கடுமையான இட அமைவுத் தேவைகளைக் கொண்ட பெரிய வடிவம்.
ஒற்றை-வழி குவாட்ரண்ட் பயன்முறை	12 µm @ 3 சிக்மா	300 × 300 மிமீ கால்வட்டத்தால் மதிப்பிடப்பட்ட, 620 × 700 மிமீ வரையிலான அளவு.	தகுதிவாய்ந்த பணிபுரியும் பகுதிக்கு ஏற்ப பொருளின் அமைப்பை உறுதிப்படுத்தவும்.
ஒற்றை வழி கன்வேயர்	10 µm @ 3 சிக்மா	300 × 300 மிமீ வரை	உயர்-துல்லியமான SiP மற்றும் நெருக்கமாக இடைவெளியிடப்பட்ட டை பயன்பாடுகள்.
இரட்டை வழி கன்வேயர்	20 µm @ 3 சிக்மா	375 × 260 மிமீ வரை	இணை தரநிலை PCB அல்லது SiP உற்பத்தி.
ஒற்றை வழிப் பயன்முறையாகவும் செயல்படும்	20 µm @ 3 சிக்மா	375 × 430 மிமீ வரை	இரட்டைக் கடத்தித் தளத்தைப் பயன்படுத்தும் விரிவாக்கப்பட்ட வடிவம்.
இரட்டை வழி கன்வேயர்	15 µm அல்லது 10 µm @ 3 சிக்மா	250 × 100 மிமீ வரை	மிகவும் இறுக்கமான துல்லியத் தரம் தேவைப்படும் சிறிய தளங்கள்.

உற்பத்தி வழித்தட ஒப்பீடு

கலப்பு SMD மற்றும் பேர்தை தயாரிப்பை ஒன்றிணைப்பதற்கான மூன்று வழிகள்

CA2 என்பது சாத்தியமான ஒரு உற்பத்தி கட்டமைப்பு ஆகும். சிறந்த வழிமுறையானது, பொருளின் சிக்கலான தன்மை, அளவு, தற்போதுள்ள உபகரணங்கள் மற்றும் தேவைப்படும் செயல்முறை செயல்பாடுகளைப் பொறுத்து அமைகிறது.

பாதை A

SMT மற்றும் டை-பாண்டிங் செல்களைப் பிரிக்கவும்

பொதி செய்யப்பட்ட பாகங்களும் வெற்று அச்சுகளும் தனித்தனி உபகரணத் தளங்களில் செயலாக்கப்படுகின்றன.

சிறப்பு டை-பாண்டிங் செயல்பாடுகள் மேலோங்கும் போது பயனுள்ளதாக இருக்கும்
சுயாதீன உபகரண மேம்படுத்தலை அனுமதிக்கிறது
பரிமாற்றங்களும் அமைப்புகளுக்கிடையேயான தடமறிதலும் தேவைப்படுகிறது
கூடுதல் தரை இடமும் இடைநிலை கையாளுமையும் தேவைப்படலாம்.

வழித்தடம் B

SMT இடமளிப்பிற்காக பகடைகளை டேப் செய்யவும்

பொருத்துவதற்கு முன்பு, வெற்று அச்சுகள் ஊட்டியுடன் இணக்கமான நாடா வடிவத்திற்கு மாற்றப்படுகின்றன.

பழக்கமான ஊட்டி அடிப்படையிலான பொருள் ஓட்டத்தைப் பயன்படுத்துகிறது
டேப்பிங், சேமிப்பு மற்றும் தரக்கட்டுப்பாட்டு செயல்பாடுகளைச் சேர்க்கிறது
கடத்திப் பொருள் மற்றும் அகற்றல் தேவைகளை உருவாக்குகிறது
பல அச்சு வகைகள் சம்பந்தப்பட்டிருக்கும்போது நெகிழ்வுத்தன்மையைக் கட்டுப்படுத்தலாம்.

பாதை சி

நேரடி-வேஃபர் கலப்பின இடவமைப்பு

CA2 ஆனது, ஃபீடர்களில் இருந்து வரும் SMDs-ஐயும், வேஃபர்களில் இருந்து நேரடியாக வரும் டைஸ்களையும் ஒரே இணைக்கப்பட்ட தளத்தில் செயலாக்குகிறது.

அச்சு மாற்றத்தையும் இடைநிலை கையாளுதலையும் குறைக்கிறது
பல-வேஃபர் மற்றும் பல-டை உற்பத்தியை ஆதரிக்கிறது
அச்சுப் பதிவுகளை இறுதி நிலை இடங்களுடன் இணைக்கிறது
சரியான வேஃபர், ஹெட் மற்றும் செயல்முறை உள்ளமைவு தேவைப்படுகிறது

உற்பத்தி வரிசை கட்டமைப்பு

CA2 ஒரு SiP உற்பத்தி வரிசையின் கலப்பினச் செயலாக்க மையமாகச் செயல்பட முடியும்.

அதிக அளவிலான SiP உற்பத்திக்கு, CA2-ஐ SIPLACE TX மைக்ரான் அல்லது பிற பொருத்தமான உற்பத்தி வரிசை உபகரணங்களுடன் இணைக்கலாம். இதன் மூலம், ஒவ்வொரு செயல்பாட்டையும் ஒரே நிலையத்தில் திணிப்பதற்குப் பதிலாக, அதிவேக ஊட்டி பொருத்துதல், நேரடி-வேஃபர் செயலாக்கம் மற்றும் ஆய்வு ஆகியவற்றை இணைக்கப்பட்ட இயந்திரங்கள் முழுவதும் சமநிலைப்படுத்த முடியும்.

நிலை 01அச்சிடுதல் அல்லது பொருள் பயன்பாடு

செயல்முறைக்கு ஏற்ப சாலிடர் பேஸ்ட், பசை அல்லது ஃப்ளக்ஸ் பூசப்பட்டு ஆய்வு செய்யப்படுகிறது.

நிலை 02அதிவேக SMD பொருத்துதல்

ஊட்டி-செறிவுள்ள கூறுகளை ஒரு சமநிலையான அதிவேக மேடையில் வைக்கலாம்.

நிலை 03CA2 வேஃபர் மற்றும் ஹைப்ரிட் பிளேஸ்மென்ட்

நேரடி வேஃபர் டைகள், ஃபிளிப் சிப்கள் மற்றும் சிறப்பு வாய்ந்த கலப்பு இடவமைப்புப் படிநிலைகள் முடிக்கப்படுகின்றன.

பயன்பாட்டுப் பொருத்தம்

நேரடி-வேஃபர் மற்றும் கலப்பு-கூறு இடவமைப்பால் பயனடையும் தயாரிப்புகள்

பல கூறு வடிவங்களை உயர் துல்லியம், அதிக வெளியீடு மற்றும் விரிவான மூலப்பொருள் பதிவுகளுடன் ஒருங்கிணைக்க வேண்டிய இடங்களில் CA2 மிகவும் மதிப்புமிக்கதாக விளங்குகிறது.

சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் தொகுதிகள்

செயலிகள், நினைவகம், RF டைகள், தொகுக்கப்பட்ட IC-கள் மற்றும் மந்த கூறுகள் ஆகியவை ஒரு பொதுவான, கச்சிதமான அடித்தளத்தில் பொருத்தப்பட்டுள்ளன.

சக்தி குறைக்கடத்தி அசெம்பிளிகள்

வாகன மற்றும் ஆற்றல் அமைப்புகளுக்காக, பவர் டைகள் மற்றும் அவற்றை ஆதரிக்கும் எஸ்எம்டி பாகங்கள் பிரத்யேகமான அடித்தளங்களில் பொருத்தப்படுகின்றன.

வேஃபர்-நிலை பேக்கேஜிங்

கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வேஃபர் கையாளுதல் தேவைப்படும், துல்லியமான டை பொருத்துதல் மற்றும் சிப்-ஆன்-வேஃபர் பணிப்பாய்வுகள்.

பேனல்-நிலை பேக்கேஜிங்

துல்லியமான போக்குவரத்து மற்றும் கூறு பொருத்துதல் தேவைப்படும் பெரிய அளவிலான பேனல்கள் மற்றும் உட்பொதிக்கப்பட்ட கட்டமைப்புகள்.

சென்சார் மற்றும் தொடர்பு தொகுதிகள்

வெற்று உணர் அல்லது RF டைகளை, கட்டுப்பாட்டு IC-கள் மற்றும் செயலற்ற கூறுகளுடன் இணைக்கும் கச்சிதமான தயாரிப்புகள்.

உட்பொதிக்கப்பட்ட PCB தயாரிப்புகள்

சிறப்பு கையாளும் தேவைகளைக் கொண்ட மேம்பட்ட அச்சுச்சுற்று கட்டமைப்புகளில் அல்லது அவற்றின் மீது ஒருங்கிணைக்கப்பட்ட வெற்று அச்சுகள்.

உள்ளமைவு வரையறை

CA2 இயந்திரத்தைப் பொருத்துவதற்கு முன் குறிப்பிட வேண்டிய நான்கு பகுதிகள்

நம்பகமான தேர்வு என்பது இயந்திர மாதிரியை மட்டும் சார்ந்தது அல்ல, மாறாக நோக்கம் கொண்ட தயாரிப்பு மற்றும் செயல்முறையைச் சார்ந்தே தொடங்குகிறது.

பொருட்கள்

டை பரிமாணங்கள், தடிமன், வேஃபர் விட்டம், வேஃபர்-மேப் வடிவம், SMD பேக்கேஜ் வரம்பு, டேப் அகலங்கள் மற்றும் டை வகைகளின் எண்ணிக்கை ஆகியவற்றை வரையறுக்கவும்.

துல்லியம் மற்றும் வெளியீடு

பொருத்துதல் சகிப்புத்தன்மை, மேடு அல்லது பந்து சாய்வு, இலக்கு மணிநேர உற்பத்தி, தயாரிப்புக் கலவை மற்றும் எதிர்பார்க்கப்படும் மாற்ற அதிர்வெண் ஆகியவற்றை உறுதிப்படுத்தவும்.

அடி மூலக்கூறு போக்குவரத்து

அடித்தளத்தின் பரிமாணங்கள், தடிமன், வளைவு, தாங்கி வடிவமைப்பு, ஒற்றை அல்லது இரட்டை வழிப் பாய்வு மற்றும் சுமையேற்றும் திசை ஆகியவற்றைக் குறிப்பிடவும்.

செயல்முறை கட்டுப்பாடு

முக்குதல், பரிசோதனை, தடமறிதல், தூய்மை அறை, தொழிற்சாலைத் தொடர்பு மற்றும் மூடிய-சுற்றுத் தேவைகளை வரையறுக்கவும்.

உபகரண சரிபார்ப்பு

கிடைக்கக்கூடிய SIPLACE CA2-இல் என்ன சரிபார்க்கப்பட வேண்டும்?

ஒரே CA2 மாதிரிப் பெயரைக் கொண்ட இரண்டு இயந்திரங்கள் வெவ்வேறு செயல்முறைகளை ஆதரிக்க முடியும். விலைப்புள்ளி வழங்குதல், இடமாற்றம் செய்தல் அல்லது உற்பத்தி வரிசைத் திட்டமிடல் ஆகியவற்றிற்கு முன்னர், நிறுவப்பட்ட முழுமையான கட்டமைப்பு மதிப்பாய்வு செய்யப்பட வேண்டும்.

இயந்திர அடையாளம்முழுமையான பதவிப்பெயர், வரிசை எண், உற்பத்தி ஆண்டு, பெயர் பலகை மற்றும் இயக்க வரலாறு.

வேலைவாய்ப்புத் தலைவர்கள்பொருத்தப்பட்ட CP20 ஹெட்கள், ஹெட் லேபிள்கள், இயக்க நேரங்கள், நாசில் இடைமுகங்கள் மற்றும் கிடைக்கப்பெற்ற அளவுத்திருத்தத் தகவல்கள்.

துல்லிய வகுப்பு20 µm, 15 µm அல்லது 10 µm கட்டமைப்பு மற்றும் அதற்கேற்ற தகுதிவாய்ந்த பணிபுரியும் பகுதி.

வேஃபர் உபகரணங்கள்வேஃபர் பரிமாற்ற அலகு, ஆதரிக்கப்படும் வேஃபர் பிரேம்கள், எஜெக்டர், பஃபர், ஃபிளிப் யூனிட் மற்றும் வேஃபர்-மேப் திறன்.

கன்வேயர் அமைப்புஒற்றை வழி, இரட்டை வழி, உள்ளே விடுதல்/வெளியே விடுதல் அல்லது சிறப்பு கேரியர் மற்றும் அடிதள அமைப்புகள்.

செயல்முறை தொகுதிகள்நேரியல் அமிழ்த்தும் அலகு, கூறு உணர்தல், அச்சு ஆய்வு, உள்ளக ஆய்வு மற்றும் தடமறியும் தெரிவுகள்.

மென்பொருள் மற்றும் இடைமுகங்கள்நிறுவப்பட்ட மென்பொருள் பதிப்பு, உரிமங்கள், SECS/GEM, CFX, HERMES மற்றும் உற்பத்தித் தரவு ஒருங்கிணைப்பு.

வழங்கல் வரம்புஊட்டிகள், முனைகள், வேஃபர் துணைக்கருவிகள், ஆவணங்கள், உதிரி பாகங்கள், சோதனைத் தகவல்கள் மற்றும் ஏற்றுமதி பொதியிடல்.

உபகரணங்கள் மற்றும் பாகங்கள் ஆதரவு

CA2 திட்டத்திற்கான தொடர்புடைய உபகரண வளங்கள்

இயந்திரத் தேர்வானது, தேவைப்படும் ஊட்டுக்கருவிகள், வேஃபர் உபகரணங்கள், இடமளிப்புத் தலைகள், முனைகள் மற்றும் சுற்றியுள்ள மேம்பட்ட பொதியிடல் செயல்முறை ஆகியவற்றுடன் ஒருங்கிணைக்கப்பட வேண்டும்.

உபகரண வகைகள்

டை பாண்டர் உபகரணங்கள்

வெவ்வேறு செயல்முறைத் தேவைகளுக்காக, கூடுதல் குறைக்கடத்தி டை-அட்டாச் மற்றும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் உபகரணங்களை மதிப்பாய்வு செய்யவும்.

தி பாண்டர்ஸ் பற்றி ஆராயுங்கள் → பொருள் வழங்கல்

ASM SIPLACE ஊட்டிகள்

செயல்முறையின் SMT பகுதிக்குத் தேவையான டேப் அகலங்கள், ஊட்டி அளவுகள் மற்றும் கூறு வழங்கல் தேவைகளைப் பொருத்தவும்.

ASM ஊட்டிகளைக் காண்க → உள்ளமைவு ஆதரவு

CA2 இயந்திரம் மற்றும் பாகங்கள் பொருத்தம்

இயந்திரம் மற்றும் மாற்றுப் பாகங்களின் மதிப்பாய்விற்காக, செயல்முறை, வேஃபர், டை, சப்ஸ்ட்ரேட் மற்றும் துல்லியத் தேவைகளைச் சமர்ப்பிக்கவும்.

உங்கள் தேவையைப் பற்றி விவாதிக்கவும் →

அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள்

SIPLACE CA2 செயல்முறை மற்றும் உள்ளமைவு கேள்விகள்

நேரடி வேஃபர் பொருத்துதல், SiP உற்பத்தி மற்றும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் ஆகியவற்றிற்காக இயந்திரத்தை மதிப்பீடு செய்யும் குழுக்களுக்கான பதில்கள்.

ASM SIPLACE CA2 ஒரு SMT இயந்திரமா அல்லது டை பாண்டரா?

இது ஒரு கலப்பினப் பொருத்துதல் இயந்திரம். இது ஃபீடர் அடிப்படையிலான SMT கூறுப் பொருத்துதலை, வேஃபரிலிருந்து நேரடியாக டை இணைத்தல் மற்றும் ஃபிளிப்-சிப் செயலாக்கத்துடன் இணைப்பதால், இரண்டு உற்பத்திச் சூழல்களிலும் இயங்குகிறது.

வெற்று அச்சுகளுக்கு ஒரு வழக்கமான SMT இயந்திரத்தை ஏன் பயன்படுத்தக்கூடாது?

ஒரு வழக்கமான SMT இயந்திரம், பொதுவாக ஃபீடர்கள் அல்லது ட்ரேகளில் வழங்கப்படும் பாகங்களுக்காக உகந்ததாக்கப்படுகிறது. நேரடி வேஃபர் செயலாக்கத்திற்கு வேஃபர்-மேப் தரவு, டை பிரிப்பு, எஜெக்டர் மற்றும் ஃபிளிப் செயல்பாடுகள், டை பஃபரிங், சிறப்பு ஆய்வு மற்றும் டை-நிலை தடமறிதல் ஆகியவை தேவைப்படுகின்றன.

CA2 செயல்முறையால் SMD-களையும் பேர்தைஸ்களையும் ஒரே சப்ஸ்ட்ரேட்டில் செய்ய முடியுமா?

ஆம். இந்தக் கலப்புப் பொருள் திறன், இந்தத் தளத்தின் ஒரு முக்கிய நோக்கமாகும். அதன் சரியான வரிசைமுறை, நிறுவப்பட்ட ஊட்டுக்கருவிகள், வேஃபர் அமைப்பு, நிலைநிறுத்தும் தலைகள், செயல்முறைத் தொகுதிகள் மற்றும் தயாரிப்புத் திட்டம் ஆகியவற்றைப் பொறுத்து அமையும்.

நேரடி வேஃபர் பிக்கப், டை டேப்பிங்கை நீக்குகிறதா?

பொருத்துவதற்கு முன், பொருந்தக்கூடிய டைகளை டேப்பாக மாற்ற வேண்டிய தேவையை இது நீக்கும். இது பொருத்தமானதா என்பது வேஃபர் வடிவம், டையின் நிலை, நல்ல நிலையில் உள்ள டையின் தரவு மற்றும் நிறுவப்பட்ட வேஃபர் கையாளும் கட்டமைப்பு ஆகியவற்றைப் பொறுத்தது.

ஒரு வேஃபரிலிருந்து டைகளை எடுக்கும்போது CA2 எவ்வாறு வேகத்தைத் தக்கவைத்துக் கொள்கிறது?

இந்தத் தளம் டை பஃபரிங் மற்றும் இணையாக்கப்பட்ட தயாரிப்பு முறைகளைப் பயன்படுத்துகிறது. பிளேஸ்மென்ட் ஹெட் மற்ற பாகங்களைத் தொடர்ந்து செயலாக்கிக் கொண்டிருக்கும்போதே, டைகளைப் பிரித்துத் தயாரிக்க முடியும். இது நேரடி வேஃபர் எடுப்புடன் தொடர்புடைய தாமதத்தைக் குறைக்கிறது.

வெளியிடப்பட்ட வேலைவாய்ப்பு செயல்திறனின் அதிகபட்ச அளவு என்ன?

வெளியிடப்பட்ட பிளாட்ஃபார்ம் மதிப்புகள், SMT பிளேஸ்மென்ட்டிற்கு மணிக்கு 76,000 பாகங்கள் வரையிலும், வேஃபரிலிருந்து டை அட்டாச் செய்வதற்கு மணிக்கு 54,000 டைகள் வரையிலும், மற்றும் ஃபிளிப்-சிப் பிளேஸ்மென்ட்டிற்கு மணிக்கு 51,000 டைகள் வரையிலும் எட்டுகின்றன. உண்மையான வெளியீடு, இயந்திரத்தின் கட்டமைப்பு மற்றும் தயாரிப்பைப் பொறுத்து அமைகிறது.

ஒரே CA2 அமைப்பில் பலவிதமான வேஃபர் வகைகளைப் பயன்படுத்த முடியுமா?

பொருந்தக்கூடிய வேஃபர் பரிமாற்ற உள்ளமைவுடன், இந்தத் தளம் 50 வெவ்வேறு வேஃபர்கள் வரை வைத்திருக்க முடியும். நிறுவப்பட்ட வேஃபர் அமைப்பு மற்றும் நிரல் அமைப்பைப் பொறுத்து, இது பல டை வகைகளை இணைக்கும் தயாரிப்புகளை ஆதரிக்கிறது.

ஒற்றை அச்சு நிலை தடமறிதல் என்பதன் பொருள் என்ன?

இதன் பொருள், ஒரு தனிப்பட்ட டையை, மூல வேஃபரில் அது எடுக்கப்படும் இடத்திலிருந்து, சப்ஸ்ட்ரேட்டில் அது இறுதியாக வைக்கப்படும் இடம் வரை, தொடர்புடைய உற்பத்தி மற்றும் ஆய்வுத் தரவுகளுடன் இணைக்க முடியும் என்பதாகும்.

CA2 ஆனது ஒவ்வொரு பிரத்யேக டை பாண்டரையும் மாற்றீடு செய்ய முடியுமா?

இல்லை. நிறுவப்பட்ட வரம்பிற்கு வெளியே சிறப்பு பிணைப்பு விசை, வெப்பமூட்டல், பதப்படுத்துதல், விநியோகம் அல்லது டை வடிவமைப்புகள் தேவைப்படும் பயன்பாடுகளுக்கு, பிரத்யேக குறைக்கடத்தி அசெம்பிளி உபகரணங்கள் தேவைப்படலாம்.

CA2-ஐ SIPLACE TX மைக்ரானுடன் பயன்படுத்த முடியுமா?

ஆம். அதிவேக அல்லது அதிதுல்லியமான ஃபீடர் பிளேஸ்மென்ட், நேரடி-வேஃபர் மற்றும் ஹைப்ரிட் பிளேஸ்மென்ட் செயல்பாடுகளுக்கு இணையாக சமநிலைப்படுத்தப்பட்ட நிலையில், இந்த இயந்திரங்களை ஒரே SiP உற்பத்தி வரிசையில் அமைக்கலாம்.

பயன்படுத்தப்பட்ட CA2 இயந்திரத்தைப் பொருத்துவதற்கு என்னென்ன தகவல்கள் தேவை?

டை மற்றும் வேஃபர் விவரக்குறிப்புகள், சப்ஸ்ட்ரேட் பரிமாணங்கள், தேவையான துல்லியம், கூறு வரம்பு, இலக்கு வெளியீடு, கன்வேயர் விருப்பம், செயல்முறை விருப்பங்கள், தடமறிதல் தேவைகள், விரும்பத்தக்க இயந்திர நிலை மற்றும் சேருமிடம் ஆகியவற்றை வழங்கவும்.

உங்கள் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் செயல்முறைக்கு SIPLACE CA2-ஐ மதிப்பீடு செய்யுங்கள்

உள்ளமைவு மதிப்பாய்விற்காக வேஃபர் வடிவம், டை பரிமாணங்கள், சப்ஸ்ட்ரேட் அளவு, கூறு கலவை, துல்லிய இலக்கு, எதிர்பார்க்கப்படும் வெளியீடு மற்றும் தேவையான செயல்முறை விருப்பங்களை அனுப்பவும்.

உள்ளமைவு மதிப்பாய்வு கோரிக்கை